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高校實(shí)驗(yàn)室引入LIMS系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)
高校實(shí)驗(yàn)室中LIMS系統(tǒng)的應(yīng)用現(xiàn)狀
LIMS應(yīng)用在生物醫(yī)療領(lǐng)域的重要性
LIMS系統(tǒng)在醫(yī)藥行業(yè)的應(yīng)用
LIMS:實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)的模塊組成
如何選擇一款適合的LIMS?簡(jiǎn)單幾步助你輕松解決
LIMS:解決實(shí)驗(yàn)室管理的痛點(diǎn)
實(shí)驗(yàn)室是否需要采用LIMS軟件,?
LIMS系統(tǒng)在化工化學(xué)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)
一,、鋼板質(zhì)量---模板印刷是接觸印刷,,因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量,焊膏量過多會(huì)產(chǎn)生橋接,焊膏量過少會(huì)產(chǎn)生焊錫不足或虛焊,,模板開口狀以及開口是否光滑也會(huì)影響脫模質(zhì)量。模板開口一定要喇叭口向下,,否則脫模時(shí)會(huì)從喇叭口倒角處帶出焊膏,。
二,、印刷工藝參數(shù)---焊膏是觸變流體,,具有粘性,當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí),,推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng),產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力,焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變,,切變力使焊膏的粘性下降,有利于焊膏順利的注入網(wǎng)孔,。刮刀速度、刮刀壓力,,刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關(guān)系,,因此只有正確控制這些參數(shù),才能保證焊膏的印刷質(zhì)量,。 電烙鐵焊錫有毒嗎,?歡迎來電咨詢。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)市場(chǎng)價(jià)
要獲得良好的焊點(diǎn),,取決于合適的焊盤設(shè)計(jì),、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件,。使用同樣的設(shè)備,,有的廠家焊接合格率較高,有的廠家焊接合格率較低,。區(qū)別在于不同的過程,。體現(xiàn)在“科學(xué)、精細(xì),、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置,、爐膛間隔、裝配時(shí)的工裝設(shè)備上,。等等,。這些往往需要企業(yè)花很長(zhǎng)時(shí)間去探索、積累和規(guī)范,。而這些經(jīng)過驗(yàn)證和固化的SMT工藝方法,、技術(shù)文件,、工裝設(shè)計(jì)就是“工藝”,是SMT的重點(diǎn),。按業(yè)務(wù)劃分,,SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝控制,。其目標(biāo)是通過設(shè)計(jì)合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接,、橋接、印刷和位移的問題,。在每個(gè)業(yè)務(wù)中,,都有一套流程控制點(diǎn),其中焊盤設(shè)計(jì),、Stencil設(shè)計(jì),、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點(diǎn)。
隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小,,在印刷過程中,,鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關(guān),,后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān),,以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率。這是因?yàn)槟0迮cPCB的間隙與PCB的設(shè)計(jì),、PCB的翹曲度,、印刷時(shí)對(duì)PCB的支撐等諸多因素有關(guān)。有時(shí)受制于產(chǎn)品設(shè)計(jì)和使用的設(shè)備是不可控的,,而這正是細(xì)間距組件。 湛江多功能錫膏印刷機(jī)設(shè)備廠家SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝貼片加工的優(yōu)點(diǎn),?
1,、鋼網(wǎng):其主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在PCB板焊盤上,,它的好壞直接影響印刷錫膏的質(zhì)量,。目前鋼網(wǎng)的制作方法有化學(xué)蝕刻,激光切割,,電鑄成型,納米鋼網(wǎng)等,。
2,、錫膏:錫膏的成份,,錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關(guān),,目前錫膏通用3-6號(hào)粉。
3,、刮刀壓力:是指刮刀下降的深度,是影響印刷質(zhì)量的重要因素之一,,刮刀壓力過小會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏,,容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷,。前后刮刀印刷出來品質(zhì)的一致性,在印刷過程壓力的恒定性,。
4,、印刷速度:印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,降速度相當(dāng)于增加壓力,,適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。5,、印刷間隙:印刷間隙是指鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,,其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度,。是直接影響印刷品質(zhì)的一大要素。
1.圖形對(duì)準(zhǔn):通過印刷機(jī)相機(jī)對(duì)工作臺(tái)上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)(MARK點(diǎn))進(jìn)行對(duì)中,再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X,、Y,、Θ精細(xì)調(diào)整,使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合,。
2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度:刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小,向下的壓力越大,容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,,但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,,造成錫膏粘連,。一般為45~60°.目前,,自動(dòng)和半自動(dòng)印刷機(jī)大多采用60°
3.錫膏的投入量(滾動(dòng)直徑):錫膏的滾動(dòng)直徑∮h≈13~23mm較合適。∮h過小易造成錫膏漏印,、錫量少,。∮h過大,,過多的錫膏在印刷速度一定的情況下,,易造成錫膏無法形成滾動(dòng)運(yùn)動(dòng),,錫膏無法刮干凈,造成印刷脫模不良,、印刷后錫膏偏厚等印刷不良,;且過多的錫膏長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中對(duì)錫膏質(zhì)量不利。在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個(gè)小時(shí)檢查一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度,,每半小時(shí)將網(wǎng)板上超出刮刀長(zhǎng)度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏。
4.刮刀壓力:刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素,。刮刀壓力實(shí)際是指刮刀下降的深度,壓力太小,,刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面,,因此相當(dāng)于增加了印刷厚度。另外壓力過小會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏,,容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷,。 SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù),歡迎來電咨詢,。
錫膏印刷工序重要性
錫膏印刷工序的任務(wù)是將錫膏印到PCB上,,錫膏印刷不良現(xiàn)象主要有少錫,、塌陷、偏移等,。這些不良將會(huì)導(dǎo)致錫球,、虛焊、少錫等焊接不良,,錫球,、虛焊、少錫將導(dǎo)致主板通電時(shí)短路,、開路,、部分功能失效及可靠性多種功能性問題產(chǎn)生。如:手機(jī)主板MIC(虛焊會(huì)導(dǎo)致打電話時(shí)對(duì)方聽不到聲音,,當(dāng)然MIC虛焊在生產(chǎn)線上容易檢測(cè)出來,,相對(duì)也較容易維修。但手機(jī)主板上還有很多BGA器件,,如CPU,、射頻收發(fā)器、WIFI模塊等,。如CPU虛焊或焊接強(qiáng)度不夠,,CPU在主板上的功能類似人的大腦。虛焊會(huì)導(dǎo)致多種故障現(xiàn)象如死機(jī),、觸摸屏無功能,、自動(dòng)充電等。焊接強(qiáng)度不夠,,容易出現(xiàn)在工廠內(nèi)各測(cè)試工序都是良好的,,但出貨到客戶或終端用戶手中就出現(xiàn)各種故障現(xiàn)象。這也就是我們平時(shí)買一新手機(jī),,沒用幾天或一段時(shí)間就壞了的原因之一,。 影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素。陽江多功能錫膏印刷機(jī)銷售公司
影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素一,、鋼板質(zhì)量,。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)市場(chǎng)價(jià)
SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應(yīng)該怎么處理?
造成原因:
1,、定位點(diǎn)識(shí)別不良造成印刷偏移,,需調(diào)試印刷機(jī)的視覺系統(tǒng)或重新寫定位點(diǎn)坐標(biāo)。
2,、坐標(biāo)偏移造成錫膏印刷偏移,,需調(diào)整好坐標(biāo)。
3,、鋼網(wǎng)的固定松動(dòng)造成錫膏印刷偏移,,需檢查鋼網(wǎng)的固定,。
4、相機(jī)碰到PCB造成錫膏印刷偏移
5,、定位點(diǎn)識(shí)別時(shí)出現(xiàn)雪花造成錫膏印刷偏移,,需整理并扎好信號(hào)線,檢查視覺系統(tǒng)處理盒連接線是否松動(dòng),,更換相機(jī)鏡頭
6,、PCB停板時(shí)不穩(wěn)定造成錫膏印刷偏移,需檢查PCB的定位治具,、托盤治具及真空能否吸穩(wěn)PCB,。
那應(yīng)該怎么處理:
1、觀察MARK點(diǎn)的識(shí)別,,識(shí)別中心會(huì)不會(huì)在MARK點(diǎn)中心,;
2、觀察傳送帶的寬度,,軌道寬度不能太寬,,否則PCB不能夾緊;
3,、觀察激光鋼網(wǎng)固定是否良好,,手動(dòng)推動(dòng)試試;
4,、頂PIN或BACKUPPIN系統(tǒng),,加裝是否到位,如果發(fā)生此情況,,可將頂PIN全部取掉,再重新安裝,;
5,、PCB厚度設(shè)定是否得當(dāng),這個(gè)要先檢查的,;
6,、檢查鋼網(wǎng)補(bǔ)正系統(tǒng)的夾緊裝置是否正常(這個(gè)要在自我診斷中去確認(rèn));
7,、更換nextmovecard與控制箱的連接線,看看連接的有沒有松動(dòng),;
8、把控制箱與另外一臺(tái)對(duì)換,,有時(shí)候控制箱背板上的插槽有問題,;
9、檢查補(bǔ)正馬達(dá)前面的軸承是不是要磨損或者不良
10,、系統(tǒng)軟件或硬盤異常,,重新安裝系統(tǒng)或更換馬達(dá),。 全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)市場(chǎng)價(jià)
深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司是一家有著雄厚實(shí)力背景、信譽(yù)可靠,、勵(lì)精圖治,、展望未來、有夢(mèng)想有目標(biāo),,有組織有體系的公司,,堅(jiān)持于帶領(lǐng)員工在未來的道路上大放光明,攜手共畫藍(lán)圖,,在廣東省等地區(qū)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備行業(yè)中積累了大批忠誠的客戶粉絲源,,也收獲了良好的用戶口碑,為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ),,也希望未來公司能成為*****,,努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量,我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強(qiáng)不息,,斗志昂揚(yáng)的的企業(yè)精神將**和田古德自動(dòng)化設(shè)備供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌,,共創(chuàng)佳績(jī),一直以來,,公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理,、創(chuàng)新發(fā)展、誠實(shí)守信的方針,,員工精誠努力,,協(xié)同奮取,以品質(zhì),、服務(wù)來贏得市場(chǎng),,我們一直在路上!