DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3D SPI / AOI領(lǐng)域的應(yīng)用

1.SPI分類

從檢測(cè)原理上來分SPI主要分為兩個(gè)大類,，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù),。

1.1 激光掃描式的SPI

通過三角量測(cè)的原理計(jì)算出錫膏的高度。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡(jiǎn)單,，技術(shù)比較成熟,，但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長(zhǎng),，單次取樣,，雜訊干擾等，所以比較多的運(yùn)用在對(duì)精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測(cè)試儀,，桌上型SPI等,。在此不做過多敘述。

1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPI

PMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù),。通過獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息,，來完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場(chǎng)性、速度快,、高精度,、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn)，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè),、機(jī)器視覺,、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù),。

但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,，在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化，相移誤差與隨機(jī)誤差,，它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差,。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差，但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題,，還存在一定的困難,。 SPI能查出在SMT加工過程中哪些不良。汕尾多功能SPI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格

現(xiàn)階段,，應(yīng)用于結(jié)構(gòu)光3D SPI,、3D AOI檢測(cè)的結(jié)構(gòu)光投影模塊主要采用DLP或LCoS，DLP憑借高速,、高分辨率,、高對(duì)比度、穩(wěn)定可靠,、控制靈活方便而廣泛應(yīng)用與錫膏及PCB檢測(cè)領(lǐng)域,。

針對(duì)需要傾斜投影的3D檢測(cè)應(yīng)用，如3DSPI,、3DAOI,、小尺寸高精度工件檢測(cè)，定制的斜投的沙姆DLP投影模塊,，極大地提高了景深利用率,，并且在產(chǎn)品尺寸、亮度,、畸變,、穩(wěn)定性方面做了較大優(yōu)化，方便用戶快速集成,。軟件方面,，與德州儀器TI的DLP3010EVM完全兼容，可以非常輕松的進(jìn)行二次開發(fā)和集成,。

應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的3D相機(jī)

3D結(jié)構(gòu)光的視覺,，相機(jī)還是使用和2D一樣的面陣相機(jī),，主要差別在3D原理；根據(jù)具體的測(cè)量目的,、測(cè)量對(duì)象以及測(cè)量環(huán)境合理地選用傳感器,，主要參數(shù)：

1）靈敏度的選擇

2）頻率響應(yīng)特性

3）線性范圍

4）穩(wěn)定性

5）精度 河源多功能SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家為何要對(duì)錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測(cè)？

為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀,，3D-SPI的優(yōu)點(diǎn):

為了對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制,，在SMT生產(chǎn)線上要進(jìn)行有效的檢測(cè)，因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀,，其優(yōu)點(diǎn)：

1,、編程簡(jiǎn)單3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中SPI獲取位置號(hào),、元件系列號(hào),、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo),、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù),，然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù),。完成后,，再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。

2,、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀基本上都采用了高度智能的軟件,，所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識(shí)即可進(jìn)行操作。

3,、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學(xué)儀器和高智能的測(cè)試軟件,，通常的SPI設(shè)備可檢測(cè)多種生產(chǎn)缺陷，故障覆蓋率可達(dá)到90%,。

4,、減少生產(chǎn)成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀可放置在回流爐前對(duì)PCB板進(jìn)行檢測(cè)，可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,，而不必等到PCB板過了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè),，這就極大降低了生產(chǎn)成本。

AOI在SMT各工序的應(yīng)用

在SMT中,，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè),、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測(cè),。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí),，其側(cè)重也有所不同。

1.印刷缺陷有很多種,，大體上可以分為焊盤上焊膏不足,、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦,、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖,；印刷偏移、橋連及沾污等,。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良,、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理,、精度不高,、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等,。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,，并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析，從而改善印刷制程,。

2.元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高,，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯(cuò),、偏移歪斜,、極性相反等。AOI檢測(cè)可以檢查出上述缺陷,，同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏,。

3.在回流焊后端檢測(cè)中，AOI可以檢查元件的缺失,、偏移和歪斜情況,，以及所有極性方面的缺陷，還能對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足,、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè),。 3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測(cè)設(shè)備，主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì),。

兩種技術(shù)類別的3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）性能比較：

      目前,，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）設(shè)備主要使用兩類技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PMP) 與基于激光測(cè)量技術(shù)(Laser)。

      相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（簡(jiǎn)稱PMP),，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影,，離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像，再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布,，利用三角測(cè)量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測(cè)量結(jié)果,。

      PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機(jī)，實(shí)現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測(cè)量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度，在保證高速測(cè)量的同時(shí),，大幅度的提高測(cè)量精度,。此外，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個(gè)投影頭,，有效克服了錫膏3D測(cè)量的陰影效應(yīng),。激光測(cè)量技術(shù)，采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源,，使相PSD或工業(yè)相機(jī)獲取圖像,。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式，在激光投影勻速移動(dòng)的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息,。激光3D-SPI具有很快的檢測(cè)速度,，但是不能在保證高精度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速；激光光源響應(yīng)好,，不易受外界光照影響,，此外，因?yàn)榧す饧夹g(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù),，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um,。

      在目前的SMT設(shè)備市場(chǎng)中，使用激光測(cè)量類的廠商較多,，更為先進(jìn)的PMP-3D測(cè)量只有少數(shù)高級(jí)SPI在使用 目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備,，目前會(huì)遇到哪些問題呢？韶關(guān)SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備價(jià)錢

PCBA工藝常見檢測(cè)設(shè)備ATE檢測(cè),。汕尾多功能SPI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格

在線 SPI設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題

目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備,，但是在實(shí)際使用過程中，效果也因各廠對(duì)其重視程度而大不一樣

沒有重視SPC系統(tǒng)分析出來的結(jié)果

目前在線的SPI都有完善的SPC功能,，通過SPC分析能發(fā)現(xiàn)大部分印刷上出現(xiàn)的問題,。提前發(fā)現(xiàn)一些可能導(dǎo)致印刷不良的因素。但是目前真正執(zhí)行的情況應(yīng)該說還不是很盡人如意,。分析主要原因可能一是SPC功能操作相對(duì)比較復(fù)雜,，并且需要操作人員有一定的SPC知識(shí)。二是SPC系統(tǒng)分析出來的結(jié)果智能化程度不夠,，所以沒有得到足夠的重視,。這也是SPI廠商今后著重發(fā)展的一個(gè)方向。 汕尾多功能SPI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格

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