1.SPI分類
從檢測(cè)原理上來(lái)分SPI主要分為兩個(gè)大類,,線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù),。
1.1 激光掃描式的SPI
通過三角量測(cè)的原理計(jì)算出錫膏的高度。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡(jiǎn)單,,技術(shù)比較成熟,,但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長(zhǎng),,單次取樣,雜訊干擾等,,所以比較多的運(yùn)用在對(duì)精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測(cè)試儀,,桌上型SPI等。在此不做過多敘述,。
1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPI
PMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù),。通過獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息,來(lái)完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場(chǎng)性,、速度快、高精度,、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn),,這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè)、機(jī)器視覺,、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù)。
但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,,在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,,相移誤差與隨機(jī)誤差,它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差,。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,,但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題,還存在一定的困難,。 SPI能查出在SMT加工過程中哪些不良,。汕尾多功能SPI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格
現(xiàn)階段,應(yīng)用于結(jié)構(gòu)光3D SPI,、3D AOI檢測(cè)的結(jié)構(gòu)光投影模塊主要采用DLP或LCoS,,DLP憑借高速、高分辨率,、高對(duì)比度,、穩(wěn)定可靠,、控制靈活方便而廣泛應(yīng)用與錫膏及PCB檢測(cè)領(lǐng)域。
針對(duì)需要傾斜投影的3D檢測(cè)應(yīng)用,,如3DSPI,、3DAOI、小尺寸高精度工件檢測(cè),,定制的斜投的沙姆DLP投影模塊,,極大地提高了景深利用率,并且在產(chǎn)品尺寸,、亮度,、畸變、穩(wěn)定性方面做了較大優(yōu)化,,方便用戶快速集成,。軟件方面,與德州儀器TI的DLP3010EVM完全兼容,,可以非常輕松的進(jìn)行二次開發(fā)和集成,。
應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的3D相機(jī)
3D結(jié)構(gòu)光的視覺,相機(jī)還是使用和2D一樣的面陣相機(jī),,主要差別在3D原理,;根據(jù)具體的測(cè)量目的、測(cè)量對(duì)象以及測(cè)量環(huán)境合理地選用傳感器,,主要參數(shù):
1)靈敏度的選擇
2)頻率響應(yīng)特性
3)線性范圍
4)穩(wěn)定性
5)精度 河源多功能SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家為何要對(duì)錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測(cè),?
為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀,3D-SPI的優(yōu)點(diǎn):
為了對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制,,在SMT生產(chǎn)線上要進(jìn)行有效的檢測(cè),,因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀,其優(yōu)點(diǎn):
1,、編程簡(jiǎn)單3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,,從中SPI獲取位置號(hào)、元件系列號(hào),、X坐標(biāo),、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù),,然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖,,確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù)。完成后,,再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。
2,、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀基本上都采用了高度智能的軟件,,所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識(shí)即可進(jìn)行操作。
3、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學(xué)儀器和高智能的測(cè)試軟件,,通常的SPI設(shè)備可檢測(cè)多種生產(chǎn)缺陷,,故障覆蓋率可達(dá)到90%。
4,、減少生產(chǎn)成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀可放置在回流爐前對(duì)PCB板進(jìn)行檢測(cè),,可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,而不必等到PCB板過了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè),,這就極大降低了生產(chǎn)成本,。
AOI在SMT各工序的應(yīng)用
在SMT中,AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè),、元件檢驗(yàn),、焊后組件檢測(cè)。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí),,其側(cè)重也有所不同,。
1.印刷缺陷有很多種,大體上可以分為焊盤上焊膏不足,、焊膏過多,;大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖,;印刷偏移,、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良,、模板厚度和孔壁加工不當(dāng),、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高,、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng),、PCB加工不良等。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,,并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,,從而改善印刷制程。
2.元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高,,常出現(xiàn)的缺陷有漏貼,、貼錯(cuò)、偏移歪斜,、極性相反等,。AOI檢測(cè)可以檢查出上述缺陷,同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏,。
3.在回流焊后端檢測(cè)中,,AOI可以檢查元件的缺失,、偏移和歪斜情況,以及所有極性方面的缺陷,,還能對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足,、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè)。 3DSPI(SolderPasteInspection)是指錫膏檢測(cè)設(shè)備,,主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì),。
兩種技術(shù)類別的3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))性能比較:
目前,主流的3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))設(shè)備主要使用兩類技術(shù):基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PMP) 與基于激光測(cè)量技術(shù)(Laser),。
相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(簡(jiǎn)稱PMP),,是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影,離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像,,再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布,,利用三角測(cè)量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測(cè)量結(jié)果。
PMP-3D-SPI可使用400萬(wàn)像素或者的高速工業(yè)相機(jī),,實(shí)現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測(cè)量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,,在保證高速測(cè)量的同時(shí),大幅度的提高測(cè)量精度,。此外,,PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個(gè)投影頭,有效克服了錫膏3D測(cè)量的陰影效應(yīng),。激光測(cè)量技術(shù),,采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源,使相PSD或工業(yè)相機(jī)獲取圖像,。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式,,在激光投影勻速移動(dòng)的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息。激光3D-SPI具有很快的檢測(cè)速度,,但是不能在保證高精度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速,;激光光源響應(yīng)好,不易受外界光照影響,,此外,,因?yàn)榧す饧夹g(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù),激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um,。
在目前的SMT設(shè)備市場(chǎng)中,,使用激光測(cè)量類的廠商較多,更為先進(jìn)的PMP-3D測(cè)量只有少數(shù)高級(jí)SPI在使用 目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備,,目前會(huì)遇到哪些問題呢,?韶關(guān)SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備價(jià)錢
PCBA工藝常見檢測(cè)設(shè)備ATE檢測(cè)。汕尾多功能SPI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格
目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備,,但是在實(shí)際使用過程中,,效果也因各廠對(duì)其重視程度而大不一樣
沒有重視SPC系統(tǒng)分析出來(lái)的結(jié)果
目前在線的SPI都有完善的SPC功能,,通過SPC分析能發(fā)現(xiàn)大部分印刷上出現(xiàn)的問題。提前發(fā)現(xiàn)一些可能導(dǎo)致印刷不良的因素,。但是目前真正執(zhí)行的情況應(yīng)該說還不是很盡人如意。分析主要原因可能一是SPC功能操作相對(duì)比較復(fù)雜,,并且需要操作人員有一定的SPC知識(shí),。二是SPC系統(tǒng)分析出來(lái)的結(jié)果智能化程度不夠,所以沒有得到足夠的重視,。這也是SPI廠商今后著重發(fā)展的一個(gè)方向,。 汕尾多功能SPI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格
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