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一文讀懂臺(tái)達(dá) PLC 各系列!性能優(yōu)越,,優(yōu)勢盡顯
1.刮刀種類:錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,,目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。
2.刮刀角度:刮刀刮錫膏的角度,一般在45-60度之間,。
3.刮刀壓力:刮刀的壓力影響錫膏的量,,刮刀壓力越大,錫膏的量會(huì)越少,,因?yàn)閴毫Υ?,把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。
4.刮刀速度:刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量,,也會(huì)直接影響到焊錫的質(zhì)量,,一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間,原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,,流動(dòng)性越好的錫膏,,刮刀速度應(yīng)該要越快,否則容易滲流,。
5.鋼板的脫模速度:脫模速度太快,,容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座:真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置,加強(qiáng)鋼板與pcb電路板的密合度,。
6.電路板是否變形:變形的電路板會(huì)讓錫膏印出來不均勻,,大多數(shù)情況造成短路。
7.鋼板開孔:鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質(zhì),。
8.鋼板清潔:鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì),,特別是鋼板與pcb電路板接觸面,避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置,。 SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及,。中山全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)維保
1.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)準(zhǔn)備狀態(tài)檢測。機(jī)器的準(zhǔn)備狀態(tài)如何,,可通過點(diǎn)動(dòng)或盤車來檢測。印版安裝位置是否合適,,如果不合適則有可能使印版損壞或給找規(guī)矩帶來極大困難,;橡皮布安裝是否合適,如果不合適,,則有可能造成印刷故障,,嚴(yán)重時(shí)可能使或機(jī)器損壞。
2.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的潤滑狀態(tài),。首先可以通過油標(biāo)觀察機(jī)器的油路是否暢通,,如油標(biāo)無油或油標(biāo)處觀察不清,則應(yīng)緊急停車仔細(xì)檢查油路是否存在漏油現(xiàn)象,。對(duì)于采用滑動(dòng)軸承之類的機(jī)器,,低速不利于其潤滑。因此在進(jìn)行此類操作之前,比較好先空轉(zhuǎn)機(jī)器加油潤滑,,有些機(jī)器的油泵是通過主機(jī)帶動(dòng)的,,當(dāng)反點(diǎn)時(shí)油路不但不能加油,反而會(huì)把油路的油吸回油箱,,因此應(yīng)當(dāng)避免反點(diǎn),。對(duì)一些比較重要部位的潤滑也可通過其附近的金屬溫度來檢測,如溫度過高表明潤滑有問題,。
3.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)過程中的沖擊,。機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)過程中沖擊越小越有利于印刷,同時(shí)也可延長機(jī)器的使用壽命,。減小印刷壓力是保證機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)的一個(gè)重要條件,,在保證印品質(zhì)量的前提下,視覺印刷機(jī)印刷壓力越小越好,。降低機(jī)器速度是減小機(jī)器轉(zhuǎn)動(dòng)慣量的又一個(gè)重要條件,,機(jī)器的速度越低,其轉(zhuǎn)動(dòng)慣量越小,,因此不應(yīng)使機(jī)器始終處于高速運(yùn)轉(zhuǎn),。 湛江多功能錫膏印刷機(jī)設(shè)備SMT錫膏印刷質(zhì)量問題分析匯總一,由錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題,?
橡膠刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn):
易磨損,,易嵌入金屬模板的孔中(特別是大窗口孔),并將孔中的焊膏擠出,,從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點(diǎn):對(duì)鋼網(wǎng)的保護(hù)性較好,。適用于乳膠絲網(wǎng),不會(huì)造成過度的磨損
金屬刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn):
不適用于乳膠絲網(wǎng),,并且沒有泵錫膏的作用優(yōu)點(diǎn):印出的錫膏很飽滿,,使用壽命長
菱形刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn):
很容易弄臟,因?yàn)殄a膏會(huì)往上跑,,造成浪費(fèi),,其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB,可能造成漏印區(qū)域,,不可調(diào)節(jié),。優(yōu)點(diǎn):這種刮刀可以兩個(gè)方向工作,每個(gè)行程末都會(huì)跳過錫膏條,,只需要一個(gè)刮刀
拖裙形的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn):
需要兩個(gè)刮刀,,一個(gè)絲印行程方向一個(gè)刮刀。操作麻煩,,每次使用之前,,刮刀須調(diào)節(jié),,使其導(dǎo)向邊成直線并平行,先檢查其邊是否成直線優(yōu)點(diǎn):這種形式更干凈些,,無需跳過錫膏條,,因錫膏就在兩個(gè)刮刀之間,每個(gè)行程的角度可以單獨(dú)決定
五,、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)半自動(dòng),、手動(dòng)都不運(yùn)行時(shí),電源燈卻亮著故障原因及維修方法,。故障原因:保險(xiǎn)絲燒壞,。維修方法:更換保險(xiǎn)絲。
六,、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的半自動(dòng)或是自動(dòng)都不下降故障原因及維修方法,。故障原因:選擇開關(guān)故障或者接近開關(guān)未感應(yīng)到。維修方法:更換選擇開關(guān)或者調(diào)整接近開關(guān)感應(yīng),。
七,、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的自動(dòng)無法運(yùn)行故障原因及維修方法。故障原因:計(jì)時(shí)器損壞或者微動(dòng)開關(guān)故障,。維修方法:更換計(jì)時(shí)器或者是修復(fù)微動(dòng)開關(guān),。
八、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工作臺(tái)面上不吸收氣體故障原因及維修方法,。故障原因:吸氣馬達(dá)燒壞,、電磁閥損壞。維修方法:更換或者修復(fù)吸氣馬達(dá)或者電磁閥,。 電子組裝清洗方法半水基清洗劑,。
一、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo)SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏,、貼裝元器件,,從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100%,要求實(shí)現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝,,同時(shí)還要求所有的焊點(diǎn)達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度,。
二、過程方法
①編制本企業(yè)的規(guī)范文件,,包括DFM企業(yè)規(guī)范,、通用工藝,、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),、審核和評(píng)審制度等。②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制,,實(shí)現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量,,提高SMT生產(chǎn)能力和效率。③實(shí)行全過程控制。SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)一采購控制一生產(chǎn)過程控制一質(zhì)量檢驗(yàn)一圖紙文件管理產(chǎn)品防護(hù)一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓(xùn),。
三,、生產(chǎn)過程控制生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,受控條件如下:
①設(shè)計(jì)原理圖,、裝配圖,、樣件、包裝要求等,。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書,,如工藝過程卡、操作規(guī)范,、檢驗(yàn)和試驗(yàn)指導(dǎo)書等,。③生產(chǎn)設(shè)備、工裝,、卡具,、模具、軸具等始終保持合格有效,。④配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置,,使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。⑤有明確的質(zhì)量控制點(diǎn),。規(guī)范的質(zhì)控文件,,控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時(shí)對(duì)控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理,,定期評(píng)估PDCA和可追測性SMT生產(chǎn)中,,對(duì)焊音、貼片膠,、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理,。 錫膏印刷工序重要性。湛江多功能錫膏印刷機(jī)設(shè)備
影響錫膏印刷質(zhì)量的因素是什么呢,?中山全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)維保
一,、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)
1.錫膏無偏移;
2.錫膏量,,厚度符合要求,;
3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂;
4.錫膏覆蓋焊盤90%以上,。
二,、CHIP元件印刷允許
1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤;
2.錫膏量均勻,;
3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)
4.印刷偏移量少于15%
三,、CHIP元件印刷拒收
1.錫膏量不足.
2.兩點(diǎn)錫膏量不均
3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤
四,、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)
1.錫膏無偏移;
2.錫膏完全覆蓋焊盤,;
3.三點(diǎn)錫膏均勻,;
4.錫膏厚度滿足測試要求。
五,、SOT元件錫膏印刷允許
1.錫膏量均勻且成形佳,;
2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤;
3.印刷偏移量少于15%,;
4.錫膏厚度符合規(guī)格要求
六,、OT元件錫膏印刷拒收
1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤;
2.有嚴(yán)重缺錫
七,、二極管,、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)
1.錫膏印刷成形佳;
2.錫膏印刷無偏移,;
3.錫膏厚度測試符合要求,;
八、二極管,、電容錫膏印刷允許
1.錫膏量足,;
2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上,;
3.錫膏成形佳,;
4.印刷偏移量少于15%。
九,、二極管,、電容錫膏印刷拒收
1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋;
2.錫膏偏移超過15%焊盤
十,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)
1.各錫膏100%覆蓋各焊盤,;
2.錫膏量均勻,厚度在測試范圍內(nèi),;
3.錫膏成型佳,,無缺錫、崩塌,;
4.無偏移現(xiàn)象,。
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