SMT整線設(shè)備中AOI的作用

隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型,、小組件,、高密度,、細(xì)間距方向快速發(fā)展,。線路板上元器件組裝密度提高,，PCB線寬,、間距,、焊盤越來越細(xì)小,，已到微米級,，人工目檢的方式已滿足不了，目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測方式,，但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛,，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來越快。此外,，人容易疲勞和受情緒影響,，相對于人工目檢而言,，機器視覺設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性，可重復(fù)性和更高的精細(xì)度,。

減少員工培訓(xùn)費用：訓(xùn)練一個熟練的員工的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于員工流失的速度,。

缺陷預(yù)警：即在前工序防止缺陷。我們在錫膏印刷,、爐前,、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時截出壞機，通過現(xiàn)場人員的有效管控,。

減少PCBA的維修成本：通過在不同品質(zhì)工位應(yīng)用AOI,，得到制程變化對品質(zhì)影響的實時反饋資料。 SMT中的檢測設(shè)備AOI和SPI區(qū)別主要區(qū)別是什么呢,？汕尾自動化SPI檢測設(shè)備原理

PCBA工藝常見檢測設(shè)備

ICT檢測：In—Circuit—Tester即自動在線測試儀

      ICT是自動在線測試儀,，適用范圍廣，操作簡單,。ICT自動在線檢測儀主要面向生產(chǎn)工藝控制,，可以測量電阻、電容,、電感,、集成電路。它對于檢測開路,、短路,、元器件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確,，維修方便,。

      ICT自動在線測試儀是現(xiàn)代電子企業(yè)必備的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly，印刷電路板組件）生產(chǎn)的測試設(shè)備,，ICT使用范圍廣,，測量準(zhǔn)確性高，對檢測出的問題指示明確,，即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易,。使用ICT能極大地提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本,。2． ICT Test 主要是*測試探針接觸PCB layout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路,、短路、所有零件的焊接情況,可分為開路測試,、短路測試,、電阻測試、電容測試、二極管測試,、三極管測試,、場效應(yīng)管測試、IC管腳測試(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏裝,、錯裝,、參數(shù)值偏差、焊點連焊,、線路板開短路等故障,，并將故障是哪個組件或開短路位于哪個點準(zhǔn)確告訴用戶。(對組件的焊接測試有較高的識別能力) 珠海半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備價格行情光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng),。

spi檢測設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用

      SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀,，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測錫膏,、紅膠印刷的體積,、面積、高度,、形狀,、偏移、橋連,、溢膠等進行漏印,、（多、少,、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進行檢測,。它有二維平面和三維立體兩種配置,。

      二維平面：使用的是單方向光源照射，通過光源反射算法來評判照射面的的質(zhì)量問題,。因為貼片打樣中的元器件是凸起的,，照射面光線的背面是被遮擋的，無法檢測遮擋面的情況,。

      三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng),，通過X、Y,、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個立體的圖像,，能夠解決陰影與亂反射的問題。同時能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像,。

      那么在smt打樣中客戶是關(guān)心首件檢測能否過關(guān)的,。一個產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來講都是很長的，經(jīng)過pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性，那么成功與失敗的概率都是五五開的,，驗證通過皆大歡喜,，如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問題，是產(chǎn)品的問題還是加工工藝的問題,，這個時候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點點的去糾錯,。

SPI驗證目的：

1.印刷錫膏破壞實驗驗證目的是為了降低SPI對錫膏范圍值檢測誤報比例降低、提高人員誤判可能性,、發(fā)揮設(shè)備應(yīng)該發(fā)揮的功能,、提升設(shè)備檢出直通率、提高生產(chǎn)效率,。

2.同時針對每次客戶稽查SMT時所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題,，作出實際驗證依據(jù)，便于后續(xù)客戶稽查時,，提出此問題時可以有憑有據(jù)回復(fù),。

SPI檢測機的功能：

SPI檢測機內(nèi)錫膏測厚的鐳射裝置，利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),，如若有不正確印刷的PCB通過時,，SPI檢測機就會響起警報，以便及時發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移,、高度偏差,、缺陷破損等，在貼片前進行糾正和消除,，將不良率降到較低,。 SPI錫膏檢查機可以檢查出那些錫膏印刷不良？

SMT加工中AOI設(shè)備的用途

      自動化光學(xué)檢測是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法,，以查看組件是否丟失,，是否在正確的位置，以識別缺陷,，并確保制造過程的質(zhì)量,。它可以檢查所有尺寸的組件，如01005,0201,，和0402s和包,，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，和QFNs,。

      AOI的引入開啟了實時巡檢功能,。隨著高速、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn),，一個不正確的機器設(shè)置,、在PCB上放置錯誤的部件或?qū)R問題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時間內(nèi)的返工,。當(dāng)初的AOI機器能夠進行二維測量，如檢查板的特征和組件的特征,，以確定X和Y坐標(biāo)和測量,。3D系統(tǒng)在2D上進行了擴展，將高度維度添加到方程中,，從而提供X,、Y和Z坐標(biāo)和測量。

      注意:有些AOI系統(tǒng)實際上并不“測量”組件的高度,。

      AOI在制造過程早期發(fā)現(xiàn)錯誤,，并在板被移到下一個制造步驟之前保證工藝質(zhì)量。AOI通過向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計來幫助提高產(chǎn)量,。確保質(zhì)量在整個過程中得到控制,，節(jié)省了時間和金錢，因為材料浪費,、修理和返工,、增加的制造勞動力、時間和費用,，更不用說所有設(shè)備故障的成本,。 SPI錫膏檢測機主要應(yīng)用于錫膏檢查。河源自動化SPI檢測設(shè)備保養(yǎng)

PCBA工藝常見檢測設(shè)備ICT檢測,。汕尾自動化SPI檢測設(shè)備原理

DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3D SPI / AOI領(lǐng)域的應(yīng)用

1.SPI分類

從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。

1.1 激光掃描式的SPI

通過三角量測的原理計算出錫膏的高度,。此技術(shù)因為原理比較簡單,，技術(shù)比較成熟，但是因為其本身的技術(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長,，單次取樣,，雜訊干擾等，所以比較多的運用在對精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測試儀,，桌上型SPI等。在此不做過多敘述,。

1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPI

PMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù),。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內(nèi)相移條紋的時序信息，來完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場性,、速度快、高精度,、自動化程度高等特點,，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測,、機器視覺、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù),。

但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移，在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,，相移誤差與隨機誤差,，它將導(dǎo)致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,，但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題,，還存在一定的困難。 汕尾自動化SPI檢測設(shè)備原理

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