spi檢測設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用

      SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀,，在貼片打樣中具有重大的作用,。它的主要功能是檢測錫膏,、紅膠印刷的體積,、面積,、高度,、形狀,、偏移,、橋連,、溢膠等進(jìn)行漏印,、（多、少,、連錫）,、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測。它有二維平面和三維立體兩種配置,。

      二維平面：使用的是單方向光源照射,，通過光源反射算法來評判照射面的的質(zhì)量問題,。因?yàn)橘N片打樣中的元器件是凸起的，照射面光線的背面是被遮擋的,，無法檢測遮擋面的情況,。

      三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng)，通過X,、Y,、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個(gè)立體的圖像，能夠解決陰影與亂反射的問題,。同時(shí)能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像,。

      那么在smt打樣中客戶是關(guān)心首件檢測能否過關(guān)的。一個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來講都是很長的,，經(jīng)過pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性,，那么成功與失敗的概率都是五五開的，驗(yàn)證通過皆大歡喜,，如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問題,，是產(chǎn)品的問題還是加工工藝的問題，這個(gè)時(shí)候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點(diǎn)點(diǎn)的去糾錯(cuò),。 SPI能查出在SMT加工過程中哪些不良,。廣東SPI檢測設(shè)備按需定制

SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測儀可以帶來的效益：

1.節(jié)省人員：由2人檢測改為1人檢測。

2.提高效率：首件檢測提速2倍以上,，測試過程無需切換量程,，無需人工對比測量值。

3.可靠性：FAI-JDS將BOM,，坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對,，實(shí)時(shí)顯示檢測情況，避免漏檢,，可方便根據(jù)誤差范圍對元件值合格值自動(dòng)判定,，對多貼，錯(cuò)料,，極性和封裝進(jìn)行方便檢查,；傳統(tǒng)方式完全依靠人員，容易出錯(cuò),。

4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對PCB位號圖或者掃描PCB圖像,，將實(shí)物放大幾十倍，清晰度高,，容易識(shí)別和定位,；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對BOM，元件位置圖以及非LCR背光絲印,，容易視覺疲勞,，導(dǎo)致容易出錯(cuò),。

5.可追溯性：自動(dòng)生成首件檢測報(bào)告，并可還原檢測場景,。

6.更加準(zhǔn)確：使用高精度LCR測試儀代替萬用表,。

7.工藝圖紙：可同時(shí)生成SMT首件工藝圖紙，方便品管或維修人員使用,。

8.擴(kuò)展性：軟件支持單機(jī)版和網(wǎng)絡(luò)版,，網(wǎng)絡(luò)版按用戶數(shù)量授權(quán)，可以多個(gè)用戶同時(shí)使用,。 肇慶精密SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)AOI的發(fā)展需求集成電路,，歡迎來電咨詢。

smt貼片加工AOI檢測的優(yōu)點(diǎn)

AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn)：

1.編程簡單,。AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,，從中AOI獲取位置號、元件系列號,、X坐標(biāo),、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù),，然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖,，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù)。完成后,，再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進(jìn)行微調(diào),。

2.減少生產(chǎn)成本。由于AOI可放置在回流爐前對PCB進(jìn)行檢測,，可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB過了回流爐后才進(jìn)行檢測,，這就極大降低了生產(chǎn)成本,。

3.故障覆蓋率高。由于采用了高級別的光學(xué)儀器和高智能的測試軟件,，通常的AOI設(shè)備可檢測多種生產(chǎn)缺陷,，故障覆蓋率可達(dá)到80%。

4.操作容易,。由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件,，所以在smt貼片加工中并不需要操作人員具有豐富的理論知識(shí)即可進(jìn)行操作。使用AOI檢測設(shè)備可以減少工藝缺陷,，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤,，以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制，早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,，AOI將減少修理成本避免報(bào)廢不可修理的電路板出現(xiàn),。

3D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機(jī)和相機(jī)

一,、SPI的分類：

從檢測原理上來分SPI主要分為兩個(gè)大類，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù),。

1）激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計(jì)算出錫膏的高度,。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡單，技術(shù)比較成熟,，但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長,，單次取樣，雜訊干擾等,，所以比較多的運(yùn)用在對精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測試儀,，桌上型SPI等。

2）結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP,，又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù),。通過獲取全場條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息，來完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場性,、速度快、高精度,、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn),，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測、機(jī)器視覺,、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù)。

      但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,，在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,，相移誤差與隨機(jī)誤差，它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差,。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,，但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題，還存在一定的困難,。 SPI的作用和檢測原理是什么,？

SPI 導(dǎo)入帶來的收益在線型 3D 錫膏檢測設(shè)備(SPI)

1)據(jù)統(tǒng)計(jì)，SPI 的導(dǎo)入可將原先成品PCB 不合格率有效降低85%以上,；返修,、報(bào)廢成本大幅降低90%以上，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高,。SPI 與AOI 聯(lián)合使用,，通過對SMT 生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省,。

2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率，從而提高直通率,，有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力,、時(shí)間成本。據(jù)統(tǒng)計(jì),，當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,，13%有間接關(guān)系。SPI通過3D檢測手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測方法的不足

3)部分PCB上元器件如BGA,、CSP,、PLCC芯片等，由于自身特性所帶來的光線遮擋,，貼片回流后AOI無法對其進(jìn)行檢測,。而SPI通過過程控制，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況,。

4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢,，貼片元件越來越微型，因此,，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要,。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量，大幅減少可能存在的成品不良率,。

5)作為質(zhì)量過程控制的手段,，能在回流焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患，因此幾乎沒有返修成本與報(bào)廢的可能,有效節(jié)約了成本 AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn)有哪些呢,？肇慶精密SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝,。廣東SPI檢測設(shè)備按需定制

2.2解決相移誤差的新技術(shù)

      PMP技術(shù)中另一個(gè)主要的基礎(chǔ)條件就是對于相移誤差的控制。相移法通過對投影光柵相位場進(jìn)行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場,。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息,，所以可以得到更高精度的結(jié)果。傳統(tǒng)的方式都依靠機(jī)械移動(dòng)來實(shí)現(xiàn)相移,。為達(dá)到精確的相移，都使用了比較高精度的馬達(dá),，如通過陶瓷壓電馬達(dá)（PZT）,，線性馬達(dá)加光柵尺等方式。并通過大量的算法來減少相移的誤差,。

      可編程結(jié)構(gòu)光柵因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^軟件編程實(shí)現(xiàn)的,，所以其在相移時(shí)也是通過軟件來實(shí)現(xiàn)，通過此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”，提高了量測精度,。并且此技術(shù)不需要機(jī)械部件,，減少了設(shè)備的故障幾率，降低機(jī)械成本與維修成本,。 廣東SPI檢測設(shè)備按需定制

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