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廣東SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-10-10

spi檢測(cè)設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用

      SPI檢測(cè)設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測(cè)儀,,在貼片打樣中具有重大的作用,。它的主要功能是檢測(cè)錫膏、紅膠印刷的體積,、面積,、高度、形狀,、偏移,、橋連、溢膠等進(jìn)行漏印,、(多,、少、連錫),、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測(cè),。它有二維平面和三維立體兩種配置。

      二維平面:使用的是單方向光源照射,,通過光源反射算法來評(píng)判照射面的的質(zhì)量問題,。因?yàn)橘N片打樣中的元器件是凸起的,照射面光線的背面是被遮擋的,,無法檢測(cè)遮擋面的情況,。

      三維立體:使用的是三向投射光系統(tǒng),,通過X、Y,、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個(gè)立體的圖像,,能夠解決陰影與亂反射的問題。同時(shí)能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像,。

      那么在smt打樣中客戶是關(guān)心首件檢測(cè)能否過關(guān)的,。一個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來講都是很長(zhǎng)的,經(jīng)過pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性,,那么成功與失敗的概率都是五五開的,,驗(yàn)證通過皆大歡喜,,如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問題,,是產(chǎn)品的問題還是加工工藝的問題,這個(gè)時(shí)候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點(diǎn)點(diǎn)的去糾錯(cuò),。 SPI能查出在SMT加工過程中哪些不良,。廣東SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制

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SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測(cè)儀可以帶來的效益:

1.節(jié)省人員:由2人檢測(cè)改為1人檢測(cè)。

2.提高效率:首件檢測(cè)提速2倍以上,,測(cè)試過程無需切換量程,,無需人工對(duì)比測(cè)量值。

3.可靠性:FAI-JDS將BOM,,坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對(duì),,實(shí)時(shí)顯示檢測(cè)情況,避免漏檢,,可方便根據(jù)誤差范圍對(duì)元件值合格值自動(dòng)判定,,對(duì)多貼,錯(cuò)料,,極性和封裝進(jìn)行方便檢查,;傳統(tǒng)方式完全依靠人員,容易出錯(cuò),。

4.可視性:FAI-JDS系統(tǒng)對(duì)PCB位號(hào)圖或者掃描PCB圖像,,將實(shí)物放大幾十倍,清晰度高,,容易識(shí)別和定位,;傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對(duì)BOM,元件位置圖以及非LCR背光絲印,,容易視覺疲勞,,導(dǎo)致容易出錯(cuò)。

5.可追溯性:自動(dòng)生成首件檢測(cè)報(bào)告,,并可還原檢測(cè)場(chǎng)景,。

6.更加準(zhǔn)確:使用高精度LCR測(cè)試儀代替萬用表,。

7.工藝圖紙:可同時(shí)生成SMT首件工藝圖紙,方便品管或維修人員使用,。

8.擴(kuò)展性:軟件支持單機(jī)版和網(wǎng)絡(luò)版,,網(wǎng)絡(luò)版按用戶數(shù)量授權(quán),可以多個(gè)用戶同時(shí)使用,。 肇慶精密SPI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)AOI的發(fā)展需求集成電路,,歡迎來電咨詢。

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smt貼片加工AOI檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)

AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn):

1.編程簡(jiǎn)單,。AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,,從中AOI獲取位置號(hào)、元件系列號(hào),、X坐標(biāo),、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù),,然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖,,確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù)。完成后,,再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào),。

2.減少生產(chǎn)成本。由于AOI可放置在回流爐前對(duì)PCB進(jìn)行檢測(cè),,可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,,而不必等到PCB過了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè),這就極大降低了生產(chǎn)成本,。

3.故障覆蓋率高,。由于采用了高級(jí)別的光學(xué)儀器和高智能的測(cè)試軟件,通常的AOI設(shè)備可檢測(cè)多種生產(chǎn)缺陷,,故障覆蓋率可達(dá)到80%,。

4.操作容易。由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件,,所以在smt貼片加工中并不需要操作人員具有豐富的理論知識(shí)即可進(jìn)行操作,。使用AOI檢測(cè)設(shè)備可以減少工藝缺陷,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤,,以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制,,早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本避免報(bào)廢不可修理的電路板出現(xiàn),。

3D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機(jī)和相機(jī)

一,、SPI的分類:

從檢測(cè)原理上來分SPI主要分為兩個(gè)大類,線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù),。

1)激光掃描式的SPI通過三角量測(cè)的原理計(jì)算出錫膏的高度,。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡(jiǎn)單,,技術(shù)比較成熟,但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長(zhǎng),,單次取樣,,雜訊干擾等,所以比較多的運(yùn)用在對(duì)精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測(cè)試儀,,桌上型SPI等,。

2)結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP,又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù),。通過獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息,,來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場(chǎng)性,、速度快,、高精度、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn),,這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè),、機(jī)器視覺、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù)。

      但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,,在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,,相移誤差與隨機(jī)誤差,它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差,。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,,但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題,還存在一定的困難,。 SPI的作用和檢測(cè)原理是什么,?

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SPI 導(dǎo)入帶來的收益在線型 3D 錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)

1)據(jù)統(tǒng)計(jì),SPI 的導(dǎo)入可將原先成品PCB 不合格率有效降低85%以上,;返修,、報(bào)廢成本大幅降低90%以上,出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高,。SPI 與AOI 聯(lián)合使用,,通過對(duì)SMT 生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化,可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),,大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,,相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省。

2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,,從而提高直通率,,有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力,、時(shí)間成本。據(jù)統(tǒng)計(jì),,當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,,13%有間接關(guān)系。SPI通過3D檢測(cè)手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測(cè)方法的不足

3)部分PCB上元器件如BGA,、CSP,、PLCC芯片等,由于自身特性所帶來的光線遮擋,,貼片回流后AOI無法對(duì)其進(jìn)行檢測(cè),。而SPI通過過程控制,極大程度減少了爐后這些器件的不良情況,。

4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢(shì),,貼片元件越來越微型,因此,,焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要,。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,大幅減少可能存在的成品不良率,。

5)作為質(zhì)量過程控制的手段,,能在回流焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,因此幾乎沒有返修成本與報(bào)廢的可能,有效節(jié)約了成本 AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn)有哪些呢,?肇慶精密SPI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)

SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝,。廣東SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制

2.2解決相移誤差的新技術(shù)

      PMP技術(shù)中另一個(gè)主要的基礎(chǔ)條件就是對(duì)于相移誤差的控制。相移法通過對(duì)投影光柵相位場(chǎng)進(jìn)行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場(chǎng),。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息,,所以可以得到更高精度的結(jié)果。傳統(tǒng)的方式都依靠機(jī)械移動(dòng)來實(shí)現(xiàn)相移,。為達(dá)到精確的相移,,都使用了比較高精度的馬達(dá),如通過陶瓷壓電馬達(dá)(PZT),,線性馬達(dá)加光柵尺等方式,。并通過大量的算法來減少相移的誤差。

      可編程結(jié)構(gòu)光柵因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^軟件編程實(shí)現(xiàn)的,,所以其在相移時(shí)也是通過軟件來實(shí)現(xiàn),,通過此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”,提高了量測(cè)精度,。并且此技術(shù)不需要機(jī)械部件,,減少了設(shè)備的故障幾率,降低機(jī)械成本與維修成本,。 廣東SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制

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