全自動錫膏印刷機是SMT整線極為重要的一環(huán),，用以印刷PCB電路板SMT錫膏,。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對應(yīng)焊盤,。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至SMT貼片機進行自動貼片,。

      SMT制造工藝不良統(tǒng)計中,，大部分的不良均與錫膏印刷有關(guān),，錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質(zhì),，這表明了錫膏自動光學檢測儀（3D-SPI）在SMT制造工藝中的重要性。

      在線式3D-SPI錫膏檢測儀是連接在SMT整線全自動錫膏印刷機之后,，貼片機之前,，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì)，包括高度,，面積,，體積,，XY偏移,，形狀，橋接等。 D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機和相機一,、SPI的分類,。清遠在線式SPI檢測設(shè)備按需定制

SMT整線設(shè)備中AOI的作用

隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件,、高密度,、細間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高,，PCB線寬,、間距、焊盤越來越細小,，已到微米級,，人工目檢的方式已滿足不了，目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測方式,，但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛,，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來越快。此外,，人容易疲勞和受情緒影響,，相對于人工目檢而言，機器視覺設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性,，可重復性和更高的精細度,。

減少員工培訓費用：訓練一個熟練的員工的速度已經(jīng)遠遠落后于員工流失的速度。

缺陷預警：即在前工序防止缺陷,。我們在錫膏印刷,、爐前、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時截出壞機,，通過現(xiàn)場人員的有效管控,。

減少PCBA的維修成本：通過在不同品質(zhì)工位應(yīng)用AOI，得到制程變化對品質(zhì)影響的實時反饋資料,。 廣東全自動SPI檢測設(shè)備設(shè)備SPI能查出在SMT加工過程中哪些不良,。

為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進行外觀檢測：

眾所周知，在SMT所有工序中,，錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良,，直接導致了約74%的電路板組裝不良，還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系,。錫膏印刷工藝的好壞,，很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).

另外，對于PLCC,、GBA等焊點隱葳在本體下的元件,，以及屏敝蓋下元件,，使用爐后AOI不能檢測，需要使用X-RAY才能有效檢測,；而對于細小的0201,、01005等元件焊接后更是難以維修，所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測設(shè)備對錫膏印刷的質(zhì)量進行實時的檢測和控制,。更進一步地說,，在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良，能有限節(jié)約生產(chǎn)費用,、提高生產(chǎn)效率,。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良，操作員可以立即進行返修,。產(chǎn)品不會在繼續(xù)流入后續(xù)工序,，不再浪費貼片機和回流焊爐的生產(chǎn)效率，更避免了爐后修理的費用,。

AOI的發(fā)展需求

集成電路（IC）當然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)較為精細的人造物之一,，而除了以IC為主的半導體制造業(yè)，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測需求,。

①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測,，典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造,、封裝等,，既需要高精度又需要高效率的大量檢測

②精密零件與制程的精密加工與檢測，典型應(yīng)用就是針對工具機,、航空航天器等高精度機械零件進行相關(guān)的粗糙度,、表面形狀等的量測，具有高精度,、量測條件多變等特點

③生物醫(yī)學檢測應(yīng)用,，典型應(yīng)用就是各式光學顯微鏡，結(jié)合相關(guān)程序編程,、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物,、醫(yī)學信息判斷。

④光學鏡頭或其他光學元件的像差檢測 PCBA工藝常見檢測設(shè)備ATE檢測,。

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)（2）

5.AOI自動光學檢查

      AOI自動光學檢測,，利用光學和數(shù)字成像技術(shù)，采用計算機和軟件技術(shù)分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術(shù),。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類,。

      AOI通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像,，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較,，經(jīng)過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷：缺件、錯件,、壞件、錫球,、偏移,、側(cè)立、立碑,、反貼,、極反、橋連,、虛焊,、無焊錫、 少焊錫,、多焊錫,、組件浮起、IC引腳浮起,、IC引腳彎曲,，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整,。

6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)

      X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷,，主要檢測焊點內(nèi)部缺陷，如BGA,、CSP和FC中Chip的焊點檢測,。

      X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性，能穿透物體表面的性能,，看透被檢焊點內(nèi)部,，從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質(zhì)。

      X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質(zhì)量,，包括開路,、短路、孔,、洞,、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析,。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷,，如橋接、開路,、焊球丟失,、移位,、釬料不足、空洞,、焊球和焊點邊緣模糊等內(nèi)部進行檢測,。 SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件,、高密度,、細間距方向快速發(fā)展。湛江自動化SPI檢測設(shè)備設(shè)備廠家

在線3D－SPI錫膏測厚儀,？清遠在線式SPI檢測設(shè)備按需定制

為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,，3D-SPI的優(yōu)點:

為了對電子產(chǎn)品進行質(zhì)量控制，在SMT生產(chǎn)線上要進行有效的檢測,，因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,，其優(yōu)點：

1、編程簡單3D-SPI錫膏厚度檢測儀通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,，從中SPI獲取位置號,、元件系列號、X坐標,、Y坐標,、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個參數(shù)，然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖,，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù),。完成后，再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進行微調(diào),。

2,、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀基本上都采用了高度智能的軟件，所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識即可進行操作,。

3,、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學儀器和高智能的測試軟件，通常的SPI設(shè)備可檢測多種生產(chǎn)缺陷,，故障覆蓋率可達到90%,。

4、減少生產(chǎn)成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀可放置在回流爐前對PCB板進行檢測,，可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,，而不必等到PCB板過了回流爐后才進行檢測，這就極大降低了生產(chǎn)成本,。 清遠在線式SPI檢測設(shè)備按需定制

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