PCBA工藝常見檢測設(shè)備

ATE檢測：Automatic Test Equipment

      集成電路(IC)自動測試機,，用于檢測集成電路功能之完整性,，為集成電路生產(chǎn)制造之終流程，以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì),。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝里面,，存在著去偽存真的需要，這種需要實際上是一個試驗的過程,。為了實現(xiàn)這種過程,，就需要各種試驗設(shè)備，這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment),。

      這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest),，當然包括IC類別，此外,，還包括分立的元件,，器件。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個環(huán)節(jié),，具體的取決于工藝(Process)設(shè)計的要求,。在元器件的工藝流程中，根據(jù)工藝的需要,，存在著各種需要測試的環(huán)節(jié),。目的是為了篩選殘次品，防止進入下一道的工序,，減少下一道工序中的冗余的制造費用,。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握，這些參數(shù)可以是現(xiàn)實物理世界中的光，電,，波,，力學(xué)等各種參量，但是,，目前大多數(shù)常見的是電子信號的居多,。ATE設(shè)計工程師們要考慮的較多的，還是電子部分的參數(shù)比如,，時間,，相位，電壓電流,，等等基本的物理參數(shù),。就是電子學(xué)所說的，信號處理,。 spi檢測設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用,。汕頭半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備市場價

AOI在SMT各工序的應(yīng)用

在SMT中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測,、元件檢驗、焊后組件檢測,。在進行不同環(huán)節(jié)的檢測時,，其側(cè)重也有所不同。

1.印刷缺陷有很多種,，大體上可以分為焊盤上焊膏不足,、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦,、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖,；印刷偏移、橋連及沾污等,。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良,、模板厚度和孔壁加工不當、印刷機參數(shù)設(shè)定不合理,、精度不高,、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當、PCB加工不良等,。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,，并對缺陷數(shù)量和種類進行分析，從而改善印刷制程,。

2.元件貼裝環(huán)節(jié)對設(shè)備精度要求很高,，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯、偏移歪斜,、極性相反等,。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏,。

3.在回流焊后端檢測中,，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況,，以及所有極性方面的缺陷,，還能對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測,。 汕頭半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備市場價PCBA工藝常見檢測設(shè)備ATE檢測,。

DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3D SPI / AOI領(lǐng)域的應(yīng)用

1.SPI分類

從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù),。

1.1 激光掃描式的SPI

通過三角量測的原理計算出錫膏的高度,。此技術(shù)因為原理比較簡單，技術(shù)比較成熟,，但是因為其本身的技術(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長,，單次取樣，雜訊干擾等,，所以比較多的運用在對精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測試儀,，桌上型SPI等。在此不做過多敘述,。

1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPI

PMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù),。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內(nèi)相移條紋的時序信息，來完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場性,、速度快、高精度,、自動化程度高等特點,，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測、機器視覺,、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù)。

但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,，在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,，相移誤差與隨機誤差，它將導(dǎo)致計算位相和重建面形的誤差,。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,，但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題,，還存在一定的困難。

       在線3D－SPI錫膏測厚儀對品質(zhì)要求很高的EMS企業(yè),他們的管理層的理念追求的不僅是在產(chǎn)品生產(chǎn)后的保證而是在生產(chǎn)前就應(yīng)該受到很嚴格的控制.這個意義上現(xiàn)在在電子行業(yè)的很地方都提出了"逆向工程"這個概念,其實把SPI應(yīng)用到SMT生產(chǎn)線中其實在我看來從某種意義上來說也是一個"逆向工程"把品質(zhì)的重點從貼裝后提到了爐前-印刷后對錫膏狀態(tài)的檢測.

      其實在SMT工作了很長時間的人都知道對于生產(chǎn)產(chǎn)生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問題不是貼裝的問題而是錫膏印刷的問題,很多時候結(jié)果導(dǎo)致不良的發(fā)生其原因就是錫膏和爐溫.

      那么這樣對于爐前品質(zhì)的控制是現(xiàn)在也是將來很多公司關(guān)注的重點.在這個意思上引入SPI就成了一個必不可少的環(huán)節(jié),以后會有越來越多的企業(yè)認識到它真正的意思和重要性了,特別是隨著電子行業(yè)的發(fā)展趨向高精度高密度,元件是越來越小了,。 錫膏檢查機只能做表面的影像檢查,，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無法檢查得到的。

在線 SPI設(shè)備在實際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題

目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備,，但是在實際使用過程中,，效果也因各廠對其重視程度而大不一樣

沒有重視SPC系統(tǒng)分析出來的結(jié)果

目前在線的SPI都有完善的SPC功能，通過SPC分析能發(fā)現(xiàn)大部分印刷上出現(xiàn)的問題,。提前發(fā)現(xiàn)一些可能導(dǎo)致印刷不良的因素,。但是目前真正執(zhí)行的情況應(yīng)該說還不是很盡人如意。分析主要原因可能一是SPC功能操作相對比較復(fù)雜,，并且需要操作人員有一定的SPC知識,。二是SPC系統(tǒng)分析出來的結(jié)果智能化程度不夠，所以沒有得到足夠的重視,。這也是SPI廠商今后著重發(fā)展的一個方向,。 SPI錫膏檢查機有何能力？中山全自動SPI檢測設(shè)備市場價

D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機和相機一,、SPI的分類,。汕頭半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備市場價

莫爾條紋技術(shù)特點：

1874年，科學(xué)家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測試手段,，根據(jù)條紋形態(tài)和評價光柵尺各線紋間的間距的均勻性,，從而開創(chuàng)了莫爾測試技術(shù)。隨著光刻技術(shù)和光電子技術(shù)水平的提高,，莫爾技術(shù)獲得極快的發(fā)展，在位移測試,，數(shù)字控制,，伺服跟蹤，運動控制等方面有了較廣的應(yīng)用,。目前該技術(shù)應(yīng)用在SMT的錫膏精確測量中,，有著很好的優(yōu)勢。莫爾條紋（即光柵）有兩個非常重要的特性：

1）.判向性：當指示光柵對于固定不動主光柵左右移動時,，莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動,，可以準確判定光柵移動的方向。

2）.位移放大作用：當指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動一個光柵距D時,，莫爾條紋移動一個條紋間距B,當兩個等間距光柵之間的夾角θ較小時,，指示光柵移動一個光距D,莫爾條紋就移動KD的距離。這樣就可以把肉眼無法的柵距位移變成了清晰可見的條紋位移,，實驗了高靈敏的位移測量,。這兩點技術(shù)應(yīng)用在SPI中，就體現(xiàn)了莫爾條紋技術(shù)測量的穩(wěn)定性和精細性。 汕頭半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備市場價

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