3D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機(jī)和相機(jī)

一,、SPI的分類：

從檢測原理上來分SPI主要分為兩個(gè)大類,，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù),。

1）激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計(jì)算出錫膏的高度,。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡單，技術(shù)比較成熟,，但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長,，單次取樣，雜訊干擾等,，所以比較多的運(yùn)用在對精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測試儀,，桌上型SPI等。

2）結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP,，又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù)。通過獲取全場條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息,，來完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場性、速度快,、高精度,、自動化程度高等特點(diǎn)，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測,、機(jī)器視覺,、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù),。

      但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,，在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化，相移誤差與隨機(jī)誤差,，它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差,。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差，但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題,，還存在一定的困難,。 spi檢測設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用。茂名SPI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家

SMT整線設(shè)備中AOI的作用

隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型,、小組件,、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展,。線路板上元器件組裝密度提高,，PCB線寬、間距,、焊盤越來越細(xì)小,，已到微米級，人工目檢的方式已滿足不了,，目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測方式,，但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛,，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來越快。此外,，人容易疲勞和受情緒影響,，相對于人工目檢而言，機(jī)器視覺設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性,，可重復(fù)性和更高的精細(xì)度,。

減少員工培訓(xùn)費(fèi)用：訓(xùn)練一個(gè)熟練的員工的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于員工流失的速度。

缺陷預(yù)警：即在前工序防止缺陷,。我們在錫膏印刷,、爐前、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時(shí)截出壞機(jī),，通過現(xiàn)場人員的有效管控,。

減少PCBA的維修成本：通過在不同品質(zhì)工位應(yīng)用AOI，得到制程變化對品質(zhì)影響的實(shí)時(shí)反饋資料,。 汕頭在線式SPI檢測設(shè)備市場價(jià)在線3D－SPI錫膏測厚儀,？

SPI能查出哪些不良

      在SMT加工過程中，SPI錫膏檢測機(jī)主要應(yīng)用于錫膏檢查,，這種錫膏檢測機(jī)類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學(xué)識別裝置,，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)，下面就簡單介紹一下SPI錫膏檢測機(jī)能測出不良有哪些,。

1,、錫膏印刷是否偏移；

2,、錫膏印刷是否高度偏差,；

3、錫膏印刷是否架橋,；

4,、錫膏印刷是否空白或缺少。

     在SMT貼片生產(chǎn)中,，SPI錫膏檢測是較重要的環(huán)節(jié)之一,，檢測判定上錫的好壞直接影響到后面元器件的貼裝是否符合規(guī)范。

PCBA工藝常見檢測設(shè)備

SPI檢測：Solder Paste inspection錫膏測試

      SPI可檢測錫膏的印刷質(zhì)量,，可檢測錫膏的高度,、面積、體積,、偏移,、短路等。在線SPI的作用：實(shí)時(shí)的檢測錫膏的體積和形狀。減少SMT生產(chǎn)線的不良,，檢測結(jié)果反饋給錫膏印刷工序,，及時(shí)地調(diào)整印刷機(jī)狀態(tài)和參數(shù)。

AOI檢測：Automatic optical inspection自動光學(xué)檢測

      所謂光學(xué)檢測即是用光學(xué)鏡頭對檢測元件進(jìn)行拍照,，再對照片進(jìn)行分析檢測,。AOI自動光學(xué)檢測儀，在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多,，但是在實(shí)際加工中一般放置在回流焊的后面,，用于對經(jīng)過回流焊接的PCBA進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測，從而及時(shí)發(fā)現(xiàn)并排除少錫,、少料,、虛焊、連錫等缺陷,。一般AOI檢測設(shè)備包括兩部分,，一部分是檢測設(shè)備，一部分是返修設(shè)備,，檢測設(shè)備可檢測元件的存在與缺失、元件的極性和文字符,，確保貼片安裝的精確性,。爐前貼片后：元件缺失/存在；偏移（X,，Y,，θ值）；旋轉(zhuǎn),；翻件,；側(cè)立；極性等,。 PCBA工藝常見檢測設(shè)備ICT檢測,。

AOI檢測誤判的定義及存在原困、 檢測誤判的定義及存在原困,、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點(diǎn)：

1,、元件及焊點(diǎn)本來有發(fā)生不良的傾向，但處于允收范圍,。如元件本來發(fā)生了偏移,，但在允收范圍內(nèi)；此類誤判主要是由于闕值設(shè) 定過嚴(yán)造成的,，也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間,，AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差，此類誤判是可以通過調(diào)整及 與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來降低,。

2,、元件及焊點(diǎn)無不良傾向,，但由于DFM設(shè)計(jì)時(shí)未考慮AOI的可測性，而造成AOI判定良與否有一定的難度,，為保證檢出效果,，將 引入一些誤判。如焊盤設(shè)計(jì)的過窄或過短,，AOI進(jìn)行檢測時(shí)較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定,，此類情況所造成的誤判較難消除，除非改進(jìn) DFM或放棄此類元件的焊點(diǎn)不良檢測,。

3,、由于AOI依靠反射光來進(jìn)行分析和判定，但有時(shí)光會受到一些隨機(jī)因素的干擾而造成誤判,。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制 線有部分未完全進(jìn)行涂敷有部分裸露,，從而造成搜索不良等。并且檢測項(xiàng)目越多,，可能造成的誤報(bào)也會稍多,。此類誤報(bào)屬隨機(jī)誤 報(bào)，無法消除,。 檢測誤判的定義及存在原困,？河源全自動SPI檢測設(shè)備按需定制

AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn)有哪些呢？茂名SPI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家

為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測：

眾所周知,，在SMT所有工序中,，錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良，直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良,，還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系,。錫膏印刷工藝的好壞，很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).

另外,，對于PLCC,、GBA等焊點(diǎn)隱葳在本體下的元件，以及屏敝蓋下元件,，使用爐后AOI不能檢測,，需要使用X-RAY才能有效檢測；而對于細(xì)小的0201,、01005等元件焊接后更是難以維修,，所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測設(shè)備對錫膏印刷的質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)的檢測和控制。更進(jìn)一步地說,，在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良,，能有限節(jié)約生產(chǎn)費(fèi)用、提高生產(chǎn)效率。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良,，操作員可以立即進(jìn)行返修,。產(chǎn)品不會在繼續(xù)流入后續(xù)工序，不再浪費(fèi)貼片機(jī)和回流焊爐的生產(chǎn)效率,，更避免了爐后修理的費(fèi)用,。 茂名SPI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家

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