(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬,，那么就需要更大的壓力,、更多的焊錫膏參與其工作,，因而會造成焊錫膏的浪費,。一般的錫膏印刷機比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右,，并要保證刮刀頭落在金屬模板上,。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,，但有FQFP時應為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面,，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,，但撐起的高度不應過大,，否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看,，正確的印刷間隙應為刮刀在模板上運行自如,，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏,，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕,。全自動錫膏印刷機自動尋找PCB的主要邊緣并且進行定位.全自動錫膏印刷機HTGD

全自動錫膏印刷機和半自動錫膏印刷機共有的基礎(chǔ)工藝1.基板處理機能：基板處理機能包括PCB基板的傳輸運送、定位,、支撐,。傳輸運送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的來回小幅移動,?；宓亩ㄎ环譃榭锥ㄎ弧⑦叾ㄎ粌煞N,，還有光學定位進行補正確保位置的準確,。基板的支撐是使被印刷的PCB保持一個平整的平面,，使PCB基板在印刷過程中不發(fā)生變形扭曲,。所用方式有支撐PIN、支撐塊,、支撐板3種,。支撐PIN靈活性較強、局限性較小,，目前較常用,；支撐塊,、支撐板局限較多，一般用在單面制程,。2.基板和鋼網(wǎng)的對中：基板和鋼網(wǎng)的對中包括機械定中心和光學中心,，光學定中心是機械定中心的補正，極大提高了印刷精度,。3.對刮刀的控制機能：印刷機對刮刀的控制機能包括壓力,、摧行速度、下壓深度,、摧行距離,、刮刀角度、刮刀提升等,。4.對鋼網(wǎng)的控制機能：印刷機對鋼網(wǎng)的控制包括鋼網(wǎng)平整度調(diào)整,、鋼網(wǎng)和基板的間距控制、分離方式的控制,、對鋼網(wǎng)的自動清洗設(shè)定,。自動印刷機設(shè)備參數(shù)錫膏印刷工序重要性怎么理解？

SMT全自動錫膏印刷機精度的關(guān)鍵因素一,、錫膏鋼網(wǎng)清洗部分所有的全自動錫膏印刷機都是采用干洗,，濕洗和真空清洗這三種方式，全自動焊錫膏印刷機就要擔起自動清洗鋼網(wǎng),，保證印刷品質(zhì)的作用,。隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，PCBA線路焊盤間隙小,，SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快,，PCB上許多的拉尖，連錫都和清洗有很大關(guān)系,！自動清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞,，清洗功能的完善方可實現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率。近年來,，全自動錫膏印刷機在清洗上進行了重大的改進,。單獨的清洗機構(gòu)，全新的清洗概念,，其中包括大力型抽風機的真空吸附系統(tǒng),，更均勻的酒精噴射系統(tǒng)，更高效的清洗方式,，可實現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù),。二、圖像定位部分圖像定位的好壞取決于定位算法,，定位算法也是SMT全自動錫膏印刷機的重要算法之一,。隨著PCB板的生產(chǎn)效率越來越高,，板上的電子元氣件越來越小，對定位的精度和速度也提出了更高的要求,。目前,，市場上大多數(shù)SMT全自動錫膏印刷機的定位算法都是基于圖像灰度，通過自相關(guān)匹配來實現(xiàn)的,。對于表面均勻度很好的敷銅板來說,，灰度算法可以很好的完成自動定位的功能。但是,，越來越多的鍍錫板,，鍍金板，柔性PCB板的出現(xiàn),，給灰度定位帶來巨大的挑戰(zhàn),。

無鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別？一,、錫膏印刷中有五種缺陷:橋接,、結(jié)皮、附著力不足,、塌陷和模糊，除了其自身的操作問題外,，就焊膏本身而言,，可以識別:1、錫膏中金屬成分的橋接,、塌陷,、模糊和不均勻比例;粘度不足，錫粉顆粒過大,。2,、出現(xiàn)表皮層，錫膏中焊膏的活性太強,。如果有鉛焊膏,，其鉛含量可能過高。3,、附著力不夠,，可能是錫膏中的溶劑容易揮發(fā)，錫膏中的金屬比例過高,，粒度不匹配,。焊接后，看外觀沒有功能缺陷,。大多數(shù)功能缺陷是由于技術(shù)問題或操作問題造成的,。無鉛錫膏的使用環(huán)境有以下要求:1,、錫膏印刷后，應在四小時內(nèi)回流,。如果儲存時間過長,，溶劑會蒸發(fā)，粘度會降低,，這將導致零件的焊接性差,，或者導致吸濕后的焊接需求。特別是對于有銀導體的電路板,，如果在室溫30℃,、濕度80%的條件下印刷錫膏，然后放在一邊,，回流后的焊接力會變得非常低,。2、錫膏會受到濕度和溫度的影響,，因此建議工作環(huán)境為室溫23-25度,，濕度為60%。錫膏的粘度可以調(diào)節(jié)到23到25度之間的合適粘度,。由于錫膏的吸濕作用,，錫膏會在高溫潮濕的環(huán)境中吸收空氣中的水分，導致焊球和飛濺,。3,、如果錫膏被風吹走，溶劑將會蒸發(fā),，這將降低粘度,，并導致外殼打開。盡量避免空調(diào)用電風扇直接吹錫膏,。全自動錫膏印刷機工作時如何保養(yǎng),？

影響錫膏印刷機印刷厚度的因素1、鋼板質(zhì)量---模板印刷是接觸印刷,，因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量,，焊膏量過多會產(chǎn)生橋接，焊膏量過少會產(chǎn)生焊錫不足或虛焊,，模板開口狀以及開口是否光滑也會影響脫模質(zhì)量,。模板開口一定要喇叭口向下，否則脫模時會從喇叭口倒角處帶出焊膏,。2,、印刷工藝參數(shù)---焊膏是觸變流體，具有粘性,，當刮刀以一定速度和角度向前移動時,，推動焊膏在刮板前滾動,，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變,，切變力使焊膏的粘性下降,，有利于焊膏順利的注入網(wǎng)孔。刮刀速度,、刮刀壓力,，刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關(guān)系，因此只有正確控制這些參數(shù),，才能保證焊膏的印刷質(zhì)量,。SMT優(yōu)點和基本工藝貼片加工的優(yōu)點？湛江自動化錫膏印刷機值得推薦

SMT加工中錫膏的重要性,？全自動錫膏印刷機HTGD

了解錫膏印刷機1,、鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)的主要功能是將錫膏準確地涂敷在PCB板焊盤上，它的好壞直接影響印刷錫膏的質(zhì)量,。目前市場上鋼網(wǎng)的制作方法有化學蝕刻,，激光切割，電鑄成型,，納米鋼網(wǎng)等,。2、錫膏：錫膏的成份,，錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關(guān),，目前錫膏通用3-6號粉。3,、刮刀壓力：是指刮刀下降的深度，是影響印刷質(zhì)量的重要因素之一,，刮刀壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏,，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。前后刮刀印刷出來品質(zhì)的一致性,，在印刷過程壓力的恒定性,。4、印刷速度：印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,，降速度相當于增加壓力,，適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。5,、印刷間隙：印刷間隙是指鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,，其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度。是直接影響印刷品質(zhì)的一大要素,。全自動錫膏印刷機HTGD

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