錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些工作錫膏印刷機(jī)操作員的作業(yè)范圍及要求：1,、上線前佩戴防靜電手環(huán),，清點(diǎn)PCB板數(shù)量,、核對(duì)版本號(hào),、檢查PCB板質(zhì)量（有無劃傷，報(bào)廢板）,；放置在指定區(qū)域,，按產(chǎn)品型號(hào)到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對(duì)，上靜電板架時(shí)需用去塵滾筒清潔PCB表面2,、安裝鋼網(wǎng)前檢查刮刀有無破損,，檢查鋼網(wǎng)是否完好。3,、確認(rèn)本批產(chǎn)品有鉛或無鉛,，需經(jīng)助拉，品質(zhì)人員確認(rèn)后方可使用,，查看錫膏回溫記錄表,，確認(rèn)錫膏是否回溫4小時(shí)，攪拌5分鐘,。4,，清洗鋼網(wǎng)，安裝鋼網(wǎng)上絲印臺(tái),，當(dāng)刷第二面時(shí),，注意頂針擺放位置，不可頂?shù)奖趁嬖骷?，如不能確認(rèn)時(shí)需拿菲林或有機(jī)玻璃比對(duì),，確保不傷及到元件。5,，設(shè)置印刷參數(shù),，刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率：有BGA、密腳IC元件每片/次印刷方式：?jiǎn)斡∶撃Ｋ俣龋?.2-0.5mm/s清洗速度：50mm/s加錫提示設(shè)置：設(shè)定30PCS/次6,，印刷后檢查是否有漏印,、偏位、拉尖,、連錫等不良印刷情況及時(shí)改正7,，本批產(chǎn)品下線后，收集多余錫膏,，清洗鋼網(wǎng)并拿到待退鋼網(wǎng)區(qū),，擺放整齊。8,，每班清潔機(jī)器表面灰塵,、錫膏，并填寫設(shè)備保養(yǎng)記錄，刮刀,、滾筒等作業(yè)工具擺放整齊,，靜電框必須擺放到指定區(qū)域，保持設(shè)備周邊地面環(huán)境衛(wèi)生,。如今可購(gòu)買到的絲印機(jī)分為兩種主要類型：實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn),。珠海錫膏印刷機(jī)市場(chǎng)價(jià)

SMT錫膏印刷質(zhì)量問題分析匯總一，由錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種：①焊錫膏不足將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足,、元器件開路,、元器件偏位、元器件豎立,。②焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位,。③焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良,，如少錫、開路,、偏位,、豎件等。④焊錫膏拉尖易引起焊接后短路,。二,，由鋼網(wǎng)印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種：①鋼網(wǎng)開孔大小厚度不合理。②孔壁沒拋光,導(dǎo)致四周拉尖,。③鋼網(wǎng)張力不合理,。三，由自動(dòng)印刷機(jī)印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種：①印刷機(jī)精度不夠：印刷偏位,，較正不準(zhǔn)等,。②印刷機(jī)穩(wěn)定性不強(qiáng)：前后印刷不一致，品質(zhì)不穩(wěn)定,。③印刷機(jī)各項(xiàng)參數(shù)設(shè)備不合理,。④印刷機(jī)自動(dòng)清洗不到位。⑤印刷機(jī)定位方式不合理,。揭陽(yáng)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)PCB通過自動(dòng)上板機(jī)沿著輸送帶送入全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)內(nèi).

SMT工藝材料的種類與作用1.焊料和焊膏：焊料是表面組裝工藝中的重要結(jié)構(gòu)材料,。在不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用不同類型的焊料，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點(diǎn),?；亓骱附邮遣捎煤父啵呛附硬牧?，同時(shí)又能利用其黏性預(yù)固定SMC/SMD,。2.焊劑：焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一,，各種焊接工藝中都需要它,，其主要作用是助焊,。3.黏結(jié)劑：黏結(jié)劑是表面組裝中的粘接材料。在采用波峰焊工藝時(shí),，一般是用黏結(jié)劑把元器件貼裝預(yù)固定在PCB上,。在PCB雙面組裝SMD時(shí)，即使采用回流焊接,，也常在PCB焊盤圖形中間涂覆黏結(jié)劑,，以便加強(qiáng)SMD的固定，防止組裝操作時(shí)SMD的移位和掉落,。4.清洗劑：清洗劑在表面組裝中用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的剩余物,。由于在目前的技術(shù)條件下，清洗仍然是表面貼裝工藝中不可缺少的重要部分,，而溶劑清洗是其中有效的清洗方法,。SMT工藝材料是表面貼裝工藝的基礎(chǔ)，不同的組裝工藝和組裝工序選用相應(yīng)的組裝工藝材料,。有時(shí)在同一組裝工序中,，由于后續(xù)的工序不同或組裝方式不同，所用的材料也會(huì)有所不同,。

SMT簡(jiǎn)介SMT是Surfacemounttechnology的簡(jiǎn)寫,，意為表面貼裝技術(shù)。亦即是無需對(duì)PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù),。SMT的特點(diǎn)從上面的定義上,，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT,。那么,，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點(diǎn)呢？下面就是其突出的優(yōu)點(diǎn)：1.組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用SMT之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%,。2.可靠性高,、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低,。3.高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾。4.易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率,。5.降低成本達(dá)30%~50%,。節(jié)省材料、能源,、設(shè)備,、人力、時(shí)間等,。電子組裝清洗方法半水基清洗劑,。

SMT貼片加工中的質(zhì)量管理一、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo)SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏,、貼裝元器件,，從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100％，要求實(shí)現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝,，同時(shí)還要求所有的焊點(diǎn)達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度,。二、過程方法①編制本企業(yè)的規(guī)范文件,，包括DFM企業(yè)規(guī)范、通用工藝,、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),、審核和評(píng)審制度等。②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制,，實(shí)現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量,，提高SMT生產(chǎn)能力和效率。③實(shí)行全過程控制,。SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)一采購(gòu)控制一生產(chǎn)過程控制一質(zhì)量檢驗(yàn)一圖紙文件管理產(chǎn)品防護(hù)一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓(xùn),。三、生產(chǎn)過程控制生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,，受控條件如下:①設(shè)計(jì)原理圖,、裝配圖、樣件,、包裝要求等,。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書，如工藝過程卡,、操作規(guī)范,、檢驗(yàn)和試驗(yàn)指導(dǎo)書等。③生產(chǎn)設(shè)備,、工裝,、卡具、模具、軸具等始終保持合格有效,。④配置并使用合適的監(jiān)視和測(cè)量裝置,，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。⑤有明確的質(zhì)量控制點(diǎn),。規(guī)范的質(zhì)控文件,，控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時(shí)對(duì)控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理,，定期評(píng)估PDCA和可追測(cè)性SMT生產(chǎn)中,，對(duì)焊音、貼片膠,、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理,。鋼網(wǎng)和PCB對(duì)準(zhǔn)，Z型架將向上移動(dòng),，PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分,。揭陽(yáng)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)

鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響主要來自六個(gè)方面。珠海錫膏印刷機(jī)市場(chǎng)價(jià)

SMT短路,？SMT貼片加工中,，會(huì)有短路現(xiàn)象發(fā)生，主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間,，因此也稱為“橋接”,。短路現(xiàn)象的發(fā)生會(huì)直接影響產(chǎn)品性能一、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,，解決方法：對(duì)于間距為0.5mm及以下的IC,，由于其PITCH小，容易產(chǎn)生橋接,，保持鋼網(wǎng)開口方式長(zhǎng)度方向不變,，比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理，以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑,，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù),。二、印刷SMT貼片加工中,，注意問題：1,、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC,，印刷時(shí)應(yīng)選用鋼刮刀,，以利于印刷后的錫膏成型。2,、刮刀的調(diào)整：刮刀的運(yùn)行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象,，同時(shí)還可以減少對(duì)細(xì)間距的模板開口的損壞;3,、印刷速度：錫膏在刮刀的推動(dòng)下會(huì)在模板上向前滾動(dòng)。印刷速度快有利于模板的回彈,，但同時(shí)會(huì)阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會(huì)滾動(dòng),，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良三、貼裝的高度對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時(shí)應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度四,、回流在SMT貼片加工回流過程中,，也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象，如：1,、升溫速度太快;2,、加熱溫度過高;3、錫膏受熱速度比電路板更快;4,、焊劑潤(rùn)濕速度太快等,。珠海錫膏印刷機(jī)市場(chǎng)價(jià)

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