SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動化光學檢測是一種利用光學捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失,，是否在正確的位置，以識別缺陷,，并確保制造過程的質(zhì)量,。它可以檢查所有尺寸的組件,，如01005,0201，和0402s和包,，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,，和QFNs。AOI的引入開啟了實時巡檢功能,。隨著高速,、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn)，一個不正確的機器設(shè)置,、在PCB上放置錯誤的部件或?qū)R問題都可能導致大量的制造缺陷和隨后在短時間內(nèi)的返工,。當初的AOI機器能夠進行二維測量，如檢查板的特征和組件的特征,，以確定X和Y坐標和測量,。3D系統(tǒng)在2D上進行了擴展，將高度維度添加到方程中,，從而提供X,、Y和Z坐標和測量。注意:有些AOI系統(tǒng)實際上并不“測量”組件的高度,。AOI在制造過程早期發(fā)現(xiàn)錯誤,，并在板被移到下一個制造步驟之前保證工藝質(zhì)量。AOI通過向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計來幫助提高產(chǎn)量,。確保質(zhì)量在整個過程中得到控制,，節(jié)省了時間和金錢，因為材料浪費,、修理和返工,、增加的制造勞動力、時間和費用,，更不用說所有設(shè)備故障的成本,。SPI是英文SolderPasteInspection的簡稱，行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI,。,，SPI的作用和檢測原理是什么？梅州在線式SPI檢測設(shè)備設(shè)備

PCBA工藝常見檢測設(shè)備ATE檢測：AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動測試機,，用于檢測集成電路功能之完整性,，為集成電路生產(chǎn)制造之終流程，以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì),。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝里面,，存在著去偽存真的需要,，這種需要實際上是一個試驗的過程。為了實現(xiàn)這種過程,，就需要各種試驗設(shè)備,，這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment)。這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest),，當然包括IC類別,，此外,，還包括分立的元件,，器件。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個環(huán)節(jié),，具體的取決于工藝(Process)設(shè)計的要求,。在元器件的工藝流程中，根據(jù)工藝的需要,，存在著各種需要測試的環(huán)節(jié),。目的是為了篩選殘次品，防止進入下一道的工序,，減少下一道工序中的冗余的制造費用,。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握，這些參數(shù)可以是現(xiàn)實物理世界中的光,，電,，波，力學等各種參量,，但是,，目前大多數(shù)常見的是電子信號的居多。ATE設(shè)計工程師們要考慮的較多的,，還是電子部分的參數(shù)比如,，時間，相位,，電壓電流,，等等基本的物理參數(shù)。就是電子學所說的,，信號處理,。汕頭半導體SPI檢測設(shè)備服務(wù)素材查看 SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié)，錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量,。

spi檢測設(shè)備在貼片打樣中的應用SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀,，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測錫膏,、紅膠印刷的體積,、面積,、高度、形狀,、偏移,、橋連、溢膠等進行漏印,、（多,、少、連錫）,、形狀不良等印刷缺陷進行檢測,。它有二維平面和三維立體兩種配置。二維平面：使用的是單方向光源照射,，通過光源反射算法來評判照射面的的質(zhì)量問題,。因為貼片打樣中的元器件是凸起的，照射面光線的背面是被遮擋的,，無法檢測遮擋面的情況,。三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng)，通過X,、Y,、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個立體的圖像，能夠解決陰影與亂反射的問題,。同時能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像,。那么在smt打樣中客戶是關(guān)心首件檢測能否過關(guān)的。一個產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來講都是很長的,，經(jīng)過pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性,，那么成功與失敗的概率都是五五開的，驗證通過皆大歡喜,，如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問題,，是產(chǎn)品的問題還是加工工藝的問題，這個時候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點點的去糾錯,。

在線SPI設(shè)備在實際應用中出現(xiàn)的一些問題目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導入在線SPI設(shè)備,，但是在實際使用過程中，效果也因各廠對其重視程度而大不一樣,。究其原因主要有幾下幾點：品質(zhì)重視不夠目前大部分的工廠（特別是代工廠）在產(chǎn)能的管控上都非常的嚴格,。但是往往對品質(zhì)方面重視不夠。當錫膏不能達到SPI設(shè)備的管控范圍時,，SPI一直會報警,，沒有及時處理的話會嚴重影響產(chǎn)能。所以只要產(chǎn)線不出什么大問題,。都會把SPI的管控參數(shù)范圍設(shè)大,，提高一次通過率,，但是這樣往往也會把真實的不良流到下一制程，提高維修成本,。目前有的工廠已經(jīng)在SPI后端接一個收板箱,，當SPI測試OK的時候直接流入下一工序，F(xiàn)ail的時候會停留在收板箱里面,。等作業(yè)人員來確認當前電路板的不良點位是否OK,。一般SPI可以查詢十片電路板的不良信息，如不良點位,，不良圖片等,。也有的工廠已經(jīng)開始把SPI與AOI相連接，通過AOI測試到的不良反饋給SPI來合理的設(shè)定測試范圍與參數(shù),，來提高一次通過率,，減少不良流入下一工序,。目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導入在線SPI設(shè)備,，目前會遇到哪些問題呢？

SPI錫膏檢查機有何能力,？可以檢查出那些錫膏印刷不良,？錫膏檢查機只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無法檢查得到的,，不過錫膏檢查機的使用時機應該是在零件還沒擺放上去以前,，所以不會有錫膏被覆蓋的情形發(fā)生錫膏檢查機可以量測下列的數(shù)據(jù)：錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機可以偵測出下列的不良：錫膏印刷是否偏移錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋錫膏印刷是否缺陷破損在線SPI設(shè)備在實際應用中出現(xiàn)的一些問題有哪些呢？湛江高速SPI檢測設(shè)備廠家價格

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SPI在市面上常見的分為兩大類,，主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機和在線型錫膏檢測機。設(shè)備大部分均采用3D圖像處理技術(shù),，3D錫膏檢查機能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點獲得每個點的3D數(shù)據(jù),，同時也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度，使SMT貼片加工錫膏印刷過程能夠良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計方式,，同種產(chǎn)品一次編程成功,，可以無限量掃描，速度較快,。而2D錫膏檢查設(shè)備只是測量錫膏上的某一條線的高度,，來依據(jù)整個焊盤的錫膏厚度。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來的激光束照射到PCB,、銅和錫膏三個不同平面上,，依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度。由于2DSPI是點掃描方式,，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導致錫膏厚度的測量結(jié)果不準確,。2DSPI多采用手動旋鈕來調(diào)整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點,，速度較慢。梅州在線式SPI檢測設(shè)備設(shè)備

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