了解錫膏印刷機26、刮刀和鋼網(wǎng)的角度：刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小,，向下的壓力越大,，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連,。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°,。7、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關,，跟壓力設定形成一定的關系,，在精密印刷機中一定的關鍵作用，特別針對階梯鋼網(wǎng),，厚度與角度至關重要,。厚度通常為0.2-0.5mm之間。8,、錫膏脫模：脫模設置是影響錫膏成型的一要素,，與脫模的速度，脫模的方向等相關,。9,、自動收錫：錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固，得具備往外溢的錫膏自動向中心滾動,，充分攪拌鋼網(wǎng)上的錫膏,，使錫膏流動性更好，下錫效果更佳,，減少鋼網(wǎng)堵塞的機率,。10,、圖形對準：通過全自動錫膏印刷機的攝像鏡頭對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學定位點進行對中，再進行基板與鋼網(wǎng)的精細調(diào)整,，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合,。PCB通過自動上板機沿著輸送帶送入全自動錫膏印刷機內(nèi)。佛山高速錫膏印刷機值得推薦

(3)刮刀速度刮刀速度快,，焊錫膏所受的力也大,。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時間將變短,，如果刮刀速度過快,，則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動?？紤]到焊錫膏壓人窗口的實際情況,，比較大的印刷速度應保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿,，通常當刮刀速度控制在20~40mm/s時,，印刷效果較好。因為焊錫膏流進窗口需要時間,，這一點在印刷小間距QFP圖形時尤為明顯,，當刮刀沿QF焊盤一側運行時，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側要飽滿,，故有的錫膏印刷機具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能,，以保證小間距QFP印刷時四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力,，印刷壓力的改變對印制質(zhì)量影響重大,。印刷壓力不足，會引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導致PCB上焊錫膏量不足,。如果印刷壓力過大,，又會使刮刀前部產(chǎn)生形變,，并對壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響,。(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬，那么就需要更大的壓力,、更多的焊錫膏參與其工作,，因而會造成焊錫膏的浪費。一般的錫膏印刷機比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右,，并要保證刮刀頭落在金屬模板上,。肇慶多功能錫膏印刷機值得推薦SMT相關學科技術，歡迎來電咨詢,。

錫膏印刷機的組成：1,、夾持基板(PCB)的工作臺包括工作臺面,、真空或邊夾持機構、工作臺傳輸控制機構,。2,、印刷頭系統(tǒng)，包括刮刀,、刮刀固定機構,、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等。3,、絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固定機構,。4、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件,，包括視覺對中系統(tǒng),、擦板系統(tǒng)；二維,、三維測量系統(tǒng)等,。全自動錫膏印刷機的工作步驟：1、PCB通過自動上板機沿傳送帶送入自動錫膏印刷機的機器內(nèi)2,、自動錫膏印刷機找到PCB的主邊緣并定位3,、將Z架向上移動到真空板的位置4、加真空將PCB固定在特殊位置5,、視軸緩慢移動到PCB的首要個目標6,、印刷機攝像頭在對應鋼網(wǎng)下方尋找標記點7、機器移動印刷好的鋼網(wǎng)與PCB對齊,，機器可以使鋼網(wǎng)在X,、Y軸方向和主軸方向移動8、鋼網(wǎng)和PCB對齊,，Z-frame會向上移動,，PCB接觸鋼網(wǎng)下部9、一旦移動到位,，刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上滾動,，并通過鋼網(wǎng)中的孔在PCB的PAD（焊盤）位置印刷10、打印完成后,，Z架下移,，將PCB與鋼網(wǎng)分離11、自動錫膏印刷機將PCB送至下道工序12.,、全自動錫膏印刷機接收下一塊要印刷的PCB13,、對下一塊PCB做同樣的過程，只是用第二個刮板朝相反的方向打印,。

SMT工藝材料的種類與作用1.焊料和焊膏：焊料是表面組裝工藝中的重要結構材料,。在不同的應用場合采用不同類型的焊料,，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點?；亓骱附邮遣捎煤父?，它是焊接材料，同時又能利用其黏性預固定SMC/SMD,。2.焊劑：焊劑是表面組裝中重要的工藝材料,。它是影響焊接質(zhì)量的關鍵因素之一，各種焊接工藝中都需要它,，其主要作用是助焊,。3.黏結劑：黏結劑是表面組裝中的粘接材料。在采用波峰焊工藝時,，一般是用黏結劑把元器件貼裝預固定在PCB上,。在PCB雙面組裝SMD時，即使采用回流焊接,，也常在PCB焊盤圖形中間涂覆黏結劑,，以便加強SMD的固定，防止組裝操作時SMD的移位和掉落,。4.清洗劑：清洗劑在表面組裝中用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的剩余物,。由于在目前的技術條件下，清洗仍然是表面貼裝工藝中不可缺少的重要部分,，而溶劑清洗是其中有效的清洗方法,。SMT工藝材料是表面貼裝工藝的基礎，不同的組裝工藝和組裝工序選用相應的組裝工藝材料,。有時在同一組裝工序中,，由于后續(xù)的工序不同或組裝方式不同，所用的材料也會有所不同,。Z型架向上移動至真空板的位置.

影響錫膏印刷機印刷厚度的因素1,、鋼板質(zhì)量---模板印刷是接觸印刷，因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量,，焊膏量過多會產(chǎn)生橋接,，焊膏量過少會產(chǎn)生焊錫不足或虛焊，模板開口狀以及開口是否光滑也會影響脫模質(zhì)量,。模板開口一定要喇叭口向下,，否則脫模時會從喇叭口倒角處帶出焊膏。2,、印刷工藝參數(shù)---焊膏是觸變流體，具有粘性,，當刮刀以一定速度和角度向前移動時,，推動焊膏在刮板前滾動,，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變,，切變力使焊膏的粘性下降,，有利于焊膏順利的注入網(wǎng)孔。刮刀速度,、刮刀壓力,，刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關系，因此只有正確控制這些參數(shù),，才能保證焊膏的印刷質(zhì)量,。工作的時候，比較好是帶口罩,，但是多多少少還是會有點影響,，詳情歡迎來電咨詢。珠海在線式錫膏印刷機維保

印刷機攝像頭尋找相應鋼網(wǎng)下面的Mark點（基準點）,。佛山高速錫膏印刷機值得推薦

SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點缺點：易磨損,，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔），并將孔中的焊膏擠出,，從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點：對鋼網(wǎng)的保護性較好,。適用于乳膠絲網(wǎng)，不會造成過度的磨損金屬刮刀的優(yōu)缺點缺點：不適用于乳膠絲網(wǎng),，并且沒有泵錫膏的作用優(yōu)點：印出的錫膏很飽滿,，使用壽命長菱形刮刀的優(yōu)缺點缺點：很容易弄臟，因為錫膏會往上跑,，造成浪費,，其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB，可能造成漏印區(qū)域,，不可調(diào)節(jié),。優(yōu)點：這種刮刀可以兩個方向工作，每個行程末都會跳過錫膏條,，只需要一個刮刀拖裙形的優(yōu)缺點缺點：需要兩個刮刀,，一個絲印行程方向一個刮刀。操作麻煩,，每次使用之前,，刮刀須調(diào)節(jié)，使其導向邊成直線并平行,，先檢查其邊是否成直線優(yōu)點：這種形式更干凈些,，無需跳過錫膏條，因錫膏就在兩個刮刀之間，每個行程的角度可以單獨決定佛山高速錫膏印刷機值得推薦

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