SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測儀可以帶來以下效益：1.節(jié)省人員：由2人檢測改為1人檢測,，減少人工,。2.提高效率：首件檢測提速2倍以上，測試過程無需切換量程，無需人工對比測量值,。3.可靠性：FAI-JDS將BOM、坐標及圖紙進行完美核對,，實時顯示檢測情況,，避免漏檢，可方便根據(jù)誤差范圍對元件值合格值自動判定,，對多貼,，錯料，極性和封裝進行方便檢查,；相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員,，人工更容易出錯。4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對PCB位號圖或者掃描PCB圖像,，將實物放大幾十倍,，清晰度高，容易識別和定位,；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對BOM,，元件位置圖以及非LCR背光絲印，容易視覺疲勞,，導(dǎo)致容易出錯,。5.可追溯性：自動生成首件檢測報告，并可還原檢測場景,。6.更加準確：使用高精度LCR測試儀代替萬用表,。7.工藝圖紙：可同時生成SMT首件工藝圖紙，方便品管或維修人員使用,。8.擴展性：軟件支持單機版和網(wǎng)絡(luò)版,，網(wǎng)絡(luò)版按用戶數(shù)量授權(quán)可以多個用戶同時使用。smt貼片加工AOI檢測的優(yōu)點,。佛山國內(nèi)SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

SPI技術(shù)主流：1.基于激光掃描光學(xué)檢測2.基于摩爾條紋光學(xué)檢測SPI市場主流：激光掃描光學(xué)檢測,，摩爾條紋光學(xué)檢測為主SPI應(yīng)用模式：當生產(chǎn)線投入使用全自動印刷機時：1.桌上型離線用：新產(chǎn)品投產(chǎn)時1-20片全檢；進入量品連續(xù)檢查5片,；2.連線型全檢用：杜絕不良錫膏印刷進入SMT貼片機,；3.連線印刷閉環(huán)；連線三點聯(lián)網(wǎng)遙控,；錫膏中助焊劑的構(gòu)成及其作用助焊劑的作用①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯河源多功能SPI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家應(yīng)用于結(jié)構(gòu)光3DSPI,、3DAOI檢測的結(jié)構(gòu)光投影模塊主要采用DLP或LCoS。

SPI錫膏檢查機的檢測原理錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似,，就是要先取一片拼板目檢,，沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷,，由于這樣會有很多的誤判率,，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到誤判率降低到一定范圍,，因此并不是把SPI機器買回來就可以馬上使用,，還需要有工程師維護。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查,，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的,。

在線3D-SPI（3D錫膏檢測機）在SMT生產(chǎn)中的作用當今元件PCB的復(fù)雜程度，己經(jīng)超越人眼所能識別的能力,。以往依靠人工目測對PCB質(zhì)量進行檢查的方法,，大多基于目檢人員的經(jīng)驗和數(shù)量程度,，無法達到依據(jù)質(zhì)量標準進行量化評估,。由此，基于機器視覺的自動光學(xué)檢測系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢,，并越來越較廣的應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線的印刷后,、貼片后、焊接后PCB外觀檢測,。為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進行外觀檢測：眾所周知,，在SMT所有工序中，錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良,，直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良,，還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系。錫膏印刷工藝的好壞,，很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).另外,，對于PLCC、GBA等焊點隱葳在本體下的元件,，以及屏敝蓋下元件,，使用爐后AOI不能檢測，需要使用X-RAY才能有效檢測,；而對于細小的0201,、01005等元件焊接后更是難以維修，所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測設(shè)備對錫膏印刷的質(zhì)量進行實時的檢測和控制,。更進一步地說,，在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良，能有限節(jié)約生產(chǎn)費用、提高生產(chǎn)效率,。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良,，操作員可以立即進行返修。產(chǎn)品不會在繼續(xù)流入后續(xù)工序,，不再浪費貼片機和回流焊爐的生產(chǎn)效率,，更避免了爐后修理的費用。莫爾條紋技術(shù)特點是什么呢,？

全自動錫膏印刷機是SMT整線極為重要的一環(huán),，用以印刷PCB電路板SMT錫膏。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺上,，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對應(yīng)焊盤,。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至SMT貼片機進行自動貼片。SMT制造工藝不良統(tǒng)計中,，大部分的不良均與錫膏印刷有關(guān),，錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質(zhì)，這表明了錫膏自動光學(xué)檢測儀（3D-SPI）在SMT制造工藝中的重要性,。在線式3D-SPI錫膏檢測儀是連接在SMT整線全自動錫膏印刷機之后,，貼片機之前，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì),，包括高度,，面積，體積,，XY偏移,，形狀，橋接等,。SPI是英文SolderPasteInspection的簡稱,，行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI。,，SPI的作用和檢測原理是什么,？深圳銷售SPI檢測設(shè)備原理

目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備，目前會遇到哪些問題呢,？佛山國內(nèi)SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

spi檢測設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀,，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測錫膏,、紅膠印刷的體積,、面積、高度,、形狀,、偏移、橋連、溢膠等進行漏印,、（多,、少、連錫）,、形狀不良等印刷缺陷進行檢測,。它有二維平面和三維立體兩種配置。二維平面：使用的是單方向光源照射,，通過光源反射算法來評判照射面的的質(zhì)量問題,。因為貼片打樣中的元器件是凸起的，照射面光線的背面是被遮擋的,，無法檢測遮擋面的情況,。三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng)，通過X,、Y,、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個立體的圖像，能夠解決陰影與亂反射的問題,。同時能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像,。那么在smt打樣中客戶是關(guān)心首件檢測能否過關(guān)的。一個產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來講都是很長的,，經(jīng)過pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性,，那么成功與失敗的概率都是五五開的,，驗證通過皆大歡喜,，如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問題，是產(chǎn)品的問題還是加工工藝的問題,，這個時候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點點的去糾錯,。佛山國內(nèi)SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

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