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廣州在線式錫膏印刷機

來源: 發(fā)布時間:2023-07-03

影響錫膏印刷機印刷厚度的因素1,、鋼板質(zhì)量---模板印刷是接觸印刷,因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量,,焊膏量過多會產(chǎn)生橋接,焊膏量過少會產(chǎn)生焊錫不足或虛焊,模板開口狀以及開口是否光滑也會影響脫模質(zhì)量,。模板開口一定要喇叭口向下,否則脫模時會從喇叭口倒角處帶出焊膏。2,、印刷工藝參數(shù)---焊膏是觸變流體,,具有粘性,當刮刀以一定速度和角度向前移動時,,推動焊膏在刮板前滾動,,產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力,焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變,,切變力使焊膏的粘性下降,,有利于焊膏順利的注入網(wǎng)孔。刮刀速度,、刮刀壓力,,刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關(guān)系,因此只有正確控制這些參數(shù),,才能保證焊膏的印刷質(zhì)量,。錫膏印刷機印刷偏位的原因?廣州在線式錫膏印刷機

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SMT是什么,?        電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線,。SMT指的是表面貼裝技術(shù),就是將電子元件通過設(shè)備打到PCB板上面,,然后通過爐子加熱把元件固定到PCB板上,。DIP就是手插元件,比如一些大的連接器,,設(shè)備沒有辦法準備的打到PCB板上,,通過人或者其它的自動化設(shè)備插到PCB板上。SMT線主要有錫膏印刷員,、貼片機上料員,、爐前目檢、爐后目檢,、包裝等,。DIP線主要有投板員、拆板員,、插件員,、爐工、爐后焊點目檢等,。SMT車間需要通風(fēng),,工作期間員工需要穿戴工作服和防護手套,因為工作中會接觸到一些化學(xué)劑,。在做好防護的情況下對人體健康并無大礙,,但是如果有過敏體質(zhì)的話,就需要提前報備防止出現(xiàn)意外情況了?;葜菥苠a膏印刷機按需定制SMT優(yōu)點和基本工藝貼片加工的優(yōu)點,?

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錫膏印刷機的主要結(jié)構(gòu):四、視覺系統(tǒng)組成:包括CCD運動部分,、CCD-Camera裝置(攝像頭,、光源)及高分辨率顯示器等,由視覺系統(tǒng)軟件進行控制,。功能:上視/下視視覺系統(tǒng),、自主控制與調(diào)節(jié)的照明和高速移動的鏡頭確保快速,、精確地進行PCB和鋼網(wǎng)對準,,無限制的圖像模式識別技術(shù)具有0.01mm的辨識精度。五,、刮板系統(tǒng)組成:包括印刷頭,、刮板橫梁及刮板驅(qū)動部分(伺服電動機和同步齒輪驅(qū)動)等。功能:使焊膏在整個網(wǎng)板面積上擴展成為均勻的一層,,刮板按壓網(wǎng)板,使網(wǎng)板與PCB接觸,,刮板推動模板上的焊膏向前滾動,同時使焊膏充滿模板開口,,當模板脫開PCB時,,在PCB上相應(yīng)于模板圖形處留下適當厚度的焊膏。刮板分為金屬刮板和橡膠刮板,,分別應(yīng)用于不同的場合,。

什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素:絲印(或點膠)-->貼裝-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,,為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機),,位于SMT生產(chǎn)線的前端,。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機,,位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機的后面,。固化:其作用是將貼片膠融化,,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機的后面,?;亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨贡砻娼M裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,,位于SMT貼片生產(chǎn)線中貼片機的后面,。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測,。所用設(shè)備有放大鏡,、顯微鏡、在線測試儀(ICT),、自動光學(xué)檢測(AOI),、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等,。位置根據(jù)檢測的需要,,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工,。所用工具為烙鐵,、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置,。錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用,。

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SMT短路?SMT貼片加工中,,會有短路現(xiàn)象發(fā)生,,主要發(fā)生在細間距IC的引腳之間,因此也稱為“橋接”,。短路現(xiàn)象的發(fā)生會直接影響產(chǎn)品性能一,、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,解決方法:對于間距為0.5mm及以下的IC,,由于其PITCH小,,容易產(chǎn)生橋接,保持鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變,,比較好使用激光切割并進行拋光處理,,以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑,還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù),。二,、印刷SMT貼片加工中,注意問題:1,、刮刀的類型:刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,,對于PITCH≤0.5mm的IC,印刷時應(yīng)選用鋼刮刀,,以利于印刷后的錫膏成型,。2、刮刀的調(diào)整:刮刀的運行角度以45°的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象,,同時還可以減少對細間距的模板開口的損壞;3,、印刷速度:錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動。印刷速度快有利于模板的回彈,,但同時會阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會滾動,,引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良三、貼裝的高度對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度四,、回流在SMT貼片加工回流過程中,,也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象,如:1,、升溫速度太快;2,、加熱溫度過高;3、錫膏受熱速度比電路板更快;4,、焊劑潤濕速度太快等,。印刷機攝像頭尋找相應(yīng)鋼網(wǎng)下面的Mark點(基準點)。廣東國內(nèi)錫膏印刷機保養(yǎng)

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SMT錫膏印刷標準參數(shù)一,、CHIP元件印刷標準1.錫膏無偏移,;2.錫膏量,厚度符合要求,;3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂,;4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。二,、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤,;2.錫膏量均勻;3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4.印刷偏移量少于15%三,、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤四,、SOT元件錫膏印刷標準1.錫膏無偏移;2.錫膏完全覆蓋焊盤,;3.三點錫膏均勻,;4.錫膏厚度滿足測試要求。五,、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳,;2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤;3.印刷偏移量少于15%,;4.錫膏厚度符合規(guī)格要求六,、OT元件錫膏印刷拒收1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤;2.有嚴重缺錫七,、二極管,、電容錫膏印刷標準1.錫膏印刷成形佳;2.錫膏印刷無偏移,;3.錫膏厚度測試符合要求,;八、二極管,、電容錫膏印刷允許1.錫膏量足;2,。錫膏覆蓋焊盤有85%以上,;3.錫膏成形佳,;4.印刷偏移量少于15%,。九、二極管,、電容錫膏印刷拒收1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋,;2.錫膏偏移超過15%焊盤十、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標準1.各錫膏100%覆蓋各焊盤,;2.錫膏量均勻,厚度在測試范圍內(nèi),;3.錫膏成型佳,,無缺錫,、崩塌,;4.無偏移現(xiàn)象。廣州在線式錫膏印刷機

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