為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀,，3D-SPI的優(yōu)點(diǎn):為了對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制，在SMT生產(chǎn)線上要進(jìn)行有效的檢測(cè),，因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀,，其優(yōu)點(diǎn)：1、編程簡(jiǎn)單3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,，從中SPI獲取位置號(hào),、元件系列號(hào),、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo),、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù),，然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù),。完成后,，再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。2,、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀基本上都采用了高度智能的軟件,，所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識(shí)即可進(jìn)行操作。3,、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學(xué)儀器和高智能的測(cè)試軟件,，通常的SPI設(shè)備可檢測(cè)多種生產(chǎn)缺陷，故障覆蓋率可達(dá)到90%,。4,、減少生產(chǎn)成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀可放置在回流爐前對(duì)PCB板進(jìn)行檢測(cè)，可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,，而不必等到PCB板過(guò)了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè),，這就極大降低了生產(chǎn)成本。為何要對(duì)錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測(cè),？惠州多功能SPI檢測(cè)設(shè)備原理

PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備ATE檢測(cè)：AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動(dòng)測(cè)試機(jī),，用于檢測(cè)集成電路功能之完整性，為集成電路生產(chǎn)制造之終流程,，以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì),。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝?yán)锩妫嬖谥未嬲娴男枰?，這種需要實(shí)際上是一個(gè)試驗(yàn)的過(guò)程,。為了實(shí)現(xiàn)這種過(guò)程，就需要各種試驗(yàn)設(shè)備,，這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment),。這里所說(shuō)的電子元器件DUT(DeviceUnderTest)，當(dāng)然包括IC類別,，此外,，還包括分立的元件，器件,。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個(gè)環(huán)節(jié)，具體的取決于工藝(Process)設(shè)計(jì)的要求,。在元器件的工藝流程中,，根據(jù)工藝的需要,，存在著各種需要測(cè)試的環(huán)節(jié)。目的是為了篩選殘次品,，防止進(jìn)入下一道的工序,，減少下一道工序中的冗余的制造費(fèi)用。這些環(huán)節(jié)需要通過(guò)各種物理參數(shù)來(lái)把握,，這些參數(shù)可以是現(xiàn)實(shí)物理世界中的光,，電，波,，力學(xué)等各種參量,，但是，目前大多數(shù)常見(jiàn)的是電子信號(hào)的居多,。ATE設(shè)計(jì)工程師們要考慮的較多的,，還是電子部分的參數(shù)比如，時(shí)間,，相位,，電壓電流，等等基本的物理參數(shù),。就是電子學(xué)所說(shuō)的,，信號(hào)處理。東莞銷售SPI檢測(cè)設(shè)備2,、SPI檢測(cè)儀通過(guò)利用光學(xué)原理,，經(jīng)過(guò)測(cè)量錫膏的厚度等參數(shù)來(lái)檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量來(lái)發(fā)現(xiàn)錫膏印刷缺陷。

結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù),。通過(guò)獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息,，來(lái)完成物體三維信息的重建。由于其具有全場(chǎng)性,、速度快,、高精度、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn),，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè),、機(jī)器視覺(jué)、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù),。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移，在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,，相移誤差與隨機(jī)誤差,，它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差，但要解決相移過(guò)程中的隨機(jī)相移誤差問(wèn)題,，還存在一定的困難,。

SPI是Solder Paste Inspection的簡(jiǎn)稱，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類似我們一般常見(jiàn)擺放于SMT爐后的AOI(Auto Optical Inspection)光學(xué)識(shí)別裝置,，同樣利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì),，原理：錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問(wèn)題與AOI類似,，就是要先取一片拼板目檢沒(méi)有問(wèn)題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,，后面的板子就依照***片板子的影像及資料來(lái)作判斷，這樣當(dāng)然會(huì)有很多的誤判率,，所以必須不斷的修改其參數(shù),，直到誤判率降低到一定水準(zhǔn)，所以并不是把SPI機(jī)器買(mǎi)回來(lái)就可以使用,，還必須有工程師維護(hù)SPI驗(yàn)證目的有哪些呢,？

DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3DSPI/AOI領(lǐng)域的應(yīng)用1.SPI分類從檢測(cè)原理上來(lái)分SPI主要分為兩個(gè)大類，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù),。1.1激光掃描式的SPI通過(guò)三角量測(cè)的原理計(jì)算出錫膏的高度,。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡(jiǎn)單，技術(shù)比較成熟,，但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長(zhǎng),，單次取樣，雜訊干擾等,，所以比較多的運(yùn)用在對(duì)精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測(cè)試儀,，桌上型SPI等。在此不做過(guò)多敘述,。1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù),。通過(guò)獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息，來(lái)完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場(chǎng)性,、速度快、高精度,、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn),，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè)、機(jī)器視覺(jué),、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù)。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,，在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,，相移誤差與隨機(jī)誤差,，它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,，但要解決相移過(guò)程中的隨機(jī)相移誤差問(wèn)題,，還存在一定的困難。AOI的發(fā)展需求集成電路,，歡迎來(lái)電咨詢。陽(yáng)江全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備值得推薦

SPI檢測(cè)設(shè)備通常意義上來(lái)講是指錫膏檢測(cè)儀,?；葜荻喙δ躍PI檢測(cè)設(shè)備原理

8種常見(jiàn)SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)（2）5.AOI自動(dòng)光學(xué)檢查AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù),，采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的一種新型技術(shù),。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類。AOI通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,，采集圖像,，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理,，檢查出PCB上缺陷：缺件,、錯(cuò)件、壞件,、錫球,、偏移、側(cè)立,、立碑,、反貼、極反,、橋連,、虛焊、無(wú)焊錫,、少焊錫,、多焊錫、組件浮起,、IC引腳浮起,、IC引腳彎曲，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),，供維修人員修整,。6.X射線檢測(cè)(簡(jiǎn)稱X-ray或AXI)X-Ray檢測(cè)是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來(lái)發(fā)現(xiàn)缺陷，主要檢測(cè)焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷,，如BGA,、CSP和FC中Chip的焊點(diǎn)檢測(cè),。X射線檢測(cè)是利用X射線具備很強(qiáng)的穿透性，能穿透物體表面的性能,，看透被檢焊點(diǎn)內(nèi)部,，從而達(dá)到檢測(cè)和分析電子組件各種常見(jiàn)的焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)。X-Ray檢測(cè)能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量,，包括開(kāi)路,、短路、孔,、洞,、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析,。X-ray檢測(cè)較大特點(diǎn)是能對(duì)BGA封裝器件下面的焊點(diǎn)缺陷,，如橋接、開(kāi)路,、焊球丟失,、移位、釬料不足,、空洞,、焊球和焊點(diǎn)邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測(cè)?；葜荻喙δ躍PI檢測(cè)設(shè)備原理

深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司是一家集研發(fā),、生產(chǎn)、咨詢,、規(guī)劃,、銷售、服務(wù)于一體的貿(mào)易型企業(yè),。公司成立于2011-01-31,，多年來(lái)在全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),，AOI,，SPI行業(yè)形成了成熟、可靠的研發(fā),、生產(chǎn)體系,。公司主要經(jīng)營(yíng)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),，AOI,，SPI等產(chǎn)品，產(chǎn)品質(zhì)量可靠,，均通過(guò)機(jī)械及行業(yè)設(shè)備行業(yè)檢測(cè),，嚴(yán)格按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行,。目前產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用與全國(guó)30多個(gè)省、市,、自治區(qū),。深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司每年將部分收入投入到全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),，AOI,，SPI產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作中，也為公司的技術(shù)創(chuàng)新和人材培養(yǎng)起到了很好的推動(dòng)作用,。公司在長(zhǎng)期的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)中形成了一套完善的科技激勵(lì)政策,，以激勵(lì)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品改進(jìn)等,。深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司嚴(yán)格規(guī)范全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),，AOI,，SPI產(chǎn)品管理流程，確保公司產(chǎn)品質(zhì)量的可控可靠,。公司擁有銷售/售后服務(wù)團(tuán)隊(duì),，分工明細(xì)，服務(wù)貼心,，為廣大用戶提供滿意的服務(wù),。