SMT貼片加工中的質(zhì)量管理一,、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo)SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏,、貼裝元器件,，從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100％,，要求實(shí)現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝，同時(shí)還要求所有的焊點(diǎn)達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度,。二,、過程方法①編制本企業(yè)的規(guī)范文件,，包括DFM企業(yè)規(guī)范,、通用工藝,、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、審核和評(píng)審制度等,。②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制,，實(shí)現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量，提高SMT生產(chǎn)能力和效率,。③實(shí)行全過程控制,。SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)一采購控制一生產(chǎn)過程控制一質(zhì)量檢驗(yàn)一圖紙文件管理產(chǎn)品防護(hù)一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓(xùn)。三,、生產(chǎn)過程控制生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,，受控條件如下:①設(shè)計(jì)原理圖,、裝配圖、樣件,、包裝要求等。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書,，如工藝過程卡,、操作規(guī)范、檢驗(yàn)和試驗(yàn)指導(dǎo)書等,。③生產(chǎn)設(shè)備,、工裝、卡具,、模具,、軸具等始終保持合格有效。④配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置,，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi),。⑤有明確的質(zhì)量控制點(diǎn)。規(guī)范的質(zhì)控文件,，控制數(shù)據(jù)記錄正確,、及時(shí)對(duì)控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理，定期評(píng)估PDCA和可追測性SMT生產(chǎn)中,，對(duì)焊音,、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理,。SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應(yīng)該怎么處理,？清遠(yuǎn)精密錫膏印刷機(jī)

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1、錫：提供導(dǎo)電.鍵接功能.2,、鉛：降低溶點(diǎn),、改善機(jī)械性能、降低表面張力,、抗氧化3,、銅：增加機(jī)械性能、改變焊接強(qiáng)度4,、銀：降低溶點(diǎn),、增加浸潤性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5、鉍：降低溶點(diǎn),、潤濕能力強(qiáng),、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份：助焊劑的主要作用1、使金屬顆粒成為膏狀,，以適應(yīng)印刷工藝,；2,、控制錫膏的流動(dòng)性；3,、清潔焊接面和錫膏的氧化物,，提高焊接性能；4,、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng),，在焊接點(diǎn)的表面形成保護(hù)層；5,、降低焊接表面張力,，提供穩(wěn)固的SMT貼片時(shí)所需要的粘著力；在SMT制程中,，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,，鉛占百分之三十七，融點(diǎn)為183℃）為主,，也可使用60錫／40鉛（融點(diǎn)為183℃-188℃）的錫鉛合金,。對(duì)于含有銀的接點(diǎn)，如厚膜混成線路的導(dǎo)體,，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點(diǎn)為179℃）的含銀合金來焊接,。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)HTGD素材查看 印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵,。

采用表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn),，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來為我們服務(wù)，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求,。因此,，SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢。其表現(xiàn)在：1.電子產(chǎn)品追求小型化,，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求,。2.電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大使引腳眾多,，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件,，特別是大規(guī)模、高集成IC,，不得不采用表面貼片元件的封裝,。3.產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化,，廠方要以低成本高產(chǎn)量,，出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力。4.電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā),，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用,。5.電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。6.電子科技勢在必行,，追逐國際潮流,。

印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵,。如今可購買到的絲印機(jī)分為兩種主要類型：實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn),。例如，一個(gè)公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實(shí)驗(yàn)室類型制作產(chǎn)品原型,，而生產(chǎn)則會(huì)用另一種類型。在手工或半自動(dòng)印刷機(jī)中,，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上,，這時(shí)印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在自動(dòng)印刷機(jī)中,，錫膏是自動(dòng)分配的,。在印刷過程中，印刷刮板向下壓在模板上,，使模板底面接觸到電路板頂面,。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長度時(shí)，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上,。一般在錫膏已經(jīng)沉積之后,，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff)，回到原地,。這個(gè)間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的,，大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮板壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量,。如果沒有脫開,，這個(gè)過程叫接觸(on-contact)印刷。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時(shí),，使用接觸印刷,。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。印刷機(jī)攝像頭尋找相應(yīng)鋼網(wǎng)下面的Mark點(diǎn)（基準(zhǔn)點(diǎn)）.

3.需要注意的還是和刮刀有關(guān),。刮刀是全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)使用注意事項(xiàng)中比較重要的,。由于刮刀是直接在進(jìn)行印刷操作,因此，在印刷的時(shí)候,需要保證刮刀和FPC之間的距離,一般夾角的數(shù)值在60到75之間,不論夾角過大或者過小都會(huì)影響到印刷的效果,。4.需要注意印刷的壓力,。一般來說,推薦設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長度，因?yàn)樘〉挠∷毫?huì)使FPC上錫膏量不足,而太大的壓力會(huì)使焊錫膏印得太薄,同時(shí)也增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性,。按照標(biāo)準(zhǔn)的參數(shù)值設(shè)定,，印刷出來的錫膏效果比較均勻,不會(huì)出現(xiàn)壓力太大使錫膏印刷的太薄,同時(shí)避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性,。深圳市和田古德自2008年研發(fā)生產(chǎn)錫膏印刷機(jī)至今已有十幾年的歷史，已經(jīng)積累下強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力,，通過研發(fā)團(tuán)隊(duì)不斷地開發(fā)和實(shí)踐,，近兩年更是研發(fā)生產(chǎn)出使用性能更智能化的印刷機(jī)TX、MX等機(jī)型,，更加符合時(shí)代化生產(chǎn)制造需要的設(shè)備,。使用同樣的設(shè)備，有的廠家焊接合格率較高,，有的廠家焊接合格率較低,。國內(nèi)錫膏印刷機(jī)

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