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高校實(shí)驗(yàn)室引入LIMS系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)
高校實(shí)驗(yàn)室中LIMS系統(tǒng)的應(yīng)用現(xiàn)狀
LIMS應(yīng)用在生物醫(yī)療領(lǐng)域的重要性
LIMS系統(tǒng)在醫(yī)藥行業(yè)的應(yīng)用
LIMS:實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)的模塊組成
如何選擇一款適合的LIMS?簡(jiǎn)單幾步助你輕松解決
LIMS:解決實(shí)驗(yàn)室管理的痛點(diǎn)
實(shí)驗(yàn)室是否需要采用LIMS軟件?
LIMS系統(tǒng)在化工化學(xué)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)
SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法,,以查看組件是否丟失,是否在正確的位置,,以識(shí)別缺陷,并確保制造過(guò)程的質(zhì)量,。它可以檢查所有尺寸的組件,,如01005,0201,和0402s和包,,如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,,和QFNs。AOI的引入開(kāi)啟了實(shí)時(shí)巡檢功能,。隨著高速,、大批量生產(chǎn)線(xiàn)的出現(xiàn),,一個(gè)不正確的機(jī)器設(shè)置、在PCB上放置錯(cuò)誤的部件或?qū)R問(wèn)題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時(shí)間內(nèi)的返工,。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測(cè)量,,如檢查板的特征和組件的特征,以確定X和Y坐標(biāo)和測(cè)量,。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展,,將高度維度添加到方程中,從而提供X,、Y和Z坐標(biāo)和測(cè)量,。注意:有些AOI系統(tǒng)實(shí)際上并不“測(cè)量”組件的高度。AOI在制造過(guò)程早期發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤,,并在板被移到下一個(gè)制造步驟之前保證工藝質(zhì)量。AOI通過(guò)向生產(chǎn)線(xiàn)反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)來(lái)幫助提高產(chǎn)量,。確保質(zhì)量在整個(gè)過(guò)程中得到控制,,節(jié)省了時(shí)間和金錢(qián),因?yàn)椴牧侠速M(fèi),、修理和返工,、增加的制造勞動(dòng)力、時(shí)間和費(fèi)用,,更不用說(shuō)所有設(shè)備故障的成本,。應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢(shì)待發(fā)在2D視覺(jué)時(shí)代,光源主要起到什么作用,?廣東半導(dǎo)體SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備
使用在線(xiàn)型3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))的重要意義:再次,,很多因素影響印刷工藝品質(zhì),例如:溫度,、攪拌,、壓力、速度,、網(wǎng)板清洗時(shí)間等,;并且單一的因素與印刷不良之間沒(méi)有明確的因果關(guān)系。所以必須使用在線(xiàn)型3D錫膏檢測(cè)機(jī),,實(shí)時(shí)監(jiān)控印刷工藝,,及時(shí)準(zhǔn)確地調(diào)整印刷機(jī)狀態(tài)。專(zhuān)業(yè)全自動(dòng)在線(xiàn)型3D錫膏檢測(cè)機(jī)(3D-SPI)運(yùn)用了高精度3D條紋調(diào)制測(cè)量技術(shù),、或者是3D激光測(cè)量技術(shù),,可以實(shí)現(xiàn)高度方向上1um的測(cè)試精度。在線(xiàn)型3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))在傳統(tǒng)SPI的2D檢測(cè)的基礎(chǔ)上,,加入了對(duì)錫膏的高度,、拉尖,、體積的檢測(cè),可以在SMT產(chǎn)線(xiàn)Cycle-time時(shí)間內(nèi),,快速且精確的檢測(cè)錫膏印刷質(zhì)量,。作為精密檢測(cè)設(shè)備,在線(xiàn)型3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))不但可以檢測(cè)出錫膏印刷過(guò)程中的各種不良,,更可以作為質(zhì)量控制工具,,真實(shí)記錄錫膏印刷環(huán)節(jié)工程中錫膏質(zhì)量的微小變化。用SPI錫膏檢測(cè)機(jī)確認(rèn)錫膏印刷狀態(tài),,并把收集到的狀態(tài)信息反饋給錫膏印刷機(jī),,幫助工程師調(diào)節(jié)錫膏印刷參數(shù),實(shí)現(xiàn)提高錫膏印刷質(zhì)量,、降低SMT工藝不良率的目的,。精密SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備SPI能查出在SMT加工過(guò)程中哪些不良。
SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測(cè)原理SPI即是SolderPasteInspection的簡(jiǎn)稱(chēng),,中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類(lèi)似我們一般常見(jiàn)擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識(shí)別裝置,,同樣利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì)。SPI錫膏檢查機(jī)的作用一般,,SMT貼片中80%-90%的不良是來(lái)自于錫膏印刷,,那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要,將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選下來(lái),,這樣就可以提高回流焊接后的通過(guò)率?,F(xiàn)在越來(lái)越多的0201小元件需要貼片焊接,因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高,,在錫膏印刷后檢查出來(lái)的不良比回流焊接后檢查出來(lái)的維修成本要低很多,,不僅節(jié)省成本,并且更容易返修,。
使用在線(xiàn)型3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))的重要意義:在SMT行業(yè)內(nèi),,IPC610標(biāo)準(zhǔn)有著較廣的指導(dǎo)性,該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)錫育印刷工業(yè)中各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)指標(biāo)有著明確的定義,,包括:錫膏的平均厚度,、偏移置、覆蓋焊盤(pán)的百分比,、橋連等,。進(jìn)一步來(lái)說(shuō),IPC610標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于錫膏印刷工藝的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的定義是非常細(xì)致,、且是用數(shù)字或百分比量化的,。基于圖像識(shí)別技術(shù)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)技術(shù)己在SMT行業(yè)得到了較廣應(yīng)用,,己成為SMT生產(chǎn)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化的質(zhì)設(shè)控制工具,。但對(duì)于錫膏印刷環(huán)節(jié)而言,,AOI因?yàn)槠渲荒塬@取PCB的2D圖像信息,不能對(duì)錫膏的厚度,、高度拉尖和體積進(jìn)行檢測(cè),,所以AOI不能完全有效控制和真實(shí)反應(yīng)出錫膏印刷環(huán)節(jié)的質(zhì)量。有很多電路板生產(chǎn)企業(yè)在使用AOI的同時(shí),,會(huì)使用離線(xiàn)錫膏檢測(cè)機(jī),,對(duì)錫膏印刷進(jìn)行抽檢。然而,,錫膏印刷狀態(tài)并不是一個(gè)平穩(wěn)且變化呈現(xiàn)規(guī)律性,;錫膏印刷相關(guān)的不良是不規(guī)則產(chǎn)生的。使用AOI結(jié)合離線(xiàn)錫育測(cè)厚儀不能真實(shí)的記錄錫膏的狀態(tài),,不能100%完全有效攔截住錫膏印刷中發(fā)生的不良,。只有我們實(shí)時(shí)監(jiān)控印刷機(jī)的狀態(tài),才能明顯減少SMT工藝中的不良率,,優(yōu)化印刷工藝能提高SMT工藝的品質(zhì),,達(dá)到較高的良率水平。素材查看 SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié),,錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量。
SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測(cè)原理SPI是英文Solder Paste Inspection的簡(jiǎn)稱(chēng),,行業(yè)內(nèi)一般人直接稱(chēng)呼為SPI,,SPI的作用和檢測(cè)原理是什么?SPI錫膏檢查機(jī)的作用 一般,,SMT貼片中80-90%的不良是來(lái)自于錫膏印刷,,那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要,將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來(lái),,這樣就可以提高回流焊接后的PASS率?,F(xiàn)在越來(lái)越多的0201小元件需要貼片焊接,因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高,,在錫膏印刷后檢查出來(lái)的不良比回流焊接后檢查出來(lái)的維修成本要低很多,,節(jié)省成本,并且更容易返修,。SPI錫膏檢查機(jī)的檢測(cè)原理 SPI的檢測(cè)原理與AOI(延伸閱讀:什么是AOI,?詳解自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備aoi)基本類(lèi)似,都是利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì),,錫膏檢查的是錫膏的平整度,、厚度以及偏移量,因此需要先將一塊OK板檢測(cè)出來(lái)作為樣板,,后面批量印刷的PCB板就依據(jù)OK板來(lái)進(jìn)行判斷,,也許剛開(kāi)始還有很多不良率,,但是這是正常,因?yàn)闄C(jī)器需要不斷的學(xué)習(xí)和修改參數(shù)以及工程師維護(hù),。應(yīng)用于結(jié)構(gòu)光3DSPI,、3DAOI檢測(cè)的結(jié)構(gòu)光投影模塊主要采用DLP或LCoS。在線(xiàn)SPI檢測(cè)設(shè)備工作流程
SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測(cè)儀可以帶來(lái)的效益有哪些呢,?廣東半導(dǎo)體SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備
8種常見(jiàn)SMT產(chǎn)線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)(2)5.AOI自動(dòng)光學(xué)檢查AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),,利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù),采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的一種新型技術(shù),。AOI設(shè)備一般可分為在線(xiàn)式和離線(xiàn)式兩大類(lèi),。AOI通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,,經(jīng)過(guò)圖像處理,檢查出PCB上缺陷:缺件,、錯(cuò)件,、壞件、錫球,、偏移,、側(cè)立、立碑,、反貼,、極反、橋連,、虛焊,、無(wú)焊錫、少焊錫,、多焊錫,、組件浮起、IC引腳浮起,、IC引腳彎曲,,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),供維修人員修整,。6.X射線(xiàn)檢測(cè)(簡(jiǎn)稱(chēng)X-ray或AXI)X-Ray檢測(cè)是利用X射線(xiàn)可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來(lái)發(fā)現(xiàn)缺陷,,主要檢測(cè)焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷,如BGA,、CSP和FC中Chip的焊點(diǎn)檢測(cè),。X射線(xiàn)檢測(cè)是利用X射線(xiàn)具備很強(qiáng)的穿透性,能穿透物體表面的性能,,看透被檢焊點(diǎn)內(nèi)部,,從而達(dá)到檢測(cè)和分析電子組件各種常見(jiàn)的焊點(diǎn)的焊接品質(zhì),。X-Ray檢測(cè)能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量,包括開(kāi)路,、短路,、孔、洞,、內(nèi)部氣泡以及錫量不足,,并能做到定量分析。X-ray檢測(cè)較大特點(diǎn)是能對(duì)BGA封裝器件下面的焊點(diǎn)缺陷,,如橋接,、開(kāi)路、焊球丟失,、移位,、釬料不足、空洞,、焊球和焊點(diǎn)邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測(cè),。廣東半導(dǎo)體SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備
深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司是以提供全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),,全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),,AOI,,SPI為主的私營(yíng)有限責(zé)任公司,,公司成立于2011-01-31,旗下GDK,,已經(jīng)具有一定的業(yè)內(nèi)水平,。公司承擔(dān)并建設(shè)完成機(jī)械及行業(yè)設(shè)備多項(xiàng)重點(diǎn)項(xiàng)目,,取得了明顯的社會(huì)和經(jīng)濟(jì)效益,。產(chǎn)品已銷(xiāo)往多個(gè)國(guó)家和地區(qū),,被國(guó)內(nèi)外眾多企業(yè)和客戶(hù)所認(rèn)可,。