探索LIMS在綜合第三方平臺(tái)建設(shè)
高校實(shí)驗(yàn)室引入LIMS系統(tǒng)的優(yōu)勢
高校實(shí)驗(yàn)室中LIMS系統(tǒng)的應(yīng)用現(xiàn)狀
LIMS應(yīng)用在生物醫(yī)療領(lǐng)域的重要性
LIMS系統(tǒng)在醫(yī)藥行業(yè)的應(yīng)用
LIMS:實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)的模塊組成
如何選擇一款適合的LIMS?簡單幾步助你輕松解決
LIMS:解決實(shí)驗(yàn)室管理的痛點(diǎn)
實(shí)驗(yàn)室是否需要采用LIMS軟件,?
LIMS系統(tǒng)在化工化學(xué)行業(yè)的發(fā)展趨勢
影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素1,、鋼板質(zhì)量---模板印刷是接觸印刷,因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量,,焊膏量過多會(huì)產(chǎn)生橋接,,焊膏量過少會(huì)產(chǎn)生焊錫不足或虛焊,模板開口狀以及開口是否光滑也會(huì)影響脫模質(zhì)量,。模板開口一定要喇叭口向下,,否則脫模時(shí)會(huì)從喇叭口倒角處帶出焊膏。2,、印刷工藝參數(shù)---焊膏是觸變流體,,具有粘性,當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí),,推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng),,產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力,焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變,,切變力使焊膏的粘性下降,,有利于焊膏順利的注入網(wǎng)孔。刮刀速度,、刮刀壓力,,刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關(guān)系,,因此只有正確控制這些參數(shù),才能保證焊膏的印刷質(zhì)量,。視覺軸(印刷機(jī)攝像頭)慢慢的移動(dòng)到PCB的***個(gè)目標(biāo)(Mark點(diǎn)),。汕頭半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)
影響錫膏印刷質(zhì)量的因素1.刮刀種類:錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成,。2.刮刀角度:刮刀刮錫膏的角度,,一般在45-60度之間。3.刮刀壓力:刮刀的壓力影響錫膏的量,,刮刀壓力越大,,錫膏的量會(huì)越少,因?yàn)閴毫Υ?,把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了,。4.刮刀速度:刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量,也會(huì)直接影響到焊錫的質(zhì)量,,一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間,,原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,流動(dòng)性越好的錫膏,,刮刀速度應(yīng)該要越快,,否則容易滲流。5.鋼板的脫模速度:脫模速度太快,,容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座:真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置,,加強(qiáng)鋼板與pcb電路板的密合度。6.電路板是否變形:變形的電路板會(huì)讓錫膏印出來不均勻,,大多數(shù)情況造成短路,。7.鋼板開孔:鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質(zhì)。8.鋼板清潔:鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì),,特別是鋼板與pcb電路板接觸面,,避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置。茂名在線式錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要性在早些時(shí)候,,錫膏印刷這一工藝技術(shù)對(duì)大眾來說還相對(duì)的陌生,。
SMT短路?SMT貼片加工中,,會(huì)有短路現(xiàn)象發(fā)生,,主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間,因此也稱為“橋接”,。短路現(xiàn)象的發(fā)生會(huì)直接影響產(chǎn)品性能一,、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,解決方法:對(duì)于間距為0.5mm及以下的IC,,由于其PITCH小,,容易產(chǎn)生橋接,,保持鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變,比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理,,以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑,,還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù),。二,、印刷SMT貼片加工中,注意問題:1,、刮刀的類型:刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,,對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC,印刷時(shí)應(yīng)選用鋼刮刀,,以利于印刷后的錫膏成型,。2、刮刀的調(diào)整:刮刀的運(yùn)行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象,,同時(shí)還可以減少對(duì)細(xì)間距的模板開口的損壞;3,、印刷速度:錫膏在刮刀的推動(dòng)下會(huì)在模板上向前滾動(dòng)。印刷速度快有利于模板的回彈,,但同時(shí)會(huì)阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會(huì)滾動(dòng),,引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良三、貼裝的高度對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時(shí)應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度四,、回流在SMT貼片加工回流過程中,,也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象,如:1,、升溫速度太快;2,、加熱溫度過高;3、錫膏受熱速度比電路板更快;4,、焊劑潤濕速度太快等,。
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解5.印刷速度:由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系,有窄間距,,高密度圖形時(shí),,速度要慢一些,。速度過快,刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時(shí)間就相對(duì)太短,錫膏不能充分滲入開孔中,,容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,,降速度相當(dāng)于增加壓力,,適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。6.印刷間隙:印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,,關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量,。7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度:錫膏印刷后,,鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù),,在密間距,、高密度印刷中尤為重要。分離速度偏大時(shí),,錫膏粘力減少,,錫膏與焊盤的凝聚力小,使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上,,造成少印和錫塌等印刷缺陷,。分離速度減慢時(shí),錫膏的粘度大,、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁,,印刷狀態(tài)好。8.清洗模式和清洗頻率:清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素,。應(yīng)根據(jù)錫膏,、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率,。(設(shè)定干洗,、濕洗、一次往復(fù),、擦拭速度等),。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的。不及時(shí)清洗會(huì)污染PCB表面,,鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會(huì)變硬,,嚴(yán)重時(shí)還會(huì)堵塞鋼網(wǎng)開孔。錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分,,它的重要性不可忽視,,可以說是整個(gè)SMT工藝過程中的關(guān)鍵工藝之一。
錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些工作錫膏印刷機(jī)操作員的作業(yè)范圍及要求:1,、上線前佩戴防靜電手環(huán),,清點(diǎn)PCB板數(shù)量、核對(duì)版本號(hào),、檢查PCB板質(zhì)量(有無劃傷,,報(bào)廢板);放置在指定區(qū)域,,按產(chǎn)品型號(hào)到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對(duì),,上靜電板架時(shí)需用去塵滾筒清潔PCB表面2、安裝鋼網(wǎng)前檢查刮刀有無破損,檢查鋼網(wǎng)是否完好,。3,、確認(rèn)本批產(chǎn)品有鉛或無鉛,需經(jīng)助拉,,品質(zhì)人員確認(rèn)后方可使用,,查看錫膏回溫記錄表,確認(rèn)錫膏是否回溫4小時(shí),,攪拌5分鐘,。4,清洗鋼網(wǎng),,安裝鋼網(wǎng)上絲印臺(tái),,當(dāng)刷第二面時(shí),,注意頂針擺放位置,,不可頂?shù)奖趁嬖骷绮荒艽_認(rèn)時(shí)需拿菲林或有機(jī)玻璃比對(duì),,確保不傷及到元件,。5,設(shè)置印刷參數(shù),,刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率:有BGA,、密腳IC元件每片/次印刷方式:單印脫模速度:0.2-0.5mm/s清洗速度:50mm/s加錫提示設(shè)置:設(shè)定30PCS/次6,印刷后檢查是否有漏印,、偏位,、拉尖、連錫等不良印刷情況及時(shí)改正7,,本批產(chǎn)品下線后,,收集多余錫膏,清洗鋼網(wǎng)并拿到待退鋼網(wǎng)區(qū),,擺放整齊,。8,每班清潔機(jī)器表面灰塵,、錫膏,,并填寫設(shè)備保養(yǎng)記錄,刮刀,、滾筒等作業(yè)工具擺放整齊,,靜電框必須擺放到指定區(qū)域,保持設(shè)備周邊地面環(huán)境衛(wèi)生,。加入真空,,固定PCB在特殊位置.廣東在線式錫膏印刷機(jī)市場價(jià)
PCB通過自動(dòng)上板機(jī)沿著輸送帶送入全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)內(nèi).汕頭半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)
錫膏印刷機(jī)主要運(yùn)用于SMT產(chǎn)線中的的PCB板印刷。通過在SMT電路板上完成錫膏印刷,幫助精密電子元器件實(shí)現(xiàn)電氣連通并為電子元件提供焊點(diǎn),。錫膏印刷是整條SMT生產(chǎn)線中首要個(gè)個(gè)工序,是生產(chǎn)工藝的重點(diǎn)環(huán)節(jié),也是產(chǎn)品品質(zhì)的保障,。錫膏印刷機(jī)的種類:錫膏印刷機(jī)通常是以自動(dòng)或半自動(dòng)兩種操作方式,具有控制錫膏量和印刷精度的功能,。同時(shí),,錫膏印刷機(jī)具有較高的可靠性和方便維護(hù),適用于大批量生產(chǎn),。隨著人力成本的提高,,錫膏印刷機(jī)的出現(xiàn)不僅可以提高生產(chǎn)效率,同時(shí)還可以降低生產(chǎn)成本,,提高產(chǎn)品質(zhì)量,。因此,錫膏印刷機(jī)在PCB電子行業(yè)中的SMT表面貼裝工藝中有著重要的作用,,它直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,。汕頭半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)
深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司在全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),,AOI,,SPI一直在同行業(yè)中處于較強(qiáng)地位,無論是產(chǎn)品還是服務(wù),,其高水平的能力始終貫穿于其中,。和田古德是我國機(jī)械及行業(yè)設(shè)備技術(shù)的研究和標(biāo)準(zhǔn)制定的重要參與者和貢獻(xiàn)者。和田古德以全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),,全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),,AOI,SPI為主業(yè),,服務(wù)于機(jī)械及行業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域,,為全國客戶提供先進(jìn)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī),,AOI,,SPI。多年來,,已經(jīng)為我國機(jī)械及行業(yè)設(shè)備行業(yè)生產(chǎn),、經(jīng)濟(jì)等的發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。