探索LIMS在綜合第三方平臺(tái)建設(shè)
高校實(shí)驗(yàn)室引入LIMS系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)
高校實(shí)驗(yàn)室中LIMS系統(tǒng)的應(yīng)用現(xiàn)狀
LIMS應(yīng)用在生物醫(yī)療領(lǐng)域的重要性
LIMS系統(tǒng)在醫(yī)藥行業(yè)的應(yīng)用
LIMS:實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)的模塊組成
如何選擇一款適合的LIMS?簡(jiǎn)單幾步助你輕松解決
LIMS:解決實(shí)驗(yàn)室管理的痛點(diǎn)
實(shí)驗(yàn)室是否需要采用LIMS軟件,?
LIMS系統(tǒng)在化工化學(xué)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)
AOI的包含情況以及三種檢測(cè)方法一,、AOI系統(tǒng)一般包含:1.照明系統(tǒng)2.光學(xué)透鏡3.CCD攝像系統(tǒng)4.檢測(cè)工作臺(tái)5.檢測(cè)程序6.預(yù)存模板7.圖像處理識(shí)別系統(tǒng)8.數(shù)據(jù)記錄處理系統(tǒng)二、三種檢測(cè)算法1.DRC檢測(cè)基本思想:DRC使用一套用戶設(shè)計(jì)的規(guī)則來檢測(cè)違反設(shè)計(jì)規(guī)則的二進(jìn)制數(shù)據(jù),,所有不符合規(guī)則的特征都認(rèn)為是缺陷。規(guī)則包括:允許的較大較小線寬,、較大較小焊盤尺寸,、較小導(dǎo)體間距,、所有線寬都必須以焊盤結(jié)束等。檢測(cè)缺陷:毛刺,、鼠咬,、線條、間距,、焊盤尺寸違反等。2.特征比較基本思想:分別提取模板(CAM或者黃金模板)和待檢圖像中的鏈接性特征,,然后比較結(jié)果,不同之處就是缺陷,。檢測(cè)缺陷:開路,,短路3.粗檢測(cè)缺陷基本思想:將模板圖像和待檢圖像進(jìn)行異或運(yùn)算,,得到圖像之間的不同。檢測(cè)缺陷:大缺陷(丟失或多余的大焊盤)AOI的包含情況以及三種檢測(cè)方法,,歡迎來電咨詢,!茂名高速AOI檢測(cè)設(shè)備原理
由于貼片環(huán)節(jié)之后緊接著回流焊接環(huán)節(jié),,因此貼裝之后的檢測(cè)有時(shí)被稱為回流焊前端檢測(cè),,回流焊前端檢測(cè)從品質(zhì)保障的觀點(diǎn)來看,,由于在回流焊爐內(nèi)發(fā)生的問題無法檢測(cè)出而顯得沒有任何意義,在回流焊爐內(nèi),,焊錫熔化后具有自糾正位移,,所以焊后基板上無法檢測(cè)出貼裝位移和焊錫印刷狀態(tài),,但實(shí)際上回流焊前端檢測(cè)是品質(zhì)保障的重點(diǎn),回流焊前各個(gè)部位的元件貼裝狀況等在回流焊后就無法檢測(cè)出來的信息都能一目了然,。此時(shí)基板上沒有不定型的東西,,**適合進(jìn)行圖象處理,,且通過率非常高,檢測(cè)過分苛刻而導(dǎo)致的誤判也**減少,。AOI檢出問題后將發(fā)出警報(bào),,由操作員對(duì)基板進(jìn)行目測(cè)確認(rèn),。缺件意外的問題報(bào)告都可以通過維修鑷子來糾正,在這一過程中,,當(dāng)目測(cè)操作員對(duì)相同問題點(diǎn)進(jìn)行反復(fù)多次修復(fù)作業(yè)時(shí),,就會(huì)提請(qǐng)各生產(chǎn)設(shè)備負(fù)責(zé)人重新確認(rèn)機(jī)器設(shè)定是否合理,,該信息的反饋對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量提高非常有幫助,可在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)品質(zhì)的飛躍性提高,。深圳多功能AOI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀及其工作原理AOI經(jīng)過十幾年的發(fā)展,技術(shù)水平仍處于高速發(fā)展階段,。
AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置,,在各個(gè)位置均可檢測(cè)特殊缺陷,,但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正較多缺陷的位置。因此一般將AOI放置在以下三個(gè)比較重要的位置:(1)錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過程滿足要求,,那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷一般有焊盤上焊錫不足,、焊盤上焊錫過多,、焊錫對(duì)焊盤的重合不良,、焊盤之間的焊錫橋,。(2)回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏印刷之后和PCB送入回流爐之前完成的,。這是放置檢查機(jī)器的位置,因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷,。不過一般這個(gè)位置放置SPI比較多,因?yàn)檫@個(gè)位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo),。(3)回流焊后,。在SMT工藝過程的***步驟進(jìn)行檢查,,這是目前AOI當(dāng)下流行的選擇,因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤,?;亓骱负髾z查可以提供高度的安全性,,因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯(cuò)誤,。
PCB缺陷可大致分為短路(包括基銅短路、細(xì)線短路,、電鍍斷路,、微塵短路、凹坑短路,、重復(fù)性短路、污漬短路、干膜短路,、蝕刻不足短路、鍍層過厚短路,、刮擦短路,、褶皺短路等),,開路(包括重復(fù)性開路、刮擦開路,、真空開路,、缺口開路等)和其他一些可能導(dǎo)致PCB報(bào)廢的缺陷(包括蝕刻過度、電鍍燒焦,、***),在PCB生產(chǎn)流程中,基板的制作,、覆銅有可能產(chǎn)生一些缺陷,,但主要缺陷在蝕刻之后產(chǎn)生,,AOI一般在蝕刻工序之后進(jìn)行檢測(cè),主要用來發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分,。在PCB檢測(cè)中,,圖像對(duì)比算法應(yīng)用較多,,且以2D檢測(cè)為主,其主要包括數(shù)據(jù)處理類(對(duì)輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行初步處理,,過濾小的***和殘留銅及不需檢測(cè)的孔等),,測(cè)量類(對(duì)輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行特征提取,,記錄的特征代碼、尺寸和位置并與標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比)和拓?fù)漕悾ㄓ糜跈z測(cè)增加或丟失的特征),,圖1為特征提取法示意圖,,(a)為標(biāo)準(zhǔn)版和被檢板二值圖,,(b)為數(shù)學(xué)形態(tài)分析后的特征圖。AOI一般可以發(fā)現(xiàn)大部分缺陷,存在少量的漏檢問題,,不過主要影響其可靠性的還是誤檢問題。PCB加工過程中的粉塵,、沾污和一部分材料的反射性差都可能造成虛假報(bào)警,,因此目前在使用AOI檢測(cè)出缺陷后,,必須進(jìn)行人工驗(yàn)證。AOI又稱AOI光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備,,已成為制造業(yè)保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢測(cè)工具和過程質(zhì)量控制工具,。
AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備比較大的優(yōu)點(diǎn)就是可以取代以前SMT爐前,、爐后的人工目檢作業(yè),,而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點(diǎn)。但就如同人眼一般,,AOI基本上也*能執(zhí)行物件的表面檢查,,所以只要是物件表面上可以看得到的形狀,,它都可以正確無誤的檢查出來,但對(duì)于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點(diǎn)可能能力有限,,當(dāng)然現(xiàn)在有許多的AOI已經(jīng)可以作到多角度的攝影來增加其對(duì)IC腳翹的檢出能力,,并增加某些被遮蔽元件的攝影角度,,以提供更多的檢出率,。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備有個(gè)比較大的缺點(diǎn)是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,,比較容易出現(xiàn)誤判的情況,這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別,,但**麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn),因?yàn)閭鹘y(tǒng)的AOI只能檢測(cè)直射光線所能到達(dá)的地方,,像是屏蔽框肋條或是其邊緣底下的元件,,往往就會(huì)因?yàn)锳OI檢測(cè)不到而漏掉。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀及其工作原理是什么呢,?汕尾AOI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)
SMT加工中AOI設(shè)備的用途——自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)。茂名高速AOI檢測(cè)設(shè)備原理
AOI檢測(cè)發(fā)展歷程:1985年至1995年期間,,我國(guó)的AOI由空白期逐漸衍生:我國(guó)引進(jìn)首臺(tái)貼片機(jī)后,AOI檢測(cè)進(jìn)入起步階段,;1996年至2003年期間,,以康耐德視覺為中心的企業(yè)開啟AOI檢測(cè)設(shè)備的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)制造的之路;2004年至2010年期間,,我國(guó)進(jìn)入了AOI的快速發(fā)展期:AOI新技術(shù)不斷發(fā)展,國(guó)內(nèi)品牌開始與國(guó)外品牌進(jìn)行戰(zhàn)略性合作,,不斷研制功能強(qiáng)勁的設(shè)備,。2011年后,,我國(guó)AOI進(jìn)入人工智能化階段:伴隨著大數(shù)據(jù),、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等新技術(shù)的不斷應(yīng)用,,AOI檢測(cè)不斷朝著智能化系統(tǒng)方向進(jìn)步。茂名高速AOI檢測(cè)設(shè)備原理