那么SPI具體是如何檢測的呢,？目前SPI領(lǐng)域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種,。其中激光方法是用點激光實現(xiàn)的,。由于點激光加CCD取像須有X、Y逐點擔的機構(gòu),，并未明顯増加量測速度。為了增加量測速度,，需將點激光改成掃描式線激光光線,。這兩種是經(jīng)常用到的方法，此外還有360°輪廓測量理論,、對映函數(shù)法測量原理( coordinate Mapping),、結(jié)構(gòu)光法( Structure Lighting)、雙鏡頭立體視覺法,。但這些方法會受到速度的限制而無法被應用到在線測試上,，只適合單點的3D測量。SPI為什么會逐漸取代人工目檢,？汕頭銷售SPI檢測設(shè)備市場價

SPI錫膏檢查機的檢測原理錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置,，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢,，沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品,，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷，由于這樣會有很多的誤判率,，所以需要不斷的修改其參數(shù),，直到誤判率降低到一定范圍，因此并不是把SPI機器買回來就可以馬上使用,，還需要有工程師維護,。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的,。SPI錫膏檢查機測量的項目錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機可以偵測出下列不良：錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損佛山全自動SPI檢測設(shè)備smt貼片加工AOI檢測的優(yōu)點,。

SPI在市面上常見的分為兩大類,，主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機和在線型錫膏檢測機。設(shè)備大部分均采用3D圖像處理技術(shù),，3D錫膏檢查機能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點獲得每個點的3D數(shù)據(jù),，同時也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度，使SMT貼片加工錫膏印刷過程能夠良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計方式,，同種產(chǎn)品一次編程成功,，可以無限量掃描，速度較快,。而2D錫膏檢查設(shè)備只是測量錫膏上的某一條線的高度,，來依據(jù)整個焊盤的錫膏厚度。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來的激光束照射到PCB,、銅和錫膏三個不同平面上,，依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度。由于2DSPI是點掃描方式,，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導致錫膏厚度的測量結(jié)果不準確,。2DSPI多采用手動旋鈕來調(diào)整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點，速度較慢,。

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)1.SPI錫膏檢測儀：SPI錫膏檢測儀利用光學的原理,，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來，它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量,，提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷,，讓使用者實時監(jiān)控生產(chǎn)中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷,，給操作人員強有力的品管支持,，增強制程性能。2.人工目檢：人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡,，用肉眼觀察檢驗印制電路板及焊點外觀,、缺件、錯件,、極性反,、偏移、立碑等方面質(zhì)量問題,。3.數(shù)碼顯微鏡：數(shù)碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實物圖像通過數(shù)模轉(zhuǎn)換,，它將實物的圖像放大后顯示在計算機的屏幕上，可以將圖片保存,，放大,，打印.配測量軟件可以測量各種數(shù)據(jù)。適用于電子工業(yè)生產(chǎn)線的檢驗、印刷線路板的檢測,、印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷的檢測等,。4.SMT首件檢測儀：通過智能集成CAD坐標、BOM清單和首件PCB掃描圖,，系統(tǒng)自動錄入測量數(shù)據(jù),，實現(xiàn)SMT生產(chǎn)線產(chǎn)品首件檢查化繁為簡，LCR讀取數(shù)據(jù)自動對應相應位置并進行自動判斷檢測結(jié)果,。杜絕誤測和漏測,，并自動生成測試報表存于數(shù)據(jù)庫測試報表存于數(shù)據(jù)庫,。素材查看 SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié),，錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量。

SPI技術(shù)主流：1.基于激光掃描光學檢測2.基于摩爾條紋光學檢測SPI市場主流：激光掃描光學檢測,，摩爾條紋光學檢測為主SPI應用模式：當生產(chǎn)線投入使用全自動印刷機時：1.桌上型離線用：新產(chǎn)品投產(chǎn)時1-20片全檢,；進入量品連續(xù)檢查5片；2.連線型全檢用：杜絕不良錫膏印刷進入SMT貼片機,；3.連線印刷閉環(huán),；連線三點聯(lián)網(wǎng)遙控；錫膏中助焊劑的構(gòu)成及其作用助焊劑的作用①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點有哪些呢,？東莞SPI檢測設(shè)備原理

AOI檢測設(shè)備的作用有哪些呢,？汕頭銷售SPI檢測設(shè)備市場價

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)（2）5.AOI自動光學檢查AOI自動光學檢測，利用光學和數(shù)字成像技術(shù),，采用計算機和軟件技術(shù)分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術(shù),。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類。AOI通過攝像頭自動掃描PCB,，采集圖像,，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷：缺件,、錯件、壞件,、錫球,、偏移、側(cè)立,、立碑,、反貼、極反,、橋連,、虛焊、無焊錫、少焊錫,、多焊錫,、組件浮起、IC引腳浮起,、IC引腳彎曲,，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整,。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷,，主要檢測焊點內(nèi)部缺陷，如BGA,、CSP和FC中Chip的焊點檢測,。X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性，能穿透物體表面的性能,，看透被檢焊點內(nèi)部,，從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質(zhì)。X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質(zhì)量,，包括開路,、短路、孔,、洞,、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析,。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷,，如橋接、開路,、焊球丟失,、移位、釬料不足,、空洞,、焊球和焊點邊緣模糊等內(nèi)部進行檢測。汕頭銷售SPI檢測設(shè)備市場價