錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度,，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間,，同時填好錫膏進出管制表。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準(zhǔn),。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉(zhuǎn)/分時，則需攪拌2~3分鐘,，以攪拌均勻為準(zhǔn)且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘,。3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可,。4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,，再剩余的做報廢處理。b.錫膏使用原則：先進先用（使用剩余的錫膏時必須與新錫膏混合,，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好,，且為同型號同批次）。SMT短路應(yīng)該怎么辦呢,？歡迎來電了解,。肇慶全自動錫膏印刷機服務(wù)

(7)脫模速度焊錫膏卬刷后,，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù),，在精密錫膏印刷機中尤其重要,。早期印刷機采用恒速分離，先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程,，以保證獲取比較好的印刷圖形,。脫模時基板下降，由于焊錫膏的黏著力,，使印刷模板產(chǎn)生形變,，形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置,，如果分離速度不當(dāng)將致使模板扭曲過大,，其結(jié)果就是模板因其彈力快速復(fù)位，抬起焊錫膏的周圍,，兩端形成極端抬起的印刷形狀,，抬起高度與模板的扭曲度成正比；嚴(yán)重情況下還會刮掉焊錫膏,，使焊錫膏殘留到開孔內(nèi),。通常脫模速度設(shè)定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm。(8)清洗模式與清洗頻率在印刷過程中要對模板底部進行清洗,，***其附著物,，以防止污染PCB。清洗通常采用無水乙醇作為清洗劑,，清洗方式有濕-濕,，干-干，濕-濕-干等,。在印刷過程中,，錫膏印刷機要設(shè)定的清洗頻率為每印刷8-10塊清洗一次，通常根據(jù)模板的開口情況和焊錫膏的連續(xù)印刷性而定,。有小間距,、高密度圖形時，清洗頻率要高一些,，以保證印刷質(zhì)量。一般還規(guī)定每30min要手動用無塵紙擦洗一次,。云浮高速錫膏印刷機價格行情下一張PCB進行同樣的過程,，只是用第二個刮刀向相反的方向印刷。

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素1.刮刀種類：錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成,。2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度,，一般在45-60度之間。3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量,，刮刀壓力越大,，錫膏的量會越少，因為壓力大,，把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了,。4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量，也會直接影響到焊錫的質(zhì)量,，一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間,，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動性越好的錫膏,，刮刀速度應(yīng)該要越快,，否則容易滲流。5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快,，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置,，加強鋼板與pcb電路板的密合度。6.電路板是否變形：變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻,，大多數(shù)情況造成短路,。7.鋼板開孔：鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質(zhì)。8.鋼板清潔：鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì),，特別是鋼板與pcb電路板接觸面,，避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置。

SMT優(yōu)點和基本工藝貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%--60%，重量減輕60%--80%,?？煽啃愿摺⒖拐衲芰?。焊點缺陷率低,。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾,。貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱,。PCB意為印刷電路板。（原文：貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB基本工藝構(gòu)成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測-->維修-->分板,。電子產(chǎn)品功能更完整,，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,，特別是大規(guī)模、高集成IC,，不得不采用表面貼片元件,。是表面組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝,。電子電路表面組裝技術(shù),，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù),。電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計的電路圖設(shè)計而成的,所以各式各樣的電器需要各種不同的貼片加工工藝來加工。我們知道了SMT的優(yōu)點,，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務(wù),。

3.錫膏印刷機網(wǎng)板的擦拭方式建議先濕擦+真空，再干洗,。4.自動擦拭的擦拭次數(shù)一般是前后來回1-3次,，但人工手動擦拭肯定不是1-3次了，同時人工還要觀察擦拭紙的清潔度,，因此,，比較而言人工擦拭顯的會干凈些；5.自動擦拭紙的價格也不貴,，二十元內(nèi)就可買到,，用片狀擦拭紙，一包也要這么多錢,，每次擦拭的長度是可控的,，就能減少擦拭紙的用量，不至于造成浪費,。深圳市和田古德錫膏印刷機的清洗系統(tǒng)較為成熟,，采用了新型的擦拭系統(tǒng)保證和鋼網(wǎng)的充分接觸；干,、濕,、真空三種清洗方式可以轉(zhuǎn)換使用，也可以任意選擇自由組合,；柔軟耐磨的橡膠擦拭板,，清洗徹底，拆卸也方便,，擦拭紙長短都可以通用,。焊膏印刷工藝的本質(zhì)是什么呢？汕頭銷售錫膏印刷機按需定制

機器移動印刷鋼網(wǎng)使其對準(zhǔn)PCB,機器可以使鋼網(wǎng)在X,Y軸方向移動并且在主軸方向移動。肇慶全自動錫膏印刷機服務(wù)

SMT貼片|雙面線路板貼裝方法PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件,，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來。當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后,，就需要再過來打B面的元器件,。那么這個時候A面和B面就會顛倒位置，更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊,，因為有些元器件特別是BGA,，對于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時候錫膏受熱融化,，有比較重的零件在底面,，就有可能會因為自重加上錫膏熔化松動而使器件掉落或偏移，造成品質(zhì)異常,，所以我們在PCBA加工中的工藝管控中對比較重的器件焊接都會選擇在第二次焊接的時候才過回流焊,。另外，對于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時候,，因為要杜絕某些掉件和焊錫回流問題,，所以會把重要器件放在第二面打件，讓它只過一次回焊爐就好,。對于其他細(xì)間腳的元器件,，如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝，這樣它就會比放在第二面貼裝對于精密度的控制要好,。因為當(dāng)PCB電路板在一次回焊爐后,，高溫焊接的影響下會發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形，同時會造成錫膏印刷產(chǎn)生微小偏移,，而且第二次錫膏量難以控制,。當(dāng)然還有一些元器件是因為制程的影響，本身就不參與A面和B面的選擇,。肇慶全自動錫膏印刷機服務(wù)