印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中,，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。如今可購買到的絲印機(jī)分為兩種主要類型：實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn),。例如,，一個(gè)公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實(shí)驗(yàn)室類型制作產(chǎn)品原型，而生產(chǎn)則會(huì)用另一種類型,。在手工或半自動(dòng)印刷機(jī)中,，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上，這時(shí)印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端,。在自動(dòng)印刷機(jī)中,，錫膏是自動(dòng)分配的。在印刷過程中,，印刷刮板向下壓在模板上,，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長度時(shí),，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上,。一般在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff),，回到原地,。這個(gè)間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的，大約0.020"~0.040",。脫開距離與刮板壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量,。如果沒有脫開，這個(gè)過程叫接觸(on-contact)印刷,。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時(shí),，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng),。工作的時(shí)候,，比較好是帶口罩，但是多多少少還是會(huì)有點(diǎn)影響,，詳情歡迎來電咨詢,。清遠(yuǎn)高速錫膏印刷機(jī)

1、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,，導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因?yàn)楣蔚端俣冗^快,，導(dǎo)致錫膏過孔填充不足,，尤其是焊盤小，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng),。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度,；第二種原因是分離速度太快，錫膏印刷完后,，分離速度過快導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖,。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng),，粘度太大的錫膏,，錫膏印刷不足以流入對應(yīng)孔洞的焊盤位置。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏,。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小,，同時(shí)刮刀速度快，導(dǎo)致下錫不足,，出現(xiàn)錫膏漏印,。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善。茂名國內(nèi)錫膏印刷機(jī)SMT工藝材料的種類與作用,？

錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因1,、線路板夾持或支撐不足,，參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差,，這些因素可能導(dǎo)致印刷是線路板移動(dòng)而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對位偏移，錫膏印刷后出現(xiàn)偏位,。2,、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導(dǎo)致焊盤與鋼網(wǎng)開孔匹配不好，網(wǎng)孔與焊盤不能完全對正,，產(chǎn)生印刷偏位,。3、校準(zhǔn)程序不精細(xì),，程序設(shè)置不當(dāng),，機(jī)器參數(shù)或PCB尺寸設(shè)置有偏差而導(dǎo)致印刷偏位。4,、線路板變形,，鋼網(wǎng)開孔與焊盤對位不準(zhǔn)，導(dǎo)致偏位,。只有找到原因才能有解決辦法,，錫膏印刷機(jī)印刷偏位基本上就是上面的幾種原因，針對以上原因作出相應(yīng)的改善避免錫膏印刷機(jī)再次印刷偏位。

1,、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%，導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤,。錫膏漏印的原因一般有幾種,，一是因?yàn)楣蔚端俣冗^快，導(dǎo)致錫膏過孔填充不足,，尤其是焊盤小,，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度,；第二種原因是分離速度太快,，錫膏印刷完后，分離速度過快導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖,。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間,。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng)，粘度太大的錫膏,，錫膏印刷不足以流入對應(yīng)孔洞的焊盤位置,。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小,，同時(shí)刮刀速度快,，導(dǎo)致下錫不足，出現(xiàn)錫膏漏印,。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善,。4、錫膏圖形有凹陷：錫膏圖形有凹陷是指錫膏在焊盤位置上沒有清晰的輪廓,，錫膏凹凸不平,，易造成虛焊。造成錫膏圖形凹陷的原因有兩種,，一種是由于刮刀壓力過大或分離速度太快,，造成錫膏在焊盤上出現(xiàn)凹陷。需要調(diào)整刮刀壓力,；第二種是由于鋼網(wǎng)孔洞有塵,，造成下錫及分離脫模的時(shí)候出現(xiàn)凹陷。應(yīng)及時(shí)清洗鋼網(wǎng)改善,。以上就是小編跟大家分享的關(guān)于錫膏印刷不良的幾種情況以及原因和改善方法.焊錫對人體有哪些危害,？

什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素：絲印（或點(diǎn)膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,，為元器件的焊接做準(zhǔn)備,。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端,。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面,。固化：其作用是將貼片膠融化,，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,，位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。回流焊接：其作用是將焊膏融化,，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT貼片生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,。所用設(shè)備為清洗機(jī)檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡,、顯微鏡,、在線測試儀（ICT）、自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）,、X-RAY檢測系統(tǒng),、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方,。返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵,、返修工作站等,。配置在生產(chǎn)線中任意位置。機(jī)器移動(dòng)印刷鋼網(wǎng)使其對準(zhǔn)PCB,機(jī)器可以使鋼網(wǎng)在X,Y軸方向移動(dòng)并且在主軸方向移動(dòng).河源半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)功能

錫膏圖形有凹陷：錫膏圖形有凹陷是指錫膏在焊盤位置上沒有清晰的輪廓,，錫膏凹凸不平，易造成虛焊,。清遠(yuǎn)高速錫膏印刷機(jī)

SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：易磨損,，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔），并將孔中的焊膏擠出,，從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點(diǎn)：對鋼網(wǎng)的保護(hù)性較好,。適用于乳膠絲網(wǎng)，不會(huì)造成過度的磨損金屬刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：不適用于乳膠絲網(wǎng),，并且沒有泵錫膏的作用優(yōu)點(diǎn)：印出的錫膏很飽滿,，使用壽命長菱形刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：很容易弄臟,，因?yàn)殄a膏會(huì)往上跑，造成浪費(fèi),，其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB,，可能造成漏印區(qū)域，不可調(diào)節(jié),。優(yōu)點(diǎn)：這種刮刀可以兩個(gè)方向工作,，每個(gè)行程末都會(huì)跳過錫膏條，只需要一個(gè)刮刀拖裙形的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：需要兩個(gè)刮刀,，一個(gè)絲印行程方向一個(gè)刮刀,。操作麻煩，每次使用之前,，刮刀須調(diào)節(jié),，使其導(dǎo)向邊成直線并平行，先檢查其邊是否成直線優(yōu)點(diǎn)：這種形式更干凈些,，無需跳過錫膏條,，因錫膏就在兩個(gè)刮刀之間，每個(gè)行程的角度可以單獨(dú)決定清遠(yuǎn)高速錫膏印刷機(jī)