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鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響主要來自六個(gè)方面,分別是鋼網(wǎng)的厚度,、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔,、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸,、網(wǎng)孔形狀,、孔壁粗糙度。
1,、鋼網(wǎng)的厚度會(huì)影響到是否有錫珠,、錫橋、短路,、多錫或少錫,。
2、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯(cuò)位置,。
3,、網(wǎng)孔位置會(huì)影響到是否存在錫珠、錫橋,、短路,、元件偏移和立碑。
4,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多,、焊錫強(qiáng)度不足、錫橋,、短路,、元件移位和立碑。
5,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路,、焊錫太多或焊錫強(qiáng)度不足,、錫珠等品質(zhì)問題。
6,、孔壁形狀會(huì)影響到是否有錫珠,、短路、錫橋,、焊錫強(qiáng)度不足,、元件立碑等品質(zhì)缺陷。
錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分,,錫膏中金屬粉末的大小,、金屬含量的分配、助焊劑的比例,、回溫時(shí)間,、攪拌時(shí)間和錫膏的保存環(huán)境、放置時(shí)間都會(huì)影響到錫膏印刷品質(zhì),。由于錫膏原因造成的下錫不良,、焊接效果不好等品質(zhì)問題時(shí)有發(fā)生。
總結(jié):要想控制好錫膏印刷品質(zhì)的直通率,,必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法,,嚴(yán)格遵守錫膏的使用流程,根據(jù)不同的產(chǎn)品而設(shè)計(jì)好元件的分布比例和位置,,印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開口形狀,、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等。 錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用,。河源半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)功能
1,、線路板夾持或支撐不足,參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差,,這些因素可能導(dǎo)致印刷是線路板移動(dòng)而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對(duì)位偏移,,錫膏印刷后出現(xiàn)偏位。
2,、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導(dǎo)致焊盤與鋼網(wǎng)開孔匹配不好,,網(wǎng)孔與焊盤不能完全對(duì)正,產(chǎn)生印刷偏位,。
3,、校準(zhǔn)程序不精細(xì),程序設(shè)置不當(dāng),,機(jī)器參數(shù)或PCB尺寸設(shè)置有偏差而導(dǎo)致印刷偏位,。
4、線路板變形,,鋼網(wǎng)開孔與焊盤對(duì)位不準(zhǔn),,導(dǎo)致偏位。
只有找到原因才能有解決辦法,,錫膏印刷機(jī)印刷偏位基本上就是上面的幾種原因,,針對(duì)以上原因作出相應(yīng)的改善避免錫膏印刷機(jī)再次印刷偏位。 梅州精密錫膏印刷機(jī)錫膏印刷機(jī)注意事項(xiàng)有哪些呢,?
首先PCB工廠在用電烙鐵焊錫焊接元器件時(shí)要使用ROHS的錫絲,,并要做好防范工作:
比如帶手套、口罩或防毒面具,,工作場(chǎng)所注意通風(fēng),,排風(fēng)系統(tǒng)好,工作后注意清洗,,喝牛奶的方法也是可以預(yù)防焊錫中的鉛毒性的,。
1、要休息一段時(shí)間:一般1小時(shí)要休息15分鐘左右,,緩解疲勞,,因?yàn)槠跁r(shí)抵抗力差。
2,、少抽煙多喝水這樣在白天可以排除大部分吸收的有害物質(zhì),。
3、睡前飲綠豆湯或者蜂蜜水這樣可降火對(duì)心情有幫助而且綠豆和蜂蜜可以排除吸收的大量的鉛和輻射,。
4,、能避免輻射盡量避免,沒辦法時(shí)候用手機(jī),。
5,、可把烙鐵搞的亮一點(diǎn),盡量用PPD的焊頭,,這樣溫度達(dá)到了可以少用焊油和松香,,減輕對(duì)身體的危害,
6,、焊油焊錫冒煙時(shí)候盡量頭向邊上偏點(diǎn)刷天那水時(shí)候也要把頭偏到邊上點(diǎn)盡量屏住呼吸,。
7、少用天那水,,多用酒精,,用酒精多刷一會(huì)效果差不多的。
8,、要洗干凈手,。
9、睡覺前洗澡盡量早睡早起,保證充足的睡眠,,只要睡的好,,雜質(zhì)基本都可隨身體排出。
10,、帶口罩工作,。
錫膏印刷工序重要性
錫膏印刷工序的任務(wù)是將錫膏印到PCB上,錫膏印刷不良現(xiàn)象主要有少錫,、塌陷,、偏移等。這些不良將會(huì)導(dǎo)致錫球,、虛焊,、少錫等焊接不良,錫球,、虛焊,、少錫將導(dǎo)致主板通電時(shí)短路、開路,、部分功能失效及可靠性多種功能性問題產(chǎn)生,。如:手機(jī)主板MIC(虛焊會(huì)導(dǎo)致打電話時(shí)對(duì)方聽不到聲音,當(dāng)然MIC虛焊在生產(chǎn)線上容易檢測(cè)出來,,相對(duì)也較容易維修,。但手機(jī)主板上還有很多BGA器件,如CPU,、射頻收發(fā)器,、WIFI模塊等。如CPU虛焊或焊接強(qiáng)度不夠,,CPU在主板上的功能類似人的大腦,。虛焊會(huì)導(dǎo)致多種故障現(xiàn)象如死機(jī)、觸摸屏無功能,、自動(dòng)充電等,。焊接強(qiáng)度不夠,容易出現(xiàn)在工廠內(nèi)各測(cè)試工序都是良好的,,但出貨到客戶或終端用戶手中就出現(xiàn)各種故障現(xiàn)象,。這也就是我們平時(shí)買一新手機(jī),沒用幾天或一段時(shí)間就壞了的原因之一,。 激光錫焊:錫絲,、錫膏、錫球焊接工藝對(duì)比,。
這個(gè)還要看工作中用電烙鐵焊錫的有鉛焊錫絲還是無鉛,,并需要定期檢查血鉛,沒有超標(biāo)就完全不會(huì)有問題的,,焊錫有毒嗎,?
正常來講如果按照國家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行防護(hù)與原材料采購,焊錫是不會(huì)造成重大傷害的?,F(xiàn)在基本上都是使用無鉛的產(chǎn)品了,。
鉛是一種有毒物質(zhì),,人體吸收過量會(huì)引起鉛中毒,,攝入低劑量可能會(huì)對(duì)人的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響,。錫與鉛的合金,,就是常用的焊錫,它具有金屬良好的導(dǎo)電性,,溶點(diǎn)又低,,所以,長(zhǎng)期以來用于焊接工藝,。它的毒性主要來自鉛,。
焊錫所產(chǎn)生的鉛煙容易導(dǎo)致鉛中毒。金屬鉛可能產(chǎn)生鉛化合物,,全被歸類為危險(xiǎn)物質(zhì),,在人體中鉛會(huì)影響中樞神系統(tǒng)及腎臟。
鉛對(duì)一些生物的環(huán)境毒性已被普遍證實(shí),。血液鉛濃度達(dá)10μg/dl以上就會(huì)產(chǎn)生敏感的生化效應(yīng),,若長(zhǎng)期曝露使血液鉛濃度超過60~70μg/dl就會(huì)造成臨床鉛中毒。有鉛的肯定是有毒的,,先別說焊錫對(duì)身體影響大不大,,就是一般的金屬,多了也會(huì)中毒,,焊錫的時(shí)候,,會(huì)有煙霧出現(xiàn),里面含有一種對(duì)身體有害的元素,。
工作的時(shí)候,,比較好是帶口罩,但是多多少少還是會(huì)有點(diǎn)影響,,當(dāng)然如果能用無鉛焊錫絲,,會(huì)比有鉛的,要安全的多,。 全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解,?汕尾多功能錫膏印刷機(jī)
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)和半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)共有的基礎(chǔ)工藝,,歡迎來電咨詢。河源半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)功能
首先需要注意的就是印刷機(jī)刮刀的類型和硬度,。對(duì)于錫膏印刷刮刀的選擇,,推薦的是技術(shù)刮刀,因?yàn)檫@種刮刀,,它的平整度,、硬度和厚度都是非常穩(wěn)定而一直的,這樣就可以保持印刷的比較好質(zhì)量,。
第二個(gè)需要注意的還是和刮刀有關(guān),。刮刀是全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)使用注意事項(xiàng)中比較重要的。因?yàn)楣蔚妒侵苯釉谶M(jìn)行印刷操作的,,所以在印刷的時(shí)候一定要保證刮刀和FPC之間的距離,,一般這個(gè)夾角的數(shù)值在60到75之間,夾角過大或者過小都會(huì)影響到印刷的效果,。
第三個(gè)需要注意的印刷的速度,。在進(jìn)行印刷操作的使用,速度不要太快,,不然很有可能造成有些地方?jīng)]有被印到,,相反速度太慢的話,會(huì)讓印刷的效果不均勻,。印刷的速度保持在10-25mm/s這個(gè)范圍之內(nèi)為比較好,,這樣就可以實(shí)現(xiàn)印刷效果的比較好化。
第四個(gè)需要注意的就是印刷的壓力,。大家把壓力比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長(zhǎng),。一般來說,比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長(zhǎng)度,。太小的印刷壓力會(huì)使FPC上錫膏量不足,,而太大的壓力會(huì)使焊錫膏印得太薄,同時(shí)增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性,。這樣印刷出來的效果比較均勻,,不會(huì)出現(xiàn)壓力太大而讓錫膏印刷的太薄,這樣也避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性,。 河源半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)功能
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