解決相移誤差的新技術(shù)PMP技術(shù)中另一個(gè)主要的基礎(chǔ)條件就是對(duì)于相移誤差的控制。相移法通過對(duì)投影光柵相位場(chǎng)進(jìn)行移相來(lái)增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來(lái)求解相位場(chǎng),。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息，所以可以得到更高精度的結(jié)果,。傳統(tǒng)的方式都依靠機(jī)械移動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)相移,。為達(dá)到精確的相移，都使用了比較高精度的馬達(dá),，如通過陶瓷壓電馬達(dá)（PZT）,，線性馬達(dá)加光柵尺等方式。并通過大量的算法來(lái)減少相移的誤差,?？删幊探Y(jié)構(gòu)光柵因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^軟件編程實(shí)現(xiàn)的，所以其在相移時(shí)也是通過軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)，通過此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”,，提高了量測(cè)精度,。并且此技術(shù)不需要機(jī)械部件，減少了設(shè)備的故障幾率,，降低機(jī)械成本與維修成本,。SPI驗(yàn)證目的有哪些呢？肇慶SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備價(jià)錢

SPI錫膏檢查機(jī)的檢測(cè)原理錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置,，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似,，就是要先取一片拼板目檢，沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來(lái)作判斷,，由于這樣會(huì)有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù),，直到誤判率降低到一定范圍,，因此并不是把SPI機(jī)器買回來(lái)就可以馬上使用，還需要有工程師維護(hù),。SPI錫膏檢測(cè)儀只能做表面的影像檢查,，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無(wú)法檢查到的。汕頭銷售SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制smt貼片加工AOI檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn),。

SPI導(dǎo)入帶來(lái)的收益在線型3D錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計(jì),，SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上；返修,、報(bào)廢成本大幅降低90%以上,，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用,，通過對(duì)SMT生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化,，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省,。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率，從而提高直通率,，有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力,、時(shí)間成本。據(jù)統(tǒng)計(jì),，當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系，13%有間接關(guān)系,。SPI通過3D檢測(cè)手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測(cè)方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA,、CSP、PLCC芯片等，由于自身特性所帶來(lái)的光線遮擋,，貼片回流后AOI無(wú)法對(duì)其進(jìn)行檢測(cè),。而SPI通過過程控制，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況,。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無(wú)鉛化的趨勢(shì),，貼片元件越來(lái)越微型，因此,，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來(lái)越重要,。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量，大幅減少可能存在的成品不良率,。5)作為質(zhì)量過程控制的手段,，能在回流焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患，因此幾乎沒有返修成本與報(bào)廢的可能,有效節(jié)約了成本,；詳情歡迎來(lái)電咨詢,。

SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測(cè)儀可以帶來(lái)以下效益：1.節(jié)省人員：由2人檢測(cè)改為1人檢測(cè)，減少人工,。2.提高效率：首件檢測(cè)提速2倍以上,，測(cè)試過程無(wú)需切換量程，無(wú)需人工對(duì)比測(cè)量值,。3.可靠性：FAI-JDS將BOM,、坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對(duì)，實(shí)時(shí)顯示檢測(cè)情況,，避免漏檢,，可方便根據(jù)誤差范圍對(duì)元件值合格值自動(dòng)判定，對(duì)多貼,，錯(cuò)料,，極性和封裝進(jìn)行方便檢查；相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員,，人工更容易出錯(cuò),。4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對(duì)PCB位號(hào)圖或者掃描PCB圖像，將實(shí)物放大幾十倍,，清晰度高,，容易識(shí)別和定位；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對(duì)BOM,，元件位置圖以及非LCR背光絲印,，容易視覺疲勞，導(dǎo)致容易出錯(cuò),。5.可追溯性：自動(dòng)生成首件檢測(cè)報(bào)告,，并可還原檢測(cè)場(chǎng)景。6.更加準(zhǔn)確：使用高精度LCR測(cè)試儀代替萬(wàn)用表。7.工藝圖紙：可同時(shí)生成SMT首件工藝圖紙,，方便品管或維修人員使用,。8.擴(kuò)展性：軟件支持單機(jī)版和網(wǎng)絡(luò)版，網(wǎng)絡(luò)版按用戶數(shù)量授權(quán)可以多個(gè)用戶同時(shí)使用,。在SPI技術(shù)發(fā)展中,，科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術(shù)可以獲得更加穩(wěn)定的等間距。

SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測(cè)設(shè)備,，錫膏檢查（即英文SolderPasteInspection）,，因此簡(jiǎn)稱SPI。SPI和AOI這兩個(gè)PCBA檢測(cè)設(shè)備都是利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì),，不過SPI一般放置在錫膏印刷機(jī)后面,，主要檢查錫膏的印刷量、平整度,、高度,、體積、面積,、是否高度偏差（拉尖,、）偏移、缺陷破損等,。在SMT貼片生產(chǎn)過程中,，印刷焊膏的量與接縫可靠性和質(zhì)量有關(guān)：過多或過少都會(huì)轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫，這對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有很大的影響,，是不允許的,。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì)，在SMT組裝所有工序中,，有75%的缺陷是由于錫膏印刷不良造成的,，因此錫膏印刷工藝的好壞很大程度上解決了SMT工藝的品質(zhì)。由此可見,，在SMT產(chǎn)線工藝中應(yīng)用SPI是非常重要的一個(gè)步驟,。SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié)，錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量,。湛江直銷SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備

SPI錫膏檢測(cè)機(jī)類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學(xué)識(shí)別裝置,，同樣利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì)。肇慶SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備價(jià)錢

對(duì)于PCB行業(yè)而言,，從工藝,、成本和客戶需求幾個(gè)角度來(lái)看對(duì)于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢(shì)：1、從技術(shù)工藝的角度看,，PCB微型化導(dǎo)致人工目檢無(wú)法滿足要求,，利用機(jī)器檢測(cè)是大趨勢(shì),；2、從生產(chǎn)成本的角度看,，產(chǎn)品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升，優(yōu)化生產(chǎn)流程對(duì)成本進(jìn)行精細(xì)化控制是廠商在激烈競(jìng)爭(zhēng)中生存的法門,，引進(jìn)自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備是必要的選擇,；3、從客戶需求的角度看,，各種終端產(chǎn)品的復(fù)雜度不斷提升,，對(duì)穩(wěn)定性要求也越來(lái)越高，SPI可以有效檢測(cè)翹腳,、虛焊等缺陷,，增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性，引入SPI設(shè)備是廠商爭(zhēng)取客戶訂單的重要砝碼,。肇慶SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備價(jià)錢