為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,，3D-SPI的優(yōu)點:為了對電子產(chǎn)品進行質(zhì)量控制，在SMT生產(chǎn)線上要進行有效的檢測,，因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀，其優(yōu)點：1,、編程簡單3D-SPI錫膏厚度檢測儀通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,，從中SPI獲取位置號,、元件系列號、X坐標,、Y坐標,、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個參數(shù)，然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖,，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù),。完成后，再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進行微調(diào),。2,、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀基本上都采用了高度智能的軟件，所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識即可進行操作,。3,、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學儀器和高智能的測試軟件，通常的SPI設備可檢測多種生產(chǎn)缺陷,，故障覆蓋率可達到90%,。4、減少生產(chǎn)成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀可放置在回流爐前對PCB板進行檢測,，可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,，而不必等到PCB板過了回流爐后才進行檢測，這就極大降低了生產(chǎn)成本,。

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SPI為什么會逐漸取代人工目檢,？現(xiàn)在的人工越來越貴,，并且人員管理也越來越難，人工目檢還會出現(xiàn)漏檢或錯檢,，因此在線SPI逐漸取代人工目檢,，達到節(jié)約成本、提高生產(chǎn)效率,、降低誤判率,、提高直通率等等，在現(xiàn)代的EMS加工廠中,，大量的SPI逐漸取代人工目檢,，效率也更快。SPI檢測設備的優(yōu)點1,、解決了微型封裝器件的結構性檢查問題,，保證生產(chǎn)質(zhì)量；2,、提高了后端測試的直通率,，降低維修成本,；3、隨著技術的發(fā)展,，SPI測試程序快捷簡便,，降低了生產(chǎn)所需的大量測試成本；SPI檢測設備的缺點1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,，比較容易出現(xiàn)誤判,，2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+SPI自動檢測結合是目前的主流方式,，如果放置了SPI自動檢測儀,，人工目檢人員崗可以設置較少人員隨著電子精密化趨勢發(fā)展，越來越多的使用了屏蔽罩,，因此有實力的加工廠還會在多功能機前加一個爐前AOI,，用來專門檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì)。湛江銷售SPI檢測設備設備AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點有哪些呢,？

SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測設備,，錫膏檢查（即英文SolderPasteInspection），因此簡稱SPI,。SPI和AOI這兩個PCBA檢測設備都是利用光學影像來檢查品質(zhì),，不過SPI一般放置在錫膏印刷機后面，主要檢查錫膏的印刷量,、平整度,、高度、體積,、面積,、是否高度偏差（拉尖、）偏移,、缺陷破損等,。在SMT貼片生產(chǎn)過程中，印刷焊膏的量與接縫可靠性和質(zhì)量有關：過多或過少都會轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫,，這對產(chǎn)品質(zhì)量有很大的影響,，是不允許的。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計,，在SMT組裝所有工序中,，有75%的缺陷是由于錫膏印刷不良造成的，因此錫膏印刷工藝的好壞很大程度上解決了SMT工藝的品質(zhì),。由此可見,，在SMT產(chǎn)線工藝中應用SPI是非常重要的一個步驟。

SPI導入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計，SPI的導入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上,；返修,、報廢成本大幅降低90%以上，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高,。SPI與AOI聯(lián)合使用,，通過對SMT生產(chǎn)線實時反饋與優(yōu)化，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),，大幅縮短新產(chǎn)品導入時必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,，相應成本損耗更為節(jié)省。2)可大幅降低AOI關于焊錫的誤判率,，從而提高直通率,，有效節(jié)約人為糾錯的人力、時間成本,。據(jù)統(tǒng)計,，當前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關系，13%有間接關系,。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統(tǒng)檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA,、CSP、PLCC芯片等,，由于自身特性所帶來的光線遮擋,，貼片回流后AOI無法對其進行檢測。而SPI通過過程控制,，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況,。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢，貼片元件越來越微型,，因此,，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,，大幅減少可能存在的成品不良率。5)作為質(zhì)量過程控制的手段,，能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,，因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節(jié)約了成本SPI是英文SolderPasteInspection的簡稱，行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI,。,，SPI的作用和檢測原理是什么？

3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測設備,，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì),，包括體積，面積,，高度,，XY偏移,，形狀，橋接等,。如何快速準確的檢測極微小的焊膏,，PARMI3DSPI是使用Laser（中文譯為激光三角測量技術）的檢測原理。根據(jù)研究結果,，印刷工藝有著大于74%的可變性,，之所以存在這么大的可變性，是因為印刷工藝中包含大量不確定的工藝參數(shù),，包括焊膏的種類,、配方、環(huán)境條件,、鋼網(wǎng)的類型,、厚度、開孔的寬厚比和面積比,、印刷機等類型,、刮刀、印刷頭技術,、印刷速度等等,。SPI錫膏檢測機類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學識別裝置，同樣利用光學影像來檢查品質(zhì),。茂名國內(nèi)SPI檢測設備值得推薦

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應用于3DSPI/AOI領域的DLP結構光投影模塊編碼結構光光源蓄勢待發(fā)在2D視覺時代,，光源主要起到以下作用：1,、照亮目標，提高亮度,；2,、形成有利于圖像處理的成像效果，降低系統(tǒng)的復雜性和對圖像處理算法的要求,；3,、克服環(huán)境光干擾，保證圖像穩(wěn)定性,，提高系統(tǒng)的精度,、效率；通過恰當?shù)墓庠凑彰髟O計,，可以使圖像中的目標信息與背景信息得到比較好分離,，這樣不僅極大降低圖像處理的算法難度，同時提高系統(tǒng)的精度和可靠性隨著3D視覺的興起，光源不僅用于照明,，更重要的是用來產(chǎn)生編碼結構光,，例如格雷碼、相移條紋,、散斑等,。DLP技術即因其高速、高分辨率,、高精度,、成熟穩(wěn)定、靈活性高等特性,，在整個商用投影領域占據(jù)優(yōu)先地位,。隨著市場需求的擴大，也被大量用于工業(yè)3D視覺領域,，他的作用主要是投影結構光條紋,。主流3D-SPI產(chǎn)品的檢測原理有相位輪廓測量術（PhaseMeasuringProfilometry，PMP）和激光三角輪廓測量術,。茂名國內(nèi)SPI檢測設備值得推薦