SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測設(shè)備,，錫膏檢查（即英文SolderPasteInspection）,，因此簡稱SPI。SPI和AOI這兩個PCBA檢測設(shè)備都是利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)，不過SPI一般放置在錫膏印刷機(jī)后面,，主要檢查錫膏的印刷量、平整度,、高度,、體積、面積,、是否高度偏差（拉尖,、）偏移、缺陷破損等,。在SMT貼片生產(chǎn)過程中,，印刷焊膏的量與接縫可靠性和質(zhì)量有關(guān)：過多或過少都會轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫，這對產(chǎn)品質(zhì)量有很大的影響,，是不允許的,。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計，在SMT組裝所有工序中,，有75%的缺陷是由于錫膏印刷不良造成的,，因此錫膏印刷工藝的好壞很大程度上解決了SMT工藝的品質(zhì)。由此可見,，在SMT產(chǎn)線工藝中應(yīng)用SPI是非常重要的一個步驟,。AOI檢測誤判的定義及存在原困？惠州全自動SPI檢測設(shè)備服務(wù)

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)（2）5.AOI自動光學(xué)檢查AOI自動光學(xué)檢測,，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù),，采用計算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動檢測的一種新型技術(shù),。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類。AOI通過攝像頭自動掃描PCB,，采集圖像,，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷：缺件,、錯件、壞件,、錫球,、偏移、側(cè)立,、立碑,、反貼、極反,、橋連,、虛焊、無焊錫,、少焊錫,、多焊錫、組件浮起,、IC引腳浮起,、IC引腳彎曲，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,，供維修人員修整,。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷，主要檢測焊點內(nèi)部缺陷,，如BGA,、CSP和FC中Chip的焊點檢測。X射線檢測是利用X射線具備很強(qiáng)的穿透性,，能穿透物體表面的性能,，看透被檢焊點內(nèi)部，從而達(dá)到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質(zhì),。X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質(zhì)量,，包括開路、短路,、孔,、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析,。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷,，如橋接、開路,、焊球丟失,、移位,、釬料不足,、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測,。茂名高速SPI檢測設(shè)備設(shè)備SPI錫膏檢查機(jī)可以檢查出那些錫膏印刷不良,？

那么SPI具體是如何檢測的呢？目前SPI領(lǐng)域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種,。其中激光方法是用點激光實現(xiàn)的,。由于點激光加CCD取像須有X、Y逐點擔(dān)的機(jī)構(gòu),，并未明顯増加量測速度,。為了增加量測速度，需將點激光改成掃描式線激光光線,。這兩種是經(jīng)常用到的方法,，此外還有360°輪廓測量理論、對映函數(shù)法測量原理( coordinate Mapping),、結(jié)構(gòu)光法( Structure Lighting),、雙鏡頭立體視覺法。但這些方法會受到速度的限制而無法被應(yīng)用到在線測試上,，只適合單點的3D測量,。

SPI在市面上常見的分為兩大類，主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機(jī)和在線型錫膏檢測機(jī),。設(shè)備大部分均采用3D圖像處理技術(shù),，3D錫膏檢查機(jī)能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點獲得每個點的3D數(shù)據(jù)，同時也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度,，使SMT貼片加工錫膏印刷過程能夠良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計方式,，同種產(chǎn)品一次編程成功，可以無限量掃描,，速度較快,。而2D錫膏檢查設(shè)備只是測量錫膏上的某一條線的高度，來依據(jù)整個焊盤的錫膏厚度,。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來的激光束照射到PCB,、銅和錫膏三個不同平面上，依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度。由于2DSPI是點掃描方式,，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導(dǎo)致錫膏厚度的測量結(jié)果不準(zhǔn)確,。2DSPI多采用手動旋鈕來調(diào)整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點，速度較慢,。SPI是英文SolderPasteInspection的簡稱,，行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI。,，SPI的作用和檢測原理是什么,？

SPI能查出哪些不良在SMT加工過程中，SPI錫膏檢測機(jī)主要應(yīng)用于錫膏檢查,，這種錫膏檢測機(jī)類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學(xué)識別裝置,，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)，下面就簡單介紹一下SPI錫膏檢測機(jī)能測出不良有哪些,。1,、錫膏印刷是否偏移；2,、錫膏印刷是否高度偏差,；3、錫膏印刷是否架橋,；4,、錫膏印刷是否空白或缺少。在SMT貼片生產(chǎn)中,，SPI錫膏檢測是較重要的環(huán)節(jié)之一,，檢測判定上錫的好壞直接影響到后面元器件的貼裝是否符合規(guī)范。檢測誤判的定義及存在原困,？茂名高速SPI檢測設(shè)備設(shè)備

莫爾條紋技術(shù)特點是什么呢,？惠州全自動SPI檢測設(shè)備服務(wù)

SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件,、高密度,、細(xì)間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高,，PCB線寬,、間距、焊盤越來越細(xì)小,，已到微米級,，人工目檢的方式已滿足不了，目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測方式,，但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛,，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來越快,。此外，人容易疲勞和受情緒影響,，相對于人工目檢而言,，機(jī)器視覺設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性，可重復(fù)性和更高的精細(xì)度,。減少員工培訓(xùn)費用：訓(xùn)練一個熟練的員工的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于員工流失的速度,。缺陷預(yù)警：即在前工序防止缺陷。我們在錫膏印刷,、爐前,、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時截出壞機(jī)，通過現(xiàn)場人員的有效管控,。減少PCBA的維修成本：通過在不同品質(zhì)工位應(yīng)用AOI,，得到制程變化對品質(zhì)影響的實時反饋資料?；葜萑詣覵PI檢測設(shè)備服務(wù)