激光錫焊:錫絲,、錫膏,、錫球焊接工藝對比1、激光錫絲焊接介紹:激光預(yù)熱焊件后,,自動送絲機(jī)構(gòu)將錫絲送到指定位置后,,激光將低于焊件溫度高于焊料熔點的能量送到焊盤上,焊料熔化完成焊接,。材料預(yù)熱,、送絲熔化及抽絲離開三個步驟的精細(xì)實施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點。溫度要嚴(yán)格控制,,溫度高PCB焊盤及現(xiàn)有電子元件造成損傷,溫度低無法起到預(yù)熱效果。送絲速度慢會產(chǎn)生激光燒灼PCB的現(xiàn)象,,離絲速度慢則會出現(xiàn)多余焊絲堵住送絲嘴的現(xiàn)象,。2.激光錫膏焊工藝介紹:通過將錫膏涂覆在焊盤上,采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點,,但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成,,在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導(dǎo)致部分錫珠沒有完全熔化而形成殘留,對電路板有造成短路的風(fēng)險,,因此,,激光錫膏焊盡量采用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路。3.激光錫球焊工藝介紹:激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接,,是一種全新的錫焊貼裝工藝,。這種工藝的主要優(yōu)點是能實現(xiàn)極小尺寸的互連,熔滴大小可小至幾十微米,。能將容器中的錫球通過特制的單錫珠分球系統(tǒng)轉(zhuǎn)移至噴射頭,,通過激光的高脈沖能量,瞬間熔化置于噴射頭上的錫球,,再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料,,噴射到焊點表面,形成互聯(lián)焊點錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些,?揭陽高速錫膏印刷機(jī)銷售公司
SMT貼片加工中的質(zhì)量管理一,、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo)SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件,,從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100%,,要求實現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝,同時還要求所有的焊點達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度,。二,、過程方法①編制本企業(yè)的規(guī)范文件,包括DFM企業(yè)規(guī)范,、通用工藝,、檢驗標(biāo)準(zhǔn)、審核和評審制度等,。②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制,,實現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量,提高SMT生產(chǎn)能力和效率,。③實行全過程控制,。SMT產(chǎn)品設(shè)計一采購控制一生產(chǎn)過程控制一質(zhì)量檢驗一圖紙文件管理產(chǎn)品防護(hù)一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓(xùn)。三,、生產(chǎn)過程控制生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,,受控條件如下:①設(shè)計原理圖,、裝配圖、樣件,、包裝要求等,。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書,如工藝過程卡,、操作規(guī)范,、檢驗和試驗指導(dǎo)書等。③生產(chǎn)設(shè)備,、工裝,、卡具、模具,、軸具等始終保持合格有效,。④配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置,使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi),。⑤有明確的質(zhì)量控制點,。規(guī)范的質(zhì)控文件,控制數(shù)據(jù)記錄正確,、及時對控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理,,定期評估PDCA和可追測性SMT生產(chǎn)中,對焊音,、貼片膠,、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理。銷售錫膏印刷機(jī)設(shè)備價錢全自動錫膏印刷機(jī)自動尋找PCB的主要邊緣并且進(jìn)行定位,。
錫膏印刷機(jī)的操作流程首先:只要是機(jī)器總會有個開關(guān)來控制的,。對于錫膏印刷機(jī)的操作方法第一步就是打開開關(guān),讓機(jī)器歸零,,這時選擇你需要的操作程序;這是第一步的準(zhǔn)備工作,,我們總結(jié)了8個字叫打開清零,選擇程序;第二:開始安裝支撐架,,然后在調(diào)節(jié)需要的寬度,,一直調(diào)節(jié)到自己需要的那個點。如果沒有調(diào)節(jié)好會影響后面的工作,,然后開始移動擋板,,打開開關(guān),注意這個開關(guān)可不是機(jī)器的,,而是運輸?shù)拈_關(guān),,讓我們的板子放到中間,到達(dá)指定的位置;第三:上面的安裝程序準(zhǔn)備就緒后,,開始調(diào)節(jié)電腦界面,,要和中間的"十"字對應(yīng),。確認(rèn)你的數(shù)據(jù)是不是對的,如果確認(rèn)無誤后,,就可以點擊確定按鈕了;第四:安裝刮刀,。刮刀安裝好來調(diào)節(jié)位置,前后的進(jìn)行調(diào)整,,等確定安裝的正確后,打開調(diào)解的窗口,,這時就開始進(jìn)行生產(chǎn)啦;第五:這時開始添加錫膏,,添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置,要把握好這個量;第六:當(dāng)錫膏添加好后就是檢查了,,要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚,,或者連錫等情況。當(dāng)然還要注意其中的厚薄是否均勻,,這些都需要注意,。
一、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系:刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大,;同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小,。因此調(diào)節(jié)這個參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關(guān)參數(shù),目前我們一般選擇在30—65MM/S,。二,、刮刀的壓力刮刀的壓力對印刷影響很大,如果壓力太大會導(dǎo)致錫膏印的薄.目前我們一般都設(shè)定在8KG左右;理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力,。三,、刮刀的寬度如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力、更多的錫膏參與其工作,這樣會造成錫膏的浪費,;一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為較佳,并保證刮刀頭應(yīng)落在金屬模板上,。四、印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后PCB上錫膏的留存量,其距離增大,錫膏量增多,因此一般應(yīng)控制在0—0.07MM五,、分離速度錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即為分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的一個參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密印刷機(jī)中很重要,。機(jī)器移動印刷鋼網(wǎng)使其對準(zhǔn)PCB,機(jī)器可以使鋼網(wǎng)在X,Y軸方向移動并且在主軸方向移動.
SMT全自動錫膏印刷機(jī)精度的關(guān)鍵因素一、錫膏鋼網(wǎng)清洗部分所有的全自動錫膏印刷機(jī)都是采用干洗,,濕洗和真空清洗這三種方式,,全自動焊錫膏印刷機(jī)就要擔(dān)起自動清洗鋼網(wǎng),保證印刷品質(zhì)的作用,。隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展,,PCBA線路焊盤間隙小,SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快,,PCB上許多的拉尖,,連錫都和清洗有很大關(guān)系,!自動清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞,清洗功能的完善方可實現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率,。近年來,,全自動錫膏印刷機(jī)在清洗上進(jìn)行了重大的改進(jìn)。單獨的清洗機(jī)構(gòu),,全新的清洗概念,,其中包括大力型抽風(fēng)機(jī)的真空吸附系統(tǒng),更均勻的酒精噴射系統(tǒng),,更高效的清洗方式,,可實現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù)。二,、圖像定位部分圖像定位的好壞取決于定位算法,,定位算法也是SMT全自動錫膏印刷機(jī)的重要算法之一。隨著PCB板的生產(chǎn)效率越來越高,,板上的電子元氣件越來越小,,對定位的精度和速度也提出了更高的要求。目前,,市場上大多數(shù)SMT全自動錫膏印刷機(jī)的定位算法都是基于圖像灰度,,通過自相關(guān)匹配來實現(xiàn)的。對于表面均勻度很好的敷銅板來說,,灰度算法可以很好的完成自動定位的功能,。但是,越來越多的鍍錫板,,鍍金板,,柔性PCB板的出現(xiàn),給灰度定位帶來巨大的挑戰(zhàn),。Z型架向上移動至真空板的位置.佛山國內(nèi)錫膏印刷機(jī)按需定制
電子組裝清洗方法半水基清洗劑,。揭陽高速錫膏印刷機(jī)銷售公司
錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分,它的重要性不可忽視,,可以說是整個SMT工藝過程中的關(guān)鍵工藝之一,。SMT貼片在生產(chǎn)過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān),在多層PCB板上的問題更加明顯,。錫膏印刷工藝中常見的缺陷有錫膏印刷不足,、拉尖、塌陷,、厚度不均,、滲透、偏移等情況,,從而引發(fā)元器件橋連,、空洞,、焊料不足、開路等不良結(jié)果,。1.印刷機(jī)刮刀的類型和硬度,。對于錫膏印刷刮刀的選擇,小編推薦的是技術(shù)刮刀,因為這種刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是比較穩(wěn)定的,可以保持較好的印刷質(zhì)量,。2.需要注意印刷的速度,。在使用錫膏印刷機(jī)進(jìn)行印刷操作時,應(yīng)注意印刷速度不能過快,否則很容易造成有些地方?jīng)]有被刷到,;相反,速度過慢,,會使得錫膏印刷不均勻,。通常來說,印刷的速度保持在10-25mm/s這個范圍之內(nèi)為佳,這樣可以實現(xiàn)錫膏印刷效果的理想化。揭陽高速錫膏印刷機(jī)銷售公司