SPI錫膏檢查機(jī)的檢測原理錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測厚的雷射裝置,，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢,，沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷，由于這樣會有很多的誤判率,，所以需要不斷的修改其參數(shù),，直到誤判率降低到一定范圍，因此并不是把SPI機(jī)器買回來就可以馬上使用,，還需要有工程師維護(hù),。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的,。SPI為什么會逐漸取代人工目檢,？陽江在線式SPI檢測設(shè)備設(shè)備

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)（3）7.ICT在線測試儀ICT在線測試儀,，ICT，In-CircuitTest,，是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測試手段,。使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點(diǎn)接觸，并用數(shù)百毫伏電壓和10毫安以內(nèi)電流進(jìn)行分立隔離測試,，從而精確地測了所裝電阻,、電感、電容,、二極管,、可控硅、場效應(yīng)管,、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝,、錯裝、參數(shù)值偏差,、焊點(diǎn)連焊,、線路板開短路等故障。8.FCT功能測試(FunctionalTester)功能測試（FCT：FunctionalCircuitTest）指的是對測試電路板的提供模擬的運(yùn)行環(huán)境,，使電路板工作于設(shè)計(jì)狀態(tài),，從而獲取輸出，進(jìn)行驗(yàn)證電路板的功能狀態(tài)的測試方法,。簡單說就是將組裝好的某電子設(shè)備上的專門使用線路板連接到該設(shè)備的適當(dāng)電路上,，然后加電壓，如果設(shè)備正常工作就表明線路板合格,。直銷SPI檢測設(shè)備廠家價(jià)格SPI檢測設(shè)備支持熱插拔,，提高系統(tǒng)可靠性。

那么SPI具有哪些作用呢?1.減少不良錫膏印刷是整個貼片組裝的第一步,，而SPI是PCBA制造過程中質(zhì)量管控的第一步,。SPI錫膏檢測設(shè)備的誕生，是為了在錫膏印刷過程中能夠密切監(jiān)視錫膏的印刷情況,，在這一環(huán)節(jié)中利用機(jī)器檢測出錫膏印刷不良,，如錫膏不足,、錫膏過多,、橋連等。實(shí)現(xiàn)在源頭上攔截錫膏不良,，能夠避免不良印刷的PCB板流向下一個工序繼續(xù)生產(chǎn)而導(dǎo)致的產(chǎn)品不良,。2.提高效率經(jīng)過回流焊接后檢查出來的不良板，需要經(jīng)過排計(jì)劃,、拆料,、洗板等工序,，同時SMT加工有很多0201、01005的物料,，這對廠家來說是一個長時間的返修工作,。那么使用SPI提前檢測出來的不良板的維修時間要短很多且容易返修，可以立即返工并重新投進(jìn)生產(chǎn),，節(jié)省了很多時間的同時提高了生產(chǎn)效率,。

兩種技術(shù)類別的3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）性能比較：目前，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）設(shè)備主要使用兩類技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PMP)與基于激光測量技術(shù)(Laser),。相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（簡稱PMP),，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動投影，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像,，再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布,，利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結(jié)果。PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機(jī),，實(shí)現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,，在保證高速測量的同時，大幅度的提高測量精度,。此外,，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個投影頭，有效克服了錫膏3D測量的陰影效應(yīng),。激光測量技術(shù),，采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源，使相PSD或工業(yè)相機(jī)獲取圖像,。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式,，在激光投影勻速移動的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息。激光3D-SPI具有很快的檢測速度,，但是不能在保證高精度的同時實(shí)現(xiàn)高速,；激光光源響應(yīng)好，不易受外界光照影響,，此外,，因?yàn)榧す饧夹g(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù)，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um,。在目前的SMT設(shè)備市場中,，使用激光測量類的廠商較多，更為先進(jìn)的PMP-3D測量只有少數(shù)高級SPI在使用在線3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度,，己經(jīng)超越人眼所能識別的能力,。

全自動錫膏印刷機(jī)是SMT整線極為重要的一環(huán)，用以印刷PCB電路板SMT錫膏,。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺上,，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對應(yīng)焊盤,。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至SMT貼片機(jī)進(jìn)行自動貼片。SMT制造工藝不良統(tǒng)計(jì)中,，大部分的不良均與錫膏印刷有關(guān),，錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質(zhì)，這表明了錫膏自動光學(xué)檢測儀（3D-SPI）在SMT制造工藝中的重要性,。在線式3D-SPI錫膏檢測儀是連接在SMT整線全自動錫膏印刷機(jī)之后,，貼片機(jī)之前，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì),，包括高度,，面積，體積,，XY偏移,，形狀，橋接等,。對于PCB行業(yè)而言,，從工藝、成本和客戶需求幾個角度來看對于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢,。陽江在線式SPI檢測設(shè)備設(shè)備

設(shè)備的封裝形式多樣,，便于集成到不同系統(tǒng)。陽江在線式SPI檢測設(shè)備設(shè)備

3分鐘了解智能制造中的AOI檢測技術(shù)AOI檢測技術(shù)具有自動化、非接觸、速度快,、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn),，能夠滿足現(xiàn)代工業(yè)高速、高分辨率的檢測要求,，在手機(jī),、平板顯示、太陽能,、鋰電池等諸多行業(yè)應(yīng)用較廣,。智能制造中的AOI檢測技術(shù)AOI集成了圖像傳感技術(shù)、數(shù)據(jù)處理技術(shù),、運(yùn)動控制技術(shù),，在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，可以執(zhí)行測量,、檢測,、識別和引導(dǎo)等一系列任務(wù),。簡單地說,，AOI模擬和拓展了人類眼,、腦、手的功能,，利用光學(xué)成像方法模擬人眼的的視覺成像功能,，用計(jì)算機(jī)處理系統(tǒng)代替人腦執(zhí)行數(shù)據(jù)處理，隨后把結(jié)果反饋給執(zhí)行或輸出模塊,。以AOI檢測應(yīng)用較廣的PCB行業(yè)為例,，中低端AOI檢測設(shè)備的誤判過篩率約為70%，即捕捉到的不良品中其實(shí)有70%的成品是合格的,。擁有了訓(xùn)練成熟的AI技術(shù)加持后,，AIAOI檢測系統(tǒng)不斷學(xué)習(xí)，能夠自行定義瑕疵范圍,，進(jìn)一步有效判別未知的瑕疵圖像,。AI視覺辨識技術(shù)能輔助AOI檢測能夠大幅提升檢測設(shè)備的辨識正確率，有效降低誤判過篩率,，加速生產(chǎn)線速度陽江在線式SPI檢測設(shè)備設(shè)備