SMT短路,？SMT貼片加工中，會(huì)有短路現(xiàn)象發(fā)生,，主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間,，因此也稱為“橋接”。短路現(xiàn)象的發(fā)生會(huì)直接影響產(chǎn)品性能一,、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,，解決方法：對(duì)于間距為0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小,，容易產(chǎn)生橋接,，保持鋼網(wǎng)開口方式長(zhǎng)度方向不變，比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理,，以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑,，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。二,、印刷SMT貼片加工中,，注意問題：1、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,，對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC,，印刷時(shí)應(yīng)選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型,。2,、刮刀的調(diào)整：刮刀的運(yùn)行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象，同時(shí)還可以減少對(duì)細(xì)間距的模板開口的損壞;3,、印刷速度：錫膏在刮刀的推動(dòng)下會(huì)在模板上向前滾動(dòng),。印刷速度快有利于模板的回彈，但同時(shí)會(huì)阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會(huì)滾動(dòng),，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良三,、貼裝的高度對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時(shí)應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度四、回流在SMT貼片加工回流過程中,，也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象,，如：1、升溫速度太快;2,、加熱溫度過高;3,、錫膏受熱速度比電路板更快;4、焊劑潤(rùn)濕速度太快等,。SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)精度的關(guān)鍵因素,？汕頭國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)

錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,，在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時(shí)間,，同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表,。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn),。自動(dòng)攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí),，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時(shí)仍需用手動(dòng)按同一方向攪動(dòng)1分鐘,。3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動(dòng),，直徑為1~1.5cm即可。4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,，再剩余的做報(bào)廢處理,。b.錫膏使用原則：先進(jìn)先用（使用剩余的錫膏時(shí)必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好,，且為同型號(hào)同批次）,。汕尾直銷錫膏印刷機(jī)值得推薦鋼網(wǎng)和PCB對(duì)準(zhǔn)，Z型架將向上移動(dòng),，PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分,。

激光錫焊：錫絲、錫膏,、錫球焊接工藝對(duì)比1,、激光錫絲焊接介紹：激光預(yù)熱焊件后，自動(dòng)送絲機(jī)構(gòu)將錫絲送到指定位置后,，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點(diǎn)的能量送到焊盤上,，焊料熔化完成焊接。材料預(yù)熱,、送絲熔化及抽絲離開三個(gè)步驟的精細(xì)實(shí)施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點(diǎn),。溫度要嚴(yán)格控制，溫度高PCB焊盤及現(xiàn)有電子元件造成損傷,，溫度低無法起到預(yù)熱效果,。送絲速度慢會(huì)產(chǎn)生激光燒灼PCB的現(xiàn)象，離絲速度慢則會(huì)出現(xiàn)多余焊絲堵住送絲嘴的現(xiàn)象,。2.激光錫膏焊工藝介紹：通過將錫膏涂覆在焊盤上,，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點(diǎn)，但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成,，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導(dǎo)致部分錫珠沒有完全熔化而形成殘留，對(duì)電路板有造成短路的風(fēng)險(xiǎn),，因此,，激光錫膏焊盡量采用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路,。3.激光錫球焊工藝介紹：激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接，是一種全新的錫焊貼裝工藝,。這種工藝的主要優(yōu)點(diǎn)是能實(shí)現(xiàn)極小尺寸的互連,，熔滴大小可小至幾十微米。能將容器中的錫球通過特制的單錫珠分球系統(tǒng)轉(zhuǎn)移至噴射頭,，通過激光的高脈沖能量,，瞬間熔化置于噴射頭上的錫球，再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料,，噴射到焊點(diǎn)表面,，形成互聯(lián)焊點(diǎn)

一、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系：刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大,；同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小,。因此調(diào)節(jié)這個(gè)參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關(guān)參數(shù)，目前我們一般選擇在30—65MM/S,。二,、刮刀的壓力刮刀的壓力對(duì)印刷影響很大,如果壓力太大會(huì)導(dǎo)致錫膏印的薄.目前我們一般都設(shè)定在8KG左右；理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力,。三,、刮刀的寬度如果刮刀相對(duì)于PCB過寬,那么就需要更大的壓力、更多的錫膏參與其工作,這樣會(huì)造成錫膏的浪費(fèi),；一般刮刀的寬度為PCB長(zhǎng)度(印刷方向)加上50MM左右為較佳,并保證刮刀頭應(yīng)落在金屬模板上,。四、印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后PCB上錫膏的留存量,其距離增大,錫膏量增多,因此一般應(yīng)控制在0—0.07MM五,、分離速度錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時(shí)速度即為分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的一個(gè)參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密印刷機(jī)中很重要,。錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因？

SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)脫模方式SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)針對(duì)不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計(jì)出三種脫模方式,，適用于不同下錫要求的PCB板：1）先起刮刀后脫模,；2）先脫模后起刮刀；3）“刮刀先脫離,，保持預(yù)壓力值,，再脫模”針對(duì)于0.3BGA和小間距脫模度專門設(shè)計(jì),，防止拉尖,，堵網(wǎng)眼、焊盤少錫等,。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)從使用角度出發(fā)：高速穩(wěn)定是根本要求,。而印刷機(jī)的Mark點(diǎn)識(shí)別是機(jī)器的首要因素：若Mark點(diǎn)識(shí)別差經(jīng)常出現(xiàn)Mark點(diǎn)識(shí)別不過而人工干預(yù)影響到生產(chǎn)，并需添加相應(yīng)的操作人員,，提高了使用成本,。打個(gè)比方：4000pcs/天的工作計(jì)劃產(chǎn)量,；若印刷機(jī)識(shí)別Mark點(diǎn)的能力為90%，則有400片PCB需人工干預(yù)至少需2小時(shí)：2小時(shí)對(duì)OEM貼片加工廠可帶來的效益,；其次清洗效果若不好,。鋼網(wǎng)和PCB對(duì)準(zhǔn)，Z型架將向上移動(dòng),，PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分.汕尾直銷錫膏印刷機(jī)值得推薦

錫膏圖形有凹陷：錫膏圖形有凹陷是指錫膏在焊盤位置上沒有清晰的輪廓,，錫膏凹凸不平，易造成虛焊,。汕頭國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)

SMT是什么,？        電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線。SMT指的是表面貼裝技術(shù),，就是將電子元件通過設(shè)備打到PCB板上面,，然后通過爐子加熱把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件,，比如一些大的連接器,，設(shè)備沒有辦法準(zhǔn)備的打到PCB板上，通過人或者其它的自動(dòng)化設(shè)備插到PCB板上,。SMT線主要有錫膏印刷員,、貼片機(jī)上料員、爐前目檢,、爐后目檢,、包裝等。DIP線主要有投板員,、拆板員,、插件員、爐工,、爐后焊點(diǎn)目檢等,。SMT車間需要通風(fēng)，工作期間員工需要穿戴工作服和防護(hù)手套,，因?yàn)楣ぷ髦袝?huì)接觸到一些化學(xué)劑,。在做好防護(hù)的情況下對(duì)人體健康并無大礙，但是如果有過敏體質(zhì)的話,，就需要提前報(bào)備防止出現(xiàn)意外情況了,。汕頭國(guó)內(nèi)錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)