電烙鐵焊錫有毒嗎,？這個(gè)還要看工作中用電烙鐵焊錫的有鉛焊錫絲還是無(wú)鉛，并需要定期檢查血鉛,，沒(méi)有超標(biāo)就完全不會(huì)有問(wèn)題的,，焊錫有毒嗎？正常來(lái)講如果按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行防護(hù)與原材料采購(gòu),，焊錫是不會(huì)造成重大傷害的?，F(xiàn)在基本上都是使用無(wú)鉛的產(chǎn)品了。鉛是一種有毒物質(zhì),，人體吸收過(guò)量會(huì)引起鉛中毒,，攝入低劑量可能會(huì)對(duì)人的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響,。錫與鉛的合金,，就是常用的焊錫，它具有金屬良好的導(dǎo)電性,，溶點(diǎn)又低,，所以，長(zhǎng)期以來(lái)用于焊接工藝,。它的毒性主要來(lái)自鉛,。焊錫所產(chǎn)生的鉛煙容易導(dǎo)致鉛中毒。金屬鉛可能產(chǎn)生鉛化合物,，全被歸類(lèi)為危險(xiǎn)物質(zhì),，在人體中鉛會(huì)影響中樞神系統(tǒng)及腎臟。鉛對(duì)一些生物的環(huán)境毒性已被普遍證實(shí)。血液鉛濃度達(dá)10μg/dl以上就會(huì)產(chǎn)生敏感的生化效應(yīng),，若長(zhǎng)期曝露使血液鉛濃度超過(guò)60~70μg/dl就會(huì)造成臨床鉛中毒,。有鉛的肯定是有毒的，先別說(shuō)焊錫對(duì)身體影響大不大,，就是一般的金屬,，多了也會(huì)中毒，焊錫的時(shí)候,，會(huì)有煙霧出現(xiàn)，里面含有一種對(duì)身體有害的元素,。工作的時(shí)候,，比較好是帶口罩，但是多多少少還是會(huì)有點(diǎn)影響,，當(dāng)然如果能用無(wú)鉛焊錫絲,，會(huì)比有鉛的，要安全的多,。電烙鐵焊錫有毒嗎,？歡迎來(lái)電咨詢(xún)。陽(yáng)江銷(xiāo)售錫膏印刷機(jī)功能

錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些工作錫膏印刷機(jī)操作員的作業(yè)范圍及要求：1,、上線(xiàn)前佩戴防靜電手環(huán),，清點(diǎn)PCB板數(shù)量、核對(duì)版本號(hào),、檢查PCB板質(zhì)量（有無(wú)劃傷,，報(bào)廢板）；放置在指定區(qū)域,，按產(chǎn)品型號(hào)到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對(duì),，上靜電板架時(shí)需用去塵滾筒清潔PCB表面2、安裝鋼網(wǎng)前檢查刮刀有無(wú)破損,，檢查鋼網(wǎng)是否完好,。3、確認(rèn)本批產(chǎn)品有鉛或無(wú)鉛,，需經(jīng)助拉,，品質(zhì)人員確認(rèn)后方可使用，查看錫膏回溫記錄表,，確認(rèn)錫膏是否回溫4小時(shí),，攪拌5分鐘。4,，清洗鋼網(wǎng),，安裝鋼網(wǎng)上絲印臺(tái),，當(dāng)刷第二面時(shí)，注意頂針擺放位置,，不可頂?shù)奖趁嬖骷?，如不能確認(rèn)時(shí)需拿菲林或有機(jī)玻璃比對(duì)，確保不傷及到元件,。5,，設(shè)置印刷參數(shù)，刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率：有BGA,、密腳IC元件每片/次印刷方式：?jiǎn)斡∶撃Ｋ俣龋?.2-0.5mm/s清洗速度：50mm/s加錫提示設(shè)置：設(shè)定30PCS/次6,，印刷后檢查是否有漏印,、偏位,、拉尖、連錫等不良印刷情況及時(shí)改正7,，本批產(chǎn)品下線(xiàn)后,，收集多余錫膏，清洗鋼網(wǎng)并拿到待退鋼網(wǎng)區(qū),，擺放整齊,。8，每班清潔機(jī)器表面灰塵,、錫膏,，并填寫(xiě)設(shè)備保養(yǎng)記錄，刮刀,、滾筒等作業(yè)工具擺放整齊,，靜電框必須擺放到指定區(qū)域，保持設(shè)備周邊地面環(huán)境衛(wèi)生,。佛山直銷(xiāo)錫膏印刷機(jī)維保使用同樣的設(shè)備,，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低,。

SMT短路,？SMT貼片加工中，會(huì)有短路現(xiàn)象發(fā)生,，主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間,，因此也稱(chēng)為“橋接”。短路現(xiàn)象的發(fā)生會(huì)直接影響產(chǎn)品性能一,、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,，解決方法：對(duì)于間距為0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小,，容易產(chǎn)生橋接,，保持鋼網(wǎng)開(kāi)口方式長(zhǎng)度方向不變,，比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理，以保證開(kāi)口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑,，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù),。二、印刷SMT貼片加工中,，注意問(wèn)題：1,、刮刀的類(lèi)型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC,，印刷時(shí)應(yīng)選用鋼刮刀,，以利于印刷后的錫膏成型。2,、刮刀的調(diào)整：刮刀的運(yùn)行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開(kāi)口走向上的失衡現(xiàn)象,，同時(shí)還可以減少對(duì)細(xì)間距的模板開(kāi)口的損壞;3、印刷速度：錫膏在刮刀的推動(dòng)下會(huì)在模板上向前滾動(dòng),。印刷速度快有利于模板的回彈,，但同時(shí)會(huì)阻礙錫膏漏印;而速度過(guò)慢錫膏在模板上將不會(huì)滾動(dòng)，引起焊盤(pán)上所印的錫膏分辨率不良三,、貼裝的高度對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時(shí)應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度四,、回流在SMT貼片加工回流過(guò)程中，也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象,，如：1,、升溫速度太快;2、加熱溫度過(guò)高;3,、錫膏受熱速度比電路板更快;4,、焊劑潤(rùn)濕速度太快等。

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1,、錫：提供導(dǎo)電.鍵接功能.2,、鉛：降低溶點(diǎn)、改善機(jī)械性能,、降低表面張力,、抗氧化3、銅：增加機(jī)械性能,、改變焊接強(qiáng)度4,、銀：降低溶點(diǎn)、增加浸潤(rùn)性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5,、鉍：降低溶點(diǎn),、潤(rùn)濕能力強(qiáng)、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份：助焊劑的主要作用1,、使金屬顆粒成為膏狀,，以適應(yīng)印刷工藝,；2、控制錫膏的流動(dòng)性,；3,、清潔焊接面和錫膏的氧化物，提高焊接性能,；4,、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng)，在焊接點(diǎn)的表面形成保護(hù)層,；5,、降低焊接表面張力，提供穩(wěn)固的SMT貼片時(shí)所需要的粘著力,；在SMT制程中,，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三，鉛占百分之三十七,，融點(diǎn)為183℃）為主,，也可使用60錫／40鉛（融點(diǎn)為183℃-188℃）的錫鉛合金,。對(duì)于含有銀的接點(diǎn),，如厚膜混成線(xiàn)路的導(dǎo)體，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點(diǎn)為179℃）的含銀合金來(lái)焊接,。SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及,。

一、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系：刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大,；同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小,。因此調(diào)節(jié)這個(gè)參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關(guān)參數(shù)，目前我們一般選擇在30—65MM/S,。二,、刮刀的壓力刮刀的壓力對(duì)印刷影響很大,如果壓力太大會(huì)導(dǎo)致錫膏印的薄.目前我們一般都設(shè)定在8KG左右；理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力,。三,、刮刀的寬度如果刮刀相對(duì)于PCB過(guò)寬,那么就需要更大的壓力、更多的錫膏參與其工作,這樣會(huì)造成錫膏的浪費(fèi),；一般刮刀的寬度為PCB長(zhǎng)度(印刷方向)加上50MM左右為較佳,并保證刮刀頭應(yīng)落在金屬模板上,。四、印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后PCB上錫膏的留存量,其距離增大,錫膏量增多,因此一般應(yīng)控制在0—0.07MM五,、分離速度錫膏印刷后,鋼板離開(kāi)PCB的瞬時(shí)速度即為分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的一個(gè)參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密印刷機(jī)中很重要,。錫膏圖形有凹陷：錫膏圖形有凹陷是指錫膏在焊盤(pán)位置上沒(méi)有清晰的輪廓，錫膏凹凸不平,，易造成虛焊,。肇慶錫膏印刷機(jī)市場(chǎng)價(jià)

將攪拌好的錫膏放置在鋼網(wǎng)上,，通過(guò)刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤(pán)上。陽(yáng)江銷(xiāo)售錫膏印刷機(jī)功能

1,、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤(pán)位置沒(méi)有完全對(duì)中,，容易造成連橋，也可能會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上,，從而形成錫球,。造成此原因之一是PCB板支撐或沒(méi)夾緊，容易導(dǎo)致錫膏刮刀印刷時(shí)發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB焊盤(pán)孔位對(duì)位偏移,，錫膏印刷出現(xiàn)偏位,。改善措施可采用多點(diǎn)夾緊固定PCB板；原因二是PCB來(lái)料與鋼網(wǎng)開(kāi)模出現(xiàn)偏差,，由于鋼網(wǎng)開(kāi)孔品質(zhì)不好,，與pcb板的焊盤(pán)指定位置有偏差。因此需要重新精確開(kāi)網(wǎng)改善錫膏偏位的情況,。2,、錫膏漏印：錫膏漏印是指焊盤(pán)錫膏覆蓋面積小于開(kāi)孔面積的80%,，導(dǎo)致焊盤(pán)焊錫不足或沒(méi)錫膏印刷于焊盤(pán),。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因?yàn)楣蔚端俣冗^(guò)快,，導(dǎo)致錫膏過(guò)孔填充不足,，尤其是焊盤(pán)小，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng),。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度,；第二種原因是分離速度太快，錫膏印刷完后,，分離速度過(guò)快導(dǎo)致焊盤(pán)的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖,。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng),，粘度太大的錫膏,，錫膏印刷不足以流入對(duì)應(yīng)孔洞的焊盤(pán)位置。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏,。第四種原因是鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)小,，同時(shí)刮刀速度快，導(dǎo)致下錫不足,，出現(xiàn)錫膏漏印,。因此需要通過(guò)精確鋼網(wǎng)開(kāi)孔來(lái)改善。陽(yáng)江銷(xiāo)售錫膏印刷機(jī)功能