SPI為什么會逐漸取代人工目檢,？現(xiàn)在的人工越來越貴,，并且人員管理也越來越難,，人工目檢還會出現(xiàn)漏檢或錯檢，因此在線SPI逐漸取代人工目檢,，達到節(jié)約成本,、提高生產(chǎn)效率、降低誤判率,、提高直通率等等,，在現(xiàn)代的EMS加工廠中，大量的SPI逐漸取代人工目檢,，效率也更快,。SPI檢測設備的優(yōu)點1、解決了微型封裝器件的結構性檢查問題,，保證生產(chǎn)質量,；2、提高了后端測試的直通率,，降低維修成本,；3、隨著技術的發(fā)展,，SPI測試程序快捷簡便,，降低了生產(chǎn)所需的大量測試成本；SPI檢測設備的缺點1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,，比較容易出現(xiàn)誤判,，2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+SPI自動檢測結合是目前的主流方式,，如果放置了SPI自動檢測儀，人工目檢人員崗可以設置較少人員隨著電子精密化趨勢發(fā)展,，越來越多的使用了屏蔽罩,，因此有實力的加工廠還會在多功能機前加一個爐前AOI，用來專門檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質,。SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理,？韶關SPI檢測設備原理

兩種技術類別的3D-SPI（3D錫膏檢測機）性能比較：目前，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測機）設備主要使用兩類技術：基于結構光相位調(diào)制輪廓測量技術(PMP)與基于激光測量技術(Laser),。相位調(diào)制輪廓測量技術（簡稱PMP),，是一種基于結構光柵正弦運動投影，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像,，再根據(jù)多步相移法計算出相位分布,，利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結果,。PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機，實現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,，在保證高速測量的同時,，大幅度的提高測量精度。此外,，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個投影頭,，有效克服了錫膏3D測量的陰影效應。激光測量技術,，采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源,，使相PSD或工業(yè)相機獲取圖像。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式,，在激光投影勻速移動的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息,。激光3D-SPI具有很快的檢測速度，但是不能在保證高精度的同時實現(xiàn)高速,；激光光源響應好,，不易受外界光照影響，此外,，因為激光技術為傳統(tǒng)的模擬技術,，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um。在目前的SMT設備市場中,，使用激光測量類的廠商較多,，更為先進的PMP-3D測量只有少數(shù)高級SPI在使用韶關SPI檢測設備原理素材查看 SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié)，錫膏印刷質量直接影響焊接質量,。

DLP結構光投影儀在3DSPI/AOI領域的應用1.SPI分類從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,，線激光掃描式與面結構光柵PMP技術。1.1激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度,。此技術因為原理比較簡單,，技術比較成熟，但是因為其本身的技術局限性如激光的掃描寬度偏長,，單次取樣,，雜訊干擾等，所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀,，桌上型SPI等,。在此不做過多敘述。1.2結構光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術,。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內(nèi)相移條紋的時序信息,，來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快,、高精度,、自動化程度高等特點，這種技術已在工業(yè)檢測,、機器視覺,、逆向工程等領域獲得廣泛應用。目前大部分的在線SPI設備都已經(jīng)升級到此種技術,。但是它采用的離散相移技術要求有精確的正弦結構光柵與精確的相移,，在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化，相移誤差與隨機誤差,，它將導致計算位相和重建面形的誤差,。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差，但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題,，還存在一定的困難,。

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義：再次，很多因素影響印刷工藝品質,，例如：溫度,、攪拌、壓力,、速度,、網(wǎng)板清洗時間等；并且單一的因素與印刷不良之間沒有明確的因果關系,。所以必須使用在線型3D錫膏檢測機,，實時監(jiān)控印刷工藝，及時準確地調(diào)整印刷機狀態(tài),。專業(yè)全自動在線型3D錫膏檢測機（3D-SPI）運用了高精度3D條紋調(diào)制測量技術,、或者是3D激光測量技術，可以實現(xiàn)高度方向上1um的測試精度,。在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）在傳統(tǒng)SPI的2D檢測的基礎上,，加入了對錫膏的高度、拉尖,、體積的檢測,，可以在SMT產(chǎn)線Cycle-time時間內(nèi)，快速且精確的檢測錫膏印刷質量,。作為精密檢測設備，在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）不但可以檢測出錫膏印刷過程中的各種不良,，更可以作為質量控制工具,，真實記錄錫膏印刷環(huán)節(jié)工程中錫膏質量的微小變化。用SPI錫膏檢測機確認錫膏印刷狀態(tài)，并把收集到的狀態(tài)信息反饋給錫膏印刷機,，幫助工程師調(diào)節(jié)錫膏印刷參數(shù),，實現(xiàn)提高錫膏印刷質量、降低SMT工藝不良率的目的,。spi檢測設備在貼片打樣中的應用,。

SPI在市面上常見的分為兩大類，主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機和在線型錫膏檢測機,。設備大部分均采用3D圖像處理技術,，3D錫膏檢查機能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點獲得每個點的3D數(shù)據(jù)，同時也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度,，使SMT貼片加工錫膏印刷過程能夠良好受控3DSPH采用程序化設計方式,，同種產(chǎn)品一次編程成功，可以無限量掃描,，速度較快,。而2D錫膏檢查設備只是測量錫膏上的某一條線的高度，來依據(jù)整個焊盤的錫膏厚度,。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來的激光束照射到PCB,、銅和錫膏三個不同平面上，依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度,。由于2DSPI是點掃描方式,，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導致錫膏厚度的測量結果不準確。2DSPI多采用手動旋鈕來調(diào)整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點,，速度較慢,。SPI接口簡化了硬件設計，易于集成,。廣州全自動SPI檢測設備設備價錢

設備的封裝形式多樣,，便于集成到不同系統(tǒng)。韶關SPI檢測設備原理

通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設備除了它自身的主要任務一一測量得到錫膏的厚度值外,，還能通過它得到面積,、體積、偏移,、變形,、連橋、缺錫,、拉尖等具體的數(shù)據(jù),，根據(jù)客戶的需要調(diào)試機器，把詳細的焊點資料導出給客戶檢驗,。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm,，基板厚度范圍為0.4～5.0mm。區(qū)分錫膏檢查設備優(yōu)劣的指標集中在分率、測定重復性,、檢查時間,、可操作性和GR＆R(重復性和再現(xiàn)性)。而深圳市和田古德自動化設備有限公司研發(fā)生產(chǎn)的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm～500mm×460mm,，基板厚度范圍是0.6mm～6.0mm,。韶關SPI檢測設備原理