智能檢測(cè)技術(shù)在線路板生產(chǎn)中的應(yīng)用
半導(dǎo)體封裝技術(shù)與線路板的結(jié)合
微型化趨勢(shì)對(duì)線路板設(shè)計(jì)的影響
線路板回收技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀
PCB高頻材料在高頻線路板中的重要性
工業(yè) 4.0 背景下線路板制造的轉(zhuǎn)型
PCB柔性線路板技術(shù)的進(jìn)展
全球供應(yīng)鏈變動(dòng)對(duì)線路板行業(yè)的影響
AI 技術(shù)在線路板生產(chǎn)中的應(yīng)用
PCB新能源汽車對(duì)線路板技術(shù)的影響
SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)一,、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無(wú)偏移,;2.錫膏量,厚度符合要求;3.錫膏成型佳.無(wú)崩塌斷裂,;4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。二、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤;2.錫膏量均勻,;3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4.印刷偏移量少于15%三、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點(diǎn)錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過(guò)15%焊盤四,、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無(wú)偏移,;2.錫膏完全覆蓋焊盤;3.三點(diǎn)錫膏均勻,;4.錫膏厚度滿足測(cè)試要求,。五、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳,;2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤;3.印刷偏移量少于15%,;4.錫膏厚度符合規(guī)格要求六,、OT元件錫膏印刷拒收1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤;2.有嚴(yán)重缺錫七,、二極管,、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏印刷成形佳;2.錫膏印刷無(wú)偏移,;3.錫膏厚度測(cè)試符合要求,;八、二極管,、電容錫膏印刷允許1.錫膏量足,;2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上,;3.錫膏成形佳,;4.印刷偏移量少于15%。九,、二極管,、電容錫膏印刷拒收1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋;2.錫膏偏移超過(guò)15%焊盤十,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各錫膏100%覆蓋各焊盤,;2.錫膏量均勻,厚度在測(cè)試范圍內(nèi),;3.錫膏成型佳,,無(wú)缺錫,、崩塌;4.無(wú)偏移現(xiàn)象,。SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點(diǎn),?肇慶高速錫膏印刷機(jī)功能
半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)故障維修方法一、錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)工作踩腳踏開關(guān)時(shí)滑座下降,,放開則上升的故障原因及維修方法,。故障原因:橫滑座左側(cè)開關(guān)斷線或著損壞。維修方法:把開關(guān)連線接通或者換新的開關(guān),。二,、錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)工作踩腳踏開關(guān)時(shí),滑座下落左移之后上升但卻不向右移動(dòng)故障原因及維修方法,。故障原因:錫膏印刷機(jī)接近開關(guān)損壞或者接近開關(guān)未感應(yīng)到,。維修方法:更換接近開關(guān)或者調(diào)整接近開關(guān)的感應(yīng)。三,、錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)時(shí)還未踩腳踏開關(guān)錫膏印刷機(jī)已經(jīng)運(yùn)行故障原因及維修方法,。故障原因:腳踏開關(guān)短路或者是開關(guān)損壞。維修方法:更換新的開關(guān)和按鈕等,。四,、切換半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)動(dòng)作后上升動(dòng)作慢故障原因及維修方法。故障原因:電磁閥有故障或者被異物堵塞,。維修方法:更換電磁閥或者清理電磁閥,。肇慶高速錫膏印刷機(jī)功能無(wú)鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別?
SMT貼片加工中的質(zhì)量管理一,、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo)SMT貼片要求印制電路板通過(guò)印刷焊膏,、貼裝元器件,從流焊爐出來(lái)的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100%,,要求實(shí)現(xiàn)零(無(wú))缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝,,同時(shí)還要求所有的焊點(diǎn)達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度。二,、過(guò)程方法①編制本企業(yè)的規(guī)范文件,,包括DFM企業(yè)規(guī)范、通用工藝,、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),、審核和評(píng)審制度等。②通過(guò)系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制,,實(shí)現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量,,提高SMT生產(chǎn)能力和效率。③實(shí)行全過(guò)程控制。SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)一采購(gòu)控制一生產(chǎn)過(guò)程控制一質(zhì)量檢驗(yàn)一圖紙文件管理產(chǎn)品防護(hù)一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓(xùn),。三,、生產(chǎn)過(guò)程控制生產(chǎn)過(guò)程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,受控條件如下:①設(shè)計(jì)原理圖,、裝配圖,、樣件、包裝要求等,。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書,,如工藝過(guò)程卡、操作規(guī)范,、檢驗(yàn)和試驗(yàn)指導(dǎo)書等,。③生產(chǎn)設(shè)備、工裝,、卡具,、模具、軸具等始終保持合格有效,。④配置并使用合適的監(jiān)視和測(cè)量裝置,,使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。⑤有明確的質(zhì)量控制點(diǎn),。規(guī)范的質(zhì)控文件,,控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時(shí)對(duì)控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理,,定期評(píng)估PDCA和可追測(cè)性SMT生產(chǎn)中,對(duì)焊音,、貼片膠,、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理。
影響錫膏印刷質(zhì)量的因素1.刮刀種類:錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,,目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成,。2.刮刀角度:刮刀刮錫膏的角度,一般在45-60度之間,。3.刮刀壓力:刮刀的壓力影響錫膏的量,,刮刀壓力越大,錫膏的量會(huì)越少,,因?yàn)閴毫Υ?,把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。4.刮刀速度:刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量,,也會(huì)直接影響到焊錫的質(zhì)量,,一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間,原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,,流動(dòng)性越好的錫膏,,刮刀速度應(yīng)該要越快,,否則容易滲流。5.鋼板的脫模速度:脫模速度太快,,容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座:真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置,,加強(qiáng)鋼板與pcb電路板的密合度。6.電路板是否變形:變形的電路板會(huì)讓錫膏印出來(lái)不均勻,,大多數(shù)情況造成短路,。7.鋼板開孔:鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質(zhì)。8.鋼板清潔:鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì),,特別是鋼板與pcb電路板接觸面,,避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置。錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分,,它的重要性不可忽視,,可以說(shuō)是整個(gè)SMT工藝過(guò)程中的關(guān)鍵工藝之一。
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工作時(shí)如何保養(yǎng)1.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)準(zhǔn)備狀態(tài)檢測(cè),。機(jī)器的準(zhǔn)備狀態(tài)如何,,可通過(guò)點(diǎn)動(dòng)或盤車來(lái)檢測(cè)。印版安裝位置是否合適,,如果不合適則有可能使印版損壞或給找規(guī)矩帶來(lái)極大困難,;橡皮布安裝是否合適,如果不合適,,則有可能造成印刷故障,,嚴(yán)重時(shí)可能使或機(jī)器損壞。2.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的潤(rùn)滑狀態(tài),。首先可以通過(guò)油標(biāo)觀察機(jī)器的油路是否暢通,,如油標(biāo)無(wú)油或油標(biāo)處觀察不清,則應(yīng)緊急停車仔細(xì)檢查油路是否存在漏油現(xiàn)象,。對(duì)于采用滑動(dòng)軸承之類的機(jī)器,,低速不利于其潤(rùn)滑。因此在進(jìn)行此類操作之前,,比較好先空轉(zhuǎn)機(jī)器加油潤(rùn)滑,,有些機(jī)器的油泵是通過(guò)主機(jī)帶動(dòng)的,當(dāng)反點(diǎn)時(shí)油路不但不能加油,,反而會(huì)把油路的油吸回油箱,,因此應(yīng)當(dāng)避免反點(diǎn)。對(duì)一些比較重要部位的潤(rùn)滑也可通過(guò)其附近的金屬溫度來(lái)檢測(cè),,如溫度過(guò)高表明潤(rùn)滑有問(wèn)題,。3.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)程中的沖擊。機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)程中沖擊越小越有利于印刷,同時(shí)也可延長(zhǎng)機(jī)器的使用壽命,。減小印刷壓力是保證機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)的一個(gè)重要條件,,在保證印品質(zhì)量的前提下,視覺(jué)印刷機(jī)印刷壓力越小越好,。降低機(jī)器速度是減小機(jī)器轉(zhuǎn)動(dòng)慣量的又一個(gè)重要條件,,機(jī)器的速度越低,其轉(zhuǎn)動(dòng)慣量越小,,因此不應(yīng)使機(jī)器始終處于高速運(yùn)轉(zhuǎn),。印刷機(jī)攝像頭尋找相應(yīng)鋼網(wǎng)下面的Mark點(diǎn)(基準(zhǔn)點(diǎn)).佛山錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家
半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)故障維修方法?肇慶高速錫膏印刷機(jī)功能
(5)刮刀寬度如果刮刀相對(duì)PCB過(guò)寬,,那么就需要更大的壓力,、更多的焊錫膏參與其工作,因而會(huì)造成焊錫膏的浪費(fèi),。一般的錫膏印刷機(jī)比較好刮刀寬度為PCB長(zhǎng)度(印刷方向)加上50mm左右,,并要保證刮刀頭落在金屬模板上。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,,但有FQFP時(shí)應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時(shí)還要求PCB平面稍高于模板平面,,調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,但撐起的高度不應(yīng)過(guò)大,,否則會(huì)引起模板損壞,。從刮刀運(yùn)行動(dòng)作上看,正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運(yùn)行自如,,既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,,不留多余的焊錫膏,同時(shí)又要求刮刀不在模板上留下劃痕,。肇慶高速錫膏印刷機(jī)功能