那么SPI具有哪些作用呢?1.減少不良錫膏印刷是整個貼片組裝的第一步,，而SPI是PCBA制造過程中質(zhì)量管控的第一步。SPI錫膏檢測設(shè)備的誕生,，是為了在錫膏印刷過程中能夠密切監(jiān)視錫膏的印刷情況,，在這一環(huán)節(jié)中利用機器檢測出錫膏印刷不良，如錫膏不足,、錫膏過多,、橋連等。實現(xiàn)在源頭上攔截錫膏不良,，能夠避免不良印刷的PCB板流向下一個工序繼續(xù)生產(chǎn)而導(dǎo)致的產(chǎn)品不良,。2.提高效率經(jīng)過回流焊接后檢查出來的不良板，需要經(jīng)過排計劃,、拆料,、洗板等工序，同時SMT加工有很多0201,、01005的物料,，這對廠家來說是一個長時間的返修工作。那么使用SPI提前檢測出來的不良板的維修時間要短很多且容易返修,，可以立即返工并重新投進(jìn)生產(chǎn),，節(jié)省了很多時間的同時提高了生產(chǎn)效率。SPI檢測設(shè)備通常具備高速數(shù)據(jù)讀取能力,。梅州國內(nèi)SPI檢測設(shè)備設(shè)備廠家

為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,，3D-SPI的優(yōu)點:為了對電子產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制，在SMT生產(chǎn)線上要進(jìn)行有效的檢測,，因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,，其優(yōu)點：1、編程簡單3D-SPI錫膏厚度檢測儀通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,，從中SPI獲取位置號,、元件系列號、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo),、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個參數(shù),，然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù),。完成后,，再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。2,、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀基本上都采用了高度智能的軟件,，所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識即可進(jìn)行操作。3,、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學(xué)儀器和高智能的測試軟件,，通常的SPI設(shè)備可檢測多種生產(chǎn)缺陷，故障覆蓋率可達(dá)到90%,。4,、減少生產(chǎn)成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀可放置在回流爐前對PCB板進(jìn)行檢測，可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,，而不必等到PCB板過了回流爐后才進(jìn)行檢測,，這就極大降低了生產(chǎn)成本。汕頭多功能SPI檢測設(shè)備銷售公司SPI檢測設(shè)備支持錯誤檢測和校正功能,。

全自動錫膏印刷機是SMT整線極為重要的一環(huán),，用以印刷PCB電路板SMT錫膏。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺上,，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對應(yīng)焊盤,。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至SMT貼片機進(jìn)行自動貼片。SMT制造工藝不良統(tǒng)計中,，大部分的不良均與錫膏印刷有關(guān),，錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質(zhì)，這表明了錫膏自動光學(xué)檢測儀（3D-SPI）在SMT制造工藝中的重要性,。在線式3D-SPI錫膏檢測儀是連接在SMT整線全自動錫膏印刷機之后,，貼片機之前，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì),，包括高度，面積,，體積,，XY偏移，形狀,，橋接等,。

PCBA工藝常見檢測設(shè)備ICT檢測：In—Circuit—Tester即自動在線測試儀ICT是自動在線測試儀，適用范圍廣，操作簡單,。ICT自動在線檢測儀主要面向生產(chǎn)工藝控制,，可以測量電阻、電容,、電感,、集成電路。它對于檢測開路,、短路,、元器件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確,，維修方便,。ICT自動在線測試儀是現(xiàn)代電子企業(yè)必備的PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly，印刷電路板組件）生產(chǎn)的測試設(shè)備,，ICT使用范圍廣,，測量準(zhǔn)確性高，對檢測出的問題指示明確,，即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易,。使用ICT能極大地提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本,。2．ICTTest主要是*測試探針接觸PCBlayout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路,、短路、所有零件的焊接情況,可分為開路測試,、短路測試,、電阻測試、電容測試,、二極管測試,、三極管測試、場效應(yīng)管測試,、IC管腳測試(testjet`connectcheck)等其它通用和特殊元器件的漏裝,、錯裝、參數(shù)值偏差,、焊點連焊,、線路板開短路等故障，并將故障是哪個組件或開短路位于哪個點準(zhǔn)確告訴用戶,。(對組件的焊接測試有較高的識別能力)AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點有哪些呢,？

AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測,、元件檢驗,、焊后組件檢測,。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測時，其側(cè)重也有所不同,。1.印刷缺陷有很多種,，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多,；大焊盤中間部分焊膏刮擦,、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移,、橋連及沾污等,。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng),、印刷機參數(shù)設(shè)定不合理,、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng),、PCB加工不良等,。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,，從而改善印刷制程,。2.元件貼裝環(huán)節(jié)對設(shè)備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼,、貼錯,、偏移歪斜、極性相反等,。AOI檢測可以檢查出上述缺陷,，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。3.在回流焊后端檢測中,，AOI可以檢查元件的缺失,、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷,，還能對焊點的正確性以及焊膏不足,、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測。目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備,，目前會遇到哪些問題呢,？珠海在線式SPI檢測設(shè)備設(shè)備廠家

smt貼片加工AOI檢測的優(yōu)點。梅州國內(nèi)SPI檢測設(shè)備設(shè)備廠家

AOI檢測誤判的定義及存在原困,、檢測誤判的定義及存在原困,、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點：1、元件及焊點本來有發(fā)生不良的傾向,，但處于允收范圍,。如元件本來發(fā)生了偏移，但在允收范圍內(nèi),；此類誤判主要是由于闕值設(shè)定過嚴(yán)造成的,，也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間，AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差,，此類誤判是可以通過調(diào)整及與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來降低,。2、元件及焊點無不良傾向,，但由于DFM設(shè)計時未考慮AOI的可測性,，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果,，將引入一些誤判,。如焊盤設(shè)計的過窄或過短，AOI進(jìn)行檢測時較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定,，此類情況所造成的誤判較難消除,，除非改進(jìn)DFM或放棄此類元件的焊點不良檢測。3,、由于AOI依靠反射光來進(jìn)行分析和判定,，但有時光會受到一些隨機因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制線有部分未完全進(jìn)行涂敷有部分裸露,，從而造成搜索不良等,。并且檢測項目越多，可能造成的誤報也會稍多,。此類誤報屬隨機誤報,，無法消除。梅州國內(nèi)SPI檢測設(shè)備設(shè)備廠家