上??颇偷献灾餮邪l(fā)生產(chǎn)的一款新型電動(dòng)執(zhí)行器助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)智能化
電動(dòng)執(zhí)行器:實(shí)現(xiàn)智能控制的新一代動(dòng)力裝置
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創(chuàng)新電動(dòng)執(zhí)行器助力工業(yè)自動(dòng)化,,實(shí)現(xiàn)高效生產(chǎn)
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SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測(cè)設(shè)備,錫膏檢查(即英文SolderPasteInspection),,因此簡(jiǎn)稱(chēng)SPI,。SPI和AOI這兩個(gè)PCBA檢測(cè)設(shè)備都是利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì),不過(guò)SPI一般放置在錫膏印刷機(jī)后面,,主要檢查錫膏的印刷量、平整度,、高度,、體積、面積,、是否高度偏差(拉尖,、)偏移、缺陷破損等,。在SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中,,印刷焊膏的量與接縫可靠性和質(zhì)量有關(guān):過(guò)多或過(guò)少都會(huì)轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫,這對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有很大的影響,,是不允許的,。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì),在SMT組裝所有工序中,,有75%的缺陷是由于錫膏印刷不良造成的,,因此錫膏印刷工藝的好壞很大程度上解決了SMT工藝的品質(zhì)。由此可見(jiàn),,在SMT產(chǎn)線(xiàn)工藝中應(yīng)用SPI是非常重要的一個(gè)步驟,。SPI檢測(cè)儀通過(guò)利用光學(xué)原理,經(jīng)過(guò)測(cè)量錫膏的厚度等參數(shù)來(lái)檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量來(lái)發(fā)現(xiàn)錫膏印刷缺陷,。江門(mén)國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家
SPI導(dǎo)入帶來(lái)的收益在線(xiàn)型3D錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計(jì),,SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上;返修,、報(bào)廢成本大幅降低90%以上,,出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用,,通過(guò)對(duì)SMT生產(chǎn)線(xiàn)實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化,,可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,,相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省,。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,從而提高直通率,,有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力,、時(shí)間成本,。據(jù)統(tǒng)計(jì),當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,,13%有間接關(guān)系,。SPI通過(guò)3D檢測(cè)手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測(cè)方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP,、PLCC芯片等,,由于自身特性所帶來(lái)的光線(xiàn)遮擋,貼片回流后AOI無(wú)法對(duì)其進(jìn)行檢測(cè),。而SPI通過(guò)過(guò)程控制,,極大程度減少了爐后這些器件的不良情況,。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無(wú)鉛化的趨勢(shì),,貼片元件越來(lái)越微型,,因此,,焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來(lái)越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,,大幅減少可能存在的成品不良率,。5)作為質(zhì)量過(guò)程控制的手段,,能在回流焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,因此幾乎沒(méi)有返修成本與報(bào)廢的可能,有效節(jié)約了成本中山自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備原理PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備ICT檢測(cè),。
SPI在SMT行業(yè)中指的是錫膏檢測(cè)設(shè)備(Solder Paste Inspection)的英文簡(jiǎn)稱(chēng),。用于錫膏印刷后檢測(cè)錫膏的高度,、體積、面積,、短路和偏移量,。其工作原理:錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置,所以SPI的工作原理與AOI類(lèi)似,,就是要先取一片拼板目檢沒(méi)有問(wèn)題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,,后面的板子就依照首片板子的影像及資料來(lái)作為判斷根據(jù),,這樣會(huì)有很多的誤判率,,所以需要不斷的修改其參數(shù),,直到誤判率降低到一定標(biāo)準(zhǔn),,因此,使用SPI時(shí),,需要有工程師維護(hù),。
SPI驗(yàn)證目的:1.印刷錫膏破壞實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證目的是為了降低SPI對(duì)錫膏范圍值檢測(cè)誤報(bào)比例降低、提高人員誤判可能性,、發(fā)揮設(shè)備應(yīng)該發(fā)揮的功能、提升設(shè)備檢出直通率,、提高生產(chǎn)效率。2.同時(shí)針對(duì)每次客戶(hù)稽查SMT時(shí)所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問(wèn)題,,作出實(shí)際驗(yàn)證依據(jù),便于后續(xù)客戶(hù)稽查時(shí),,提出此問(wèn)題時(shí)可以有憑有據(jù)回復(fù)。SPI檢測(cè)機(jī)的功能:SPI檢測(cè)機(jī)內(nèi)錫膏測(cè)厚的鐳射裝置,,利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì),,如若有不正確印刷的PCB通過(guò)時(shí),SPI檢測(cè)機(jī)就會(huì)響起警報(bào),,以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移、高度偏差,、缺陷破損等,在貼片前進(jìn)行糾正和消除,,將不良率降到較低。SPI是英文SolderPasteInspection的簡(jiǎn)稱(chēng),,行業(yè)內(nèi)一般人直接稱(chēng)呼為SPI,。,,SPI的作用和檢測(cè)原理是什么,?
3D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機(jī)和相機(jī)一,、SPI的分類(lèi):從檢測(cè)原理上來(lái)分SPI主要分為兩個(gè)大類(lèi),,線(xiàn)激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù),。1)激光掃描式的SPI通過(guò)三角量測(cè)的原理計(jì)算出錫膏的高度,。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡(jiǎn)單,,技術(shù)比較成熟,,但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長(zhǎng),,單次取樣,,雜訊干擾等,,所以比較多的運(yùn)用在對(duì)精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測(cè)試儀,桌上型SPI等,。2)結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP,又稱(chēng)PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù),。通過(guò)獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息,,來(lái)完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場(chǎng)性、速度快,、高精度、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn),,這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè)、機(jī)器視覺(jué),、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,。目前大部分的在線(xiàn)SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù),。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,,在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機(jī)誤差,,它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差,。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線(xiàn)性相移誤差,,但要解決相移過(guò)程中的隨機(jī)相移誤差問(wèn)題,還存在一定的困難,。smt貼片加工AOI檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn),。佛山直銷(xiāo)SPI檢測(cè)設(shè)備
在線(xiàn)3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度,己經(jīng)超越人眼所能識(shí)別的能力,。江門(mén)國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家
AOI的發(fā)展需求集成電路(IC)當(dāng)然是現(xiàn)今人類(lèi)工業(yè)制造出來(lái)結(jié)構(gòu)較為精細(xì)的人造物之一,,而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè),AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測(cè)需求,。①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測(cè),,典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造,、封裝等,,既需要高精度又需要高效率的大量檢測(cè)②精密零件與制程的精密加工與檢測(cè),典型應(yīng)用就是針對(duì)工具機(jī)、航空航天器等高精度機(jī)械零件進(jìn)行相關(guān)的粗糙度,、表面形狀等的量測(cè),,具有高精度、量測(cè)條件多變等特點(diǎn)③生物醫(yī)學(xué)檢測(cè)應(yīng)用,,典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡,,結(jié)合相關(guān)程序編程、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物,、醫(yī)學(xué)信息判斷,。④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測(cè)江門(mén)國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家