SPI導入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設備(SPI)1)據統計,，SPI的導入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上,；返修、報廢成本大幅降低90%以上,，出廠產品質量顯著提高,。SPI與AOI聯合使用，通過對SMT生產線實時反饋與優(yōu)化,，可使生產質量更趨平穩(wěn),，大幅縮短新產品導入時必須經歷的不穩(wěn)定試產階段，相應成本損耗更為節(jié)省,。2)可大幅降低AOI關于焊錫的誤判率,，從而提高直通率，有效節(jié)約人為糾錯的人力,、時間成本,。據統計，當前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關系,，13%有間接關系,。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA,、CSP、PLCC芯片等,，由于自身特性所帶來的光線遮擋,，貼片回流后AOI無法對其進行檢測。而SPI通過過程控制,，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況,。4)伴隨電子產品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢，貼片元件越來越微型,，因此,，焊錫膏印刷質量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質量,，大幅減少可能存在的成品不良率,。5)作為質量過程控制的手段，能在回流焊接前及時發(fā)現質量隱患,，因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節(jié)約了成本,；詳情歡迎來電咨詢。使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義,。陽江半導體SPI檢測設備原理

3．節(jié)約成本在SMT組裝的前期,，如果使用SPI設備檢測出不良，可以及時完成返修,，這節(jié)約了時間成本,。另一方面，避免不良板延遲到后期制造階段,，造成PCBA板功能性不良,，這節(jié)約了生產成本。4.提高可靠性前面我們說過,，在SMT貼片加工中,，有75%的不良是由于錫膏印刷不良造成的，而SPI能夠在SMT制程中對錫膏印刷不良進行準確攔截,，在不良的來源處進行嚴格管控,，有利于減少不良產品提高的可靠性。現在的產品越來越趨向于小型化,，元器件也在不停改變,，在提高性能的同時縮小體積，如01005,，BGA,，CCGA等對錫膏印刷質量有較高的要求，因此在SMT制程中,，SPI已經是不可或缺的一個質量管控工序,，每一個用心做PCBA的工廠都應該在SMT裝配中配有SPI錫膏檢測設備,。

深圳銷售SPI檢測設備價格行情D結構光(PMP)錫膏檢測設備(SPI)及其DLP投影光機和相機一、SPI的分類,。

2.2解決相移誤差的新技術PMP技術中另一個主要的基礎條件就是對于相移誤差的控制,。相移法通過對投影光柵相位場進行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息,，所以可以得到更高精度的結果,。傳統的方式都依靠機械移動來實現相移。為達到精確的相移,，都使用了比較高精度的馬達,，如通過陶瓷壓電馬達（PZT），線性馬達加光柵尺等方式,。并通過大量的算法來減少相移的誤差,。可編程結構光柵因為其正弦光柵是通過軟件編程實現的,，所以其在相移時也是通過軟件來實現,，通過此種技術可以使相移誤差趨向于“0”，提高了量測精度,。并且此技術不需要機械部件,，減少了設備的故障幾率，降低機械成本與維修成本,。

3分鐘了解智能制造中的AOI檢測技術AOI檢測技術具有自動化,、非接觸、速度快,、精度高,、穩(wěn)定性高等優(yōu)點，能夠滿足現代工業(yè)高速,、高分辨率的檢測要求，在手機,、平板顯示,、太陽能、鋰電池等諸多行業(yè)應用較廣,。智能制造中的AOI檢測技術AOI集成了圖像傳感技術,、數據處理技術、運動控制技術,，在產品生產過程中,，可以執(zhí)行測量、檢測,、識別和引導等一系列任務,。簡單地說,，AOI模擬和拓展了人類眼、腦,、手的功能,，利用光學成像方法模擬人眼的的視覺成像功能，用計算機處理系統代替人腦執(zhí)行數據處理,，隨后把結果反饋給執(zhí)行或輸出模塊,。以AOI檢測應用較廣的PCB行業(yè)為例，中低端AOI檢測設備的誤判過篩率約為70%,，即捕捉到的不良品中其實有70%的成品是合格的,。擁有了訓練成熟的AI技術加持后，AIAOI檢測系統不斷學習,，能夠自行定義瑕疵范圍,，進一步有效判別未知的瑕疵圖像。AI視覺辨識技術能輔助AOI檢測能夠大幅提升檢測設備的辨識正確率,，有效降低誤判過篩率,，加速生產線速度。這就是智能制造,。PCBA工藝常見檢測設備ICT檢測,。

光電轉化攝影系統指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統。是獲得圖像的”眼睛”,原理都是光電二極管接受到被檢測物體反射的光線,，光能轉化產生電荷,，轉化后的電荷被光電傳感器中的電子元件收集，傳輸形成電壓模擬信號二極管吸收光線強度不同時生成的模擬電壓大小不同,，依次輸出的模擬電壓值被轉化為數字灰階0-255值,，灰階值反映了物體反射光的強弱，進而實現識別不同被檢測物體的目的光電轉化器可以分為CCD和CMOS兩種,，因為制作工藝與設計不同,，CCD與CMOS傳感器工作原理主要表現為數字電荷傳送的方式的不同CCD采用硅基半導體加工工藝，并設置了垂直和水平移位寄存器,，電極所產生的電場推動電荷鏈接方式傳輸到模數轉換器,。而CMOS采用了無機半導體加工工藝，每像素設計了額外的電子電路,，每個像素都可以被定位,，無需CCD中那樣的電荷移位設計，而且其對圖像信息的讀取速度遠遠高于CCD芯片,，因光暈和拖尾等過度曝光而產生的非自然現象的發(fā)生頻率要低得多,，價格和功耗相較CCD光電轉化器也低。但其非常明顯的缺點,，作為半導體工藝制作的像素單元缺陷多,，靈敏度會有問題,，為每個像素電子電路提供所需的額外空間不會作為光敏區(qū)，域而且CMOS芯片表面上的光敏區(qū)域部分小于CCD芯片設備的電氣特性需符合SPI標準規(guī)范,。陽江半導體SPI檢測設備原理

應用于3DSPI/AOI領域的DLP結構光投影模塊編碼結構光光源蓄勢待發(fā)在2D視覺時代,，光源主要起到什么作用？陽江半導體SPI檢測設備原理

SMT加工中AOI設備的用途自動化光學檢測是一種利用光學捕捉PCB圖像的方法,，以查看組件是否丟失,，是否在正確的位置，以識別缺陷,，并確保制造過程的質量,。它可以檢查所有尺寸的組件，如01005,0201,，和0402s和包,，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，和QFNs,。AOI的引入開啟了實時巡檢功能,。隨著高速、大批量生產線的出現,，一個不正確的機器設置,、在PCB上放置錯誤的部件或對齊問題都可能導致大量的制造缺陷和隨后在短時間內的返工。當初的AOI機器能夠進行二維測量,，如檢查板的特征和組件的特征,，以確定X和Y坐標和測量。3D系統在2D上進行了擴展,，將高度維度添加到方程中,，從而提供X、Y和Z坐標和測量,。注意:有些AOI系統實際上并不“測量”組件的高度,。AOI在制造過程早期發(fā)現錯誤，并在板被移到下一個制造步驟之前保證工藝質量,。AOI通過向生產線反饋并提供歷史數據和生產統計來幫助提高產量,。確保質量在整個過程中得到控制，節(jié)省了時間和金錢,，因為材料浪費、修理和返工,、增加的制造勞動力,、時間和費用，更不用說所有設備故障的成本,。陽江半導體SPI檢測設備原理