SPI為什么會逐漸取代人工目檢？現(xiàn)在的人工越來越貴,，并且人員管理也越來越難,，人工目檢還會出現(xiàn)漏檢或錯檢，因此在線SPI逐漸取代人工目檢，達到節(jié)約成本、提高生產(chǎn)效率、降低誤判率,、提高直通率等等，在現(xiàn)代的EMS加工廠中,，大量的SPI逐漸取代人工目檢,，效率也更快。SPI檢測設(shè)備的優(yōu)點1,、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問題,，保證生產(chǎn)質(zhì)量；2,、提高了后端測試的直通率,，降低維修成本；3,、隨著技術(shù)的發(fā)展,，SPI測試程序快捷簡便，降低了生產(chǎn)所需的大量測試成本,；SPI檢測設(shè)備的缺點1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,，比較容易出現(xiàn)誤判，2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點,，比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+SPI自動檢測結(jié)合是目前的主流方式,，如果放置了SPI自動檢測儀，人工目檢人員崗可以設(shè)置較少人員隨著電子精密化趨勢發(fā)展,，越來越多的使用了屏蔽罩,，因此有實力的加工廠還會在多功能機前加一個爐前AOI，用來專門檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì)。目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備,，目前會遇到哪些問題呢,？揭陽高速SPI檢測設(shè)備價格行情

AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測,、元件檢驗、焊后組件檢測,。在進行不同環(huán)節(jié)的檢測時,，其側(cè)重也有所不同。1.印刷缺陷有很多種,，大體上可以分為焊盤上焊膏不足,、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦,、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖,；印刷偏移、橋連及沾污等,。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良,、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機參數(shù)設(shè)定不合理,、精度不高,、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等,。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,，并對缺陷數(shù)量和種類進行分析，從而改善印刷制程,。2.元件貼裝環(huán)節(jié)對設(shè)備精度要求很高,，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯,、偏移歪斜,、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷,，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏,。3.在回流焊后端檢測中，AOI可以檢查元件的缺失,、偏移和歪斜情況,，以及所有極性方面的缺陷，還能對焊點的正確性以及焊膏不足,、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測,。陽江自動化SPI檢測設(shè)備服務(wù)設(shè)備的封裝形式多樣，便于集成到不同系統(tǒng)。

AOI檢測誤判的定義及存在原困,、檢測誤判的定義及存在原困,、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點：1、元件及焊點本來有發(fā)生不良的傾向,，但處于允收范圍,。如元件本來發(fā)生了偏移，但在允收范圍內(nèi),；此類誤判主要是由于闕值設(shè)定過嚴造成的,，也可能是其本身介于不良與良品標準之間，AOI與MV(人工目檢)確認造成的偏差,，此類誤判是可以通過調(diào)整及與MV協(xié)調(diào)標準來降低,。2、元件及焊點無不良傾向,，但由于DFM設(shè)計時未考慮AOI的可測性,，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果,，將引入一些誤判,。如焊盤設(shè)計的過窄或過短，AOI進行檢測時較難進行很準確的判定,，此類情況所造成的誤判較難消除,，除非改進DFM或放棄此類元件的焊點不良檢測。3,、由于AOI依靠反射光來進行分析和判定,，但有時光會受到一些隨機因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制線有部分未完全進行涂敷有部分裸露,，從而造成搜索不良等,。并且檢測項目越多，可能造成的誤報也會稍多,。此類誤報屬隨機誤報,，無法消除。

3．節(jié)約成本在SMT組裝的前期,，如果使用SPI設(shè)備檢測出不良,，可以及時完成返修，這節(jié)約了時間成本,。另一方面,，避免不良板延遲到后期制造階段，造成PCBA板功能性不良,，這節(jié)約了生產(chǎn)成本,。4.提高可靠性前面我們說過,，在SMT貼片加工中，有75%的不良是由于錫膏印刷不良造成的,，而SPI能夠在SMT制程中對錫膏印刷不良進行準確攔截,，在不良的來源處進行嚴格管控，有利于減少不良產(chǎn)品提高的可靠性?，F(xiàn)在的產(chǎn)品越來越趨向于小型化,，元器件也在不停改變，在提高性能的同時縮小體積,，如01005,，BGA，CCGA等對錫膏印刷質(zhì)量有較高的要求,，因此在SMT制程中，SPI已經(jīng)是不可或缺的一個質(zhì)量管控工序,，每一個用心做PCBA的工廠都應(yīng)該在SMT裝配中配有SPI錫膏檢測設(shè)備,。

AOI檢測設(shè)備對SMT貼片加工的重要性。

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)（2）5.AOI自動光學(xué)檢查AOI自動光學(xué)檢測,，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù),，采用計算機和軟件技術(shù)分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術(shù)。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類,。AOI通過攝像頭自動掃描PCB,，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較,，經(jīng)過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷：缺件、錯件,、壞件,、錫球、偏移,、側(cè)立,、立碑、反貼,、極反,、橋連、虛焊,、無焊錫,、少焊錫、多焊錫,、組件浮起,、IC引腳浮起,、IC引腳彎曲，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,，供維修人員修整,。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷，主要檢測焊點內(nèi)部缺陷,，如BGA,、CSP和FC中Chip的焊點檢測。X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性,，能穿透物體表面的性能,，看透被檢焊點內(nèi)部，從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質(zhì),。X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質(zhì)量,，包括開路、短路,、孔,、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足,，并能做到定量分析,。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷，如橋接,、開路,、焊球丟失、移位,、釬料不足,、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等內(nèi)部進行檢測,。SPI錫膏檢測機類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學(xué)識別裝置,，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)。茂名在線式SPI檢測設(shè)備

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SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測設(shè)備，錫膏檢查（即英文SolderPasteInspection）,，因此簡稱SPI,。SPI和AOI這兩個PCBA檢測設(shè)備都是利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)，不過SPI一般放置在錫膏印刷機后面,，主要檢查錫膏的印刷量,、平整度、高度,、體積,、面積,、是否高度偏差（拉尖、）偏移,、缺陷破損等,。在SMT貼片生產(chǎn)過程中，印刷焊膏的量與接縫可靠性和質(zhì)量有關(guān)：過多或過少都會轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫,，這對產(chǎn)品質(zhì)量有很大的影響,，是不允許的。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計,，在SMT組裝所有工序中,，有75%的缺陷是由于錫膏印刷不良造成的，因此錫膏印刷工藝的好壞很大程度上解決了SMT工藝的品質(zhì),。由此可見,，在SMT產(chǎn)線工藝中應(yīng)用SPI是非常重要的一個步驟。揭陽高速SPI檢測設(shè)備價格行情