錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因1,、線路板夾持或支撐不足,，參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差,，這些因素可能導(dǎo)致印刷是線路板移動(dòng)而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對(duì)位偏移,，錫膏印刷后出現(xiàn)偏位,。2、PCB來(lái)料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導(dǎo)致焊盤(pán)與鋼網(wǎng)開(kāi)孔匹配不好,，網(wǎng)孔與焊盤(pán)不能完全對(duì)正,，產(chǎn)生印刷偏位。3,、校準(zhǔn)程序不精細(xì),，程序設(shè)置不當(dāng),，機(jī)器參數(shù)或PCB尺寸設(shè)置有偏差而導(dǎo)致印刷偏位。4,、線路板變形,，鋼網(wǎng)開(kāi)孔與焊盤(pán)對(duì)位不準(zhǔn)，導(dǎo)致偏位,。只有找到原因才能有解決辦法,，錫膏印刷機(jī)印刷偏位基本上就是上面的幾種原因，針對(duì)以上原因作出相應(yīng)的改善避免錫膏印刷機(jī)再次印刷偏位,。下一張PCB進(jìn)行同樣的過(guò)程,，只是用第二個(gè)刮刀向相反的方向印刷。汕尾自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)設(shè)備

1,、錫膏塌陷：錫膏無(wú)法能保持穩(wěn)定的形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌流向焊盤(pán)外側(cè),，并且在相鄰的焊盤(pán)之間連接，造成焊接短路,。造成此原因有可能是因?yàn)楣蔚秹毫^(guò)大,，錫膏受到擠壓導(dǎo)致錫膏過(guò)鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤(pán)位置，可通過(guò)降低刮刀壓力來(lái)改善此問(wèn)題,；其二是因?yàn)殄a膏粘度太低,，不足以保持錫膏的固定印刷形狀。因此可通過(guò)選用粘度更高的錫膏來(lái)改善,；原因三,，有可能是因?yàn)殄a粉太小，錫粉過(guò)小雖然能使下錫性能比較好,，但錫膏容易成型不足,，可選用錫粉顆粒大號(hào)的錫膏來(lái)改善。2,、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤(pán)位置沒(méi)有完全對(duì)中，容易造成連橋,，也可能會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上,，從而形成錫球。汕尾自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)設(shè)備鋼網(wǎng)和PCB對(duì)準(zhǔn),，Z型架將向上移動(dòng),，PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分.

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要性在早些時(shí)候，錫膏印刷這一工藝技術(shù)對(duì)大眾來(lái)說(shuō)還相對(duì)的陌生,。但是隨著消費(fèi)類電子產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模越來(lái)越大,，更新?lián)Q代的周期越來(lái)越快，產(chǎn)品在追求***,、高穩(wěn)定和便攜性的要求下,，對(duì)各項(xiàng)生產(chǎn)工藝技術(shù)的要求也越來(lái)越高,。錫膏印刷在許多電子產(chǎn)品、各種SMT生產(chǎn)工藝的應(yīng)用也越來(lái)越多,，錫膏印刷技術(shù)的發(fā)展也得到了快速的提升,。在十幾年之前，很多人可能對(duì)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)這一行業(yè)并不了解,。在品質(zhì)穩(wěn)定,、便攜方便、功能集成度高的消費(fèi)要求下,，對(duì)這些電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝技術(shù)要求也提出了更高的要求,，因此也推動(dòng)了SMT高精密錫膏印刷工藝的應(yīng)用，全自動(dòng)高精密錫膏印刷機(jī)技術(shù)得到了快速的發(fā)展,。從單品種,、項(xiàng)目化標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)到多品種、小批量和定制化生產(chǎn),，工業(yè)制造的發(fā)展變化也帶來(lái)了新的要求,，高精度、高效率且品質(zhì)好,，通過(guò)信息通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)智慧工廠,，實(shí)現(xiàn)智能制造成為當(dāng)下工業(yè)制造的新趨勢(shì)。出現(xiàn)在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)SMT,，是指在印制電路板焊盤(pán)上印刷,、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)上,，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù),。

1,、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤(pán)位置沒(méi)有完全對(duì)中，容易造成連橋,，也可能會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上,，從而形成錫球。造成此原因之一是PCB板支撐或沒(méi)夾緊,，容易導(dǎo)致錫膏刮刀印刷時(shí)發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB焊盤(pán)孔位對(duì)位偏移,，錫膏印刷出現(xiàn)偏位。改善措施可采用多點(diǎn)夾緊固定PCB板,；原因二是PCB來(lái)料與鋼網(wǎng)開(kāi)模出現(xiàn)偏差,，由于鋼網(wǎng)開(kāi)孔品質(zhì)不好，與pcb板的焊盤(pán)指定位置有偏差,。因此需要重新精確開(kāi)網(wǎng)改善錫膏偏位的情況,。2,、錫膏漏印：錫膏漏印是指焊盤(pán)錫膏覆蓋面積小于開(kāi)孔面積的80%,，導(dǎo)致焊盤(pán)焊錫不足或沒(méi)錫膏印刷于焊盤(pán),。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因?yàn)楣蔚端俣冗^(guò)快,，導(dǎo)致錫膏過(guò)孔填充不足,，尤其是焊盤(pán)小，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng),。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度,；第二種原因是分離速度太快，錫膏印刷完后,，分離速度過(guò)快導(dǎo)致焊盤(pán)的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖,。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng),，粘度太大的錫膏,，錫膏印刷不足以流入對(duì)應(yīng)孔洞的焊盤(pán)位置。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏,。第四種原因是鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)小,，同時(shí)刮刀速度快，導(dǎo)致下錫不足,，出現(xiàn)錫膏漏印,。因此需要通過(guò)精確鋼網(wǎng)開(kāi)孔來(lái)改善。影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素一,、鋼板質(zhì)量,。

印刷工藝過(guò)程與設(shè)備在錫膏印刷過(guò)程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵,。如今可購(gòu)買(mǎi)到的絲印機(jī)分為兩種主要類型：實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn),。例如，一個(gè)公司的研究與開(kāi)發(fā)部門(mén)(R&D)使用實(shí)驗(yàn)室類型制作產(chǎn)品原型,，而生產(chǎn)則會(huì)用另一種類型,。在手工或半自動(dòng)印刷機(jī)中，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上,，這時(shí)印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端,。在自動(dòng)印刷機(jī)中,，錫膏是自動(dòng)分配的,。在印刷過(guò)程中，印刷刮板向下壓在模板上,，使模板底面接觸到電路板頂面,。當(dāng)刮板走過(guò)所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí),，錫膏通過(guò)模板/絲網(wǎng)上的開(kāi)孔印刷到焊盤(pán)上。一般在錫膏已經(jīng)沉積之后,，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(kāi)(snapoff),，回到原地。這個(gè)間隔或脫開(kāi)距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的,，大約0.020"~0.040",。脫開(kāi)距離與刮板壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。如果沒(méi)有脫開(kāi),，這個(gè)過(guò)程叫接觸(on-contact)印刷,。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時(shí)，使用接觸印刷,。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng),。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)送PCB到下一工序.自動(dòng)錫膏印刷機(jī)日常維護(hù)與保養(yǎng)方法

3、錫膏漏印是指焊盤(pán)錫膏覆蓋面積小于開(kāi)孔面積的80%,，導(dǎo)致焊盤(pán)焊錫不足或沒(méi)錫膏印刷于焊盤(pán),。汕尾自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)設(shè)備

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大,。但提高刮刀速度,，焊錫膏壓入的時(shí)間將變短，如果刮刀速度過(guò)快,，則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng),。考慮到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況,，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤(pán)焊錫膏縱橫方向均勻,、飽滿，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí),，印刷效果較好,。因?yàn)楹稿a膏流進(jìn)窗口需要時(shí)間，這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時(shí)尤為明顯,，當(dāng)刮刀沿QF焊盤(pán)一側(cè)運(yùn)行時(shí),，垂直于刮刀的焊盤(pán)上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿，故有的錫膏印刷機(jī)具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能,，以保證小間距QFP印刷時(shí)四面焊錫膏量均勻,。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說(shuō)的印刷壓力，印刷壓力的改變對(duì)印制質(zhì)量影響重大,。印刷壓力不足,，會(huì)引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導(dǎo)致PCB上焊錫膏量不足。如果印刷壓力過(guò)大,，又會(huì)使刮刀前部產(chǎn)生形變,，并對(duì)壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響,。(5)刮刀寬度如果刮刀相對(duì)PCB過(guò)寬，那么就需要更大的壓力,、更多的焊錫膏參與其工作,，因而會(huì)造成焊錫膏的浪費(fèi)。一般的錫膏印刷機(jī)比較好刮刀寬度為PCB長(zhǎng)度(印刷方向)加上50mm左右,，并要保證刮刀頭落在金屬模板上,。汕尾自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)設(shè)備