(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大,。但提高刮刀速度,，焊錫膏壓入的時(shí)間將變短，如果刮刀速度過快,，則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng),。考慮到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況,，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻,、飽滿，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí),，印刷效果較好,。因?yàn)楹稿a膏流進(jìn)窗口需要時(shí)間,，這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時(shí)尤為明顯，當(dāng)刮刀沿QF焊盤一側(cè)運(yùn)行時(shí),，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿,，故有的錫膏印刷機(jī)具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能，以保證小間距QFP印刷時(shí)四面焊錫膏量均勻,。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力,，印刷壓力的改變對(duì)印制質(zhì)量影響重大。印刷壓力不足,，會(huì)引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導(dǎo)致PCB上焊錫膏量不足,。如果印刷壓力過大，又會(huì)使刮刀前部產(chǎn)生形變,，并對(duì)壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響,。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)送PCB到下一工序。湛江高速錫膏印刷機(jī)原理

錫膏印刷機(jī)的組成：1,、夾持基板(PCB)的工作臺(tái)包括工作臺(tái)面,、真空或邊夾持機(jī)構(gòu)、工作臺(tái)傳輸控制機(jī)構(gòu),。2,、印刷頭系統(tǒng)，包括刮刀,、刮刀固定機(jī)構(gòu),、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等。3,、絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固定機(jī)構(gòu),。4、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件,，包括視覺對(duì)中系統(tǒng),、擦板系統(tǒng)；二維,、三維測(cè)量系統(tǒng)等,。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的工作步驟：1、PCB通過自動(dòng)上板機(jī)沿傳送帶送入自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的機(jī)器內(nèi)2,、自動(dòng)錫膏印刷機(jī)找到PCB的主邊緣并定位3,、將Z架向上移動(dòng)到真空板的位置4、加真空將PCB固定在特殊位置5,、視軸緩慢移動(dòng)到PCB的首要個(gè)目標(biāo)6,、印刷機(jī)攝像頭在對(duì)應(yīng)鋼網(wǎng)下方尋找標(biāo)記點(diǎn)7、機(jī)器移動(dòng)印刷好的鋼網(wǎng)與PCB對(duì)齊,，機(jī)器可以使鋼網(wǎng)在X,、Y軸方向和主軸方向移動(dòng)8,、鋼網(wǎng)和PCB對(duì)齊，Z-frame會(huì)向上移動(dòng),，PCB接觸鋼網(wǎng)下部9,、一旦移動(dòng)到位，刮刀將推動(dòng)錫膏在鋼網(wǎng)上滾動(dòng),，并通過鋼網(wǎng)中的孔在PCB的PAD（焊盤）位置印刷10,、打印完成后，Z架下移,，將PCB與鋼網(wǎng)分離11,、自動(dòng)錫膏印刷機(jī)將PCB送至下道工序12.、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)接收下一塊要印刷的PCB13,、對(duì)下一塊PCB做同樣的過程,，只是用第二個(gè)刮板朝相反的方向打印。珠海銷售錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn),，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來為我們服務(wù),。

錫膏印刷機(jī)主要運(yùn)用于SMT產(chǎn)線中的的PCB板印刷。通過在SMT電路板上完成錫膏印刷,，幫助精密電子元器件實(shí)現(xiàn)電氣連通并為電子元件提供焊點(diǎn),。錫膏印刷是整條SMT生產(chǎn)線中首要個(gè)個(gè)工序,是生產(chǎn)工藝的重點(diǎn)環(huán)節(jié),也是產(chǎn)品品質(zhì)的保障。錫膏印刷機(jī)的種類：錫膏印刷機(jī)通常是以自動(dòng)或半自動(dòng)兩種操作方式,，具有控制錫膏量和印刷精度的功能,。同時(shí)，錫膏印刷機(jī)具有較高的可靠性和方便維護(hù),，適用于大批量生產(chǎn),。隨著人力成本的提高，錫膏印刷機(jī)的出現(xiàn)不僅可以提高生產(chǎn)效率,，同時(shí)還可以降低生產(chǎn)成本,，提高產(chǎn)品質(zhì)量。因此,，錫膏印刷機(jī)在PCB電子行業(yè)中的SMT表面貼裝工藝中有著重要的作用，它直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,。

SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%--60%,，重量減輕60%--80%,?？煽啃愿摺⒖拐衲芰?qiáng),。焊點(diǎn)缺陷率低,。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾,。貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱,。PCB意為印刷電路板。（原文：貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱PCB基本工藝構(gòu)成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)-->維修-->分板,。電子產(chǎn)品功能更完整,，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模,、高集成IC,，不得不采用表面貼片元件。是表面組裝技術(shù),，是目前電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝,。電子電路表面組裝技術(shù)，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù),。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以各式各樣的電器需要各種不同的貼片加工工藝來加工,。因?yàn)楣蔚秹毫^大,，錫膏受到擠壓導(dǎo)致錫膏過鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤位置，可通過降低刮刀壓力來改善此問題,。

了解錫膏印刷機(jī)26,、刮刀和鋼網(wǎng)的角度：刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大,，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連,。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°,。7、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關(guān),，跟壓力設(shè)定形成一定的關(guān)系,，在精密印刷機(jī)中一定的關(guān)鍵作用，特別針對(duì)階梯鋼網(wǎng),，厚度與角度至關(guān)重要,。厚度通常為0.2-0.5mm之間。8,、錫膏脫模：脫模設(shè)置是影響錫膏成型的一要素,，與脫模的速度,，脫模的方向等相關(guān)。9,、自動(dòng)收錫：錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固,，得具備往外溢的錫膏自動(dòng)向中心滾動(dòng)，充分?jǐn)嚢桎摼W(wǎng)上的錫膏,，使錫膏流動(dòng)性更好,，下錫效果更佳，減少鋼網(wǎng)堵塞的機(jī)率,。10,、圖形對(duì)準(zhǔn)：通過全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的攝像鏡頭對(duì)工作臺(tái)上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)進(jìn)行對(duì)中，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的精細(xì)調(diào)整,，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合,。下一張PCB進(jìn)行同樣的過程，只是用第二個(gè)刮刀向相反的方向印刷,。云浮高速錫膏印刷機(jī)廠家價(jià)格

SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)精度的關(guān)鍵因素,？湛江高速錫膏印刷機(jī)原理

激光錫焊：錫絲、錫膏,、錫球焊接工藝對(duì)比1,、激光錫絲焊接介紹：激光預(yù)熱焊件后，自動(dòng)送絲機(jī)構(gòu)將錫絲送到指定位置后,，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點(diǎn)的能量送到焊盤上,，焊料熔化完成焊接。材料預(yù)熱,、送絲熔化及抽絲離開三個(gè)步驟的精細(xì)實(shí)施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點(diǎn),。溫度要嚴(yán)格控制，溫度高PCB焊盤及現(xiàn)有電子元件造成損傷,，溫度低無法起到預(yù)熱效果,。送絲速度慢會(huì)產(chǎn)生激光燒灼PCB的現(xiàn)象，離絲速度慢則會(huì)出現(xiàn)多余焊絲堵住送絲嘴的現(xiàn)象,。2.激光錫膏焊工藝介紹：通過將錫膏涂覆在焊盤上,，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點(diǎn)，但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成,，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導(dǎo)致部分錫珠沒有完全熔化而形成殘留,，對(duì)電路板有造成短路的風(fēng)險(xiǎn)，因此,，激光錫膏焊盡量采用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路。3.激光錫球焊工藝介紹：激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接,，是一種全新的錫焊貼裝工藝,。這種工藝的主要優(yōu)點(diǎn)是能實(shí)現(xiàn)極小尺寸的互連,，熔滴大小可小至幾十微米。能將容器中的錫球通過特制的單錫珠分球系統(tǒng)轉(zhuǎn)移至噴射頭,，通過激光的高脈沖能量,，瞬間熔化置于噴射頭上的錫球，再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料,，噴射到焊點(diǎn)表面,，形成互聯(lián)焊點(diǎn)湛江高速錫膏印刷機(jī)原理