SPI在SMT行業(yè)中指的是錫膏檢測設(shè)備（Solder Paste Inspection）的英文簡稱,。用于錫膏印刷后檢測錫膏的高度,、體積,、面積,、短路和偏移量,。其工作原理：錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測厚的雷射裝置，所以SPI的工作原理與AOI類似,，就是要先取一片拼板目檢沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作為判斷根據(jù)，這樣會(huì)有很多的誤判率,，所以需要不斷的修改其參數(shù),，直到誤判率降低到一定標(biāo)準(zhǔn)，因此,，使用SPI時(shí),，需要有工程師維護(hù),。SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié)，錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量,。陽江銷售SPI檢測設(shè)備價(jià)格行情

光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng),。是獲得圖像的”眼睛”,原理都是光電二極管接受到被檢測物體反射的光線，光能轉(zhuǎn)化產(chǎn)生電荷,，轉(zhuǎn)化后的電荷被光電傳感器中的電子元件收集,，傳輸形成電壓模擬信號(hào)二極管吸收光線強(qiáng)度不同時(shí)生成的模擬電壓大小不同，依次輸出的模擬電壓值被轉(zhuǎn)化為數(shù)字灰階0-255值,，灰階值反映了物體反射光的強(qiáng)弱,，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)識(shí)別不同被檢測物體的目的光電轉(zhuǎn)化器可以分為CCD和CMOS兩種，因?yàn)橹谱鞴に嚺c設(shè)計(jì)不同,，CCD與CMOS傳感器工作原理主要表現(xiàn)為數(shù)字電荷傳送的方式的不同CCD采用硅基半導(dǎo)體加工工藝,，并設(shè)置了垂直和水平移位寄存器，電極所產(chǎn)生的電場推動(dòng)電荷鏈接方式傳輸?shù)侥?shù)轉(zhuǎn)換器,。而CMOS采用了無機(jī)半導(dǎo)體加工工藝,，每像素設(shè)計(jì)了額外的電子電路，每個(gè)像素都可以被定位,，無需CCD中那樣的電荷移位設(shè)計(jì),，而且其對(duì)圖像信息的讀取速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于CCD芯片，因光暈和拖尾等過度曝光而產(chǎn)生的非自然現(xiàn)象的發(fā)生頻率要低得多,，價(jià)格和功耗相較CCD光電轉(zhuǎn)化器也低,。但其非常明顯的缺點(diǎn)，作為半導(dǎo)體工藝制作的像素單元缺陷多,，靈敏度會(huì)有問題,，為每個(gè)像素電子電路提供所需的額外空間不會(huì)作為光敏區(qū)，域而且CMOS芯片表面上的光敏區(qū)域部分小于CCD芯片韶關(guān)全自動(dòng)SPI檢測設(shè)備值得推薦在線SPI設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題有哪些呢,？

3D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機(jī)和相機(jī)一,、SPI的分類：從檢測原理上來分SPI主要分為兩個(gè)大類，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù),。1）激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計(jì)算出錫膏的高度,。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡單，技術(shù)比較成熟,，但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長,，單次取樣，雜訊干擾等,，所以比較多的運(yùn)用在對(duì)精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測試儀,，桌上型SPI等。2）結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP，又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù),。通過獲取全場條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息，來完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場性,、速度快、高精度,、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn),，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測、機(jī)器視覺,、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù)。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,，在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,，相移誤差與隨機(jī)誤差，它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差,。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,，但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題，還存在一定的困難,。

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)1.SPI錫膏檢測儀：SPI錫膏檢測儀利用光學(xué)的原理,，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計(jì)算出來，它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量,，提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷,，讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷,，給操作人員強(qiáng)有力的品管支持,，增強(qiáng)制程性能。2.人工目檢：人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡,，用肉眼觀察檢驗(yàn)印制電路板及焊點(diǎn)外觀,、缺件、錯(cuò)件,、極性反,、偏移、立碑等方面質(zhì)量問題,。3.數(shù)碼顯微鏡：數(shù)碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實(shí)物圖像通過數(shù)模轉(zhuǎn)換,，它將實(shí)物的圖像放大后顯示在計(jì)算機(jī)的屏幕上，可以將圖片保存,，放大,，打印.配測量軟件可以測量各種數(shù)據(jù)。適用于電子工業(yè)生產(chǎn)線的檢驗(yàn)、印刷線路板的檢測,、印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷的檢測等,。4.SMT首件檢測儀：通過智能集成CAD坐標(biāo)、BOM清單和首件PCB掃描圖,，系統(tǒng)自動(dòng)錄入測量數(shù)據(jù),，實(shí)現(xiàn)SMT生產(chǎn)線產(chǎn)品首件檢查化繁為簡，LCR讀取數(shù)據(jù)自動(dòng)對(duì)應(yīng)相應(yīng)位置并進(jìn)行自動(dòng)判斷檢測結(jié)果,。杜絕誤測和漏測,，并自動(dòng)生成測試報(bào)表存于數(shù)據(jù)庫測試報(bào)表存于數(shù)據(jù)庫。AOI是對(duì)器件貼裝展開檢測和對(duì)焊點(diǎn)展開檢測,。

對(duì)于PCB行業(yè)而言,，從工藝、成本和客戶需求幾個(gè)角度來看對(duì)于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢(shì)：1,、從技術(shù)工藝的角度看,，PCB微型化導(dǎo)致人工目檢無法滿足要求，利用機(jī)器檢測是大趨勢(shì),；2,、從生產(chǎn)成本的角度看，產(chǎn)品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升,，優(yōu)化生產(chǎn)流程對(duì)成本進(jìn)行精細(xì)化控制是廠商在激烈競爭中生存的法門,，引進(jìn)自動(dòng)化檢測設(shè)備是必要的選擇；3,、從客戶需求的角度看,，各種終端產(chǎn)品的復(fù)雜度不斷提升，對(duì)穩(wěn)定性要求也越來越高,，SPI可以有效檢測翹腳,、虛焊等缺陷，增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性,，引入SPI設(shè)備是廠商爭取客戶訂單的重要砝碼,。SPI檢測設(shè)備支持錯(cuò)誤檢測和校正功能。清遠(yuǎn)多功能SPI檢測設(shè)備設(shè)備價(jià)錢

SPI檢測設(shè)備通常具備低功耗特性,。陽江銷售SPI檢測設(shè)備價(jià)格行情

SPI驗(yàn)證目的：1.印刷錫膏破壞實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證目的是為了降低SPI對(duì)錫膏范圍值檢測誤報(bào)比例降低,、提高人員誤判可能性、發(fā)揮設(shè)備應(yīng)該發(fā)揮的功能,、提升設(shè)備檢出直通率,、提高生產(chǎn)效率。2.同時(shí)針對(duì)每次客戶稽查SMT時(shí)所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題,，作出實(shí)際驗(yàn)證依據(jù),，便于后續(xù)客戶稽查時(shí),，提出此問題時(shí)可以有憑有據(jù)回復(fù)。SPI檢測機(jī)的功能：SPI檢測機(jī)內(nèi)錫膏測厚的鐳射裝置,，利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),，如若有不正確印刷的PCB通過時(shí)，SPI檢測機(jī)就會(huì)響起警報(bào),，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移,、高度偏差、缺陷破損等,，在貼片前進(jìn)行糾正和消除，將不良率降到較低,。陽江銷售SPI檢測設(shè)備價(jià)格行情