SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動化光學(xué)檢測是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置，以識別缺陷,，并確保制造過程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件,，如01005,0201，和0402s和包,，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,，和QFNs。AOI的引入開啟了實(shí)時巡檢功能,。隨著高速,、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn)，一個不正確的機(jī)器設(shè)置,、在PCB上放置錯誤的部件或?qū)R問題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時間內(nèi)的返工,。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測量，如檢查板的特征和組件的特征,，以確定X和Y坐標(biāo)和測量,。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展，將高度維度添加到方程中,，從而提供X,、Y和Z坐標(biāo)和測量。注意:有些AOI系統(tǒng)實(shí)際上并不“測量”組件的高度,。AOI在制造過程早期發(fā)現(xiàn)錯誤,，并在板被移到下一個制造步驟之前保證工藝質(zhì)量。AOI通過向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)來幫助提高產(chǎn)量,。確保質(zhì)量在整個過程中得到控制,，節(jié)省了時間和金錢，因?yàn)椴牧侠速M(fèi),、修理和返工,、增加的制造勞動力、時間和費(fèi)用,，更不用說所有設(shè)備故障的成本,。D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機(jī)和相機(jī)一、SPI的分類。陽江高速SPI檢測設(shè)備維保

在線3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度,，己經(jīng)超越人眼所能識別的能力,。以往依靠人工目測對PCB質(zhì)量進(jìn)行檢查的方法，大多基于目檢人員的經(jīng)驗(yàn)和數(shù)量程度,，無法達(dá)到依據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行量化評估,。由此，基于機(jī)器視覺的自動光學(xué)檢測系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢,，并越來越較廣的應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線的印刷后,、貼片后、焊接后PCB外觀檢測,。為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測：眾所周知,，在SMT所有工序中，錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良,，直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良,，還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系。錫膏印刷工藝的好壞,，很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).另外,，對于PLCC、GBA等焊點(diǎn)隱葳在本體下的元件,，以及屏敝蓋下元件,，使用爐后AOI不能檢測，需要使用X-RAY才能有效檢測,；而對于細(xì)小的0201,、01005等元件焊接后更是難以維修，所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測設(shè)備對錫膏印刷的質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時的檢測和控制,。更進(jìn)一步地說,，在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良，能有限節(jié)約生產(chǎn)費(fèi)用,、提高生產(chǎn)效率,。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良，操作員可以立即進(jìn)行返修,。產(chǎn)品不會在繼續(xù)流入后續(xù)工序,，不再浪費(fèi)貼片機(jī)和回流焊爐的生產(chǎn)效率，更避免了爐后修理的費(fèi)用,。SPI錫膏檢查機(jī)的作用與檢測原理設(shè)備的長期穩(wěn)定性對系統(tǒng)運(yùn)行至關(guān)重要,。

AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測,、元件檢驗(yàn),、焊后組件檢測,。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測時，其側(cè)重也有所不同,。1.印刷缺陷有很多種,，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多,；大焊盤中間部分焊膏刮擦,、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移,、橋連及沾污等,。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng),、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理,、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng),、PCB加工不良等,。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,，從而改善印刷制程。2.元件貼裝環(huán)節(jié)對設(shè)備精度要求很高,，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼,、貼錯、偏移歪斜,、極性相反等,。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏,。3.在回流焊后端檢測中,，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況,，以及所有極性方面的缺陷,，還能對焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測,。

3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì),，提高良率！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設(shè)備,。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域,，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備。在線3D－SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍,、但代價高昂的缺陷,，極大降低下游，尤其電路板維修的成本；有助于提高產(chǎn)量和增加利潤,；為您帶來更少的電路板維修,、更少的扔棄、更少的維修時間和成本,、以及更低的擔(dān)保和維修成本,，加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量、更滿意的顧客,、以及的顧客忠誠度和保持率,。檢測誤判的定義及存在原困？

3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測設(shè)備,，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì),，包括體積，面積,，高度,，XY偏移，形狀,，橋接等,。如何快速準(zhǔn)確的檢測極微小的焊膏，PARMI3DSPI是使用Laser（中文譯為激光三角測量技術(shù)）的檢測原理,。根據(jù)研究結(jié)果,，印刷工藝有著大于74%的可變性，之所以存在這么大的可變性,，是因?yàn)橛∷⒐に囍邪罅坎淮_定的工藝參數(shù),，包括焊膏的種類、配方,、環(huán)境條件,、鋼網(wǎng)的類型、厚度,、開孔的寬厚比和面積比,、印刷機(jī)等類型、刮刀,、印刷頭技術(shù),、印刷速度等等。使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）的重要意義,。SPI錫膏檢查機(jī)的作用與檢測原理

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3D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機(jī)和相機(jī)一,、SPI的分類：從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù),。1）激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計(jì)算出錫膏的高度。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡單,，技術(shù)比較成熟,，但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長，單次取樣,，雜訊干擾等,，所以比較多的運(yùn)用在對精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測試儀，桌上型SPI等,。2）結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP,，又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù)。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內(nèi)相移條紋的時序信息,，來完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場性、速度快,、高精度,、自動化程度高等特點(diǎn)，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測,、機(jī)器視覺,、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù),。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,，在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化，相移誤差與隨機(jī)誤差,，它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,，但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題,，還存在一定的困難。陽江高速SPI檢測設(shè)備維保