(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一,，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),，在精密錫膏印刷機(jī)中尤其重要。早期印刷機(jī)采用恒速分離,，先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程,，以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時基板下降，由于焊錫膏的黏著力,，使印刷模板產(chǎn)生形變,，形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置,，如果分離速度不當(dāng)將致使模板扭曲過大,，其結(jié)果就是模板因其彈力快速復(fù)位，抬起焊錫膏的周圍,，兩端形成極端抬起的印刷形狀,，抬起高度與模板的扭曲度成正比；嚴(yán)重情況下還會刮掉焊錫膏,，使焊錫膏殘留到開孔內(nèi),。通常脫模速度設(shè)定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm。(8)清洗模式與清洗頻率在印刷過程中要對模板底部進(jìn)行清洗,，***其附著物,，以防止污染PCB。清洗通常采用無水乙醇作為清洗劑,，清洗方式有濕-濕,，干-干，濕-濕-干等,。在印刷過程中,，錫膏印刷機(jī)要設(shè)定的清洗頻率為每印刷8-10塊清洗一次，通常根據(jù)模板的開口情況和焊錫膏的連續(xù)印刷性而定,。有小間距,、高密度圖形時，清洗頻率要高一些,，以保證印刷質(zhì)量,。一般還規(guī)定每30min要手動用無塵紙擦洗一次。當(dāng)印刷完成,，Z型架向下移動帶動PCB與鋼網(wǎng)分離.肇慶在線式錫膏印刷機(jī)市場價(jià)

半自動錫膏印刷機(jī)故障維修方法一,、錫膏印刷機(jī)半自動工作踩腳踏開關(guān)時滑座下降，放開則上升的故障原因及維修方法,。故障原因：橫滑座左側(cè)開關(guān)斷線或著損壞,。維修方法：把開關(guān)連線接通或者換新的開關(guān)。二,、錫膏印刷機(jī)半自動工作踩腳踏開關(guān)時,，滑座下落左移之后上升但卻不向右移動故障原因及維修方法。故障原因：錫膏印刷機(jī)接近開關(guān)損壞或者接近開關(guān)未感應(yīng)到,。維修方法：更換接近開關(guān)或者調(diào)整接近開關(guān)的感應(yīng),。三,、錫膏印刷機(jī)半自動時還未踩腳踏開關(guān)錫膏印刷機(jī)已經(jīng)運(yùn)行故障原因及維修方法。故障原因：腳踏開關(guān)短路或者是開關(guān)損壞,。維修方法：更換新的開關(guān)和按鈕等,。四、切換半自動錫膏印刷機(jī)動作后上升動作慢故障原因及維修方法,。故障原因：電磁閥有故障或者被異物堵塞,。維修方法：更換電磁閥或者清理電磁閥。東莞直銷錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)無鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別,？

錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些工作錫膏印刷機(jī)操作員的作業(yè)范圍及要求：1,、上線前佩戴防靜電手環(huán)，清點(diǎn)PCB板數(shù)量,、核對版本號,、檢查PCB板質(zhì)量（有無劃傷，報(bào)廢板）,；放置在指定區(qū)域，按產(chǎn)品型號到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對,，上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面2,、安裝鋼網(wǎng)前檢查刮刀有無破損，檢查鋼網(wǎng)是否完好,。3,、確認(rèn)本批產(chǎn)品有鉛或無鉛，需經(jīng)助拉,，品質(zhì)人員確認(rèn)后方可使用,，查看錫膏回溫記錄表，確認(rèn)錫膏是否回溫4小時,，攪拌5分鐘,。4，清洗鋼網(wǎng),，安裝鋼網(wǎng)上絲印臺,，當(dāng)刷第二面時，注意頂針擺放位置,，不可頂?shù)奖趁嬖骷?，如不能確認(rèn)時需拿菲林或有機(jī)玻璃比對，確保不傷及到元件,。5,，設(shè)置印刷參數(shù)，刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率：有BGA,、密腳IC元件每片/次印刷方式：單印脫模速度：0.2-0.5mm/s清洗速度：50mm/s加錫提示設(shè)置：設(shè)定30PCS/次6,，印刷后檢查是否有漏印,、偏位、拉尖,、連錫等不良印刷情況及時改正7,，本批產(chǎn)品下線后，收集多余錫膏,，清洗鋼網(wǎng)并拿到待退鋼網(wǎng)區(qū),，擺放整齊。8,，每班清潔機(jī)器表面灰塵,、錫膏，并填寫設(shè)備保養(yǎng)記錄,，刮刀,、滾筒等作業(yè)工具擺放整齊，靜電框必須擺放到指定區(qū)域,，保持設(shè)備周邊地面環(huán)境衛(wèi)生,。

一、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系：刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大,；同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小,。因此調(diào)節(jié)這個參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關(guān)參數(shù)，目前我們一般選擇在30—65MM/S,。二,、刮刀的壓力刮刀的壓力對印刷影響很大,如果壓力太大會導(dǎo)致錫膏印的薄.目前我們一般都設(shè)定在8KG左右；理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力,。三,、刮刀的寬度如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力、更多的錫膏參與其工作,這樣會造成錫膏的浪費(fèi),；一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為較佳,并保證刮刀頭應(yīng)落在金屬模板上,。四、印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后PCB上錫膏的留存量,其距離增大,錫膏量增多,因此一般應(yīng)控制在0—0.07MM五,、分離速度錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即為分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的一個參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密印刷機(jī)中很重要,。印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵,。

(3)刮刀速度刮刀速度快,，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度,，焊錫膏壓入的時間將變短,，如果刮刀速度過快，則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動,?？紤]到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況,，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿,，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時,，印刷效果較好。因?yàn)楹稿a膏流進(jìn)窗口需要時間,，這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時尤為明顯,，當(dāng)刮刀沿QF焊盤一側(cè)運(yùn)行時，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿,，故有的錫膏印刷機(jī)具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能,，以保證小間距QFP印刷時四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力,，印刷壓力的改變對印制質(zhì)量影響重大,。印刷壓力不足，會引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導(dǎo)致PCB上焊錫膏量不足,。如果印刷壓力過大,，又會使刮刀前部產(chǎn)生形變，并對壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響,。按業(yè)務(wù)劃分,，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝控制,。銷售錫膏印刷機(jī)設(shè)備廠家

在PCBA的加工工藝中普遍用到錫膏印刷機(jī)，在使用錫膏印刷機(jī)的過程中有時候會遇到各種問題,。肇慶在線式錫膏印刷機(jī)市場價(jià)

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素1.刮刀種類：錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度,，一般在45-60度之間,。3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量，刮刀壓力越大,，錫膏的量會越少,，因?yàn)閴毫Υ螅唁摪迮c電路板之間的空隙壓縮了,。4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量,，也會直接影響到焊錫的質(zhì)量，一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間,，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,，流動性越好的錫膏，刮刀速度應(yīng)該要越快,，否則容易滲流,。5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快,，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置，加強(qiáng)鋼板與pcb電路板的密合度,。6.電路板是否變形：變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻,，大多數(shù)情況造成短路。7.鋼板開孔：鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質(zhì),。8.鋼板清潔：鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì),，特別是鋼板與pcb電路板接觸面，避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置,。肇慶在線式錫膏印刷機(jī)市場價(jià)