SMT貼片加工中的質(zhì)量管理一,、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo)SMT貼片要求印制電路板通過(guò)印刷焊膏,、貼裝元器件,，從流焊爐出來(lái)的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100％，要求實(shí)現(xiàn)零(無(wú))缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝,，同時(shí)還要求所有的焊點(diǎn)達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度,。二,、過(guò)程方法①編制本企業(yè)的規(guī)范文件,，包括DFM企業(yè)規(guī)范,、通用工藝、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),、審核和評(píng)審制度等。②通過(guò)系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制,，實(shí)現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量,，提高SMT生產(chǎn)能力和效率。③實(shí)行全過(guò)程控制,。SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)一采購(gòu)控制一生產(chǎn)過(guò)程控制一質(zhì)量檢驗(yàn)一圖紙文件管理產(chǎn)品防護(hù)一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓(xùn),。三、生產(chǎn)過(guò)程控制生產(chǎn)過(guò)程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,，受控條件如下:①設(shè)計(jì)原理圖,、裝配圖、樣件,、包裝要求等,。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，如工藝過(guò)程卡,、操作規(guī)范,、檢驗(yàn)和試驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)等。③生產(chǎn)設(shè)備,、工裝,、卡具,、模具、軸具等始終保持合格有效,。④配置并使用合適的監(jiān)視和測(cè)量裝置,，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。⑤有明確的質(zhì)量控制點(diǎn),。規(guī)范的質(zhì)控文件,，控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時(shí)對(duì)控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理,，定期評(píng)估PDCA和可追測(cè)性SMT生產(chǎn)中,，對(duì)焊音、貼片膠,、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理,。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)自動(dòng)接收下一張要印刷的PCB。肇慶直銷(xiāo)錫膏印刷機(jī)值得推薦

1,、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤(pán)位置沒(méi)有完全對(duì)中,，容易造成連橋，也可能會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上,，從而形成錫球,。造成此原因之一是PCB板支撐或沒(méi)夾緊，容易導(dǎo)致錫膏刮刀印刷時(shí)發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB焊盤(pán)孔位對(duì)位偏移,，錫膏印刷出現(xiàn)偏位,。改善措施可采用多點(diǎn)夾緊固定PCB板；原因二是PCB來(lái)料與鋼網(wǎng)開(kāi)模出現(xiàn)偏差,，由于鋼網(wǎng)開(kāi)孔品質(zhì)不好,，與pcb板的焊盤(pán)指定位置有偏差。因此需要重新精確開(kāi)網(wǎng)改善錫膏偏位的情況,。2,、錫膏漏印：錫膏漏印是指焊盤(pán)錫膏覆蓋面積小于開(kāi)孔面積的80%,，導(dǎo)致焊盤(pán)焊錫不足或沒(méi)錫膏印刷于焊盤(pán),。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因?yàn)楣蔚端俣冗^(guò)快,，導(dǎo)致錫膏過(guò)孔填充不足,，尤其是焊盤(pán)小，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng),。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度,；第二種原因是分離速度太快，錫膏印刷完后，分離速度過(guò)快導(dǎo)致焊盤(pán)的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖,。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間,。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng)，粘度太大的錫膏,，錫膏印刷不足以流入對(duì)應(yīng)孔洞的焊盤(pán)位置,。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)小,，同時(shí)刮刀速度快,，導(dǎo)致下錫不足，出現(xiàn)錫膏漏印,。因此需要通過(guò)精確鋼網(wǎng)開(kāi)孔來(lái)改善,。韶關(guān)半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情下一張PCB進(jìn)行同樣的過(guò)程，只是用第二個(gè)刮刀向相反的方向印刷.

采用表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢(shì)我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn),，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來(lái)為我們服務(wù),，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無(wú)法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。因此,，SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì),。其表現(xiàn)在：1.電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法適應(yīng)其要求,。2.電子產(chǎn)品功能更完整,，所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大使引腳眾多，已無(wú)法做成傳統(tǒng)的穿孔元件,，特別是大規(guī)模,、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝,。3.產(chǎn)品批量化,，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量,，出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。4.電子元件的發(fā)展,，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā),，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。5.電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求,。6.電子科技勢(shì)在必行,，追逐國(guó)際潮流。

SMT車(chē)間工作怎么樣,？1,、SMT車(chē)間上班對(duì)人體有害嗎？SMT車(chē)間，因?yàn)楣ぷ髦袝?huì)接觸到一些化學(xué)劑,，工作期間員工需要穿戴工作服和防護(hù)手套,。在做好防護(hù)的情況下對(duì)人體健康并無(wú)大礙，但如果有過(guò)敏體質(zhì)的話,，就需要提前報(bào)備,，防止出現(xiàn)意外情況。2,、SMT車(chē)間上班對(duì)人體有害嗎,？SMT的貼片機(jī)操作員基本是站崗，工作期間是可以走動(dòng)的,，因?yàn)樾枰萌〔牧衔锲?。工作?qiáng)度一般，只要掌握了機(jī)器操作的專(zhuān)業(yè)知識(shí),，操作起來(lái)順手簡(jiǎn)單,。SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝貼片加工的優(yōu)點(diǎn)有哪些呢,？

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素1.刮刀種類(lèi)：錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度,，一般在45-60度之間,。3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量，刮刀壓力越大,，錫膏的量會(huì)越少,，因?yàn)閴毫Υ螅唁摪迮c電路板之間的空隙壓縮了,。4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量,，也會(huì)直接影響到焊錫的質(zhì)量，一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間,，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,，流動(dòng)性越好的錫膏，刮刀速度應(yīng)該要越快,，否則容易滲流,。5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置,，加強(qiáng)鋼板與pcb電路板的密合度,。6.電路板是否變形：變形的電路板會(huì)讓錫膏印出來(lái)不均勻，大多數(shù)情況造成短路,。7.鋼板開(kāi)孔：鋼板開(kāi)孔直接印象錫膏印刷品質(zhì),。8.鋼板清潔：鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì),，特別是鋼板與pcb電路板接觸面，避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置,。鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響主要來(lái)自六個(gè)方面,。汕尾全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家

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(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,，但有FQFP時(shí)應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時(shí)還要求PCB平面稍高于模板平面，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,，但撐起的高度不應(yīng)過(guò)大,，否則會(huì)引起模板損壞。從刮刀運(yùn)行動(dòng)作上看,，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運(yùn)行自如,，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏,，同時(shí)又要求刮刀不在模板上留下劃痕,。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開(kāi)PCB的瞬時(shí)速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一,，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),，在精密錫膏印刷機(jī)中尤其重要。早期印刷機(jī)采用恒速分離,，先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開(kāi)焊錫膏圖形時(shí)有一個(gè)短暫的停留過(guò)程,，以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時(shí)基板下降,，由于焊錫膏的黏著力,，使印刷模板產(chǎn)生形變，形成撓曲,。模板因撓曲的彈力要回到原來(lái)的位置,，如果分離速度不當(dāng)將致使模板扭曲過(guò)大，其結(jié)果就是模板因其彈力快速?gòu)?fù)位,，抬起焊錫膏的周?chē)?，兩端形成極端抬起的印刷形狀，抬起高度與模板的扭曲度成正比,；嚴(yán)重情況下還會(huì)刮掉焊錫膏,，使焊錫膏殘留到開(kāi)孔內(nèi)。通常脫模速度設(shè)定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm,。肇慶直銷(xiāo)錫膏印刷機(jī)值得推薦