一、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系：刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大,；同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小,。因此調(diào)節(jié)這個(gè)參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關(guān)參數(shù),，目前我們一般選擇在30—65MM/S。二,、刮刀的壓力刮刀的壓力對印刷影響很大,如果壓力太大會(huì)導(dǎo)致錫膏印的薄.目前我們一般都設(shè)定在8KG左右,；理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力。三,、刮刀的寬度如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力,、更多的錫膏參與其工作,這樣會(huì)造成錫膏的浪費(fèi)；一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為較佳,并保證刮刀頭應(yīng)落在金屬模板上,。四,、印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后PCB上錫膏的留存量,其距離增大,錫膏量增多,因此一般應(yīng)控制在0—0.07MM五,、分離速度錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時(shí)速度即為分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的一個(gè)參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密印刷機(jī)中很重要,。按業(yè)務(wù)劃分，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì),、工藝試制和工藝控制,。潮州精密錫膏印刷機(jī)服務(wù)

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要性在早些時(shí)候，錫膏印刷這一工藝技術(shù)對大眾來說還相對的陌生,。但是隨著消費(fèi)類電子產(chǎn)品的市場規(guī)模越來越大,，更新?lián)Q代的周期越來越快，產(chǎn)品在追求***,、高穩(wěn)定和便攜性的要求下,，對各項(xiàng)生產(chǎn)工藝技術(shù)的要求也越來越高。錫膏印刷在許多電子產(chǎn)品,、各種SMT生產(chǎn)工藝的應(yīng)用也越來越多,，錫膏印刷技術(shù)的發(fā)展也得到了快速的提升。在十幾年之前,，很多人可能對全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)這一行業(yè)并不了解,。在品質(zhì)穩(wěn)定、便攜方便,、功能集成度高的消費(fèi)要求下,，對這些電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝技術(shù)要求也提出了更高的要求，因此也推動(dòng)了SMT高精密錫膏印刷工藝的應(yīng)用,，全自動(dòng)高精密錫膏印刷機(jī)技術(shù)得到了快速的發(fā)展,。從單品種、項(xiàng)目化標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)到多品種,、小批量和定制化生產(chǎn),，工業(yè)制造的發(fā)展變化也帶來了新的要求，高精度,、高效率且品質(zhì)好,，通過信息通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)智慧工廠,，實(shí)現(xiàn)智能制造成為當(dāng)下工業(yè)制造的新趨勢。出現(xiàn)在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)SMT,，是指在印制電路板焊盤上印刷,、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù),。汕尾多功能錫膏印刷機(jī)功能全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要性在早些時(shí)候,，錫膏印刷這一工藝技術(shù)對大眾來說還相對的陌生。

(3)刮刀速度刮刀速度快,，焊錫膏所受的力也大,。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時(shí)間將變短,，如果刮刀速度過快,，則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng)?？紤]到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況,，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿,，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí),，印刷效果較好。因?yàn)楹稿a膏流進(jìn)窗口需要時(shí)間,，這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時(shí)尤為明顯,，當(dāng)刮刀沿QF焊盤一側(cè)運(yùn)行時(shí)，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿,，故有的錫膏印刷機(jī)具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能,，以保證小間距QFP印刷時(shí)四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力,，印刷壓力的改變對印制質(zhì)量影響重大,。印刷壓力不足，會(huì)引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導(dǎo)致PCB上焊錫膏量不足,。如果印刷壓力過大,，又會(huì)使刮刀前部產(chǎn)生形變，并對壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響,。(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬,，那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作,，因而會(huì)造成焊錫膏的浪費(fèi),。一般的錫膏印刷機(jī)比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右,，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。

錫膏印刷機(jī)主要運(yùn)用于SMT產(chǎn)線中的的PCB板印刷,。通過在SMT電路板上完成錫膏印刷,，幫助精密電子元器件實(shí)現(xiàn)電氣連通并為電子元件提供焊點(diǎn)。錫膏印刷是整條SMT生產(chǎn)線中首要個(gè)個(gè)工序,是生產(chǎn)工藝的重點(diǎn)環(huán)節(jié),也是產(chǎn)品品質(zhì)的保障,。錫膏印刷機(jī)的種類：錫膏印刷機(jī)通常是以自動(dòng)或半自動(dòng)兩種操作方式,，具有控制錫膏量和印刷精度的功能。同時(shí),，錫膏印刷機(jī)具有較高的可靠性和方便維護(hù),，適用于大批量生產(chǎn)。隨著人力成本的提高,，錫膏印刷機(jī)的出現(xiàn)不僅可以提高生產(chǎn)效率,，同時(shí)還可以降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量,。因此,，錫膏印刷機(jī)在PCB電子行業(yè)中的SMT表面貼裝工藝中有著重要的作用，它直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,。

影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素一、鋼板質(zhì)量,。

采用表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn),，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來為我們服務(wù)，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求,。因此,，SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢。其表現(xiàn)在：1.電子產(chǎn)品追求小型化,，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求,。2.電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大使引腳眾多,，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件,，特別是大規(guī)模、高集成IC,，不得不采用表面貼片元件的封裝,。3.產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化,，廠方要以低成本高產(chǎn)量,，出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力。4.電子元件的發(fā)展,，集成電路(IC)的開發(fā),，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用,。5.電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。6.電子科技勢在必行,，追逐國際潮流,。素材查看 印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵,。韶關(guān)銷售錫膏印刷機(jī)

SMT車間上班對人體有害嗎,？潮州精密錫膏印刷機(jī)服務(wù)

錫膏印刷機(jī)的主要結(jié)構(gòu)：四、視覺系統(tǒng)組成：包括CCD運(yùn)動(dòng)部分,、CCD-Camera裝置(攝像頭,、光源)及高分辨率顯示器等，由視覺系統(tǒng)軟件進(jìn)行控制,。功能：上視/下視視覺系統(tǒng),、自主控制與調(diào)節(jié)的照明和高速移動(dòng)的鏡頭確保快速,、精確地進(jìn)行PCB和鋼網(wǎng)對準(zhǔn),，無限制的圖像模式識(shí)別技術(shù)具有0.01mm的辨識(shí)精度。五,、刮板系統(tǒng)組成：包括印刷頭,、刮板橫梁及刮板驅(qū)動(dòng)部分（伺服電動(dòng)機(jī)和同步齒輪驅(qū)動(dòng)）等。功能：使焊膏在整個(gè)網(wǎng)板面積上擴(kuò)展成為均勻的一層,，刮板按壓網(wǎng)板,使網(wǎng)板與PCB接觸,，刮板推動(dòng)模板上的焊膏向前滾動(dòng)，同時(shí)使焊膏充滿模板開口,，當(dāng)模板脫開PCB時(shí),，在PCB上相應(yīng)于模板圖形處留下適當(dāng)厚度的焊膏。刮板分為金屬刮板和橡膠刮板,，分別應(yīng)用于不同的場合,。潮州精密錫膏印刷機(jī)服務(wù)