超聲影像芯片的全集成MEMS設(shè)計與性能突破：針對超聲PZT換能器及CMUT/PMUT新型傳感器的收發(fā)需求,，公司開發(fā)了**SoC超聲收發(fā)芯片,，采用0.18mm高壓SOI工藝實現(xiàn)發(fā)射與開關(guān)復(fù)用,，大幅節(jié)省芯片面積的同時提升性能,。在發(fā)射端,，通過MEMS高壓驅(qū)動電路設(shè)計，實現(xiàn)±100V峰值輸出電壓與1A持續(xù)輸出電流,，較TI同類產(chǎn)品提升30%,，滿足深部組織成像的能量需求；接收端集成12位ADC,，采樣率可達(dá)100Msps,，信噪比（SNR）達(dá)73.5dB，有效提升弱信號檢測能力,。芯片采用多層金屬布線與硅通孔（TSV）技術(shù),，實現(xiàn)3D堆疊集成，封裝尺寸較傳統(tǒng)方案縮小40%,。在二次諧波抑制方面,，通過優(yōu)化版圖布局與寄生參數(shù)補償，將5MHz信號的二次諧波降至-40dBc,，優(yōu)于行業(yè)基準(zhǔn)-45dBc,，***提升圖像分辨率。目前TX芯片已完成流片,，與掌上超聲企業(yè)合作開發(fā)便攜式超聲設(shè)備,，可實現(xiàn)腹部、心血管等部位的實時成像,，探頭尺寸*30mm×20mm,，重量＜50g，推動超聲診斷設(shè)備向小型化,、智能化邁進(jìn),，助力基層醫(yī)療場景普及。臺階儀與 SEM 測量技術(shù)確保微納結(jié)構(gòu)尺寸精度,，支撐深硅刻蝕,、薄膜沉積等工藝質(zhì)量管控。安徽什么是MEMS微納米加工

熱壓印技術(shù)在硬質(zhì)塑料微流控芯片中的應(yīng)用：熱壓印技術(shù)是實現(xiàn)PMMA,、PS、COC,、COP等硬質(zhì)塑料微結(jié)構(gòu)快速成型的**工藝,，較傳統(tǒng)注塑工藝具有成本低、周期短,、圖紙變更靈活等優(yōu)勢,。工藝流程包括：首先利用光刻膠在硅片上制備高精度模具，微結(jié)構(gòu)高度5-100μm,，側(cè)壁垂直度＞89°,；然后將塑料基板加熱至玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以上（如PMMA為110℃），在5-10MPa壓力下將模具結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)印至基板,，冷卻后脫模,。該技術(shù)可實現(xiàn)0.5μm的特征尺寸分辨率,，流道尺寸誤差＜±1%，適用于微流道,、微孔陣列,、透鏡陣列等結(jié)構(gòu)加工。以數(shù)字PCR芯片為例,，熱壓印制備的50μm直徑微腔陣列,，單芯片可容納20,000個反應(yīng)單元，配合熒光檢測實現(xiàn)核酸分子的***定量,，檢測靈敏度達(dá)0.1%突變頻率,。公司開發(fā)的快速換模系統(tǒng)可在30分鐘內(nèi)完成模具更換，支持小批量生產(chǎn)（100-10,000片）,，從設(shè)計圖紙到樣品交付**短*需10個工作日,，較注塑縮短70%周期。此外,，通過表面涂層處理（如疏水化,、親水化），可定制芯片表面潤濕性,，滿足不同檢測場景的流體控制需求,，成為研發(fā)階段快速迭代與中小批量生產(chǎn)的優(yōu)先工藝。甘肅個性化MEMS微納米加工隨著科技的不斷進(jìn)步,，MEMS 微納米加工的精度正在持續(xù)提高,，趨近于原子級別的操控。

MEMS技術(shù)的主要分類：生物MEMS技術(shù)是用MEMS技術(shù)制造的化學(xué)/生物微型分析和檢測芯片或儀器,，統(tǒng)稱為Bio-sensor技術(shù),，是一類在襯底上制造出的微型驅(qū)動泵、微控制閥,、通道網(wǎng)絡(luò),、樣品處理器、混合池,、計量,、增擴(kuò)器、反應(yīng)器,、分離器以及檢測器等元器件并集成為多功能芯片,。可以實現(xiàn)樣品的進(jìn)樣,、稀釋,、加試劑、混合、增擴(kuò),、反應(yīng),、分離、檢測和后處理等分析全過程,。它把傳統(tǒng)的分析實驗室功能微縮在一個芯片上,。生物MEMS系統(tǒng)具有微型化、集成化,、智能化,、成本低的特點。功能上有獲取信息量大,、分析效率高,、系統(tǒng)與外部連接少、實時通信,、連續(xù)檢測的特點,。國際上生物MEMS的研究已成為熱點，不久將為生物,、化學(xué)分析系統(tǒng)帶來一場重大的革新,。

物聯(lián)網(wǎng)普及極大拓展MEMS應(yīng)用場景。物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)架構(gòu)可以分為四層：感知層,、傳輸層,、平臺層和應(yīng)用層，MEMS器件是物聯(lián)網(wǎng)感知層重要組成部分,。物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展帶動智能終端設(shè)備普及,，推動MEMS需求放量，據(jù)全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會GSMA統(tǒng)計,，全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量已從2010年的20億臺,，增長到2019年的120億臺，未來受益于5G商用化和WiFi 6的發(fā)展,，物聯(lián)網(wǎng)市場潛力巨大,，GSMA預(yù)測，到2025年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將達(dá)到246億臺,，2019到2025年將保持12.7%的復(fù)合增長率,。MEMS的光學(xué)超表面是什么？

MEMS制作工藝柔性電子的常用材料-PI：

柔性PI膜是一種由聚酰亞胺（PI）構(gòu)成的薄膜材料,，它是通過將均苯四甲酸二酐（PMDA）與二胺基二苯醚（ODA）在強極性溶劑中進(jìn)行縮聚反應(yīng)，然后流延成膜,，然后經(jīng)過亞胺化處理得到的高分子絕緣材料,。柔性PI膜擁有許多獨特的優(yōu)點，如高絕緣性、良好的粘結(jié)性,、強的耐輻射性和耐高溫性能,，使其成為一種綜合性能很好的有機高分子材料。

柔性PI膜的應(yīng)用非常廣,，尤其在電子,、液晶顯示、機械,、航空航天,、計算機、光伏電池等領(lǐng)域有著重要的用途,。特別是在液晶顯示行業(yè)中,，柔性PI膜因其優(yōu)越的性能而被用作新型材料，用于制造折疊屏手機的基板,、蓋板和觸控材料,。由于OLED顯示技術(shù)的快速發(fā)展，柔性PI膜已成為替代傳統(tǒng)ITO玻璃的新材料之一,，廣泛應(yīng)用于智能手機和其他可折疊設(shè)備的制造,。 硅片、LN 等基板金屬電極加工工藝,，通過濺射沉積與剝離技術(shù)實現(xiàn)微米級電極圖案化,。天津多功能MEMS微納米加工

超聲影像 SoC 芯片采用 0.18mm 高壓 SOI 工藝，發(fā)射與開關(guān)復(fù)用設(shè)計節(jié)省面積并提升性能,。安徽什么是MEMS微納米加工

金屬流道PDMS芯片與PET基板的鍵合工藝：金屬流道PDMS芯片通過與帶有金屬結(jié)構(gòu)的PET基板鍵合,，實現(xiàn)柔性微流控芯片與剛性電路的集成，兼具流體處理與電信號控制功能,。鍵合前,，PDMS流道采用氧等離子體活化處理（功率100W，時間30秒）,，使表面羥基化,；PET基板通過電暈處理提升表面能，濺射1μm厚度的銅層并蝕刻形成電極圖案,。鍵合過程在真空環(huán)境下進(jìn)行,，施加0.5MPa壓力并保持30分鐘，形成化學(xué)共價鍵,，剝離強度＞5N/cm,。金屬流道內(nèi)的電解液與外部電路通過鍵合區(qū)的Pad連接，接觸電阻＜100mΩ,，確保信號穩(wěn)定傳輸,。該技術(shù)應(yīng)用于微流控電化學(xué)檢測芯片時,，可在10μL的反應(yīng)體系內(nèi)實現(xiàn)多參數(shù)同步檢測，如pH,、離子濃度與氧化還原電位,，檢測精度均優(yōu)于±1%。公司優(yōu)化了鍵合設(shè)備的溫度與壓力控制算法,，將鍵合缺陷率（如氣泡,、邊緣溢膠）降至0.5%以下，支持大規(guī)模量產(chǎn),。此外,，PET基板的可裁剪性與低成本特性，使得該芯片適用于一次性檢測試劑盒,，單芯片成本較玻璃/硅基方案降低60%,，為POCT設(shè)備廠商提供了高性價比的集成方案。安徽什么是MEMS微納米加工