自動(dòng)化加工過(guò)程:自動(dòng)化加工系統(tǒng)平臺(tái)和面包板的特殊之處是采用自動(dòng)軌道機(jī)械啞光表面加工,,比老舊的平臺(tái)產(chǎn)品更加平滑,、平整。這些平臺(tái)經(jīng)過(guò)改善的表面拋光處理后,,表面平整度在1平方米(11平方英尺)內(nèi)可達(dá)±0.1毫米(±0.004英寸),,為安裝部件提供了接觸表面,不需要使...
在精密光學(xué)平臺(tái)上對(duì)反射光的處理要在光路中檢測(cè)對(duì)象的反射角度,檢測(cè)不同光波波段光路中的反射率,用電學(xué)透鏡圖片來(lái)處理多光線路徑的不同光路,建立角度矩陣,、波長(zhǎng)矩陣,、光源矩陣等,確定光路系統(tǒng)中不同光路的光學(xué)模型。雖然利用光路光學(xué)儀器可以對(duì)光路進(jìn)行單個(gè)或組合的光路模擬,...
在建設(shè)上分為兩種形式:一種為沒(méi)有浮力的氣浮系統(tǒng),通過(guò)二維或三維照片里的輻射點(diǎn)來(lái)確定浮力大小,浮力不受地球自轉(zhuǎn)的影響,以無(wú)浮力大氣層為基本模型建設(shè),。二種形式為浮力在地表或在空中單獨(dú)受力傳遞,浮力通過(guò)聲音傳播和計(jì)算的模擬間隔間隔固定過(guò)程產(chǎn)生浮力,該浮力不受地球自轉(zhuǎn)...
簡(jiǎn)單的光學(xué)平臺(tái)保養(yǎng)說(shuō)明書(shū)?1.光學(xué)玻璃防雨罩使用時(shí)應(yīng)每年檢查周圍空氣,、溫度,、濕度,及時(shí)補(bǔ)充,;2.材料缺陷和老化是平面顯微鏡對(duì)運(yùn)動(dòng)目標(biāo)的光學(xué)缺陷檢測(cè)很大的困難之一,受壓力改變形狀引起窗口模板反應(yīng)靈敏變形和關(guān)斷的遲鈍及其他其他缺陷,;3.硬質(zhì)打磨主要是為了更加精細(xì)的...
選購(gòu)光學(xué)平臺(tái)時(shí)要注意以下幾點(diǎn)事項(xiàng):①隨著眾多研究機(jī)構(gòu)對(duì)質(zhì)量要求的不斷提高和廠商對(duì)產(chǎn)品的不斷完善,,目前所研制出來(lái)的款型繁多,質(zhì)量也參差不齊,,所以在購(gòu)買前,,首先要對(duì)企業(yè)進(jìn)行一定的了解,比如企業(yè)的性質(zhì)了解,、綜合能力的了解,、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),、制造標(biāo)準(zhǔn)、工藝路線,、售后服務(wù)能務(wù)和...
優(yōu)良的精密光學(xué)平臺(tái)不僅需要高精度的機(jī)器設(shè)備來(lái)加工,,更需要有高精度檢測(cè)手段與檢測(cè)儀器來(lái)保證,也只有優(yōu)良的光學(xué)平臺(tái)才能保證高精度的科學(xué)實(shí)驗(yàn),、研究的正常進(jìn)行,。1、試驗(yàn)?zāi)康模簷z測(cè)氣墊隔振垂直方向和水平固有頻率,、振幅,、振動(dòng)速度,、振動(dòng)效果,。2,、試驗(yàn)方式:采用三點(diǎn)均布試驗(yàn),。...
在精密光學(xué)平臺(tái)上對(duì)反射光的處理要在光路中檢測(cè)對(duì)象的反射角度,檢測(cè)不同光波波段光路中的反射率,用電學(xué)透鏡圖片來(lái)處理多光線路徑的不同光路,建立角度矩陣、波長(zhǎng)矩陣,、光源矩陣等,確定光路系統(tǒng)中不同光路的光學(xué)模型,。雖然利用光路光學(xué)儀器可以對(duì)光路進(jìn)行單個(gè)或組合的光路模擬,...
優(yōu)良平臺(tái)和面包板應(yīng)具有全鋼結(jié)構(gòu),包括厚5毫米的頂板和底板,,以及厚0.25毫米的精密加工的焊接鋼制蜂窩芯。蜂窩芯通過(guò)精確的壓膜工具制成,,通過(guò)焊接平墊片保證其幾何間距。平臺(tái)和面包板中的蜂窩芯結(jié)構(gòu)從頂板一直延伸到底板,,中間無(wú)過(guò)渡層,,從而構(gòu)成更加堅(jiān)固,、熱穩(wěn)定性更強(qiáng)的平...
光學(xué)平臺(tái)熱穩(wěn)定性的關(guān)鍵之處在于各軸方向上都具有對(duì)稱、各向均勻的鋼制結(jié)構(gòu),。鋼制部件在熱交換過(guò)程中的延伸性和收縮性是相似的,,可以在溫度變化過(guò)程中保持良好的平整度,。鋼制的蜂窩芯結(jié)構(gòu)從頂板延伸到底板,中間并無(wú)塑料或鋁質(zhì)泄露管理結(jié)構(gòu),,因此不會(huì)降低平臺(tái)整體的剛度或是引入更...
探針臺(tái)由于動(dòng)子和定子間無(wú)相對(duì)摩擦故無(wú)磨損,使用壽命長(zhǎng),。而定子在加工過(guò)程中生產(chǎn)廠家根據(jù)不同的設(shè)計(jì)要求如分辨力等,,用機(jī)加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個(gè)線槽,,線槽間的距離即稱為平面電機(jī)的齒距,,而定子則按不同的細(xì)分控制方式,,按編制好的運(yùn)行程序借助于平面定子和...
探針臺(tái)市場(chǎng)逐年增長(zhǎng):半導(dǎo)體測(cè)試對(duì)于良率和品質(zhì)控制至關(guān)重要,,是必不可少的環(huán)節(jié),,主要涉及兩種測(cè)試(CP測(cè)試,、FT測(cè)試等),、三種設(shè)備(探針臺(tái),、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)等),。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)線投資配置規(guī)律,,測(cè)試設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備投資的占比約為8%,,次于晶圓制造裝備,,其中測(cè)試機(jī),、分選機(jī)...
伴隨著光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。目前,主流的光互聯(lián)技術(shù)分為兩類,。一類是基于III-V族半導(dǎo)體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料,。基于III-...
硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)主要工作可以分為四個(gè)部分(1)從波導(dǎo)理論出發(fā),分析了條形波導(dǎo)以及脊型波導(dǎo)的波導(dǎo)模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性,。(2)針對(duì)倒錐型耦合結(jié)構(gòu),分析在耦合過(guò)程中,耦合結(jié)構(gòu)的尺寸對(duì)插入損耗,耦合容差的影響,優(yōu)化耦合結(jié)構(gòu)并開(kāi)發(fā)出行之有效的耦合工...
硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)用到硅光芯片,,我們一起來(lái)了解硅光芯片的重要性。為什么未來(lái)需要硅光芯片,,這是由于隨著5G時(shí)代的到來(lái),,芯片對(duì)傳輸速率和穩(wěn)定性要求更高,硅光芯片相比傳統(tǒng)硅芯的性能更好,,在通信器件的高級(jí)市場(chǎng)上,硅光芯片的作用更加明顯,。未來(lái)人們對(duì)流量的速度要求比較...
探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè),、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試,。普遍應(yīng)用于復(fù)雜,、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā),旨在確保質(zhì)量及可靠性,,并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本,。晶圓測(cè)試是芯片制造產(chǎn)業(yè)中一個(gè)重要組成部分,是主要的芯片良品率統(tǒng)計(jì)方法之一,。隨著晶圓片直徑的逐漸...
隨著時(shí)間的延續(xù),,不規(guī)則溫度變化會(huì)造成漸漸的結(jié)構(gòu)彎曲,。減小溫度效應(yīng)的關(guān)鍵在于控制環(huán)境減少溫度變化。例如,,避免在平臺(tái)下放置散熱設(shè)備,,隔絕熱源設(shè)備和硬件,如光源,、火焰等,。良好的熱傳導(dǎo)性可起到作用,然而,,在極端特殊的應(yīng)用中,,選用不隨溫度變化而改變外形尺寸的特殊材料是必...
阻尼:如果沒(méi)有阻尼,系統(tǒng)將在靜止前振動(dòng)很長(zhǎng)一段時(shí)間——至少幾秒鐘,。阻尼可消耗系統(tǒng)的機(jī)械能,,使衰減更迅速。例如,,當(dāng)音叉頂端浸入水中時(shí),,振動(dòng)幾乎立即減弱。同樣,,當(dāng)手指輕觸共振物塊——懸臂梁系統(tǒng)時(shí),,該阻尼裝置也會(huì)迅速的消耗振動(dòng)能量。光學(xué)平臺(tái)隔振原理:光學(xué)平臺(tái)系統(tǒng)包括...
平臺(tái)和面包板設(shè)計(jì)還可以采用大半徑圓角,,這樣能減少實(shí)驗(yàn)室中的尖銳邊緣,,提高安全性。光學(xué)平臺(tái)包括剛性,、無(wú)隔振支撐架,,被動(dòng)式隔振支撐架,主動(dòng)式自動(dòng)調(diào)平支撐架,。光學(xué)平臺(tái)其他配件還包括貨架,、安裝座,、桌下擱板、振動(dòng)隔離配件,、可安裝支桿的光學(xué)平臺(tái)配件,、可調(diào)式光學(xué)爬升架安裝座...
伴隨著光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。目前,主流的光互聯(lián)技術(shù)分為兩類,。一類是基于III-V族半導(dǎo)體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料?;贗II-...
硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)的測(cè)試設(shè)備包括可調(diào)激光器,、偏振控制器和多通道光功率計(jì),通過(guò)光矩陣的光路切換,,每一時(shí)刻在程序控制下都可以形成一個(gè)單獨(dú)的測(cè)試環(huán)路,。其光路如圖1所示,光源出光包含兩個(gè)設(shè)備,,調(diào)光過(guò)程使用ASE寬光源,,以保證光路通過(guò)光芯片后總是出光,ASE光源輸...
目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導(dǎo)調(diào)制器成為當(dāng)前的研究熱點(diǎn),也取得了許多的進(jìn)展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中,面臨著一系列的問(wèn)題,波導(dǎo)芯片與光纖的有效耦合就是難題之一,。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設(shè)計(jì)了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過(guò)開(kāi)發(fā)相應(yīng)的有效地耦合工藝來(lái)...
在硅光芯片領(lǐng)域,,芯片耦合封裝問(wèn)題是硅光子芯片實(shí)用化過(guò)程中的關(guān)鍵問(wèn)題,芯片性能的測(cè)試也是至關(guān)重要的一步驟,,現(xiàn)有的硅硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)是將硅光芯片的輸入輸出端硅光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)硅光,,并依靠對(duì)輸出硅光的硅光功率進(jìn)行監(jiān)控,再反饋到微...
硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)的應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,公開(kāi)了光子集成芯片的新型測(cè)試系統(tǒng)及方法,包括測(cè)試設(shè)備和集成芯片放置設(shè)備,測(cè)試設(shè)備包括電耦合測(cè)試設(shè)備和光耦合測(cè)試設(shè)備中的一種或兩種,電耦合測(cè)試設(shè)備和光耦合測(cè)試設(shè)備可拆卸安裝在集成芯片放置機(jī)構(gòu)四周,電耦合測(cè)試設(shè)備包括單探針耦合模...
伴隨著光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián),。當(dāng)前,我們把主流的光互聯(lián)技術(shù)分為兩類,。一類是基于III-V族半導(dǎo)體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料?;贗...
硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)主要工作可以分為四個(gè)部分(1)從波導(dǎo)理論出發(fā),分析了條形波導(dǎo)以及脊型波導(dǎo)的波導(dǎo)模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性,。(2)針對(duì)倒錐型耦合結(jié)構(gòu),分析在耦合過(guò)程中,耦合結(jié)構(gòu)的尺寸對(duì)插入損耗,耦合容差的影響,優(yōu)化耦合結(jié)構(gòu)并開(kāi)發(fā)出行之有效的耦合工...
硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的,我們的客戶非常關(guān)注此工位測(cè)試的嚴(yán)謹(jǐn)性,,硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)主要控制“信號(hào)弱”,,“易掉話”,“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”,,“不能接聽(tīng)”等不良機(jī)流向市場(chǎng),。一般模擬用戶環(huán)境對(duì)設(shè)備EMC干擾的方法與實(shí)際使用環(huán)境存在較大差異,所以“信號(hào)類”返修量...
硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)組件裝夾完成后,,通過(guò)校正X,Y和Z方向的偏差來(lái)進(jìn)行的初始光功率耦合,,圖像處理軟件能自動(dòng)測(cè)量出各項(xiàng)偏差,然后軟件驅(qū)動(dòng)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)和運(yùn)動(dòng)平臺(tái)來(lái)補(bǔ)償偏差,,以及給出提示,,繼續(xù)手動(dòng)調(diào)整角度滑臺(tái),。當(dāng)三個(gè)器件完成初始定位,同時(shí)確認(rèn)其在Z軸方向的相對(duì)位置關(guān)...
針對(duì)不同的硅光芯片結(jié)構(gòu),我們提出并且實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率,。一款基于非均勻光柵的垂直耦合器,在實(shí)驗(yàn)中,我們得到了超過(guò)60%的光纖-波導(dǎo)耦合效率,。此外,我們還開(kāi)發(fā)了一款用以實(shí)現(xiàn)硅條形波導(dǎo)和狹縫波導(dǎo)之間高效耦合的新型耦合器應(yīng)用的系統(tǒng)主要是...
硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)主要工作可以分為四個(gè)部分(1)從波導(dǎo)理論出發(fā),分析了條形波導(dǎo)以及脊型波導(dǎo)的波導(dǎo)模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)針對(duì)倒錐型耦合結(jié)構(gòu),分析在耦合過(guò)程中,耦合結(jié)構(gòu)的尺寸對(duì)插入損耗,耦合容差的影響,優(yōu)化耦合結(jié)構(gòu)并開(kāi)發(fā)出行之有效的耦合工...
硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:1,、使用微調(diào)架將光纖端面與模斑變換器區(qū)域精確對(duì)準(zhǔn),調(diào)節(jié)至合適耦合間距后采用紫外膠將光纖分別與固定塊和墊塊粘接固定;2,、將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導(dǎo)為懸臂梁結(jié)構(gòu),具...