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熱穩(wěn)定性的關(guān)鍵之處在于各軸方向上都具有對稱,、各向均勻的鋼制結(jié)構(gòu),。鋼制部件在熱交換過程中的延伸性和收縮性是相似的，可以在溫度變化過程中保持良好的平整度,。鋼制的蜂窩芯結(jié)構(gòu)從頂板延伸到底板,，中間并無塑料或鋁質(zhì)泄露管理結(jié)構(gòu)，因此不會降低平臺整體的剛度或是引入更高的熱膨...

X系列探針臺：1,、基板采用鑄件為基準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計,，使運動的穩(wěn)定性得到提升，底板的重量同樣在隔震性能上得到提高,。2,、運動系統(tǒng)采用的是日系高剛性、高精密的導(dǎo)軌和絲桿,；反饋檢測系統(tǒng)采用的是0.1μm分辨率光柵尺配合進(jìn)口運動控制卡與電機形成整個閉環(huán)的反饋檢測,，以保證實現(xiàn)高...

探針臺由哪些部分組成？樣品臺（載物臺）：是定位晶圓或芯片的部件設(shè)備,。通常會根據(jù)晶圓的尺寸來設(shè)計大小,，并配套了相應(yīng)的精密移動定位功能。光學(xué)元件：這個部件的作用使得用戶能夠從視覺上放大觀察待測物,，以便精確地將探針尖銳端對準(zhǔn)并放置在待測晶圓/芯片的測量點上,。有的采用...

硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中硅光耦合結(jié)構(gòu)需要具備:硅光半導(dǎo)體元件,在其上表面具有發(fā)硅光受硅光部,且在下表面?zhèn)缺话惭b于基板;硅光傳輸路,其具有以規(guī)定的角度與硅光半導(dǎo)體元件的硅光軸交叉的硅光軸,且與基板的安裝面分離配置;以及硅光耦合部,其變換硅光半導(dǎo)體元件與硅光傳輸路...

光學(xué)平臺系列產(chǎn)品具有抗振性強,安裝孔多等優(yōu)點,主要用于在試驗室搭建光路或固定儀器,也多用于工業(yè),做為工作臺使用.根據(jù)不同臺面尺寸,不同材料,不同結(jié)構(gòu)分為數(shù)個系列,同時備有光學(xué)平臺支架供您選擇。大型光學(xué)隔振平臺外框采用剛性強,變形小,焊接性能好的好的中碳鋼板;隔...

目前有很多朋友對大理石光學(xué)平臺保養(yǎng)不清楚,，現(xiàn)在小編就給大家介紹一下：1,、定期以微濕帶有溫和洗滌劑的布擦拭，大理石平臺清潔時應(yīng)少用水,。然后用清潔的軟布抹干和擦亮,。2、大理石光學(xué)平臺材質(zhì)脆弱,，害怕硬物的撞擊,、敲打。所以平時應(yīng)注意防止鐵器等重物磕砸大理石平臺工作面，...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中應(yīng)用到的硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路,，主要由光源,、調(diào)制器、探測器,、無源波導(dǎo)器件等組成,，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高,、成本低,、傳輸帶寬更高等特點，因為硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底,，所以能...

既然提到硅光芯片耦合測試系統(tǒng),，我們就認(rèn)識一下硅光子集。所謂硅光子集成技術(shù),，是以硅和硅基襯底材料（如SiGe/Si,、SOI等）作為光學(xué)介質(zhì)，通過互補金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）兼容的集成電路工藝制造相應(yīng)的光子器件和光電器件（包括硅基發(fā)光器件,、調(diào)制器,、探測器、光波...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,公開了光子集成芯片的新型測試系統(tǒng)及方法,包括測試設(shè)備和集成芯片放置設(shè)備,測試設(shè)備包括電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備中的一種或兩種,電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備可拆卸安裝在集成芯片放置機構(gòu)四周,電耦合測試設(shè)備包括單探針耦合模...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要工作可以分為四個部分(1)從波導(dǎo)理論出發(fā),分析了條形波導(dǎo)以及脊型波導(dǎo)的波導(dǎo)模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性,。(2)針對倒錐型耦合結(jié)構(gòu),分析在耦合過程中,耦合結(jié)構(gòu)的尺寸對插入損耗,耦合容差的影響,優(yōu)化耦合結(jié)構(gòu)并開發(fā)出行之有效的耦合工...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的面向硅光芯片的光模塊封裝結(jié)構(gòu)及方法,封裝結(jié)構(gòu)包括硅光芯片,電路板和光纖陣列,硅光芯片放置在基板上,基板和電路板通過連接件相連,并且在連接件的作用下實現(xiàn)硅光芯片與電路板的電氣連通;光纖陣列的端面與硅光芯片的光端面耦合形成輸入輸出光路;基板所...

伴隨著光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián),。目前,主流的光互聯(lián)技術(shù)分為兩類。一類是基于III-V族半導(dǎo)體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料,?；贗II-...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,公開了光子集成芯片的新型測試系統(tǒng)及方法,包括測試設(shè)備和集成芯片放置設(shè)備,測試設(shè)備包括電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備中的一種或兩種,電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備可拆卸安裝在集成芯片放置機構(gòu)四周,電耦合測試設(shè)備包括單探針耦合模...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光陣列微調(diào)設(shè)備,微調(diào)設(shè)備包括有垂直設(shè)置的第1角度調(diào)節(jié)機構(gòu)與第二角度調(diào)節(jié)機構(gòu),微調(diào)設(shè)備可帶動設(shè)置于微調(diào)設(shè)備上的硅光陣列在垂直的兩個方向?qū)崿F(xiàn)角度微調(diào)。本發(fā)明還提供一種光子芯片測試系統(tǒng)硅光陣列耦合設(shè)備,包括有微調(diào)設(shè)備以及與微調(diào)設(shè)備固定連接的位移...

目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導(dǎo)調(diào)制器成為當(dāng)前的研究熱點,也取得了許多的進(jìn)展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中,面臨著一系列的問題,波導(dǎo)芯片與光纖的有效耦合就是難題之一,。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設(shè)計了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過開發(fā)相應(yīng)的有效地耦合工藝來...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的激光器與硅光芯片耦合結(jié)構(gòu)及其封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法,發(fā)散的高斯光束從激光器芯片出射,經(jīng)過耦合透鏡進(jìn)行聚焦;聚焦過程中光路經(jīng)過隔離器進(jìn)入反射棱鏡,經(jīng)過反射棱鏡的發(fā)射,光路發(fā)生彎折并以一定的角度入射到硅光芯片的光柵耦合器上面,耦合進(jìn)硅光芯片,。本發(fā)...

光學(xué)平臺普遍運用于光學(xué)、電子,、精密機械制造,、冶金、航天,、航空,、航海、精密化工和無損檢測等領(lǐng)域,，以及其他機械行業(yè)的精密試驗儀器,、設(shè)備振動隔離的關(guān)鍵裝置中。隨著先進(jìn)的設(shè)備和工藝的發(fā)展,，使納米量級的測量成為可能,。例如,，變相光學(xué)干涉儀測量物體的表面粗糙度，目前可以達(dá)到...

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展,，半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小,，復(fù)雜程度與日俱增，生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的制造設(shè)備需要綜合運用機械,、光學(xué),、物理、化學(xué)等學(xué)科技術(shù),，具有技術(shù)壁壘高,、制造難度大及研發(fā)投入高等特點。探針臺屬于重要的半導(dǎo)體測試裝備,，在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的多個環(huán)節(jié)起著重要...

光學(xué)平臺從功能上分為固定式和可調(diào)式,；被動或主動式。光學(xué)平臺普遍應(yīng)用于光學(xué),、電子,、精密機械制造,、冶金,、航天、航空,、航海,、精密化工和無損檢測等領(lǐng)域，以及其他機械行業(yè)的精密試驗儀器,、設(shè)備振動隔離的關(guān)鍵裝置中,。主要構(gòu)成標(biāo)準(zhǔn)光學(xué)平臺基本組件包括：1、頂板,；2,、底板；3,、...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,公開了光子集成芯片的新型測試系統(tǒng)及方法,包括測試設(shè)備和集成芯片放置設(shè)備,測試設(shè)備包括電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備中的一種或兩種,電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備可拆卸安裝在集成芯片放置機構(gòu)四周,電耦合測試設(shè)備包括單探針耦合模...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后,，通過校正X,Y和Z方向的偏差來進(jìn)行的初始光功率耦合，圖像處理軟件能自動測量出各項偏差,，然后軟件驅(qū)動運動控制系統(tǒng)和運動平臺來補償偏差,，以及給出提示，繼續(xù)手動調(diào)整角度滑臺,。當(dāng)三個器件完成初始定位,，同時確認(rèn)其在Z軸方向的相對位置關(guān)...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,公開了光子集成芯片的新型測試系統(tǒng)及方法,包括測試設(shè)備和集成芯片放置設(shè)備,測試設(shè)備包括電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備中的一種或兩種,電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備可拆卸安裝在集成芯片放置機構(gòu)四周,電耦合測試設(shè)備包括單探針耦合模...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的測試設(shè)備主要是包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計,，通過光矩陣的光路切換,，每一時刻在程序控制下都可以形成一個單獨的測試環(huán)路,。光源出光包含兩個設(shè)備，調(diào)光過程使用ASE寬光源,，以保證光路通過光芯片后總是出光,，ASE光源輸出端接入1*...

目前精密光學(xué)儀器產(chǎn)品種類繁多,是為了在重復(fù)測量過程中對產(chǎn)品的每一步光路進(jìn)行精確計算,保證一切不可修改并可重復(fù)執(zhí)行的數(shù)據(jù)上報數(shù)據(jù)，精密光學(xué)儀器的工作原理主要是通過光學(xué)儀器的光學(xué)原理實現(xiàn)的,。光學(xué)儀器經(jīng)受適當(dāng)?shù)姆瓷涔夂头瓷浣?獲得光路模擬圖像,，這些圖像是光學(xué)儀器可讀...

近年來，半導(dǎo)體作為信息產(chǎn)業(yè)的基石和兵家必爭之地成為本輪貿(mào)易戰(zhàn)的焦點,。2019年,，中美摩擦、日韓半導(dǎo)體材料爭端對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭格局也帶來了較大的影響,。在自主可控發(fā)展策略指導(dǎo)下,、在資本與相關(guān)配套政策扶植下，中國大陸正在也必將成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴張寶地,，未來幾年...

高精度探針臺：目前世界出貨量的型號吸收了很新的工藝科技例如OTS,，QPU和TTG相關(guān)技術(shù)，這種全新的高精度系統(tǒng)為下一代小型化的設(shè)計及多種測試條件提供保證,。特性1：OTS-近的位置對正系統(tǒng)（光學(xué)目標(biāo)對準(zhǔn)）OTS通過對照相機相對位置的測量來保證其位置的精度,。這是非...

通常，參數(shù)測試系統(tǒng)將電流或電壓輸入被測器件（DUT）,，然后測量該器件對于此輸入信號的響應(yīng),。這些信號的路徑為：從測試儀通過電纜束至測試頭，再通過測試頭至探針卡,，然后通過探針至芯片上的焊點,，到達(dá)被測器件，并后沿原路徑返回測試儀器,。如果獲得的結(jié)果不盡如人意,，問題可能...

探針臺可以固定晶圓或芯片，并精確定位待測物,。手動探針臺的使用者將探針臂和探針安裝到操縱器中,，并使用顯微鏡將探針尖銳端放置到待測物上的正確位置。一旦所有探針尖銳端都被設(shè)置在正確的位置,，就可以對待測物進(jìn)行測試,。對于帶有多個芯片的晶圓，使用者可以抬起壓盤,，壓盤將探針...

初TI退休工程師杰克·基比(JackSt.ClairKilby)發(fā)明顆單石集成電路,，為現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域奠定基礎(chǔ)時，晶圓直徑不過1.25英寸～2英寸之間,，生產(chǎn)過程多以人工方式進(jìn)行,。隨著6英寸,、8英寸晶圓的誕生，Align/Load的校準(zhǔn)工作和一些進(jìn)階檢測也開始自動...

為什么要射頻探測,？由于器件小形化及高頻譜的應(yīng)用,，電路尺寸不斷縮小，類似微帶線及PCB版本Pad的測試沒有物理接口,，使得儀表本身無法與待測物進(jìn)行直接連接,，如果人為的焊接射頻接口難免會引入不確定的誤差，所以射頻探針的使用完美的解決了這個問題,。射頻探頭和校準(zhǔn)基板允許...