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公司嚴(yán)格執(zhí)行 ISO9001:2008 質(zhì)量管理體系與 8S 現(xiàn)場管理標(biāo)準(zhǔn),，通過工藝革新與設(shè)備升級實現(xiàn)生產(chǎn)過程的低污染,、低能耗。注塑廢氣,、噴涂廢氣經(jīng)多級凈化處理后達(dá)標(biāo)排放,，生活污水經(jīng)預(yù)處理后納入市政管網(wǎng)，冷卻水循環(huán)利用率達(dá) 100%,。危險廢物（如廢機油,、含...

主要應(yīng)用場景 消費電子 ? 手機、筆記本電腦主板：焊接微型芯片（如BGA,、QFP）,，保障信號傳輸穩(wěn)定與長期使用可靠性。 ? 可穿戴設(shè)備（智能手表,、耳機）：超薄錫片焊點適配微型化,、柔性電路板，滿足...

客戶認(rèn)證：從實驗室到產(chǎn)線的漫長“闖關(guān)” 驗證周期與試錯成本 半導(dǎo)體光刻膠需經(jīng)歷PRS（性能測試）,、STR（小試）,、MSTR（中批量驗證）等階段,，周期長達(dá)2-3年,。南大光電的ArF光刻膠自2021年啟動驗證,，直至2025年才通過客戶5...

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品，主要涵蓋厚板,、負(fù)性,、正性、納米壓印及光刻膠等類別,，以滿足不同領(lǐng)域的需求,。 UV 納米壓印光刻膠：JT-2000 型號，耐強酸強堿,，耐高溫達(dá) 250°C,，長期可靠性高，粘接強度高,，重量 100g,。適用于需要...

國家大基金三期：注冊資本3440億元,，明確將光刻膠列為重點投資領(lǐng)域,，計劃投入超500億元支持樹脂、光引發(fā)劑等原料研發(fā),，相當(dāng)于前兩期投入總和的3倍,。 地方專項政策：湖北省對通過驗證的光刻膠企業(yè)給予設(shè)備采購補貼+稅收減免,，武漢太紫微憑借全流程...

以 15% 年研發(fā)投入為驅(qū)動，吉田半導(dǎo)體加速 EUV 光刻膠與木基材料研發(fā),，搶占行業(yè)制高點,。布局下一代光刻技術(shù)。 面對極紫外光刻技術(shù)挑戰(zhàn),，吉田半導(dǎo)體與中科院合作開發(fā)化學(xué)放大型 EUV 光刻膠,，在感光效率（<10mJ/cm2）和耐蝕性（>80%）指標(biāo)上取得階段性...

吉田半導(dǎo)體柯圖泰全系列感光膠：進口品牌品質(zhì)，本地化服務(wù)支持 柯圖泰全系列感光膠依托進口技術(shù),，提供高性價比的絲網(wǎng)印刷解決方案,。 吉田半導(dǎo)體代理的柯圖泰全系列感光膠（如 PLUS 6000、Autosol 2000）,，源自美國先進配方,，分辨率達(dá) 120 ...

全品類覆蓋與定制化能力 吉田半導(dǎo)體的光刻膠產(chǎn)品覆蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠,、LCD光刻膠等全品類,，適用于半導(dǎo)體、顯示面板,、MEMS等多個領(lǐng)域,。例如,，其LCD正性光刻膠YK-200和水油光刻膠JT-2001可滿足0.45μm及以上線寬需求，支持客戶...

原料準(zhǔn)備 ? 主要成分：樹脂（成膜劑,，如酚醛樹脂,、聚酰亞胺等）、感光劑（光引發(fā)劑或光敏化合物,，如重氮萘醌,、光刻膠單體）、溶劑（溶解成分,，如丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA））,、添加劑（調(diào)節(jié)粘度、感光度,、穩(wěn)定性等,，如表面活性劑、穩(wěn)定劑）,。 ...

主要應(yīng)用場景 印刷電路板（PCB）： ? 通孔/線路加工：負(fù)性膠厚度可達(dá)20-50μm,，耐堿性蝕刻液（如氯化鐵、堿性氯化銅）,，適合制作大尺寸線路（線寬/線距≥50μm）,，如雙面板、多層板的外層電路,。 ...

聚焦先進封裝需求,，吉田半導(dǎo)體提供從光刻膠到配套材料的一站式服務(wù)，助力高性能芯片制造,。 在 5G 芯片與 AI 處理器封裝領(lǐng)域,，吉田半導(dǎo)體研發(fā)的 SU-3 負(fù)性光刻膠支持 3μm 厚膜加工，抗深蝕刻速率 > 500nm/min,，為高密度金屬互連提供可靠支撐,。其 ...

吉田半導(dǎo)體水性感光膠 JT-1200：水油兼容，鋼片加工精度 ±5μm JT-1200 水性感光膠解決鋼片加工難題,，提升汽車電子部件制造精度,。 針對汽車電子鋼片加工需求，吉田半導(dǎo)體研發(fā)的 JT-1200 水性感光膠實現(xiàn)水油兼容性達(dá) 100%,，加工精度...

現(xiàn)代科技的「焊接使命」：20世紀(jì)80年的時候,，貼裝技術(shù)（SMT）推動錫片向微米級進化，0.4mm引腳間距的QFP芯片焊接成為可能,；21世紀(jì)初,，無鉛化浪潮促使錫片合金配方從「經(jīng)驗試錯」轉(zhuǎn)向「分子模擬設(shè)計」，通過原理計算優(yōu)化Ag,、Cu原子排列,，焊點可靠性提升5...

光伏組件的「陽光橋梁」：每塊太陽能電池板需焊接60-120片焊帶（鍍錫銅帶）,，錫層厚度只有5μm卻至關(guān)重要——它既能抵御戶外酸雨（pH≤5.6）的侵蝕（年腐蝕量＜0.1μm），又能降低電池片與焊帶的接觸電阻,，讓182mm大尺寸硅片的發(fā)電效率提升0.3%,。 ...

光刻膠系列： 厚板光刻膠 JT - 3001，具備優(yōu)異分辨率,、感光度和抗深蝕刻性能,，符合歐盟 ROHS 標(biāo)準(zhǔn)，保質(zhì)期 1 年,； 水油光刻膠 SR - 3308，容量 5L,；SU - 3 負(fù)性光刻膠,，分辨率優(yōu)異，對比度良好,，曝光靈敏度高,，光源適應(yīng)...

量子計算的「低溫焊點」：在-273℃的量子比特芯片中，錫片焊點的殘留電阻需＜10??Ω·cm,，通過超高純錫（99.9999%）與電子束焊接技術(shù),，可以實現(xiàn)焊點在量子態(tài)下的「零噪聲干擾」，保障量子計算的精度與穩(wěn)定性,。 環(huán)保印刷的工藝「錫片新用...

根據(jù)已有信息,，錫片的常見規(guī)格主要按厚度范圍和應(yīng)用場景劃分 按應(yīng)用場景細(xì)分的規(guī)格 醫(yī)療器械的精密傳感器上，錫片焊點以無毒特性通過醫(yī)療級認(rèn)證,，守護生命監(jiān)測的每一次反饋,。有鉛錫片國產(chǎn)廠家 應(yīng)用場景 常見厚度范圍 特殊要求 電子焊接與封裝 0....

定義與特性 正性光刻膠是一種在曝光后，曝光區(qū)域會溶解于顯影液的光敏材料,，形成與掩膜版（Mask）圖案一致的圖形,。與負(fù)性光刻膠（未曝光區(qū)域溶解）相比，其優(yōu)勢是分辨率高,、圖案邊緣清晰,，是半導(dǎo)體制造（尤其是制程）的主流選擇。 ...

產(chǎn)品特點：耐溶劑型優(yōu)良,，抗潮耐水性好,，耐印率高；固含量高,，流平性好,，涂布性能優(yōu)良；經(jīng)特殊乳化聚合技術(shù)處理,，網(wǎng)版平滑,、無白點,、無沙眼、亮度高,；剝膜性好,，網(wǎng)版可再生使用；解像性,、高架橋性好,，易做精細(xì)網(wǎng)點和線條；感光度高,，曝光時間短,，曝光寬容度大，節(jié)省網(wǎng)版...

吉田半導(dǎo)體突破 ArF 光刻膠技術(shù)壁壘,，國產(chǎn)替代再迎新進展 自主研發(fā) ArF 光刻膠通過中芯國際驗證,，吉田半導(dǎo)體填補國內(nèi)光刻膠空白。 吉田半導(dǎo)體成功研發(fā)出 AT-450 ArF 光刻膠,，分辨率達(dá) 90nm,，適用于 14nm 及以上制程，已通過中芯國...

作為深耕半導(dǎo)體材料領(lǐng)域二十余年的綜合性企業(yè),，廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司始終將技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品質(zhì)量視為重要發(fā)展動力,。公司位于東莞松山湖產(chǎn)業(yè)集群，依托區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢,，持續(xù)為全球客戶提供多元化的半導(dǎo)體材料解決方案,。 公司產(chǎn)品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印...

吉田半導(dǎo)體 SU-3 負(fù)性光刻膠：國產(chǎn)技術(shù)賦能 5G 芯片封裝 自主研發(fā) SU-3 負(fù)性光刻膠支持 3 微米厚膜加工,，成為 5G 芯片高密度封裝材料,。 針對 5G 芯片封裝需求，吉田半導(dǎo)體自主研發(fā) SU-3 負(fù)性光刻膠,，分辨率達(dá) 1.5μm,，抗深蝕刻...

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司以全球化視野布局市場，通過嚴(yán)格的質(zhì)量管控與完善的服務(wù)體系贏得客戶信賴,。公司產(chǎn)品不僅通過 ISO9001 認(rèn)證,，更以進口原材料和精細(xì)化生產(chǎn)流程保障品質(zhì)，例如錫膏產(chǎn)品采用無鹵無鉛配方,，符合環(huán)保要求,，適用于電子產(chǎn)品制造。其銷售網(wǎng)絡(luò)覆蓋全...

原料準(zhǔn)備 ? 主要成分：樹脂（成膜劑,，如酚醛樹脂,、聚酰亞胺等）、感光劑（光引發(fā)劑或光敏化合物,，如重氮萘醌,、光刻膠單體）,、溶劑（溶解成分，如丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA））,、添加劑（調(diào)節(jié)粘度,、感光度、穩(wěn)定性等,，如表面活性劑,、穩(wěn)定劑）。 ...

納米制造與表面工程 ? 納米結(jié)構(gòu)模板：作為納米壓印光刻（NIL）的母版制備材料,，通過電子束光刻膠寫出高精度納米圖案（如50nm以下的柱陣列,、孔陣列），用于批量復(fù)制微流控芯片或柔性顯示基板,。 ? 表面功能化：在基底表面構(gòu)建納米...

技術(shù)驗證周期長 半導(dǎo)體光刻膠的客戶驗證周期通常為2-3年,，需經(jīng)歷PRS（性能測試）、STR（小試）,、MSTR（批量驗證）等階段。南大光電的ArF光刻膠自2021年啟動驗證,，預(yù)計2025年才能進入穩(wěn)定供貨階段,。 原材料依賴仍存 ...

? 化學(xué)反應(yīng)： ? 正性膠：曝光后光敏劑（如重氮醌DQN）分解，生成羧酸,，在堿性顯影液中溶解,； ? 負(fù)性膠：曝光后光敏劑引發(fā)交聯(lián)劑與樹脂形成不溶性網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。 5. 顯影（Development） ...

主要優(yōu)勢：細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同 技術(shù)積累與自主化能力 公司擁有23年光刻膠研發(fā)經(jīng)驗,，實現(xiàn)了從樹脂合成,、光引發(fā)劑制備到配方優(yōu)化的全流程自主化。例如,，其納米壓印光刻膠通過自主開發(fā)的樹脂體系,，分辨率達(dá)3μm，適用于MEMS傳...

合金的「性能調(diào)節(jié)器」：當(dāng)錫中加入0.5%-3%的銀（如SAC305焊錫片）,，合金熔點從231.9℃降至217℃,，同時焊點抗拉強度提升40%，這種「溫柔的強化」讓錫片能在手機芯片焊接中承受高頻振動而不斷裂,。 導(dǎo)電性的「微米級橋梁」：在電...

厚板光刻膠 電路板制造：在制作對線路精度和抗蝕刻性能要求高的電路板時,，厚板光刻膠可確保線路的精細(xì)度和穩(wěn)定性，比如汽車電子,、工業(yè)控制等領(lǐng)域的電路板,，能承受復(fù)雜環(huán)境和大電流、高電壓等工況,。 功率器件制造：像絕緣柵雙極晶體管（IGBT）...