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吉田半導體的自研產(chǎn)品已深度融入國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈： 芯片制造：YK-300 光刻膠服務中芯國際、長江存儲,，支持國產(chǎn) 14nm 芯片量產(chǎn),。 顯示面板：YK-200 LCD 光刻膠市占率達 15%，成為京東方,、華星光電戰(zhàn)略合作伙伴,。 新能源領域：無鹵無鉛焊片通過 UL 認證，批量應用于寧德時代儲能系統(tǒng),，年供貨量超 500 噸,。 研發(fā)投入：年研發(fā)費用占比超 15%，承擔國家 02 專項課題,，獲 “國家技術發(fā)明二等獎”,。 產(chǎn)能規(guī)模：光刻膠年產(chǎn)能 5000 噸，納米壓印光刻膠占全球市場份額 15%,。 質量體系：通過 ISO9...

廣東吉田半導體材料有限公司,，坐落于松山湖經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)，是半導體材料領域的一顆璀璨明珠,。公司注冊資本 2000 萬元,，專注于半導體材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,，是國家高新技術企業(yè),、廣東省專精特新企業(yè)以及廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè),。 強大的產(chǎn)品陣容：吉田半導體產(chǎn)品豐富且實力強勁。芯片光刻膠,、納米壓印光刻膠,、LCD 光刻膠精細滿足芯片制造、微納加工等關鍵環(huán)節(jié)需求,；半導體錫膏,、焊片在電子焊接領域性能；靶材更是在材料濺射沉積工藝中發(fā)揮關鍵作用,。這些產(chǎn)品遠銷全球,，與眾多世界 500 強企業(yè)及電子加工企業(yè)建立了長期穩(wěn)固的合作關系。 雄厚的研發(fā)生產(chǎn)實力：作為一家擁有 23 年研發(fā)與生產(chǎn)經(jīng)驗的綜合性企...

客戶認證：從實驗室到產(chǎn)線的漫長“闖關” 驗證周期與試錯成本 半導體光刻膠需經(jīng)歷PRS（性能測試）,、STR（小試）,、MSTR（中批量驗證）等階段，周期長達2-3年,。南大光電的ArF光刻膠自2021年啟動驗證,，直至2025年才通過客戶50nm閃存平臺認證。試錯成本極高,，單次晶圓測試費用超百萬元,，且客戶為維持產(chǎn)線穩(wěn)定，通常不愿更換供應商,。 設備與工藝的協(xié)同難題 光刻膠需與光刻機,、涂膠顯影機等設備高度匹配。國內企業(yè)因缺乏ASML EUV光刻機測試資源,，只能依賴二手設備或與晶圓廠合作驗證,，導致研發(fā)效率低下。例如,，華中科技大學團隊開發(fā)的EUV光刻膠因無法...

光刻膠的納米級性能要求 超高分辨率：需承受電子束（10keV以上）或EUV（13.5nm波長）的轟擊,，避免散射導致的邊緣模糊，目前商用EUV膠分辨率已達13nm（3nm制程）,。 低缺陷率：納米級結構對膠層中的顆?；蚧瘜W不均性極其敏感，需通過化學增幅型配方（如酸催化交聯(lián)）提升對比度和抗刻蝕性,。 多功能性：兼容多種基底（柔性聚合物,、陶瓷）和后處理工藝（干法刻蝕、原子層沉積）,，例如用于柔性電子的可拉伸光刻膠,。 技術挑戰(zhàn)與前沿方向 ? EUV光刻膠優(yōu)化：解決曝光后酸擴散導致的線寬波動，開發(fā)含氟聚合物或金屬有機材料以提高靈敏...

國際標準與客戶認證 公司通過ISO9001,、ISO14001等認證,，并嚴格執(zhí)行8S現(xiàn)場管理,，生產(chǎn)環(huán)境潔凈度達Class 10級。其光刻膠產(chǎn)品已通過京東方,、TCL華星的供應商認證,，在顯示面板領域的市占率約5%，成為本土企業(yè)中少數(shù)能與日本JSR,、德國默克競爭的廠商,。 全流程可追溯體系 吉田半導體建立了從原材料入庫到成品出庫的全流程追溯系統(tǒng)，關鍵批次數(shù)據(jù)（如樹脂分子量分布,、光敏劑純度）實時上傳云端,，確保產(chǎn)品一致性和可追溯性。這一體系使其在車規(guī)級芯片等對可靠性要求極高的領域獲得突破,，2023年車用光刻膠銷售額同比增長120%,。 厚板光刻膠 JT-3001，抗深蝕刻,，PC...

作為東莞松山湖的企業(yè),，吉田半導體深耕光刻膠領域 23 年，成功研發(fā)出 YK-300 半導體正性光刻膠與 JT-2000 納米壓印光刻膠,。YK-300 適用于 45nm 及以上制程,，線寬粗糙度（LWR）≤3nm，良率達 98% 以上,，已通過中芯國際等晶圓廠驗證,；JT-2000 突破耐高溫極限,，在 250℃復雜環(huán)境下仍保持圖形穩(wěn)定性,，適用于 EUV 光刻前道工藝,。依托進口原材料與全自動化生產(chǎn)工藝,，產(chǎn)品通過 ISO9001 認證及歐盟 RoHS 標準，遠銷全球并與跨國企業(yè)建立長期合作,，加速國產(chǎn)替代進程,。松山湖光刻膠廠家吉田,，2000 萬級產(chǎn)能，48小時極速交付!貴州油墨光刻膠多少錢 納米電子器件制...

原料準備 ? 主要成分：樹脂（成膜劑,，如酚醛樹脂,、聚酰亞胺等）、感光劑（光引發(fā)劑或光敏化合物,，如重氮萘醌,、光刻膠單體）、溶劑（溶解成分,，如丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA））,、添加劑（調節(jié)粘度,、感光度、穩(wěn)定性等,，如表面活性劑,、穩(wěn)定劑）。 ? 原料提純：對樹脂,、感光劑等進行高純度精制（純度通常要求99.9%以上）,，避免雜質影響光刻精度。 配料與混合 ? 按配方比例精確稱量各組分,，在潔凈環(huán)境,，如萬中通過攪拌機均勻混合，形成膠狀溶液,。 ? 控制溫度（通常20-30℃）和攪拌速度,，避免氣泡產(chǎn)生或成分分...

正性光刻膠 半導體分立器件制造：對于二極管、三極管等半導體分立器件,，正性光刻膠可實現(xiàn)精細的圖形化加工,，滿足不同功能需求。比如在制作高精度的小尺寸分立器件時,，正性光刻膠憑借其高分辨率和良好對比度,，能精確刻畫器件的結構，提高器件性能,。 微機電系統(tǒng)（MEMS）制造：MEMS 器件如加速度計,、陀螺儀等，結構復雜且尺寸微小,。正性光刻膠用于 MEMS 制造過程中的光刻步驟,，可在硅片等材料上制作出高精度的微結構，確保 MEMS 器件的功能實現(xiàn),。 吉田公司以無鹵無鉛配方與低 VOC 工藝打造光刻膠,。蘇州厚膜光刻膠工廠 廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品，主要涵蓋...

廣東吉田半導體材料有限公司以全球化視野布局市場,，通過嚴格的質量管控與完善的服務體系贏得客戶信賴,。公司產(chǎn)品不僅通過 ISO9001 認證，更以進口原材料和精細化生產(chǎn)流程保障品質,，例如錫膏產(chǎn)品采用無鹵無鉛配方,，符合環(huán)保要求，適用于電子產(chǎn)品制造,。其銷售網(wǎng)絡覆蓋全球,，與富士康、聯(lián)想等企業(yè)保持長期合作,，并在全國重點區(qū)域設立辦事處,，提供本地化技術支持與售后服務,。 作為廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)，吉田半導體始終將技術研發(fā)視為核心競爭力,。公司投入大量資源開發(fā)新型光刻膠及焊接材料,，例如 BGA 助焊膏和針筒錫膏，滿足精密電子組裝的需求,。同時,，依托東莞 “世界工廠” 的產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，公司強化供應鏈協(xié)同,，縮短...

感光機制 ? 重氮型（雙液型）：需混合光敏劑（如二疊氮二苯乙烯二磺酸鈉）,，曝光后通過交聯(lián)反應固化，適用于精細圖案（如PCB電路線寬≤0.15mm）,。 ? SBQ型（單液型）：預混光敏劑,，無需調配，感光度高（曝光時間縮短30%）,，適合快速制版（如服裝印花）,。 ? 環(huán)保型：采用無鉻配方（如CN10243143A），通過多元固化體系（熱固化+光固化）實現(xiàn)12-15mJ/cm2快速曝光,，分辨率達2μm,，符合歐盟REACH標準。 功能細分 ? 耐溶劑型：如日本村上AD20,，耐酒精,、甲苯等溶劑，適用...

主要原材料“卡脖子”：從樹脂到光酸的依賴 樹脂與光酸的技術斷層 光刻膠成本中50%-60%來自樹脂,，而國內KrF/ArF光刻膠樹脂的單體國產(chǎn)化率不足10%,。例如，日本信越化學的KrF樹脂純度達99.999%,，金屬雜質含量低于1ppb,，而國內企業(yè)的同類產(chǎn)品仍存在批次穩(wěn)定性問題。光酸作為光刻膠的“心臟”,，其合成需要超純試劑和復雜純化工藝，國內企業(yè)在純度控制（如金屬離子含量）上與日本關東化學等國際巨頭存在代差,。 原材料供應鏈的脆弱性 光刻膠所需的酚醛樹脂,、環(huán)烯烴共聚物（COC）等關鍵原料幾乎全部依賴進口。日本信越化學因地震導致KrF光刻...

主要優(yōu)勢：細分領域技術突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同 技術積累與自主化能力 公司擁有23年光刻膠研發(fā)經(jīng)驗,，實現(xiàn)了從樹脂合成,、光引發(fā)劑制備到配方優(yōu)化的全流程自主化。例如,，其納米壓印光刻膠通過自主開發(fā)的樹脂體系,，分辨率達3μm,，適用于MEMS傳感器、光學器件等領域,，填補了國內空白,。 技術壁壘：掌握光刻膠主要原材料（如樹脂、光酸）的合成技術,，部分原材料純度達PPT級,，金屬離子含量低于0.1ppb，良率超99%,。 產(chǎn)品多元化與技術化布局 產(chǎn)品線覆蓋芯片光刻膠,、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠,、半導體錫膏等,，形成“光刻膠+配套材料”的完整體系。例如：...

廣東吉田半導體材料有限公司成立于 2023 年,，總部位于東莞松山湖經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū),，注冊資本 2000 萬元。作為高新企業(yè)和廣東省專精特新企業(yè),，公司專注于半導體材料的研發(fā),、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品線覆蓋芯片光刻膠,、LCD 光刻膠,、納米壓印光刻膠、半導體錫膏,、焊片及靶材等領域,。其光刻膠產(chǎn)品以高分辨率、耐蝕刻性和環(huán)保特性著稱,，廣泛應用于芯片制造,、顯示面板及精密電子元件生產(chǎn)。 公司依托 23 年行業(yè)經(jīng)驗積累,，構建了完整的技術研發(fā)體系,，擁有全自動化生產(chǎn)設備及多項技術。原材料均選用美國,、德國,、日本進口的材料，并通過 ISO9001:2008 質量管理體系認證,，生產(chǎn)流程嚴格執(zhí)行 8S 現(xiàn)場管理標準,，確保...

先進制程瓶頸突破 KrF/ArF光刻膠的量產(chǎn)能力提升直接推動7nm及以下制程的國產(chǎn)化進程。例如，恒坤新材的KrF光刻膠已批量供應12英寸產(chǎn)線,，覆蓋7nm工藝,，其工藝寬容度較日本同類型產(chǎn)品提升30%。這使得國內晶圓廠（如中芯國際）在DUV多重曝光技術下,，能夠以更低成本實現(xiàn)接近EUV的制程效果,，緩解了EUV光刻機禁運的壓力。此外,，武漢太紫微的T150A光刻膠通過120nm分辨率驗證,，為28nm成熟制程的成本優(yōu)化提供了新方案。 EUV光刻膠研發(fā)加速 盡管EUV光刻膠目前完全依賴進口,，但國內企業(yè)已啟動關鍵技術攻關,。久日新材的光致產(chǎn)酸劑實現(xiàn)噸級訂單，科技部“十四五”專...

不同光刻膠類型的適用場景對比 類型 波長范圍 分辨率 典型應用產(chǎn)品 G線/i線光刻膠 436/365nm ≥1μm PCB,、LCD黑色矩陣 吉田半導體JT-100系列 KrF光刻膠 248nm 0.25-1μm 28nm以上芯片,、Mini LED制備 吉田半導體YK-300系列 ArF光刻膠 193nm 45nm-0.25μm 14nm及以上芯片、OLED電極圖案化 國際主流：JSR ARF系列 EUV光刻膠 13.5nm ≤7nm 7nm以下先進制程,、3D NAND堆疊 研發(fā)中（吉田半導體合作攻關） 水性光刻膠 全波長適配 5-5...

“設備-材料-工藝”閉環(huán)驗證 吉田半導體與中芯國際,、華虹半導體等晶圓廠建立了聯(lián)合研發(fā)機制，針對28nm及以上成熟制程開發(fā)專門使用光刻膠,，例如其KrF光刻膠已通過中芯國際北京廠的產(chǎn)線驗證,，良率達95%以上。此外,，公司參與國家重大專項（如02專項）,，與中科院微電子所合作開發(fā)EUV光刻膠基礎材料，雖未實現(xiàn)量產(chǎn),，但在酸擴散控制和靈敏度優(yōu)化方面取得階段性突破,。 政策支持與成本優(yōu)勢 作為廣東省專精特新企業(yè)，吉田半導體享受稅收優(yōu)惠（如15%企業(yè)所得稅）和研發(fā)補貼（2023年獲得國家補助超2000萬元）,，比較明顯降低產(chǎn)品研發(fā)成本,。同時，其本地化生產(chǎn)（東莞松山湖基地）可將物...

研發(fā)投入的“高門檻” 一款KrF光刻膠的研發(fā)費用約2億元,，而國際巨頭年研發(fā)投入超10億美元,。國內企業(yè)如彤程新材2024年半導體光刻膠業(yè)務營收只5.4億元，研發(fā)投入占比不足15%,，難以支撐長期技術攻關,。 2. 價格競爭的“雙重擠壓” 國內PCB光刻膠價格較國際低30%，但半導體光刻膠因性能差距,，價格為進口產(chǎn)品的70%，而成本卻高出20%,。例如,，國產(chǎn)ArF光刻膠售價約150萬元/噸,，而日本同類產(chǎn)品為120萬元/噸，且性能更優(yōu),。 突破路徑與未來展望 原材料國產(chǎn)化攻堅：聚焦樹脂單體合成,、光酸純化等關鍵環(huán)節(jié)，推動八億時空,、...

技術研發(fā)：從配方到工藝的經(jīng)驗壁壘 配方設計的“黑箱效應” 光刻膠配方涉及成百上千種成分的排列組合,，需通過數(shù)萬次實驗優(yōu)化。例如,，ArF光刻膠需在193nm波長下實現(xiàn)0.1μm分辨率,，其光酸產(chǎn)率、熱穩(wěn)定性等參數(shù)需精確匹配光刻機性能,。日本企業(yè)通過數(shù)十年積累形成的配方數(shù)據(jù)庫,，國內企業(yè)短期內難以突破。 工藝控制的極限挑戰(zhàn) 光刻膠生產(chǎn)需在百級超凈車間進行,，金屬離子含量需控制在1ppb以下,。國內企業(yè)在“吸附—重結晶—過濾—干燥”耦合工藝上存在技術短板，導致產(chǎn)品批次一致性差,。例如,，恒坤新材的KrF光刻膠雖通過12英寸產(chǎn)線驗證，但量產(chǎn)良率較日本同類...

市場拓展 ? 短期目標：2025年前實現(xiàn)LCD光刻膠國內市占率10%,，半導體負性膠進入中芯國際,、華虹供應鏈，納米壓印膠完成臺積電驗證,。 ? 長期愿景：成為全球的半導體材料方案提供商,，2030年芯片光刻膠營收占比超40%，布局EUV光刻膠和第三代半導體材料,。 . 政策與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同 ? 受益于廣東省“強芯工程”和東莞市10億元半導體材料基金,，獲設備采購補貼（30%）和稅收減免，加速KrF/ArF光刻膠研發(fā),。 ? 與松山湖材料實驗室,、華為終端建立聯(lián)合研發(fā)中心，共同攻關光刻膠關鍵技術,，縮短客戶驗證周...

LCD 正性光刻膠（YK-200）應用場景：LCD 面板的電極圖案化（如 TFT-LCD 的柵極,、源漏極）、彩色濾光片制造,。特點：高感光度與均勻涂布性,，確保顯示面板的高對比度和色彩還原度。 厚膜光刻膠（JT-3001）應用場景：Mini LED/Micro LED 顯示基板的巨量轉移技術，以及 OLED 面板的封裝工藝,。特點：膜厚可控（可達數(shù)十微米）,，滿足高密度像素陣列的精細加工需求。 PCB 光刻膠（如 SU-3 負性光刻膠）應用場景：高多層 PCB,、HDI（高密度互連）板的線路成像,，以及 IC 載板的精細線路制作。特點：抗電鍍性能優(yōu)異,，支持細至 50μm 以下的線寬 / 線距,，適應 5...

厚板光刻膠 電路板制造：在制作對線路精度和抗蝕刻性能要求高的電路板時，厚板光刻膠可確保線路的精細度和穩(wěn)定性,，比如汽車電子,、工業(yè)控制等領域的電路板，能承受復雜環(huán)境和大電流,、高電壓等工況,。 功率器件制造：像絕緣柵雙極晶體管（IGBT）這類功率器件，需要承受高電壓和大電流,，厚板光刻膠可用于其芯片制造過程中的光刻環(huán)節(jié),，保障芯片內部電路的精細布局，提高器件的性能和可靠性,。 負性光刻膠 半導體制造：在芯片制造過程中,，用于制作一些對精度要求高、圖形面積較大的結構,，如芯片的金屬互連層,、接觸孔等。通過負性光刻膠的曝光和顯影工藝,，能實現(xiàn)精確的圖形轉移,，...

廣東吉田半導體材料有限公司成立于松山湖經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)，是一家專注于半導體材料研發(fā),、生產(chǎn)與銷售的技術企業(yè),。公司注冊資本 2000 萬元，擁有 23 年行業(yè)經(jīng)驗,，產(chǎn)品涵蓋芯片光刻膠,、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠,、半導體錫膏,、焊片及靶材等，服務全球市場并與多家世界 500 強企業(yè)建立長期合作關系,。 作為國家技術企業(yè),，吉田半導體以科技創(chuàng)新為驅動力,，擁有多項技術，并通過 ISO9001:2008 質量體系認證,。生產(chǎn)過程嚴格遵循 8S 現(xiàn)場管理標準,，原材料均采用美,、德,、日等國進口的材料，確保產(chǎn)品質量穩(wěn)定可靠,。公司配備全自動化生產(chǎn)設備,，具備行業(yè)大型的規(guī)模化生產(chǎn)能力,，致力于成為 “半導體材料方案提...

LCD 正性光刻膠（YK-200）應用場景：LCD 面板的電極圖案化（如 TFT-LCD 的柵極,、源漏極）、彩色濾光片制造,。特點：高感光度與均勻涂布性,，確保顯示面板的高對比度和色彩還原度。 厚膜光刻膠（JT-3001）應用場景：Mini LED/Micro LED 顯示基板的巨量轉移技術,，以及 OLED 面板的封裝工藝,。特點：膜厚可控（可達數(shù)十微米），滿足高密度像素陣列的精細加工需求,。 PCB 光刻膠（如 SU-3 負性光刻膠）應用場景：高多層 PCB,、HDI（高密度互連）板的線路成像，以及 IC 載板的精細線路制作,。特點：抗電鍍性能優(yōu)異,，支持細至 50μm 以下的線寬 / 線距，適應 5...

廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品,，各有特性與優(yōu)勢,，適用于不同領域。 厚板光刻膠 JT - 3001：具有優(yōu)異的分辨率和感光度,，抗深蝕刻性能良好,。符合歐盟 ROHS 標準，保質期 1 年,，適用于對光刻精度和抗蝕刻要求較高的厚板加工場景,，如一些特殊的電路板制造。 SU - 3 負性光刻膠：分辨率優(yōu)異,，對比度良好,，曝光靈敏度高，光源適應,。重量為 100g,，常用于對曝光精度和光源適應性要求較高的微納加工,、半導體制造等領域。 液晶平板顯示器負性光刻膠 JT - 1000：有 1L 和 100g 兩種規(guī)格,，具有優(yōu)異的分辨率,，準確性和穩(wěn)定性好。主要應用于液晶平板顯示器的制造,，能...

厚板光刻膠 電路板制造：在制作對線路精度和抗蝕刻性能要求高的電路板時,，厚板光刻膠可確保線路的精細度和穩(wěn)定性，比如汽車電子,、工業(yè)控制等領域的電路板,，能承受復雜環(huán)境和大電流、高電壓等工況,。 功率器件制造：像絕緣柵雙極晶體管（IGBT）這類功率器件,，需要承受高電壓和大電流，厚板光刻膠可用于其芯片制造過程中的光刻環(huán)節(jié),，保障芯片內部電路的精細布局,，提高器件的性能和可靠性。 負性光刻膠 半導體制造：在芯片制造過程中,，用于制作一些對精度要求高,、圖形面積較大的結構，如芯片的金屬互連層,、接觸孔等,。通過負性光刻膠的曝光和顯影工藝，能實現(xiàn)精確的圖形轉移,，...

公司遵循國際質量管理標準,，通過 ISO9001:2008 認證，并在生產(chǎn)過程中執(zhí)行 8S 現(xiàn)場管理,，從原料入庫到成品出庫實現(xiàn)全流程監(jiān)控,。以錫膏產(chǎn)品為例，其無鹵無鉛配方符合環(huán)保要求,，同時具備低飛濺,、高潤濕性等特點，適用于電子產(chǎn)品組裝,。此外,，公司建立了行業(yè)標準化實驗室，配備先進檢測設備,，確保產(chǎn)品性能達到國際同類水平,。 憑借多年研發(fā)積累，公司形成了覆蓋光刻膠,、焊接材料,、電子膠等領域的豐富產(chǎn)品線,。在焊接材料方面，不僅提供常規(guī)錫膏,、助焊膏,，還針對特殊場景開發(fā)了 BGA 助焊膏、針筒錫膏等定制化產(chǎn)品,，滿足精密電子組裝的多樣化需求,。同時，感光膠系列產(chǎn)品分為水性與油性兩類,，兼具耐潮性與易操作性,，廣...

國產(chǎn)替代進程加速 日本信越化學因地震導致KrF光刻膠產(chǎn)能受限后，國內企業(yè)加速驗證本土產(chǎn)品,。鼎龍股份潛江工廠的KrF/ArF產(chǎn)線2024年12月獲兩家大廠百萬大單，二期300噸生產(chǎn)線在建,。武漢太紫微的T150A光刻膠性能參數(shù)接近日本UV1610,，已通過中芯國際14nm工藝驗證。預計到2025年,，國內KrF/ArF光刻膠國產(chǎn)化率將從不足5%提升至10%,。 原材料國產(chǎn)化突破 光刻膠樹脂占成本50%-60%，八億時空的光刻膠樹脂產(chǎn)線預計2025年實現(xiàn)百噸級量產(chǎn),，其產(chǎn)品純度達到99.999%,，金屬雜質含量低于1ppb。怡達股份作為全球電子級PM溶劑前段（市占率超...

差異化競爭策略 在高級市場（如ArF浸沒式光刻膠）,，吉田半導體采取跟隨式創(chuàng)新,，通過優(yōu)化現(xiàn)有配方（如提高酸擴散抑制效率）逐步縮小與國際巨頭的差距；在中低端市場（如PCB光刻膠）,，則憑借性價比優(yōu)勢（價格較進口產(chǎn)品低20%-30%）快速搶占份額,，2023年PCB光刻膠市占率突破10%。 前沿技術儲備 公司設立納米材料研發(fā)中心,，重點攻關分子玻璃光刻膠和金屬有機框架（MOF）光刻膠,，目標在5年內實現(xiàn)EUV光刻膠的實驗室級突破。此外,，其納米壓印光刻膠已應用于3D NAND存儲芯片的孔陣列加工,，分辨率達10nm，為國產(chǎn)存儲廠商提供了替代方案,。 聚焦封裝需求,，吉田公...

正性光刻膠 半導體分立器件制造：對于二極管、三極管等半導體分立器件,，正性光刻膠可實現(xiàn)精細的圖形化加工,，滿足不同功能需求,。比如在制作高精度的小尺寸分立器件時，正性光刻膠憑借其高分辨率和良好對比度,，能精確刻畫器件的結構,，提高器件性能。 微機電系統(tǒng)（MEMS）制造：MEMS 器件如加速度計,、陀螺儀等,，結構復雜且尺寸微小。正性光刻膠用于 MEMS 制造過程中的光刻步驟,，可在硅片等材料上制作出高精度的微結構,，確保 MEMS 器件的功能實現(xiàn)。 吉田半導體：以技術革新驅動光刻膠產(chǎn)業(yè)升級,。河北激光光刻膠生產(chǎn)廠家聚焦先進封裝需求,，吉田半導體提供從光刻膠到配套材料的一站式服...

主要優(yōu)勢：細分領域技術突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同 技術積累與自主化能力 公司擁有23年光刻膠研發(fā)經(jīng)驗，實現(xiàn)了從樹脂合成,、光引發(fā)劑制備到配方優(yōu)化的全流程自主化,。例如，其納米壓印光刻膠通過自主開發(fā)的樹脂體系,，分辨率達3μm,，適用于MEMS傳感器、光學器件等領域,，填補了國內空白,。 技術壁壘：掌握光刻膠主要原材料（如樹脂、光酸）的合成技術,，部分原材料純度達PPT級,，金屬離子含量低于0.1ppb，良率超99%,。 產(chǎn)品多元化與技術化布局 產(chǎn)品線覆蓋芯片光刻膠,、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠,、半導體錫膏等,，形成“光刻膠+配套材料”的完整體系。例如：...