所述上同步帶輪通過上連接壓板固定于上轉(zhuǎn)軸兩端面,，所述下同步帶輪通過下連接壓板固定于下轉(zhuǎn)軸兩端面。通過連接壓板能夠增加同步帶輪的穩(wěn)定性,，防止運(yùn)作時(shí)脫落,。作為推薦，所述夾持機(jī)構(gòu)包括與旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)連接的夾持氣缸和夾爪,。夾持氣缸用于控制夾爪的松開和夾緊,。作為推薦,，所述定位機(jī)構(gòu)包括定位柱，所述定位機(jī)構(gòu)包括助焊劑定位結(jié)構(gòu)和焊錫爐定位柱,，所述助焊劑定位結(jié)構(gòu)包括定位柱和用于推動(dòng)定位柱的定位氣缸,。助焊劑定位結(jié)構(gòu)需要定位時(shí)，定位氣缸將定位柱拉回,，定位柱會(huì)與下行的固定板接觸抵接,，完成定位，不需要定位時(shí),，定位氣缸將定位柱往兩側(cè)推開,。作為推薦，所述頂升裝置包括頂升氣缸,，所述頂升氣缸通過氣缸固定座與下臺(tái)板固定連接,。頂升氣缸通過缸固定座與下臺(tái)板固定連接，使得頂升氣缸固定更加牢固,，運(yùn)作時(shí),，頂升氣缸中的活塞桿推動(dòng)固定裝置向上移動(dòng)。作為推薦,，所述固定件包括頂升板和定位圈,，所述定位圈用于固定工裝，所述頂升板固接于定位圈下方,，且頂升板下端設(shè)有與頂升裝置配合的連接接頭,。定位圈與絕緣定位板通過螺栓固定連接，定位圈的存在可以更好的將工裝固定在固定件上,，確保檢測(cè)工序穩(wěn)定性,；連接接頭的設(shè)計(jì)可以使得在頂升裝置向上推動(dòng)固定裝置時(shí)更加穩(wěn)定。全自動(dòng)搪錫機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)高效搪錫作業(yè),，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率,。陜西直銷搪錫機(jī)工廠直銷

使折流槽12上部分***弧形斜面13的錫流c速減緩，進(jìn)而使得折流槽12上部分的***弧形斜面13表面的錫膜c厚度趨于均勻一致,。所述折流槽12的數(shù)量根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置,，可以是一個(gè)、兩個(gè)或多個(gè),，該折流槽12的形狀與噴嘴本體1表面形狀一致,，如噴嘴本體1外側(cè)表面為弧形斜面10時(shí)，該折流槽12為弧形,，當(dāng)噴嘴本體11由弧形斜面10形成的圓錐形時(shí),，該折流槽12為環(huán)形。所述折流槽12所在平面**好能與出錫口11所在平面平行,，保證弧形斜面10位于同一個(gè)圓或弧上的錫膜厚度相同,。根據(jù)需要,，所述密集引腳器件c的搪錫系統(tǒng)還包括控制出錫口11出錫量恒定的恒定送焊機(jī)機(jī)構(gòu)，保證從噴嘴出錫口出來的錫量是穩(wěn)定的,，從而保證噴嘴本體弧形斜面上同一位置分布錫膜的厚度相對(duì)穩(wěn)定,。該恒定送焊機(jī)構(gòu)包括浸沒于錫槽2焊錫液a內(nèi)的錫腔3，該錫腔3一端與圓錐形噴嘴本體1連通,，該錫腔3一端設(shè)有由恒定閉環(huán)的伺服馬6達(dá)驅(qū)動(dòng)的葉輪4,，所述錫腔3設(shè)有葉輪4的一端還設(shè)有與錫槽3連通的進(jìn)錫口5。根據(jù)需要,，所述密集引腳器件的搪錫系統(tǒng)還包括對(duì)密集引腳器件的引腳進(jìn)行搪錫前進(jìn)行預(yù)熱的預(yù)熱裝置,。該預(yù)熱裝置通過預(yù)熱是助焊劑需加熱其活性激發(fā)助焊劑活性，更好去除氧化物,，同時(shí)減少搪錫時(shí)溫差,，降低變形的可能性。安徽加工搪錫機(jī)服務(wù)電話全自動(dòng)去金搪錫機(jī)的設(shè)備主要作用是去除電子元器件引腳上的金鍍層,，并將引腳搪錫,。

根據(jù)IPCJ-STD-001D-2005規(guī)定，應(yīng)用波峰焊接的鍍金引線無須預(yù)先除金,。片式元器件焊端的鍍覆國(guó)內(nèi)基本上是電鍍Sn,、SnPb和SnPd合金；國(guó)外已經(jīng)無鉛化,，焊端是金鍍層的元器件已經(jīng)很少,，見表2。元器件焊端或引腳表面的鍍層厚度見表3,。從表3可以看出,，表面貼裝器件焊端金鍍層的厚度是很薄的，一般在μm,。在Sn-Pb焊料中的熔解曲線也可以看出：當(dāng)鍍金厚度＞μm時(shí),，才有足夠的金元素向焊料中擴(kuò)散而產(chǎn)生脆性。薄的鍍金層能在焊接時(shí)迅速熔于焊料中,，此時(shí)焊料中的錫與鎳層形成錫鎳共價(jià)化合物,，使焊點(diǎn)更牢固，少量的金熔于錫中不會(huì)引起焊點(diǎn)變脆,，金層起保護(hù)Ni層不被氧化的作用。Ni作為Cu和金之間的隔離層,，防止盤層的孔隙在受潮濕時(shí)與Cu層形成微電池而腐蝕Cu,。一般認(rèn)為，少量的金不至于引起金脆,，所以對(duì)表貼器件一般不采取去金措施,。三.元器件引線/焊端“除金”工藝1.去金搪錫通用工藝1）手工智能焊臺(tái)去金搪錫使用烙鐵進(jìn)行手工搪錫,，搪錫溫度一般為260℃～280℃，時(shí)間為2s～3s,，然后用吸錫繩加熱后吸除表面的搪錫層,，若表面鍍金層大于μm，應(yīng)再進(jìn)行一次搪錫處理,。由于鍍金層厚度有時(shí)很難判斷,，一般全部按二次搪錫處理；該方法同樣適用于連接器焊杯的去金處理,。手工搪錫法,。

***電連接器選擇的條件是：電連接器基座的絕緣材料的耐熱性必須符合GJB3243的要求，即元器件應(yīng)能承受在260℃的熔融焊錫中浸沒10s,，要能進(jìn)行波峰焊和再流焊,。造成電連接器絕緣材料變形的主要原因：★電連接器基座絕緣材料的耐熱性不符合要求；★元器件引線搪錫工藝規(guī)范中的搪錫溫度及時(shí)間設(shè)置和控制不當(dāng),；★沒有采取必要的散熱措施,；★引線或焊端的可焊性差，操作人員違規(guī)操作,，延長(zhǎng)搪錫時(shí)間和提高搪錫溫度,，致使高溫?cái)U(kuò)散到電連接器的絕緣材料，造成絕緣材料變形,。多芯電纜組件電連接器組裝焊接應(yīng)使用QJ603A-2006《電纜組裝件制作通用技術(shù)要求》,。1）電纜連接器端子的搪錫應(yīng)符合QJ3267的規(guī)定。2）導(dǎo)線,、電纜與電連接器端子的手工焊接應(yīng)符合QJ3117A的規(guī)定,。對(duì)高密度電連接器鍍金引線搪錫處理的工藝方法日趨完善：GJB128A、GJB548B作了明確規(guī)定,，QJ3267規(guī)定了電連接器焊杯搪錫的工藝流程,、操作要求和質(zhì)量判據(jù)。1）規(guī)定（1）一般不應(yīng)在鍍金層上直接進(jìn)行焊接,。若表面鍍金層厚度小于μm,，可進(jìn)行一次搪錫處理，否則應(yīng)二次搪錫處理以達(dá)到除金的目的,。（2）鍍金引線用錫鍋搪錫時(shí),，***次應(yīng)在**鍍金錫鍋里搪錫，如果需要第二次搪錫,，則應(yīng)在錫鉛錫鍋里搪錫,。可焊性也是評(píng)估錫層質(zhì)量的重要指標(biāo)之一，良好的可焊性可以保證錫層與電子元件之間的連接穩(wěn)定可靠,。

圖4是本發(fā)明搪錫裝置施實(shí)例結(jié)構(gòu)示意圖,。本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及***將結(jié)合實(shí)施例,，參照附圖做進(jìn)一步說明,。具體實(shí)施方式下面結(jié)合具體實(shí)施例及附圖對(duì)本發(fā)明的權(quán)利要求做進(jìn)一步的詳細(xì)說明，顯然,，所描述的實(shí)施例*是本發(fā)明的一部分實(shí)施例,，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例,，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提出所獲得的所有其他實(shí)施例，也都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍,。需要理解的是,，在本發(fā)明的描述中，所有方向性指示的術(shù)語,，如“上”,、“下”、“左”,、“右”,、“前”、“后”等指示的方位或位置關(guān)系基于附圖所示的方位或位置關(guān)系或者是該發(fā)明產(chǎn)品使用時(shí)慣常擺放的方位或位置關(guān)系,，*是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述,，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,，不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制,。*用于解釋在附圖所示下各部件之產(chǎn)的相對(duì)位置關(guān)系，運(yùn)動(dòng)情況等,，當(dāng)該特定姿態(tài)發(fā)生改變時(shí),，則該方向性指示也可能隨之改變。此外,，本發(fā)明中序數(shù)詞,，如“***”、“第二”等描述*用于區(qū)分目的,，而不能理解為指示或暗示其相對(duì)重要性或隱含指示所指示的技術(shù)特征的數(shù)量,。助焊劑過量或不足：助焊劑是錫膏的重要組成部分之一，如果其用量過多或不足,，會(huì)影響錫膏的焊接效果和質(zhì)量,。江蘇全自動(dòng)搪錫機(jī)使用方法

如果錫粉中含有銅,、鐵等雜質(zhì)，會(huì)導(dǎo)致焊接效果不佳,；陜西直銷搪錫機(jī)工廠直銷

我們個(gè)體人員可能在自己的工作中并沒有遇到或者沒有認(rèn)識(shí)到金脆化引起的焊接不可靠的存在，但不能由此而否定它的存在,，從而采取錯(cuò)誤的步驟而導(dǎo)致嚴(yán)重的后果,。2.什么是“金脆化”,？金是一種優(yōu)越的抗腐蝕性材料,，它具有化學(xué)穩(wěn)定性高,、不易氧化,、焊接性好,，耐磨,、導(dǎo)電性好,、接觸電阻小,，金鍍層是抗氧化性很強(qiáng)的鍍層,，與焊料有很好的潤(rùn)濕性等***,。但在需要軟釬接的部位上有了金卻是有害的,，會(huì)產(chǎn)生“金脆化”。什么是“金脆化”,？所謂“金脆化”,，就是指在涂有金涂敷層的表面釬焊時(shí),，金向焊料的錫中迅速擴(kuò)散,，形成脆性的金-錫化合物，如AuSn4,。在這種化合物中，當(dāng)金的含量達(dá)到3%時(shí),，焊點(diǎn)會(huì)明顯地表現(xiàn)出脆性，而且使焊點(diǎn)產(chǎn)生虛焊,，失去光亮,，呈多顆粒狀,。據(jù)有的文獻(xiàn)稱,，這種擴(kuò)散過程只有。因此,，現(xiàn)在凡是需要錫焊的表面都不允許鍍金。3.“金脆化”產(chǎn)生場(chǎng)合1）焊點(diǎn)釬料中混入雜質(zhì)金屬金金在熔融狀態(tài)的錫鉛合金中屬于一種可溶金屬,，而且溶解速度很快,。在手工焊,、波峰焊和再流焊等焊接過程中焊點(diǎn)釬料中混入雜質(zhì)金屬金后，一旦含量達(dá)3%（wt）焊點(diǎn)將明顯出現(xiàn)脆性而變得不可靠。目前業(yè)界對(duì)Au-Sn焊點(diǎn)上的金總體積不應(yīng)超過現(xiàn)有焊料體積的,。陜西直銷搪錫機(jī)工廠直銷