又是兩次焊接（***次是紊亂波等,，第二波為寬平波）,，因此不需要預先除金,。為了提高焊接的可靠性，**大限度的避免因電連接器搪錫處理不當帶來的**,，推薦選擇性波峰焊接技術來焊接PCBA的電連接器鍍金接觸件,。在PCBA的SMT工藝中普遍采用以回流焊為主要焊接手段，以手工焊接為輔助焊接手段的工藝,；PCBA上的電連接器傳統的焊接方法是使用電烙鐵單點焊接,，不*速度慢，金屬化孔透錫率低,，焊接質量差,，尤其高密度電連接器焊接十分困難。使用選擇性波峰焊接技術來焊接PCBA的電連接器可以提高金屬化孔透錫率,，提高電連接器的焊接質量,。帶有選擇性波峰焊接功能的通孔插裝元器件維修工作站主要應用于電連接器的焊接和拆卸，尤其適合于單套小批次的產品,。當電連接器需要從PCB上拆下來時,，傳統的方法是使用電烙鐵和手動/自動吸錫***，例如使用HAKKO-475等,，雖然吸力很大,，但單點吸錫，多次吸錫,，速度慢,，容易損壞焊盤。以瑞士ZEVAC通孔插裝元器件維修工作站為例,，選擇性波峰焊接可以一次性把電連接器所有引腳從PCB上拆卸下來,，同時把金屬化孔內和焊盤上的錫渣吸干凈，省略了電連接器拆卸下來后清理焊盤和金屬化孔工序,。去除電子元件表面的灰塵,、油脂等雜質，以避免對除金效果的影響,。浸漬處理：將電子元件浸入選定的除金溶液,；江蘇機械搪錫機用途

而要獲取明確的元器件引線和焊端表面金鍍層厚度的信息也有不少難度，即使是電裝工藝人員也必須“有心”,，設計人員和管理人員就更難了,。在這種情況下，高可靠電子產品的工藝人員和操作人員***能做的是對所有不應用“雙上錫工藝和動態(tài)焊料波工藝”—即波峰焊工藝的元器件鍍金引線和焊端一律進行2次搪錫除金處理,。相比之下,，QJ165B-2014和QJ3117A-2011的規(guī)定就明確得多，好得多,，容易操作得多,。QJ3117A-2011規(guī)定：“鍍金的導線芯線,、電子元器件的引線及焊端等，應按QJ3267-2006的規(guī)定進行除金與搪錫”,。QJ165B-2014規(guī)定：鍍金引線或焊端均應進行除金處理,，不允許在鍍金引線或焊端上直接焊接，鍍金引線除金處理應符合QJ3267規(guī)定,，要求如下：a）鍍金引線除金應進行兩次搪錫處理,。兩次搪錫應分別在兩個焊料槽中操作；b）鍍金引線搪錫的焊料槽,，應定期分析焊料中的金和銅的總含量不應超過,，否則應更換焊料；c）鍍金引線的搪錫一般*局限于焊接部位,。：“除金要確保所有元器件引線、端子,、焊接接線柱在焊接前,，其焊接表面至少95%以上的金應當被去除。將元器件安裝到組件之前,，兩次上錫工藝或動態(tài)焊料波可用于除金”,。IPC-STD-001F-2014第：執(zhí)行除金是為了降低焊點脆化失效風險。廣東哪里有搪錫機用途全自動搪錫機適用于各種類型的金屬表面搪錫作業(yè),，應用領域如電子元器件,、汽車零部件等。

將工件轉動180°,，隨后,，助焊劑料盒處的定位氣缸612將定位柱611拉回定位，滑動氣缸56推動固定板52向下移動直至固定板52兩側與定位柱611頂端接觸后停止,，如圖6所示,，此時工件9的引出線與助焊劑料盒7中的助焊劑接觸，隨后滑動氣缸56拉動固定板52向上提升到位,，從而將工件拉回,，隨后定位氣缸612將定位柱611推出，此時推動氣缸45開始運作,，拉動移動平臺42,，從而帶動抓取機構5開始移動，并將工件帶至浸錫位置,，隨后滑動氣缸56推動固定板52向下移動直至固定板52與焊錫爐處的焊錫爐定位柱62接觸后停止,，如圖7所示，此時工件9的引出線與焊錫爐8中的焊錫接觸,，完成后,，滑動氣缸56拉動固定板52向上提升到位,，將工件拉回，推動氣缸45推動移動平臺42滑動,，并帶動抓取機構5往回開始移動,，從而將工件帶回初始位置，隨后旋轉氣缸540帶動齒條542反向滑動,，帶動夾持機構55旋轉,，將工件轉動-180°，此時滑動氣缸56推動固定板52下行到位,，將工件帶回至工裝中,，隨后夾持氣缸551控制夾爪552將工件松開，固定裝置3在頂升氣缸21拉動下回到初始位置,，等待更換待搪錫的工件,。

所述搪錫系統還包括對搪焊引腳進行預熱的預熱裝置。本發(fā)明搪錫噴嘴和搪錫裝置,，其中搪錫噴嘴包括使設有出錫口的噴嘴本體,，所述噴嘴本體設有使液態(tài)焊錫從其表面錫流形成焊錫膜的弧形斜面，該焊錫膜的厚度自上而逐漸變薄,。由于所述噴嘴本體外側表面設有為弧形斜面,，在出錫量為恒定時，流經具有弧形斜面的噴嘴本體時,，形成自上而下逐漸變薄的錫膜,。搪錫時根據引腳密集確定引腳通過錫膜的位置進行搪錫，又能通過表面弧面結構保證搪錫時,，器件的引腳面與弧形斜面接觸面較小,，同時在錫流自上而上流動中產的動量共同作用下，使得在搪焊過程中不容易在兩引腳之間形成連錫現象,，避免搪焊時出現連錫現象,。附圖說明為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單介紹,，顯而易見地,，描述中的附圖*示出了本發(fā)明的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定,，對于本領域普通技術人員來講,，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他相關的附圖,。圖1是搪錫噴嘴實施例結構示意圖,。圖2是本發(fā)明搪錫裝置時與噴嘴位置關系示意圖。圖3是本發(fā)明密集引腳器件搪錫時與噴嘴位置剖視示意圖。通過調整太陽能電池的材料和結構,，可以更有效地吸收和轉化太陽的熱輻射能,。

清理BGA元件：去除BGA元件上的多余焊料，無需吸錫編帶或其它除錫器,。2）三種搪錫工藝在一臺設備上實現（1）通孔元件的搪錫工藝,。（2）Chips、LCC,、QFN元件的搪錫工藝,。（3）QFP元件的搪錫工藝。3）標準特性（1）2個動態(tài)平波加熱錫鍋（有鉛或無鉛）,；（2）用于通孔工藝的平滑波噴嘴和用于QFP工藝的瀑布形噴嘴,；（3）**的PID溫度控制系統；（4）具有氮氣保護功能,；（5）浸錫前自動***焊渣,；（6）動態(tài)助焊劑槽，便于助焊劑的更換,；（7）強制熱風預熱,，采用PID溫度控制；（8）水清洗和干燥工作站,；（9）可更換多種工裝制具和QFP真空吸嘴；（10）QFP送料傳輸機構和定位倉,；（11）電腦和LCD顯示器,；（12）ACE公司的KISS操作軟件，提供無限的工藝數據庫,；（13）可定時啟動,；（14）快速程序切換；（15）日志和示教編程,；（16）適合連接器（**長5“）,、軸向元件、徑向元件,、DIPs,，SIPs，QFPs,，LCCs等不同器件的托盤工裝托盤可選,。4）LTS300加工站5）LTS300設備進行“搪錫”工藝的元件實例（1）各類通孔（T/H）元件及“通孔元件”的搪錫工藝（2）SMT芯片、LCC,、SO元件及“Drag”搪錫工藝（3）QFP元件,。搪錫層平整度的提高可以減少產品的不良率，提高生產效率和產品質量。江蘇全自動搪錫機使用方法

針對目前電子行業(yè)去金搪錫的難點痛點,，全自動去金搪錫機有以下幾個特點,。江蘇機械搪錫機用途

我們個體人員可能在自己的工作中并沒有遇到或者沒有認識到金脆化引起的焊接不可靠的存在，但不能由此而否定它的存在,，從而采取錯誤的步驟而導致嚴重的后果,。2.什么是“金脆化”？金是一種優(yōu)越的抗腐蝕性材料,，它具有化學穩(wěn)定性高,、不易氧化、焊接性好,，耐磨,、導電性好、接觸電阻小,，金鍍層是抗氧化性很強的鍍層,，與焊料有很好的潤濕性等***。但在需要軟釬接的部位上有了金卻是有害的,，會產生“金脆化”,。什么是“金脆化”？所謂“金脆化”,，就是指在涂有金涂敷層的表面釬焊時,，金向焊料的錫中迅速擴散，形成脆性的金-錫化合物,，如AuSn4,。在這種化合物中，當金的含量達到3%時,，焊點會明顯地表現出脆性,，而且使焊點產生虛焊，失去光亮,，呈多顆粒狀,。據有的文獻稱，這種擴散過程只有,。因此,，現在凡是需要錫焊的表面都不允許鍍金。3.“金脆化”產生場合1）焊點釬料中混入雜質金屬金金在熔融狀態(tài)的錫鉛合金中屬于一種可溶金屬,，而且溶解速度很快,。在手工焊、波峰焊和再流焊等焊接過程中焊點釬料中混入雜質金屬金后,，一旦含量達3%（wt）焊點將明顯出現脆性而變得不可靠,。目前業(yè)界對Au-Sn焊點上的金總體積不應超過現有焊料體積的。江蘇機械搪錫機用途